BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

NVIDIA RTX 5090: Thiết Kế PCB Ba Mảnh Đột Phá và Nhu Cầu Năng Lượng Khủng

Card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition vừa được giới thiệu đã gây ấn tượng mạnh mẽ với hiệu năng khủng khiếp, nhưng đồng thời cũng là một trong những GPU ngốn điện nhất từ trước đến nay. Để đáp ứng điều này, NVIDIA đã phải thiết kế lại hoàn toàn bảng mạch in (PCB), tạo ra một cấu trúc ba mảnh chưa từng có.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

NVIDIA RTX 5090: Thiết Kế PCB Ba Mảnh Đột Phá và Nhu Cầu Năng Lượng Khủng

Card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition vừa được giới thiệu đã gây ấn tượng mạnh mẽ với hiệu năng khủng khiếp, nhưng đồng thời cũng là một trong những GPU ngốn điện nhất từ trước đến nay. Để đáp ứng điều này, NVIDIA đã phải thiết kế lại hoàn toàn bảng mạch in (PCB), tạo ra một cấu trúc ba mảnh chưa từng có.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.