Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024

Kỷ nguyên của các bộ xử lý RISC-V trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh đang đến gần, bằng chứng là bộ xử lý Veryon V2 192 nhân của Ventana dự kiến ra mắt vào năm 2024. Ventana, được thành lập vào năm 2018, tuyên bố Veryon V2 vượt trội hơn các CPU Epyc Genoa và Bergamo của AMD. Tuy nhiên, công ty dự kiến sẽ đạt được những chiến thắng lớn hơn trong tương lai với các chiplet tăng tốc dành riêng cho lĩnh vực (hoặc DSA) của mình, mà Ventana dự báo sẽ mang lại hiệu suất tăng đáng kể so với các CPU thông thường.

AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake

AMD vừa công bố kiến trúc vi mô Zen 4c mới được tối ưu hóa về mật độ và sẽ được trang bị cho các dòng laptop mỏng nhẹ dưới dạng các bộ vi xử lý Ryzen 5 7545u và Ryzen 3 7440u. Kiến trúc Zen 4c cho phép AMD tích hợp nhiều lõi hơn vào một diện tích nhỏ hơn nhưng vẫn mang lại hiệu suất IPC tương đương với các lõi Zen 4 tiêu chuẩn, giúp tiết kiệm điện năng hơn và có thể cạnh tranh với các bộ vi xử lý Meteor Lake sắp tới của Intel.

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024

Kỷ nguyên của các bộ xử lý RISC-V trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh đang đến gần, bằng chứng là bộ xử lý Veryon V2 192 nhân của Ventana dự kiến ra mắt vào năm 2024. Ventana, được thành lập vào năm 2018, tuyên bố Veryon V2 vượt trội hơn các CPU Epyc Genoa và Bergamo của AMD. Tuy nhiên, công ty dự kiến sẽ đạt được những chiến thắng lớn hơn trong tương lai với các chiplet tăng tốc dành riêng cho lĩnh vực (hoặc DSA) của mình, mà Ventana dự báo sẽ mang lại hiệu suất tăng đáng kể so với các CPU thông thường.

AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake

AMD vừa công bố kiến trúc vi mô Zen 4c mới được tối ưu hóa về mật độ và sẽ được trang bị cho các dòng laptop mỏng nhẹ dưới dạng các bộ vi xử lý Ryzen 5 7545u và Ryzen 3 7440u. Kiến trúc Zen 4c cho phép AMD tích hợp nhiều lõi hơn vào một diện tích nhỏ hơn nhưng vẫn mang lại hiệu suất IPC tương đương với các lõi Zen 4 tiêu chuẩn, giúp tiết kiệm điện năng hơn và có thể cạnh tranh với các bộ vi xử lý Meteor Lake sắp tới của Intel.

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.