Logo

Tìm kiếm: HCB

Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu
Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu

Fujitsu vừa trình làng mẫu chip Monaka 144 nhân dựa trên kiến trúc ARMv9, hứa hẹn một cuộc cách mạng về sức mạnh tính toán cho các trung tâm dữ liệu. Đây là một con chip khổng lồ, được phát triển hợp tác cùng Broadcom, sử dụng công nghệ đóng gói 3.5D tiên tiến.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
1080
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung đã tiết lộ rằng họ dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025. Bộ nhớ mới sẽ có giao diện 2048-bit trên mỗi ngăn xếp, gấp đôi so với 1024-bit của HBM3.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1796
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2471
Chọn trang

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: HCB

Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu
Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu

Fujitsu vừa trình làng mẫu chip Monaka 144 nhân dựa trên kiến trúc ARMv9, hứa hẹn một cuộc cách mạng về sức mạnh tính toán cho các trung tâm dữ liệu. Đây là một con chip khổng lồ, được phát triển hợp tác cùng Broadcom, sử dụng công nghệ đóng gói 3.5D tiên tiến.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
1080
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung đã tiết lộ rằng họ dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025. Bộ nhớ mới sẽ có giao diện 2048-bit trên mỗi ngăn xếp, gấp đôi so với 1024-bit của HBM3.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1796
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2471
Chọn trang