TSMC đẩy nhanh tốc độ xây dựng nhà máy chip tại Mỹ ngang bằng Đài Loan

Việc xây dựng nhà máy Fab 21 đầu tiên của TSMC tại Arizona mất khoảng 5 năm từ khi khởi công đến khi bắt đầu sản xuất. Thời gian này dài hơn đáng kể so với tốc độ xây dựng nhà máy của họ ở Đài Loan. Tuy nhiên, theo Nikkei, giờ đây các lãnh đạo TSMC tại Mỹ đã có kinh nghiệm xây dựng nhà máy, công ty có kế hoạch đẩy nhanh tốc độ xây dựng các cơ sở sản xuất tại Mỹ tương đương với tốc độ ở Đài Loan, tức khoảng hai năm.

Chip Intel Arrow Lake mới vượt trội AMD Ryzen trong thử nghiệm ban đầu

Chip Intel Core Ultra 9 275HX mới, dựa trên kiến trúc Arrow Lake, vừa có màn trình diễn ấn tượng trong các thử nghiệm ban đầu tại Passmark. Kết quả cho thấy con chip này nhanh hơn khoảng 7% so với đối thủ AMD Ryzen 9 7945HX3D trong bài kiểm tra CPU Mark.

Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước

Chip Intel Core Ultra 7 255H, dựa trên kiến trúc Arrow Lake mới nhất, vừa được thử nghiệm trên phần mềm Passmark và cho thấy hiệu năng đơn luồng ấn tượng, vượt trội đến 32% so với chip Meteor Lake tiền nhiệm. Điều này đến từ việc sử dụng kiến trúc Lion Cove cho lõi P và quy trình sản xuất N3B của TSMC, cho phép xung nhịp tăng thêm 300 MHz. Tổng thể, chip 255H nhanh hơn khoảng 15% so với thế hệ trước trong bài kiểm tra CPU Mark của Passmark.

Intel Khai Tử Thế Hệ Chip Di Động Alder Lake, Mở Đường Cho Tương Lai

Intel vừa chính thức thông báo sẽ ngừng sản xuất dòng chip di động Alder Lake thế hệ thứ 12, bao gồm cả các dòng Core i, Pentium và Celeron sử dụng kiến trúc này. Đây là một động thái không quá bất ngờ, vì Intel đã sử dụng chung kiến trúc cho cả thế hệ chip di động thứ 13, Core 100 và Core 200.

Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC

Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.

Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPhone 16 với những thay đổi và nâng cấp đáng kể. Mặc dù các thiết bị này còn gần một năm nữa mới ra mắt, nhưng những rò rỉ và tin đồn ban đầu đã bắt đầu xuất hiện để định hình những gì chúng ta nên mong đợi từ các thiết bị này. Theo thông tin mới nhất, toàn bộ dòng iPhone 16 sẽ có chip A-series 3nm của TSMC được sản xuất trên quy trình N3E của nhà cung cấp để có năng suất và hiệu suất tốt hơn. Apple đã xác nhận đơn đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt.

TSMC đẩy nhanh tốc độ xây dựng nhà máy chip tại Mỹ ngang bằng Đài Loan

Việc xây dựng nhà máy Fab 21 đầu tiên của TSMC tại Arizona mất khoảng 5 năm từ khi khởi công đến khi bắt đầu sản xuất. Thời gian này dài hơn đáng kể so với tốc độ xây dựng nhà máy của họ ở Đài Loan. Tuy nhiên, theo Nikkei, giờ đây các lãnh đạo TSMC tại Mỹ đã có kinh nghiệm xây dựng nhà máy, công ty có kế hoạch đẩy nhanh tốc độ xây dựng các cơ sở sản xuất tại Mỹ tương đương với tốc độ ở Đài Loan, tức khoảng hai năm.

Chip Intel Arrow Lake mới vượt trội AMD Ryzen trong thử nghiệm ban đầu

Chip Intel Core Ultra 9 275HX mới, dựa trên kiến trúc Arrow Lake, vừa có màn trình diễn ấn tượng trong các thử nghiệm ban đầu tại Passmark. Kết quả cho thấy con chip này nhanh hơn khoảng 7% so với đối thủ AMD Ryzen 9 7945HX3D trong bài kiểm tra CPU Mark.

Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước

Chip Intel Core Ultra 7 255H, dựa trên kiến trúc Arrow Lake mới nhất, vừa được thử nghiệm trên phần mềm Passmark và cho thấy hiệu năng đơn luồng ấn tượng, vượt trội đến 32% so với chip Meteor Lake tiền nhiệm. Điều này đến từ việc sử dụng kiến trúc Lion Cove cho lõi P và quy trình sản xuất N3B của TSMC, cho phép xung nhịp tăng thêm 300 MHz. Tổng thể, chip 255H nhanh hơn khoảng 15% so với thế hệ trước trong bài kiểm tra CPU Mark của Passmark.

Intel Khai Tử Thế Hệ Chip Di Động Alder Lake, Mở Đường Cho Tương Lai

Intel vừa chính thức thông báo sẽ ngừng sản xuất dòng chip di động Alder Lake thế hệ thứ 12, bao gồm cả các dòng Core i, Pentium và Celeron sử dụng kiến trúc này. Đây là một động thái không quá bất ngờ, vì Intel đã sử dụng chung kiến trúc cho cả thế hệ chip di động thứ 13, Core 100 và Core 200.

Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC

Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.

Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPhone 16 với những thay đổi và nâng cấp đáng kể. Mặc dù các thiết bị này còn gần một năm nữa mới ra mắt, nhưng những rò rỉ và tin đồn ban đầu đã bắt đầu xuất hiện để định hình những gì chúng ta nên mong đợi từ các thiết bị này. Theo thông tin mới nhất, toàn bộ dòng iPhone 16 sẽ có chip A-series 3nm của TSMC được sản xuất trên quy trình N3E của nhà cung cấp để có năng suất và hiệu suất tốt hơn. Apple đã xác nhận đơn đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt.