Xiaomi chuẩn bị ra mắt chip "cây nhà lá vườn" đầu tiên, liệu có vượt mặt được Snapdragon?

Mỹ đang siết chặt các công ty Trung Quốc trong việc tiếp cận công nghệ sản xuất tiên tiến nhất từ TSMC. Tuy nhiên, tin đồn mới nhất cho thấy Xiaomi dường như không bị ảnh hưởng, và có thể sẽ ra mắt chip "cây nhà lá vườn" đầu tiên của mình ngay trong năm nay.

Snapdragon 8s Gen 4: Hiệu năng đỉnh cao, giá mềm hơn

Qualcomm vừa giới thiệu Snapdragon 8s Gen 4, một con chip mới hứa hẹn mang lại hiệu năng cao cấp cho điện thoại thông minh mà không cần phải trả mức giá "chát" như các dòng flagship.

Snapdragon 8s Gen 4 sắp ra mắt: Mạnh mẽ nhưng không dùng lõi Oryon

Qualcomm có vẻ như sắp ra mắt một vi xử lý mới, có thể là Snapdragon 8s Gen 4. Thông tin này được hé lộ qua một đoạn teaser, cho thấy Qualcomm muốn tiếp tục cung cấp các chip mạnh mẽ nhưng không quá đắt đỏ cho các hãng điện thoại.

Chi phí sản xuất GPU Nvidia RTX 5090: Bí mật đằng sau con chip khổng lồ

GPU GB202 của Nvidia, trái tim của card đồ họa RTX 5090, có kích thước cực lớn, lên đến 761.56 mm². Điều này khiến nó trở thành một trong những GPU lớn nhất từng được sản xuất cho máy tính cá nhân, đồng thời cũng là một trong những card đồ họa đắt đỏ nhất. Vậy, điều gì làm nên cái giá "trên trời" này? Có lẽ, chi phí sản xuất con chip này không hề nhỏ.

Hé lộ sơ đồ chip GB202 của RTX 5090: "Quái vật" hiệu năng mới từ NVIDIA

Mới đây, sơ đồ chi tiết của chip GB202, trái tim của card đồ họa RTX 5090, đã được hé lộ trên mạng xã hội X, cho chúng ta cái nhìn rõ nét về kiến trúc Blackwell của NVIDIA. Hình ảnh do Kurnal chia sẻ cho thấy cách bố trí các thành phần chính của GB202, bao gồm bộ nhớ đệm L2, các cụm xử lý đồ họa (GPC), các khối đa xử lý (SMS), bộ điều khiển bộ nhớ và nhiều thành phần khác. Một hình ảnh khác cũng so sánh kích thước của GB202 với AD102, chip được sử dụng cho RTX 4090 thế hệ trước.

Rò rỉ thiết kế hộp RTX 5080 tiết lộ thông số bộ nhớ GDDR7

Một sự cố nhỏ từ Gainward hoặc đối tác phân phối có thể đã vô tình làm rò rỉ thiết kế hộp của card đồ họa RTX 5080 sắp ra mắt, mang đến cho chúng ta cái nhìn thoáng qua trước vài giờ so với dự kiến. Nếu rò rỉ này là chính xác, nó củng cố mọi tin đồn từ trước đến nay liên quan đến thông số bộ nhớ của RTX 5080. Thiết kế hộp tiết lộ một số chi tiết quan trọng, bao gồm phông chữ logo và thông số bộ nhớ. Với dòng RTX 40, NVIDIA đã thay đổi bằng cách kết hợp một phông chữ mới trong thiết kế logo cho tên mã GPU, cụ thể là NVIDIA Sans Nala. Tương tự, hộp cũng đề cập đến bộ nhớ 16GB sử dụng chuẩn GDDR7 mới hơn và nhanh hơn. Các tin đồn trước đó cho rằng RTX 5080 sẽ sử dụng mô-đun 30 Gbps, so với 28 Gbps của các dòng Blackwell khác. Với giao diện bộ nhớ 256-bit được đồn đoán, điều này sẽ tạo ra băng thông 960 GB/s, gần như cao hơn 34% so với RTX 4080. Bên cạnh đó, chúng ta có thể thấy card đồ họa này được bảo hành tiêu chuẩn ba năm từ Gainward. Mặt trước của hộp không có nhiều thông tin, nhưng mặt sau có thể chứa nhiều chi tiết thú vị hơn, ví dụ như về DLSS 4 tiềm năng. Đáng tiếc, hình ảnh chỉ giới hạn ở một góc độ nên chúng ta không thể thấy hết được. Chúng ta có lẽ sẽ cần chờ NVIDIA cung cấp thông tin chính thức. RTX 5080 được cho là sẽ được trang bị chip GB203-400-A1 của NVIDIA với 10.752 nhân CUDA hoặc 84 SM, bộ nhớ GDDR7 16 GB và giao diện 256-bit. Gần đây, một người rò rỉ đã sửa đổi mức tiêu thụ điện của RTX 5080 thành 360W, tăng 40W so với phiên bản tiền nhiệm Ada Lovelace. Điều này không có gì đáng ngạc nhiên vì Blackwell trên máy tính để bàn được cho là sẽ sử dụng quy trình 4NP tùy chỉnh của TSMC, không phải là một bước nhảy hoàn toàn so với 4N được sử dụng trong dòng RTX 40; cả hai đều là công nghệ 5nm. Chip B100 và B200 cho thấy mật độ tăng khoảng 30% nhờ quy trình mới hơn. NVIDIA đã đạt được mức tăng như vậy vì 4NP có khả năng thêm các lớp kim loại vào nút n4P tiêu chuẩn. Theo kế hoạch hiện tại, NVIDIA sẽ ra mắt Blackwell trong vài giờ tới với dòng sản phẩm máy tính để bàn đầu tiên được đồn đại sẽ có GPU RTX 5090, RTX 5080 và RTX 5070.

Snapdragon 8 Gen 3: Nâng cấp hiệu suất ấn tượng nhưng đánh đổi bằng hiệu quả

Snapdragon 8 Gen 3, chipset mới nhất của Qualcomm, đã gây ấn tượng với bộ tính năng tập trung vào việc tăng cường hiệu suất CPU và GPU, cùng với hỗ trợ tăng tốc phần cứng cho ray tracing, AI và hơn thế nữa. Tuy nhiên, để có được những cải tiến đáng kể so với Snapdragon 8 Gen 2, Qualcomm đã phải tăng mức tiêu thụ điện năng tối đa của chipset mới, điều này đến lượt nó ảnh hưởng tiêu cực đến hiệu quả năng lượng.

Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Exynos 2400 chậm hơn Snapdragon 8 Gen 3 trong các bài kiểm tra GPU OpenCL và Vulkan

Exynos 2400, bộ xử lý di động hàng đầu mới của Samsung, đã bị Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm vượt mặt trong các bài kiểm tra GPU OpenCL và Vulkan mới nhất. Mặc dù Exynos 2400 có GPU Xclipse 940 dựa trên kiến trúc AMD RDNA3 ấn tượng, nhưng nó vẫn chưa thể đánh bại Adreno 750 của Snapdragon 8 Gen 3.

Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Xiaomi chuẩn bị ra mắt chip "cây nhà lá vườn" đầu tiên, liệu có vượt mặt được Snapdragon?

Mỹ đang siết chặt các công ty Trung Quốc trong việc tiếp cận công nghệ sản xuất tiên tiến nhất từ TSMC. Tuy nhiên, tin đồn mới nhất cho thấy Xiaomi dường như không bị ảnh hưởng, và có thể sẽ ra mắt chip "cây nhà lá vườn" đầu tiên của mình ngay trong năm nay.

Snapdragon 8s Gen 4: Hiệu năng đỉnh cao, giá mềm hơn

Qualcomm vừa giới thiệu Snapdragon 8s Gen 4, một con chip mới hứa hẹn mang lại hiệu năng cao cấp cho điện thoại thông minh mà không cần phải trả mức giá "chát" như các dòng flagship.

Snapdragon 8s Gen 4 sắp ra mắt: Mạnh mẽ nhưng không dùng lõi Oryon

Qualcomm có vẻ như sắp ra mắt một vi xử lý mới, có thể là Snapdragon 8s Gen 4. Thông tin này được hé lộ qua một đoạn teaser, cho thấy Qualcomm muốn tiếp tục cung cấp các chip mạnh mẽ nhưng không quá đắt đỏ cho các hãng điện thoại.

Chi phí sản xuất GPU Nvidia RTX 5090: Bí mật đằng sau con chip khổng lồ

GPU GB202 của Nvidia, trái tim của card đồ họa RTX 5090, có kích thước cực lớn, lên đến 761.56 mm². Điều này khiến nó trở thành một trong những GPU lớn nhất từng được sản xuất cho máy tính cá nhân, đồng thời cũng là một trong những card đồ họa đắt đỏ nhất. Vậy, điều gì làm nên cái giá "trên trời" này? Có lẽ, chi phí sản xuất con chip này không hề nhỏ.

Hé lộ sơ đồ chip GB202 của RTX 5090: "Quái vật" hiệu năng mới từ NVIDIA

Mới đây, sơ đồ chi tiết của chip GB202, trái tim của card đồ họa RTX 5090, đã được hé lộ trên mạng xã hội X, cho chúng ta cái nhìn rõ nét về kiến trúc Blackwell của NVIDIA. Hình ảnh do Kurnal chia sẻ cho thấy cách bố trí các thành phần chính của GB202, bao gồm bộ nhớ đệm L2, các cụm xử lý đồ họa (GPC), các khối đa xử lý (SMS), bộ điều khiển bộ nhớ và nhiều thành phần khác. Một hình ảnh khác cũng so sánh kích thước của GB202 với AD102, chip được sử dụng cho RTX 4090 thế hệ trước.

Rò rỉ thiết kế hộp RTX 5080 tiết lộ thông số bộ nhớ GDDR7

Một sự cố nhỏ từ Gainward hoặc đối tác phân phối có thể đã vô tình làm rò rỉ thiết kế hộp của card đồ họa RTX 5080 sắp ra mắt, mang đến cho chúng ta cái nhìn thoáng qua trước vài giờ so với dự kiến. Nếu rò rỉ này là chính xác, nó củng cố mọi tin đồn từ trước đến nay liên quan đến thông số bộ nhớ của RTX 5080. Thiết kế hộp tiết lộ một số chi tiết quan trọng, bao gồm phông chữ logo và thông số bộ nhớ. Với dòng RTX 40, NVIDIA đã thay đổi bằng cách kết hợp một phông chữ mới trong thiết kế logo cho tên mã GPU, cụ thể là NVIDIA Sans Nala. Tương tự, hộp cũng đề cập đến bộ nhớ 16GB sử dụng chuẩn GDDR7 mới hơn và nhanh hơn. Các tin đồn trước đó cho rằng RTX 5080 sẽ sử dụng mô-đun 30 Gbps, so với 28 Gbps của các dòng Blackwell khác. Với giao diện bộ nhớ 256-bit được đồn đoán, điều này sẽ tạo ra băng thông 960 GB/s, gần như cao hơn 34% so với RTX 4080. Bên cạnh đó, chúng ta có thể thấy card đồ họa này được bảo hành tiêu chuẩn ba năm từ Gainward. Mặt trước của hộp không có nhiều thông tin, nhưng mặt sau có thể chứa nhiều chi tiết thú vị hơn, ví dụ như về DLSS 4 tiềm năng. Đáng tiếc, hình ảnh chỉ giới hạn ở một góc độ nên chúng ta không thể thấy hết được. Chúng ta có lẽ sẽ cần chờ NVIDIA cung cấp thông tin chính thức. RTX 5080 được cho là sẽ được trang bị chip GB203-400-A1 của NVIDIA với 10.752 nhân CUDA hoặc 84 SM, bộ nhớ GDDR7 16 GB và giao diện 256-bit. Gần đây, một người rò rỉ đã sửa đổi mức tiêu thụ điện của RTX 5080 thành 360W, tăng 40W so với phiên bản tiền nhiệm Ada Lovelace. Điều này không có gì đáng ngạc nhiên vì Blackwell trên máy tính để bàn được cho là sẽ sử dụng quy trình 4NP tùy chỉnh của TSMC, không phải là một bước nhảy hoàn toàn so với 4N được sử dụng trong dòng RTX 40; cả hai đều là công nghệ 5nm. Chip B100 và B200 cho thấy mật độ tăng khoảng 30% nhờ quy trình mới hơn. NVIDIA đã đạt được mức tăng như vậy vì 4NP có khả năng thêm các lớp kim loại vào nút n4P tiêu chuẩn. Theo kế hoạch hiện tại, NVIDIA sẽ ra mắt Blackwell trong vài giờ tới với dòng sản phẩm máy tính để bàn đầu tiên được đồn đại sẽ có GPU RTX 5090, RTX 5080 và RTX 5070.

Snapdragon 8 Gen 3: Nâng cấp hiệu suất ấn tượng nhưng đánh đổi bằng hiệu quả

Snapdragon 8 Gen 3, chipset mới nhất của Qualcomm, đã gây ấn tượng với bộ tính năng tập trung vào việc tăng cường hiệu suất CPU và GPU, cùng với hỗ trợ tăng tốc phần cứng cho ray tracing, AI và hơn thế nữa. Tuy nhiên, để có được những cải tiến đáng kể so với Snapdragon 8 Gen 2, Qualcomm đã phải tăng mức tiêu thụ điện năng tối đa của chipset mới, điều này đến lượt nó ảnh hưởng tiêu cực đến hiệu quả năng lượng.

Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Exynos 2400 chậm hơn Snapdragon 8 Gen 3 trong các bài kiểm tra GPU OpenCL và Vulkan

Exynos 2400, bộ xử lý di động hàng đầu mới của Samsung, đã bị Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm vượt mặt trong các bài kiểm tra GPU OpenCL và Vulkan mới nhất. Mặc dù Exynos 2400 có GPU Xclipse 940 dựa trên kiến trúc AMD RDNA3 ấn tượng, nhưng nó vẫn chưa thể đánh bại Adreno 750 của Snapdragon 8 Gen 3.

Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.