AMD chuẩn bị "thả bom" kép: CPU Ryzen 9 9000X3D và GPU Radeon RX 9000 series vào cuối tháng 3!

Tin đồn cho rằng AMD sẽ ra mắt bộ đôi CPU Ryzen 9 9000X3D 16 nhân và 12 nhân vào cuối tháng 3, cùng lúc với loạt card đồ họa Radeon RX 9000 series. Theo nguồn tin nội bộ từ trang tin công nghệ Cowcotland (Pháp), Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D dự kiến lên kệ trước cuối quý 1, trùng khớp với thông tin AMD tiết lộ trước đây. AMD đã từng khoe mẽ sức mạnh của Ryzen 9 000X3D tại CES, với hiệu năng game cao hơn 20% so với chip Intel Core Ultra 200 series (Arrow Lake). Mặc dù dung lượng bộ nhớ cache tổng thể không thay đổi so với thế hệ trước, công nghệ V-Cache thế hệ thứ 2 của AMD, với chiplet SRAM đặt dưới CCD, giúp cải thiện khả năng tản nhiệt (TJmax 95 độ C) và cho phép xung nhịp boost cao hơn, như đã thấy trên Ryzen 7 9800X3D. Vấn đề giảm xung nhịp 500MHz trên CCD tích hợp V-Cache của Ryzen 9 7950X3D so với phiên bản không tích hợp dự kiến sẽ được khắc phục nhờ những thay đổi về cấu trúc xếp chồng. Cowcotland cho biết các bộ xử lý này sẽ có mặt vào cuối tháng sau. Mặc dù nguồn tin không đề cập cụ thể thời gian ra mắt RDNA 4, nhưng một số thông tin cho thấy đặt hàng trước RDNA 4 có thể bắt đầu từ ngày 23 tháng 3. AMD có thể sẽ ra mắt dòng RX 9070 trước, tiếp theo là các sản phẩm giá rẻ hơn trong năm nay. Với thành công vang dội nhưng khan hiếm hàng của Ryzen 7 9800X3D, người dùng rất mong chờ nguồn cung cấp đủ cho các mẫu CPU hai CCD sắp ra mắt. Thông số kỹ thuật của RX 9070 XT và phiên bản không XT đã bị rò rỉ trước đó, điểm nổi bật là cả hai đều được đồn đoán có 16GB bộ nhớ, với RX 9070 XT hàng đầu được cho là ngang ngửa với Nvidia RTX 4080 Super. Theo thử nghiệm, khoảng cách hiệu năng giữa RTX 5080 và RTX 4080 Super chỉ khoảng 10%. Dự đoán (thuần túy mang tính phỏng đoán), RX 9070 XT sẽ chỉ kém RTX 5080 khoảng 15-20%. Điều tuyệt vời là RX 9070 XT có thể dễ dàng mua hơn so với RTX 5080. AMD dường như đang lên kế hoạch cho hai sự kiện ra mắt lớn vào tháng tới. Theo các thông tin rò rỉ, RDNA 4 rất ấn tượng, vì vậy một sự kiện ra mắt riêng biệt là điều hợp lý. Tuy nhiên, AMD vẫn chưa công bố bất kỳ chi tiết nào.

Chip Xeon Platinum 8592+ thế hệ thứ 5 của Intel bị rò rỉ với 64 lõi và 448MB cache

Chip Xeon Platinum 8592+ thế hệ thứ 5 của Intel, thuộc dòng Emerald Rapids, với 64 lõi và 448MB cache đã bị rò rỉ bởi Yuuki_ANS. Trước đó, Yuuki_ANS đã đăng tải thông số kỹ thuật đầu tiên của CPU Xeon Platinum 8580 và đây là lần rò rỉ thứ hai về dòng Emerald Rapids thế hệ thứ 5.

Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận

AMD và Intel đều thừa nhận rằng nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, do mật độ chip ngày càng tăng. Các CPU Ryzen 7000 mới nhất của AMD có thể đạt nhiệt độ Tjmax 95 độ C khi chạy các tác vụ nặng, yêu cầu hệ thống tản nhiệt mạnh mẽ. Intel cũng cho biết các CPU thế hệ thứ 14 mới nhất của họ có thể đạt nhiệt độ trên 100 độ C, và một số nhà sản xuất bo mạch chủ đã tăng ngưỡng nhiệt độ lên 121 độ C.

AMD chuẩn bị "thả bom" kép: CPU Ryzen 9 9000X3D và GPU Radeon RX 9000 series vào cuối tháng 3!

Tin đồn cho rằng AMD sẽ ra mắt bộ đôi CPU Ryzen 9 9000X3D 16 nhân và 12 nhân vào cuối tháng 3, cùng lúc với loạt card đồ họa Radeon RX 9000 series. Theo nguồn tin nội bộ từ trang tin công nghệ Cowcotland (Pháp), Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D dự kiến lên kệ trước cuối quý 1, trùng khớp với thông tin AMD tiết lộ trước đây. AMD đã từng khoe mẽ sức mạnh của Ryzen 9 000X3D tại CES, với hiệu năng game cao hơn 20% so với chip Intel Core Ultra 200 series (Arrow Lake). Mặc dù dung lượng bộ nhớ cache tổng thể không thay đổi so với thế hệ trước, công nghệ V-Cache thế hệ thứ 2 của AMD, với chiplet SRAM đặt dưới CCD, giúp cải thiện khả năng tản nhiệt (TJmax 95 độ C) và cho phép xung nhịp boost cao hơn, như đã thấy trên Ryzen 7 9800X3D. Vấn đề giảm xung nhịp 500MHz trên CCD tích hợp V-Cache của Ryzen 9 7950X3D so với phiên bản không tích hợp dự kiến sẽ được khắc phục nhờ những thay đổi về cấu trúc xếp chồng. Cowcotland cho biết các bộ xử lý này sẽ có mặt vào cuối tháng sau. Mặc dù nguồn tin không đề cập cụ thể thời gian ra mắt RDNA 4, nhưng một số thông tin cho thấy đặt hàng trước RDNA 4 có thể bắt đầu từ ngày 23 tháng 3. AMD có thể sẽ ra mắt dòng RX 9070 trước, tiếp theo là các sản phẩm giá rẻ hơn trong năm nay. Với thành công vang dội nhưng khan hiếm hàng của Ryzen 7 9800X3D, người dùng rất mong chờ nguồn cung cấp đủ cho các mẫu CPU hai CCD sắp ra mắt. Thông số kỹ thuật của RX 9070 XT và phiên bản không XT đã bị rò rỉ trước đó, điểm nổi bật là cả hai đều được đồn đoán có 16GB bộ nhớ, với RX 9070 XT hàng đầu được cho là ngang ngửa với Nvidia RTX 4080 Super. Theo thử nghiệm, khoảng cách hiệu năng giữa RTX 5080 và RTX 4080 Super chỉ khoảng 10%. Dự đoán (thuần túy mang tính phỏng đoán), RX 9070 XT sẽ chỉ kém RTX 5080 khoảng 15-20%. Điều tuyệt vời là RX 9070 XT có thể dễ dàng mua hơn so với RTX 5080. AMD dường như đang lên kế hoạch cho hai sự kiện ra mắt lớn vào tháng tới. Theo các thông tin rò rỉ, RDNA 4 rất ấn tượng, vì vậy một sự kiện ra mắt riêng biệt là điều hợp lý. Tuy nhiên, AMD vẫn chưa công bố bất kỳ chi tiết nào.

Chip Xeon Platinum 8592+ thế hệ thứ 5 của Intel bị rò rỉ với 64 lõi và 448MB cache

Chip Xeon Platinum 8592+ thế hệ thứ 5 của Intel, thuộc dòng Emerald Rapids, với 64 lõi và 448MB cache đã bị rò rỉ bởi Yuuki_ANS. Trước đó, Yuuki_ANS đã đăng tải thông số kỹ thuật đầu tiên của CPU Xeon Platinum 8580 và đây là lần rò rỉ thứ hai về dòng Emerald Rapids thế hệ thứ 5.

Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận

AMD và Intel đều thừa nhận rằng nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, do mật độ chip ngày càng tăng. Các CPU Ryzen 7000 mới nhất của AMD có thể đạt nhiệt độ Tjmax 95 độ C khi chạy các tác vụ nặng, yêu cầu hệ thống tản nhiệt mạnh mẽ. Intel cũng cho biết các CPU thế hệ thứ 14 mới nhất của họ có thể đạt nhiệt độ trên 100 độ C, và một số nhà sản xuất bo mạch chủ đã tăng ngưỡng nhiệt độ lên 121 độ C.