Microsoft chiêu mộ Sam Altman và Greg Brockman, cựu đồng sáng lập OpenAI, để dẫn dắt nhóm nghiên cứu AI tiên tiến

Microsoft vừa thông báo chiêu mộ Sam Altman và Greg Brockman, hai cựu đồng sáng lập OpenAI, để dẫn dắt một nhóm nghiên cứu AI tiên tiến mới.

Gigabyte tung ra bản cập nhật BIOS mới cho bo mạch chủ AM5, hỗ trợ APU AMD Ryzen 8000G sắp ra mắt

Gigabyte đã phát hành một loạt bản cập nhật BIOS mới cho các bo mạch chủ AMD AM5 của mình. Công ty cho biết với việc áp dụng BIOS mới, các bo mạch chủ X670, B650 và A620 của họ sẽ hỗ trợ APU AMD AM5 thế hệ tiếp theo sắp ra mắt. Hơn nữa, các APU desktop thế hệ tiếp theo, có thể được gọi là bộ xử lý AMD Ryzen 8000G series, "sẽ được ra mắt vào cuối tháng 1 năm 2024," công ty cho biết.

Western Digital chia tách mảng kinh doanh bộ nhớ flash và ổ cứng thành hai công ty độc lập

Western Digital hôm nay đã thông báo rằng họ kế hoạch chia tách mảng kinh doanh bộ nhớ flash và ổ cứng thành hai công ty độc lập. Thông tin này được đưa ra chỉ vài ngày sau khi một đề xuất sáp nhập với đối thủ cạnh tranh về bộ nhớ Kioxia thất bại vào cuối tuần trước. Theo thông cáo báo chí của WD, động thái này sẽ "giúp mỗi thương hiệu thực hiện phát triển công nghệ và sản phẩm sáng tạo" và "tận dụng các cơ hội tăng trưởng độc đáo". Tuy nhiên, theo Reuters, nhà đầu tư hoạt động Elliott Management (được cho là nắm giữ gần 1 tỷ USD cổ phần của công ty) cũng đã gây sức ép mạnh mẽ để chia tách.

Chương trình tăng tốc AI PC của Intel nhằm mục đích mang các tính năng hỗ trợ AI đến với phần mềm và phần cứng

Mọi nhà sản xuất chip lớn trong lĩnh vực PC đều đã hoặc sắp bổ sung các đơn vị xử lý thần kinh có thể được sử dụng cho các tác vụ máy học hoặc AI. Tuy nhiên, để thực sự hữu ích, phần cứng và phần mềm sử dụng các chip đó phải có các tính năng hỗ trợ AI. Hôm nay, Intel đã công bố chương trình tăng tốc AI PC để cung cấp nguồn lực cho các nhà cung cấp phần mềm độc lập (ISV) và các nhà cung cấp phần cứng độc lập (IHV) để biến điều đó thành hiện thực.

ASRock ra mắt dòng màn hình chơi game Challenger

ASRock đã ra mắt dòng màn hình chơi game Challenger. Công ty đã ra mắt thị trường màn hình chơi game cao cấp chỉ hơn một năm trước với dòng Phantom Gaming. Dòng Challenger mới nhắm đến đối tượng khách hàng thấp hơn một chút quan tâm đến "chơi game nhẹ", theo thuật ngữ của ASRock. ASRock đặt nền tảng cho dòng Challenger với hai màn hình phẳng FHD: CL25FF 25 inch và CL27FF 27 inch.

JBD phát triển MicroLED đỏ sáng 1 triệu nits, bước ngoặt cho công nghệ AR và micro-projector

JBD, một công ty sản xuất MicroLED có trụ sở tại Trung Quốc, đã công bố rằng họ đã phát triển một MicroLED đỏ có thể cung cấp độ sáng hơn 1 triệu nits. Công ty cho biết thành tích của họ là kỷ lục và sẽ rất quan trọng đối với sự phát triển của AR toàn màu, kính thông minh và thiết bị chiếu micro.

Intel xác nhận CPU Meteor Lake sẽ không được sử dụng cho PC desktop có socket

Intel đã xác nhận rằng CPU Meteor Lake sẽ được sử dụng cho máy tính xách tay và máy tính để bàn nhỏ gọn, nhưng không được sử dụng cho PC desktop có socket. Công ty cho biết Meteor Lake là một kiến trúc tiết kiệm năng lượng sẽ cung cấp sức mạnh cho các thiết kế di động và máy tính để bàn sáng tạo, bao gồm các dạng máy tính để bàn như All-in-One (AIO).

Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Microsoft chiêu mộ Sam Altman và Greg Brockman, cựu đồng sáng lập OpenAI, để dẫn dắt nhóm nghiên cứu AI tiên tiến

Microsoft vừa thông báo chiêu mộ Sam Altman và Greg Brockman, hai cựu đồng sáng lập OpenAI, để dẫn dắt một nhóm nghiên cứu AI tiên tiến mới.

Gigabyte tung ra bản cập nhật BIOS mới cho bo mạch chủ AM5, hỗ trợ APU AMD Ryzen 8000G sắp ra mắt

Gigabyte đã phát hành một loạt bản cập nhật BIOS mới cho các bo mạch chủ AMD AM5 của mình. Công ty cho biết với việc áp dụng BIOS mới, các bo mạch chủ X670, B650 và A620 của họ sẽ hỗ trợ APU AMD AM5 thế hệ tiếp theo sắp ra mắt. Hơn nữa, các APU desktop thế hệ tiếp theo, có thể được gọi là bộ xử lý AMD Ryzen 8000G series, "sẽ được ra mắt vào cuối tháng 1 năm 2024," công ty cho biết.

Western Digital chia tách mảng kinh doanh bộ nhớ flash và ổ cứng thành hai công ty độc lập

Western Digital hôm nay đã thông báo rằng họ kế hoạch chia tách mảng kinh doanh bộ nhớ flash và ổ cứng thành hai công ty độc lập. Thông tin này được đưa ra chỉ vài ngày sau khi một đề xuất sáp nhập với đối thủ cạnh tranh về bộ nhớ Kioxia thất bại vào cuối tuần trước. Theo thông cáo báo chí của WD, động thái này sẽ "giúp mỗi thương hiệu thực hiện phát triển công nghệ và sản phẩm sáng tạo" và "tận dụng các cơ hội tăng trưởng độc đáo". Tuy nhiên, theo Reuters, nhà đầu tư hoạt động Elliott Management (được cho là nắm giữ gần 1 tỷ USD cổ phần của công ty) cũng đã gây sức ép mạnh mẽ để chia tách.

Chương trình tăng tốc AI PC của Intel nhằm mục đích mang các tính năng hỗ trợ AI đến với phần mềm và phần cứng

Mọi nhà sản xuất chip lớn trong lĩnh vực PC đều đã hoặc sắp bổ sung các đơn vị xử lý thần kinh có thể được sử dụng cho các tác vụ máy học hoặc AI. Tuy nhiên, để thực sự hữu ích, phần cứng và phần mềm sử dụng các chip đó phải có các tính năng hỗ trợ AI. Hôm nay, Intel đã công bố chương trình tăng tốc AI PC để cung cấp nguồn lực cho các nhà cung cấp phần mềm độc lập (ISV) và các nhà cung cấp phần cứng độc lập (IHV) để biến điều đó thành hiện thực.

ASRock ra mắt dòng màn hình chơi game Challenger

ASRock đã ra mắt dòng màn hình chơi game Challenger. Công ty đã ra mắt thị trường màn hình chơi game cao cấp chỉ hơn một năm trước với dòng Phantom Gaming. Dòng Challenger mới nhắm đến đối tượng khách hàng thấp hơn một chút quan tâm đến "chơi game nhẹ", theo thuật ngữ của ASRock. ASRock đặt nền tảng cho dòng Challenger với hai màn hình phẳng FHD: CL25FF 25 inch và CL27FF 27 inch.

JBD phát triển MicroLED đỏ sáng 1 triệu nits, bước ngoặt cho công nghệ AR và micro-projector

JBD, một công ty sản xuất MicroLED có trụ sở tại Trung Quốc, đã công bố rằng họ đã phát triển một MicroLED đỏ có thể cung cấp độ sáng hơn 1 triệu nits. Công ty cho biết thành tích của họ là kỷ lục và sẽ rất quan trọng đối với sự phát triển của AR toàn màu, kính thông minh và thiết bị chiếu micro.

Intel xác nhận CPU Meteor Lake sẽ không được sử dụng cho PC desktop có socket

Intel đã xác nhận rằng CPU Meteor Lake sẽ được sử dụng cho máy tính xách tay và máy tính để bàn nhỏ gọn, nhưng không được sử dụng cho PC desktop có socket. Công ty cho biết Meteor Lake là một kiến trúc tiết kiệm năng lượng sẽ cung cấp sức mạnh cho các thiết kế di động và máy tính để bàn sáng tạo, bao gồm các dạng máy tính để bàn như All-in-One (AIO).

Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.