Logo

Tìm kiếm: kết nối.

NVIDIA khẳng định RTX 5090 không gặp lỗi chảy chân cắm nguồn như RTX 4090
NVIDIA khẳng định RTX 5090 không gặp lỗi chảy chân cắm nguồn như RTX 4090

NVIDIA vừa trấn an người dùng rằng card đồ họa RTX 5090 đầu bảng của họ sẽ không gặp phải tình trạng chảy chân cắm nguồn 16-pin đáng lo ngại như trên RTX 4090 trước đây. Đại diện công ty khẳng định điều này trong sự kiện NVIDIA RTX AI Day 2025 tại Hàn Quốc. NVIDIA tự tin rằng những thay đổi trong thiết kế chân cắm sẽ khắc phục hoàn toàn sự cố này, dù RTX 5090 có mức tiêu thụ điện (TDP) cao hơn, lên đến 575W so với 450W của RTX 4090.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
781
MSI GeForce RTX 4090 Gaming X Trio 24G: Lỗi sản xuất nghiêm trọng do oxy hóa
MSI GeForce RTX 4090 Gaming X Trio 24G: Lỗi sản xuất nghiêm trọng do oxy hóa

Một sự cố đáng tiếc đã xảy ra với card đồ họa MSI GeForce RTX 4090 Gaming X Trio 24G trị giá $1,699. Một số tấm đệm kết nối với GPU đã bị oxy hóa, dẫn đến kết nối kém và khiến card đồ họa không thể hoạt động bình thường.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2978
Intel Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) lộ diện với 60 nhân, 120 luồng
Intel Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) lộ diện với 60 nhân, 120 luồng

Bộ xử lý Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) sắp ra mắt của Intel đã bị rò rỉ. Đây có thể là phiên bản kế nhiệm của Xeon Platinum 8480+ (Sapphire Rapids). Con chip hiện đang ở trạng thái ES2 (engineering sample 2), vì vậy thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2077
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2630
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: kết nối.

NVIDIA khẳng định RTX 5090 không gặp lỗi chảy chân cắm nguồn như RTX 4090
NVIDIA khẳng định RTX 5090 không gặp lỗi chảy chân cắm nguồn như RTX 4090

NVIDIA vừa trấn an người dùng rằng card đồ họa RTX 5090 đầu bảng của họ sẽ không gặp phải tình trạng chảy chân cắm nguồn 16-pin đáng lo ngại như trên RTX 4090 trước đây. Đại diện công ty khẳng định điều này trong sự kiện NVIDIA RTX AI Day 2025 tại Hàn Quốc. NVIDIA tự tin rằng những thay đổi trong thiết kế chân cắm sẽ khắc phục hoàn toàn sự cố này, dù RTX 5090 có mức tiêu thụ điện (TDP) cao hơn, lên đến 575W so với 450W của RTX 4090.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
781
MSI GeForce RTX 4090 Gaming X Trio 24G: Lỗi sản xuất nghiêm trọng do oxy hóa
MSI GeForce RTX 4090 Gaming X Trio 24G: Lỗi sản xuất nghiêm trọng do oxy hóa

Một sự cố đáng tiếc đã xảy ra với card đồ họa MSI GeForce RTX 4090 Gaming X Trio 24G trị giá $1,699. Một số tấm đệm kết nối với GPU đã bị oxy hóa, dẫn đến kết nối kém và khiến card đồ họa không thể hoạt động bình thường.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2978
Intel Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) lộ diện với 60 nhân, 120 luồng
Intel Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) lộ diện với 60 nhân, 120 luồng

Bộ xử lý Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) sắp ra mắt của Intel đã bị rò rỉ. Đây có thể là phiên bản kế nhiệm của Xeon Platinum 8480+ (Sapphire Rapids). Con chip hiện đang ở trạng thái ES2 (engineering sample 2), vì vậy thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2077
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2630
Chọn trang