Logo
Intel Ngừng Hỗ Trợ Công Nghệ Làm Mát Cryo, Để Lại Lỗ Hổng Cho Người Dùng
Intel Ngừng Hỗ Trợ Công Nghệ Làm Mát Cryo, Để Lại Lỗ Hổng Cho Người Dùng

Intel đã chính thức ngừng hỗ trợ công nghệ làm mát Cryo vào ngày 1 tháng 7 năm 2023, đồng nghĩa với việc các bộ xử lý Raptor Lake thế hệ 13 sẽ là sản phẩm cuối cùng được hỗ trợ bởi công nghệ này. Việc này có nghĩa là một số CPU tốt nhất hiện nay sẽ không còn được hỗ trợ bởi một trong số ít các tùy chọn làm mát sub-ambient có sẵn.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2305
GPT-4 Turbo: Một bước tiến lớn hướng tới kỳ vọng AI Singularity
GPT-4 Turbo: Một bước tiến lớn hướng tới kỳ vọng AI Singularity

Sự ra mắt của GPT-4 Turbo, mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) mạnh mẽ nhất của OpenAI, đã tạo nên sự xôn xao trong giới công nghệ toàn cầu. Với khả năng xử lý thông tin khổng lồ và thực hiện các tác vụ phức tạp, GPT-4 Turbo được đánh giá là một bước tiến đột phá hướng tới AI Singularity, giai đoạn mà trí tuệ nhân tạo vượt qua trí tuệ con người.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2806
Sony PlayStation 5 Slim game console
Sony PlayStation 5 Slim game console

Máy chơi game PlayStation 5 của Sony đã được khen ngợi về bộ sưu tập trò chơi khổng lồ có sẵn cho nền tảng PlayStation, thiết kế tương lai và khả năng nâng cấp dung lượng lưu trữ bằng ổ SSD M.2 mua sẵn. Phiên bản PS5 'Slim' mới ra mắt vẫn giữ được những ưu điểm của phiên bản gốc nhưng nhỏ gọn hơn. Rõ ràng, nó vẫn sử dụng cùng một bộ xử lý AMD có lõi đa năng Zen 2 và GPU Radeon RDNA 2 và tiêu thụ cùng một lượng điện năng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2931
Pixel 8 Pro sử dụng cảm biến ISOCELL GNK mới nhất của Samsung, mang lại hiệu suất camera vượt trội
Pixel 8 Pro sử dụng cảm biến ISOCELL GNK mới nhất của Samsung, mang lại hiệu suất camera vượt trội

Điện thoại Pixel của Google nổi tiếng với khả năng chụp ảnh tốt nhất trên các điện thoại thông minh Android. Những bức ảnh từ những chiếc điện thoại này trông rất thật, với màu sắc sống động và dải động rộng tuyệt vời. Và giờ đây, chúng tôi đã xác nhận rằng Pixel 8 Pro sử dụng cảm biến ISOCELL GNK mới nhất của Samsung.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2556
34 lỗ hổng nghiêm trọng trong trình điều khiển Windows, cho phép kẻ tấn công chiếm quyền điều khiển hoàn toàn thiết bị
34 lỗ hổng nghiêm trọng trong trình điều khiển Windows, cho phép kẻ tấn công chiếm quyền điều khiển hoàn toàn thiết bị

Takahiro Hauryama, một nhà nghiên cứu bảo mật cấp cao tại VMware Carbon Black, đã phát hiện và ghi nhận 34 lỗ hổng trong trình điều khiển cho các thiết bị cũ trong Windows Driver Model (WDM) và Windows Driver Framework (WDF). Một số trong những lỗ hổng này thuộc về, nhưng không giới hạn ở, AMD, Intel, Nvidia, Dell và Phoenix Technologies.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3268
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3301
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3559
Qualcomm vượt qua kỳ vọng doanh thu quý IV, nhưng thách thức năm 2024 vẫn còn
Qualcomm vượt qua kỳ vọng doanh thu quý IV, nhưng thách thức năm 2024 vẫn còn

Qualcomm vừa công bố kết quả kinh doanh quý IV, và bất chấp sự chậm lại của thị trường smartphone, công ty có trụ sở tại San Diego đã vượt qua kỳ vọng. Mặc dù công ty có thể đã tránh được một trận đòn đau trong giai đoạn ba tháng này, nhưng có vô số thách thức đang chờ đợi nhà sản xuất chipset bước vào năm 2024, với Huawei có thể đứng đầu danh sách. May mắn thay, CEO Qualcomm Cristiano Amon đã tuyên bố trong cuộc gọi thu nhập rằng những sự kiện này và sự xuất hiện của một người chơi khác sẽ không ảnh hưởng đến mối quan hệ của công ty với các thương hiệu smartphone khác ở Trung Quốc.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3381
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6

Các bộ xử lý Apple M3 và M3 Max mới ra mắt của Apple nhanh hơn so với thế hệ trước và có thể cạnh tranh với các đối thủ tương ứng từ AMD và Intel trong Geekbench 6, theo điểm chuẩn được công bố và rò rỉ. Hiệu suất cao hơn được kích hoạt bởi xung nhịp cao hơn đáng kể cũng như số lượng lõi tăng lên.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3468
Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang nổi tiếng với phong cách thuyết trình đặc trưng của mình.
Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang nổi tiếng với phong cách thuyết trình đặc trưng của mình.

Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang nổi tiếng với phong cách thuyết trình đặc trưng của mình. Keynote sau keynote, ông tự tin sải bước trên sân khấu với chiếc áo khoác da. Đây là vẻ ngoài, con người công chúng của ông, vì vậy, có chút ngạc nhiên khi biết rằng chiếc áo khoác da không phải là ý tưởng của chính ông.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3188
Intel Arrow Lake S cho máy tính để bàn sẽ hỗ trợ các hướng dẫn không được hỗ trợ bởi Arrow Lake H cho máy tính xách tay
Intel Arrow Lake S cho máy tính để bàn sẽ hỗ trợ các hướng dẫn không được hỗ trợ bởi Arrow Lake H cho máy tính xách tay

Không hiếm khi các bộ xử lý máy chủ hỗ trợ các hướng dẫn không được hỗ trợ bởi CPU máy khách. Nhưng có vẻ như các bộ xử lý Arrow Lake S cho máy tính để bàn sẽ hỗ trợ các hướng dẫn không được hỗ trợ bởi CPU Arrow Lake H cho máy tính xách tay, như được @InstLatX64 phát hiện.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3566
Radxa Zero 3 W: Một lựa chọn thay thế hấp dẫn cho Raspberry Pi Zero 2 W
Radxa Zero 3 W: Một lựa chọn thay thế hấp dẫn cho Raspberry Pi Zero 2 W

Raspberry Pi Zero 2 W là một sản phẩm khó tìm thấy kể từ khi nó được phát hành vào năm 2021. Với sức mạnh của Raspberry Pi 3B+ trong thiết kế nhỏ gọn, Zero 2 W là một lựa chọn tuyệt vời cho các dự án. Tuy nhiên, nếu bạn không thể mua được Zero 2 W thì Radxa Zero 3 W là một lựa chọn thay thế hấp dẫn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3134
Google phát triển công nghệ biến tai nghe chống ồn chủ động thành máy theo dõi nhịp tim
Google phát triển công nghệ biến tai nghe chống ồn chủ động thành máy theo dõi nhịp tim

Google đã phát triển một công nghệ mới có tên APG (Audioplethysmography for Cardiac Monitoring in Hearables), có thể biến tai nghe chống ồn chủ động hiện tại thành máy theo dõi nhịp tim chỉ với một bản cập nhật phần mềm.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3836
Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei.
Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei.

Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei. Hiện tại, chipset này được sử dụng trong một số mẫu điện thoại thuộc dòng Mate 60, nhưng một nhà phân tích nghiên cứu cho rằng Huawei nên bắt đầu cân nhắc việc mở rộng SoC này sang các lựa chọn giá rẻ hơn trong tương lai.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
4114
AMD Ryzen 7000G và Ryzen 8000 APU sắp ra mắt dựa trên kiến trúc Phoenix và Hawk Point
AMD Ryzen 7000G và Ryzen 8000 APU sắp ra mắt dựa trên kiến trúc Phoenix và Hawk Point

AMD đã tiết lộ các APU Ryzen 7000G cho desktop và Ryzen 8000 cho laptop sắp ra mắt dựa trên kiến trúc Phoenix và Hawk Point. Thông tin này đến từ Harukaze5719, người đã phát hiện ra các chip này trong một bản rò rỉ OPN.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3431
Qualcomm sẽ tăng giá Snapdragon 8 Gen 4, flagship Android 2025 sắp đắt hơn
Qualcomm sẽ tăng giá Snapdragon 8 Gen 4, flagship Android 2025 sắp đắt hơn

Qualcomm được cho là sẽ tính phí khách hàng cao hơn cho Snapdragon 8 Gen 3. Mức giá này sẽ không dừng lại ở bản phát hành chipset này vì một giám đốc điều hành của công ty đã gợi ý rằng Snapdragon 8 Gen 4 thậm chí còn đắt hơn. Có vẻ như công ty San Diego cần một số cách để bù đắp chi phí tài chính cho các lõi Oryon tùy chỉnh vì đó được cho là bí quyết đằng sau chipset của năm sau.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2951
Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC
Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC

Intel đã bắt đầu xuất xưởng bộ vi xử lý Core thế hệ thứ 14 Meteor Lake cho các nhà sản xuất PC vào thứ Năm. Các CPU nhiều lát cắt này dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào ngày 14 tháng 12, nhưng chúng đã được sản xuất hàng loạt trong một thời gian khá dài và công ty đã xuất xưởng chúng trong nhiều tuần nay.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3332
Exynos 2400 GPU được cho là mạnh hơn Apple A17 Pro và Adreno 750, nhưng thực tế thì sao?
Exynos 2400 GPU được cho là mạnh hơn Apple A17 Pro và Adreno 750, nhưng thực tế thì sao?

Exynos 2400 được dự kiến sẽ được sử dụng trong một số biến thể của Galaxy S24 được bán ở một số khu vực. Mặc dù Samsung không tiết lộ chi tiết về SoC flagship của mình, nhưng một tuyên bố gần đây của các giám đốc điều hành của hãng công nghệ Hàn Quốc cho rằng GPU của Exynos 2400 vượt trội hơn so với các đối thủ cạnh tranh. Tuy nhiên, các benchmark trước đó cho thấy rằng Exynos 2400 vẫn còn một số điểm cần cải thiện.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3278
Arctic xác nhận tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại đều tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel
Arctic xác nhận tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại đều tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel

Arctic đã xác nhận rằng tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại của họ đều sẽ tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel mà không cần bất kỳ bộ gắn riêng nào. Điều này là một tin tốt cho những người đang hài lòng với các giải pháp làm mát của Arctic và không muốn phải nâng cấp bộ tản nhiệt mới khi nâng cấp lên CPU Arrow Lake.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2167
ASUS ra mắt bo mạch chủ Pro WS TRX50-SAGE WIFI với VRM 36 pha điên rồ cho CPU AMD Threadripper 7000
ASUS ra mắt bo mạch chủ Pro WS TRX50-SAGE WIFI với VRM 36 pha điên rồ cho CPU AMD Threadripper 7000

ASUS đã ra mắt bo mạch chủ flagship Pro WS TRX50-SAGE WIFI với VRM 36 pha điên rồ dành cho CPU AMD Threadripper 7000. Đây là một bo mạch chủ quái vật với hàng tấn tính năng đáng chú ý.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2723
NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay
NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay

Theo các báo cáo gần đây, NVIDIA đang có kế hoạch thâm nhập thị trường PC với CPU ARM của riêng mình. Mới đây, các chi tiết mới đã xuất hiện cho thấy NVIDIA sẽ hợp tác với MediaTek và sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D từ CoWoS cho bộ vi xử lý đầu tiên của mình để cạnh tranh với Apple và Intel.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3195
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC

Socionext, một nhà phát triển chip tùy chỉnh đến từ Nhật Bản, đã công bố một trong những chiplet 32 lõi đầu tiên trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu, dự kiến sẽ được sản xuất trên quy trình chế tạo 2nm của TSMC. Chiplet này có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu đám mây, edge server, cơ sở hạ tầng 5G/6G và các đơn vị xử lý dữ liệu.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3548
Snapdragon 8 Gen 3 cải thiện hiệu suất chơi game Genshin Impact trên Xiaomi 14
Snapdragon 8 Gen 3 cải thiện hiệu suất chơi game Genshin Impact trên Xiaomi 14

Genshin Impact là một trong những trò chơi đòi hỏi khắt khe nhất được tạo ra cho nền tảng Android và iOS, ngay cả A17 Pro mới nhất của Apple cũng gặp khó khăn khi chạy mượt mà ở cài đặt cao nhất do nhiệt độ tăng cao. May mắn thay, con chip hàng đầu mới nhất của Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3, có thể đã khắc phục những hạn chế này khi chạy trò chơi trên Xiaomi 14 sắp ra mắt. Rõ ràng, SoC mới nhất cải thiện hiệu suất năng lượng lên 10,6% khi chạy tựa game chuyên sâu và duy trì nhiệt độ khá tốt.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3386
Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất
Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất

Sự trỗi dậy của ChatGPT đã khiến các công ty như Samsung phải dè chừng hoặc thúc đẩy họ tạo ra các phiên bản AI sáng tạo của riêng họ và tích hợp chúng vào sản phẩm của mình. Google là một trong những công ty đầu tiên giới thiệu Bard như một đối thủ cạnh tranh trực tiếp và giờ đây, có vẻ như dòng Galaxy S24 sẽ bao gồm các thiết bị được dự đoán là điện thoại thông minh AI thông minh nhất từ trước đến nay.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
3211
Bộ tản nhiệt AZZA Cube AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 cho CPU Arrow Lake
Bộ tản nhiệt AZZA Cube AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 cho CPU Arrow Lake

AZZA vừa ra mắt bộ tản nhiệt AZZA Cube 240 và Cube 360 AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 sắp tới cho CPU Arrow Lake. AZZA là thương hiệu tản nhiệt CPU thứ hai, sau Noctua, xác nhận rằng các tản nhiệt LGA1700 hiện tại sẽ tương thích với socket mới.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
3491
Nvidia và AMD tham gia thị trường CPU ARM cho PC vào năm 2025
Nvidia và AMD tham gia thị trường CPU ARM cho PC vào năm 2025

Nvidia và AMD đang chuẩn bị tham gia thị trường CPU ARM cho PC chạy hệ điều hành Microsoft Windows vào năm 2025. Động thái này được xem là một bước đi chiến lược nhằm cạnh tranh hiệu quả hơn với các hệ thống dựa trên ARM được Apple sử dụng trong máy tính Mac.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3122
Raspberry Pi 5: Ra mắt sau thời gian dài chờ đợi với hiệu suất vượt trội
Raspberry Pi 5: Ra mắt sau thời gian dài chờ đợi với hiệu suất vượt trội

Raspberry Pi 5 đã được ra mắt sau khoảng thời gian dài nhất giữa các lần phát hành trong lịch sử của sản phẩm. Raspberry Pi 4 được phát hành vào năm 2019, và tình trạng thiếu chip toàn cầu và đại dịch có thể có một số tác động đến chu kỳ phát hành kéo dài.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2356
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3

Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon chỉ còn vài ngày nữa sẽ diễn ra, nhưng điều đó không ngăn được thông tin rò rỉ chi tiết về thông số kỹ thuật và tính năng của Snapdragon 8 Gen 3, tiết lộ những cải tiến so với Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm, cùng với vô số lợi thế cho điện thoại thông minh và máy tính bảng Android trong nhiều danh mục. Nhà sản xuất chipset lần này cũng đã đầu tư rất nhiều vào việc nâng cấp GPU, giúp chơi game ở độ phân giải 8K đồng thời hỗ trợ các bổ sung hình ảnh như chiếu sáng toàn cục và dò tia.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3275
Snapdragon X Elite: Chipset cao cấp dành cho PC với CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với X86
Snapdragon X Elite: Chipset cao cấp dành cho PC với CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với X86

Snapdragon X Elite được cho là tên chính thức của chipset cao cấp dành cho PC của Qualcomm và là sản phẩm đầu tiên của công ty có các lõi Oryon tùy chỉnh được phát triển để cạnh tranh với M-series của Apple. Một danh sách chi tiết các thông số kỹ thuật của nó đã được chia sẻ, bao gồm CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với bộ xử lý X86. Mặc dù cách tiếp thị có thể mơ hồ, nhưng hãy đi sâu vào chi tiết và tìm hiểu thêm.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3647
Erying ra mắt bo mạch chủ B760M với bộ vi xử lý Intel Raptor Lake thế hệ thứ 13 và bộ làm mát buồng hơi
Erying ra mắt bo mạch chủ B760M với bộ vi xử lý Intel Raptor Lake thế hệ thứ 13 và bộ làm mát buồng hơi

Nhà sản xuất phần cứng máy tính Trung Quốc Erying đã tung ra thị trường một loạt bo mạch chủ Intel B760M mới. Các bo mạch chủ này đi kèm với bộ vi xử lý di động Intel Raptor Lake thế hệ thứ 13, hỗ trợ lên đến Core i9-13900H, với bộ làm mát buồng hơi tích hợp.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2560
Gigabyte ra mắt bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD
Gigabyte ra mắt bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD

Gigabyte đã tiết lộ bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo của mình cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD. AMD sẽ giới thiệu CPU Ryzen Threadripper 7000 thế hệ tiếp theo của mình vào cuối ngày hôm nay và Gigabyte đã tiết lộ bo mạch chủ thế hệ tiếp theo của mình sẽ hỗ trợ chip này. Bo mạch chủ được đề cập là Gigabyte TRX50 AERO D sẽ là một phần của dòng bo mạch chủ HEDT TRX50 đi kèm với bo mạch chủ WRX90 cao cấp hơn. Những bo mạch chủ này sẽ có sẵn vào tháng tới cho DIY trong khi bo mạch chủ WRX90 chủ yếu nhắm đến các máy tính PC được dựng sẵn và người dùng máy trạm cao cấp.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2373
NVIDIA và AMD hợp tác cung cấp máy tính trạm AI mạnh nhất thế giới với CPU Threadripper 7000
NVIDIA và AMD hợp tác cung cấp máy tính trạm AI mạnh nhất thế giới với CPU Threadripper 7000

NVIDIA và AMD đã hợp tác để cung cấp dòng máy tính trạm mới được trang bị GPU RTX Ada thế hệ mới nhất của NVIDIA và CPU Ryzen Threadripper Pro 7000 WX-Series của AMD. Sự kết hợp này mang đến khả năng tính toán AI, kết xuất đồ họa và mô phỏng mạnh mẽ nhất, cho phép các chuyên gia xử lý hiệu quả các quy trình công việc AI quy mô lớn, đòi hỏi nhiều tài nguyên nhất ngay tại máy trạm của họ.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3469
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ

Moore Threads Technology, một nhà phát triển GPU của Trung Quốc đã bị chính phủ Hoa Kỳ đưa vào danh sách đen trong tuần này, đang thử nghiệm các bộ xử lý đồ họa thế hệ tiếp theo của mình cho máy tính khách và trung tâm dữ liệu, theo Löschzwerg từ 3D Center trên Devicehunt.com. Các sản phẩm được đề cập là MTT S90 cho máy tính khách và MTT S4000 cho trung tâm dữ liệu. Các thiết bị có ID thiết bị lần lượt là 0301 và 0323, có thể chỉ ra rằng chúng là GPU thế hệ thứ 3 từ Moore Threads. Chúng ta không biết nhiều về những GPU này, tuy nhiên, với các ID thiết bị mới, chúng ta chỉ có thể suy đoán rằng chúng ta đang xử lý một vi kiến trúc hoàn toàn mới sẽ kế thừa dòng GPU Chunxiao của công ty. Dòng Chunxiao bao gồm các sản phẩm MTT S70, MTT S80 và MTT S4000, hầu như không thể cạnh tranh với các card đồ họa tốt nhất của AMD, Intel và Nvidia.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3392
Apple hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024
Apple hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024

Apple đã hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024. Công ty dự kiến sẽ công bố iPad mini 7, iPad Air 6 và iPad thế hệ thứ 11 trong tuần này. Nhà phân tích Mark Gurman cho biết Apple đang làm việc để ra mắt các phiên bản M3 Pro và M3 Max của MacBook Pro vào năm tới, cùng với MacBook Air M3.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3279
Qualcomm cắt giảm 2,5% lực lượng lao động do sự trở lại của Huawei và các nỗ lực đàn áp thất bại của Hoa Kỳ đối với Trung Quốc
Qualcomm cắt giảm 2,5% lực lượng lao động do sự trở lại của Huawei và các nỗ lực đàn áp thất bại của Hoa Kỳ đối với Trung Quốc

Qualcomm được cho là sẽ cắt giảm 2,5% lực lượng lao động của mình, với việc sa thải được báo cáo xảy ra tại các văn phòng Santa Clara và San Diego. Sau khi sa thải 415 nhân viên trước đó, nhà sản xuất chipset buộc phải giảm số lượng nhân viên một lần nữa. Các chuyên gia trong ngành nhận xét rằng sự trở lại của Huawei, cùng với những nỗ lực đàn áp thất bại của Hoa Kỳ đối với Trung Quốc, đã ảnh hưởng đến các công ty như Qualcomm và năm 2024 dự kiến sẽ không làm cho mọi thứ trở nên sáng sủa hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
4023
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip

Apple được cho là đang chuẩn bị các phiên bản cập nhật của MacBook Air 13 inch và 15 inch, cả hai đều dự kiến sẽ được trang bị chip M3 SoC, silicon thứ hai của công ty được cho là sẽ được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, những người tiêu dùng đang mong muốn nâng cấp vào cuối năm nay sẽ phải thất vọng tột độ, với một báo cáo đề cập rằng những chiếc máy Mac di động này sẽ không có sẵn cho đến năm sau.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3318
Apple có thể công bố các mẫu iPad mới trong tuần này
Apple có thể công bố các mẫu iPad mới trong tuần này

Apple có thể đưa ra một thông báo bất ngờ vào tuần tới, với một tin đồn mới cho rằng công ty dự định sẽ công bố các mẫu iPad mới. Thật không may, có vẻ như không có thông báo nào trong số đó sẽ bao gồm dòng iPad Pro mới, dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2024. Đáng buồn thay, điều này có nghĩa là chúng ta có thể sẽ không thấy M3 mới trong bất kỳ máy tính bảng mới nào.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3213
Bản cập nhật SteamOS 3.5.1 giới thiệu tính năng undervolting cho Steam Deck
Bản cập nhật SteamOS 3.5.1 giới thiệu tính năng undervolting cho Steam Deck

Valve đã công bố bản cập nhật SteamOS 3.5.1 preview vào đầu tuần này và ngoài một số bản sửa lỗi phần mềm và thay đổi, nó còn cung cấp firmware mới với các điều khiển undervolting tích hợp cho Steam Deck. Firmware 118 bổ sung bộ ba điều khiển vào menu cài đặt BIOS. Lần đầu tiên, nó tạo điều kiện thuận lợi cho việc điều chỉnh bù điện áp dễ dàng truy cập cho CPU, GPU và SOC.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3231
Apple Vision Pro Phiên Bản Giá Rẻ: Giảm Chipset, Màn Hình và Cảm Biến Để Giảm Chi Phí
Apple Vision Pro Phiên Bản Giá Rẻ: Giảm Chipset, Màn Hình và Cảm Biến Để Giảm Chi Phí

Với mức giá $3,499, Apple Vision Pro vẫn còn quá đắt đối với nhiều người, khiến công ty có trụ sở tại California phải tiếp tục tìm kiếm các giải pháp giúp giảm chi phí tổng thể của phiên bản giá rẻ có thể ra mắt trong vài năm tới. Tuy nhiên, theo một báo cáo, một số quyết định trong số đó có thể liên quan đến việc chuyển từ chipset Mac sang iPhone, cùng với các thỏa hiệp khác.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3637
Borui Jingxin, công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn
Borui Jingxin, công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn

Borui Jingxin, một công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn. Công ty chuyên về bộ vi xử lý dành cho máy chủ dựa trên kiến trúc Arm và có mối quan hệ khách hàng với Arm China.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2873
Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir
Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir

Nhu cầu mạnh mẽ đối với dòng Mate 60 tại Trung Quốc có nghĩa là Huawei hiện có đủ động lực để ra mắt P70 vào năm tới. Theo một tin đồn mới, chuỗi cung ứng của flagship năm 2024 của công ty đã được tiết lộ, đề cập đến tên của các nhà sản xuất sẽ sản xuất hàng loạt mô-đun cảm biến vân tay quang học dưới màn hình của nó. Điều thú vị là tin đồn không nói về việc chipset nào sẽ được sử dụng làm chip kế nhiệm Kirin 9000S.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3565
Qualcomm đổi thương hiệu dòng chip PC trước thềm Snapdragon Summit
Qualcomm đổi thương hiệu dòng chip PC trước thềm Snapdragon Summit

Qualcomm đã đổi thương hiệu dòng chip PC của mình thành Snapdragon X Series trước thềm Snapdragon Summit, hội nghị thường niên của công ty diễn ra từ ngày 24 đến 26/10 tại Maui, Hawaii. Dòng chip mới sẽ sử dụng CPU Oryon do Qualcomm tự phát triển, hứa hẹn mang lại hiệu năng và hiệu quả năng lượng vượt trội.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2851
Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?
Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?

Huawei Kirin 9000S, lần đầu tiên được tìm thấy trên chiếc Mate 60 Pro của Huawei, đã gây ra nhiều tranh cãi trên các nền tảng khác nhau và đồng thời cũng khiến chính phủ Hoa Kỳ bực tức. Các báo cáo trước đó tuyên bố rằng SMIC, một nhà sản xuất chất bán dẫn có trụ sở tại Trung Quốc, đã tận dụng công nghệ 7nm của mình để sản xuất hàng loạt SoC mới nhất. Tuy nhiên, CEO của một công ty nghiên cứu tin rằng chỉ có các kỹ thuật đặc biệt được sử dụng để làm cho chipset mới nhất hoạt động ngang bằng với một chip 7nm và rằng nó thực sự được sản xuất trên quy trình 14nm cũ hơn và kém hơn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2451
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3314
Google Tensor G3: Chipset mới của Google gây thất vọng trên Pixel 8 và Pixel 8 Pro
Google Tensor G3: Chipset mới của Google gây thất vọng trên Pixel 8 và Pixel 8 Pro

Google Tensor G3, chipset mới nhất của Google, đang gây thất vọng khi hoạt động trên Pixel 8 và Pixel 8 Pro. Một số bài benchmark cho thấy Tensor G3 không chỉ có hiệu năng khác nhau trên hai mẫu flagship này mà còn không thể kiểm soát nhiệt độ khi bị ép xung.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3251
Samsung và Sony tung cảm biến camera 1 inch 432MP, Galaxy Z Fold 7 có thể sử dụng
Samsung và Sony tung cảm biến camera 1 inch 432MP, Galaxy Z Fold 7 có thể sử dụng

Samsung và Sony là hai ông lớn trong lĩnh vực cảm biến camera điện thoại thông minh, cung cấp cảm biến chất lượng cao cho không chỉ điện thoại của họ mà còn cho hầu hết các điện thoại khác trên thị trường. Tuy nhiên, chiến lược của họ có chút khác biệt. Hãng điện tử Hàn Quốc tập trung chủ yếu vào các cảm biến có độ phân giải cao, trong khi Sony tập trung hơn vào các cảm biến camera có kích thước lớn hơn, lên đến 1 inch.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3129
Samsung Exynos 2400: Chipset flagship mới với nhiều cải tiến mạnh mẽ
Samsung Exynos 2400: Chipset flagship mới với nhiều cải tiến mạnh mẽ

Samsung Exynos 2400: Chipset flagship mới với nhiều cải tiến mạnh mẽ

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2635
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ

Google đã không đề cập đến thông số kỹ thuật của Tensor G3 trong thông báo chính thức của mình, mặc dù hãng đã nói không ngừng về khả năng chụp ảnh điện toán, khả năng quay video và tận dụng AI để nâng cao kết quả cuối cùng. Ngay cả trên trang so sánh Pixel 8 và Pixel 8 Pro, cũng không có chi tiết bổ sung nào được cung cấp về SoC mới nhất, nhưng chúng tôi đã tìm thấy thông tin đề cập rằng quy trình sản xuất 4nm cũ hơn của Samsung đang được sử dụng để sản xuất hàng loạt Tensor G3, không phải là quy trình mới nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3165
Samsung không chấm dứt hợp tác với AMD, GPU tùy chỉnh sắp tới sẽ dựa trên công nghệ của AMD
Samsung không chấm dứt hợp tác với AMD, GPU tùy chỉnh sắp tới sẽ dựa trên công nghệ của AMD

MỘT SỐ NHẬN ĐỊNH VỀ THÔNG TIN SAMSUNG KẾT THÚC HỢP TÁC VỚI AMD VÀ TỰ PHÁT TRIỂN GPU

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3307
Apple phát hành bản cập nhật iOS 17.0.3 mới nhất để khắc phục sự cố quá nhiệt trên iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max
Apple phát hành bản cập nhật iOS 17.0.3 mới nhất để khắc phục sự cố quá nhiệt trên iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max

Apple đã phát hành bản cập nhật iOS 17.0.3 mới nhất vào ngày hôm qua, nhằm mục đích giảm thiểu các vấn đề về quá nhiệt mà người dùng gặp phải trên các thiết bị iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max mới nhất. Công ty đã giữ lời hứa của mình về hiệu suất của A17 Pro, với các bài kiểm tra ban đầu cho thấy khả năng của SoC vẫn không thay đổi sau bản cập nhật.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2244

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Intel Ngừng Hỗ Trợ Công Nghệ Làm Mát Cryo, Để Lại Lỗ Hổng Cho Người Dùng
Intel Ngừng Hỗ Trợ Công Nghệ Làm Mát Cryo, Để Lại Lỗ Hổng Cho Người Dùng

Intel đã chính thức ngừng hỗ trợ công nghệ làm mát Cryo vào ngày 1 tháng 7 năm 2023, đồng nghĩa với việc các bộ xử lý Raptor Lake thế hệ 13 sẽ là sản phẩm cuối cùng được hỗ trợ bởi công nghệ này. Việc này có nghĩa là một số CPU tốt nhất hiện nay sẽ không còn được hỗ trợ bởi một trong số ít các tùy chọn làm mát sub-ambient có sẵn.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2305
GPT-4 Turbo: Một bước tiến lớn hướng tới kỳ vọng AI Singularity
GPT-4 Turbo: Một bước tiến lớn hướng tới kỳ vọng AI Singularity

Sự ra mắt của GPT-4 Turbo, mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) mạnh mẽ nhất của OpenAI, đã tạo nên sự xôn xao trong giới công nghệ toàn cầu. Với khả năng xử lý thông tin khổng lồ và thực hiện các tác vụ phức tạp, GPT-4 Turbo được đánh giá là một bước tiến đột phá hướng tới AI Singularity, giai đoạn mà trí tuệ nhân tạo vượt qua trí tuệ con người.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2806
Sony PlayStation 5 Slim game console
Sony PlayStation 5 Slim game console

Máy chơi game PlayStation 5 của Sony đã được khen ngợi về bộ sưu tập trò chơi khổng lồ có sẵn cho nền tảng PlayStation, thiết kế tương lai và khả năng nâng cấp dung lượng lưu trữ bằng ổ SSD M.2 mua sẵn. Phiên bản PS5 'Slim' mới ra mắt vẫn giữ được những ưu điểm của phiên bản gốc nhưng nhỏ gọn hơn. Rõ ràng, nó vẫn sử dụng cùng một bộ xử lý AMD có lõi đa năng Zen 2 và GPU Radeon RDNA 2 và tiêu thụ cùng một lượng điện năng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2931
Pixel 8 Pro sử dụng cảm biến ISOCELL GNK mới nhất của Samsung, mang lại hiệu suất camera vượt trội
Pixel 8 Pro sử dụng cảm biến ISOCELL GNK mới nhất của Samsung, mang lại hiệu suất camera vượt trội

Điện thoại Pixel của Google nổi tiếng với khả năng chụp ảnh tốt nhất trên các điện thoại thông minh Android. Những bức ảnh từ những chiếc điện thoại này trông rất thật, với màu sắc sống động và dải động rộng tuyệt vời. Và giờ đây, chúng tôi đã xác nhận rằng Pixel 8 Pro sử dụng cảm biến ISOCELL GNK mới nhất của Samsung.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2556
34 lỗ hổng nghiêm trọng trong trình điều khiển Windows, cho phép kẻ tấn công chiếm quyền điều khiển hoàn toàn thiết bị
34 lỗ hổng nghiêm trọng trong trình điều khiển Windows, cho phép kẻ tấn công chiếm quyền điều khiển hoàn toàn thiết bị

Takahiro Hauryama, một nhà nghiên cứu bảo mật cấp cao tại VMware Carbon Black, đã phát hiện và ghi nhận 34 lỗ hổng trong trình điều khiển cho các thiết bị cũ trong Windows Driver Model (WDM) và Windows Driver Framework (WDF). Một số trong những lỗ hổng này thuộc về, nhưng không giới hạn ở, AMD, Intel, Nvidia, Dell và Phoenix Technologies.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3268
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3301
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3559
Qualcomm vượt qua kỳ vọng doanh thu quý IV, nhưng thách thức năm 2024 vẫn còn
Qualcomm vượt qua kỳ vọng doanh thu quý IV, nhưng thách thức năm 2024 vẫn còn

Qualcomm vừa công bố kết quả kinh doanh quý IV, và bất chấp sự chậm lại của thị trường smartphone, công ty có trụ sở tại San Diego đã vượt qua kỳ vọng. Mặc dù công ty có thể đã tránh được một trận đòn đau trong giai đoạn ba tháng này, nhưng có vô số thách thức đang chờ đợi nhà sản xuất chipset bước vào năm 2024, với Huawei có thể đứng đầu danh sách. May mắn thay, CEO Qualcomm Cristiano Amon đã tuyên bố trong cuộc gọi thu nhập rằng những sự kiện này và sự xuất hiện của một người chơi khác sẽ không ảnh hưởng đến mối quan hệ của công ty với các thương hiệu smartphone khác ở Trung Quốc.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3381
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6

Các bộ xử lý Apple M3 và M3 Max mới ra mắt của Apple nhanh hơn so với thế hệ trước và có thể cạnh tranh với các đối thủ tương ứng từ AMD và Intel trong Geekbench 6, theo điểm chuẩn được công bố và rò rỉ. Hiệu suất cao hơn được kích hoạt bởi xung nhịp cao hơn đáng kể cũng như số lượng lõi tăng lên.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3468
Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang nổi tiếng với phong cách thuyết trình đặc trưng của mình.
Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang nổi tiếng với phong cách thuyết trình đặc trưng của mình.

Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang nổi tiếng với phong cách thuyết trình đặc trưng của mình. Keynote sau keynote, ông tự tin sải bước trên sân khấu với chiếc áo khoác da. Đây là vẻ ngoài, con người công chúng của ông, vì vậy, có chút ngạc nhiên khi biết rằng chiếc áo khoác da không phải là ý tưởng của chính ông.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3188
Intel Arrow Lake S cho máy tính để bàn sẽ hỗ trợ các hướng dẫn không được hỗ trợ bởi Arrow Lake H cho máy tính xách tay
Intel Arrow Lake S cho máy tính để bàn sẽ hỗ trợ các hướng dẫn không được hỗ trợ bởi Arrow Lake H cho máy tính xách tay

Không hiếm khi các bộ xử lý máy chủ hỗ trợ các hướng dẫn không được hỗ trợ bởi CPU máy khách. Nhưng có vẻ như các bộ xử lý Arrow Lake S cho máy tính để bàn sẽ hỗ trợ các hướng dẫn không được hỗ trợ bởi CPU Arrow Lake H cho máy tính xách tay, như được @InstLatX64 phát hiện.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3566
Radxa Zero 3 W: Một lựa chọn thay thế hấp dẫn cho Raspberry Pi Zero 2 W
Radxa Zero 3 W: Một lựa chọn thay thế hấp dẫn cho Raspberry Pi Zero 2 W

Raspberry Pi Zero 2 W là một sản phẩm khó tìm thấy kể từ khi nó được phát hành vào năm 2021. Với sức mạnh của Raspberry Pi 3B+ trong thiết kế nhỏ gọn, Zero 2 W là một lựa chọn tuyệt vời cho các dự án. Tuy nhiên, nếu bạn không thể mua được Zero 2 W thì Radxa Zero 3 W là một lựa chọn thay thế hấp dẫn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3134
Google phát triển công nghệ biến tai nghe chống ồn chủ động thành máy theo dõi nhịp tim
Google phát triển công nghệ biến tai nghe chống ồn chủ động thành máy theo dõi nhịp tim

Google đã phát triển một công nghệ mới có tên APG (Audioplethysmography for Cardiac Monitoring in Hearables), có thể biến tai nghe chống ồn chủ động hiện tại thành máy theo dõi nhịp tim chỉ với một bản cập nhật phần mềm.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3836
Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei.
Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei.

Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei. Hiện tại, chipset này được sử dụng trong một số mẫu điện thoại thuộc dòng Mate 60, nhưng một nhà phân tích nghiên cứu cho rằng Huawei nên bắt đầu cân nhắc việc mở rộng SoC này sang các lựa chọn giá rẻ hơn trong tương lai.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
4114
AMD Ryzen 7000G và Ryzen 8000 APU sắp ra mắt dựa trên kiến trúc Phoenix và Hawk Point
AMD Ryzen 7000G và Ryzen 8000 APU sắp ra mắt dựa trên kiến trúc Phoenix và Hawk Point

AMD đã tiết lộ các APU Ryzen 7000G cho desktop và Ryzen 8000 cho laptop sắp ra mắt dựa trên kiến trúc Phoenix và Hawk Point. Thông tin này đến từ Harukaze5719, người đã phát hiện ra các chip này trong một bản rò rỉ OPN.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3431
Qualcomm sẽ tăng giá Snapdragon 8 Gen 4, flagship Android 2025 sắp đắt hơn
Qualcomm sẽ tăng giá Snapdragon 8 Gen 4, flagship Android 2025 sắp đắt hơn

Qualcomm được cho là sẽ tính phí khách hàng cao hơn cho Snapdragon 8 Gen 3. Mức giá này sẽ không dừng lại ở bản phát hành chipset này vì một giám đốc điều hành của công ty đã gợi ý rằng Snapdragon 8 Gen 4 thậm chí còn đắt hơn. Có vẻ như công ty San Diego cần một số cách để bù đắp chi phí tài chính cho các lõi Oryon tùy chỉnh vì đó được cho là bí quyết đằng sau chipset của năm sau.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2951
Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC
Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC

Intel đã bắt đầu xuất xưởng bộ vi xử lý Core thế hệ thứ 14 Meteor Lake cho các nhà sản xuất PC vào thứ Năm. Các CPU nhiều lát cắt này dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào ngày 14 tháng 12, nhưng chúng đã được sản xuất hàng loạt trong một thời gian khá dài và công ty đã xuất xưởng chúng trong nhiều tuần nay.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3332
Exynos 2400 GPU được cho là mạnh hơn Apple A17 Pro và Adreno 750, nhưng thực tế thì sao?
Exynos 2400 GPU được cho là mạnh hơn Apple A17 Pro và Adreno 750, nhưng thực tế thì sao?

Exynos 2400 được dự kiến sẽ được sử dụng trong một số biến thể của Galaxy S24 được bán ở một số khu vực. Mặc dù Samsung không tiết lộ chi tiết về SoC flagship của mình, nhưng một tuyên bố gần đây của các giám đốc điều hành của hãng công nghệ Hàn Quốc cho rằng GPU của Exynos 2400 vượt trội hơn so với các đối thủ cạnh tranh. Tuy nhiên, các benchmark trước đó cho thấy rằng Exynos 2400 vẫn còn một số điểm cần cải thiện.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3278
Arctic xác nhận tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại đều tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel
Arctic xác nhận tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại đều tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel

Arctic đã xác nhận rằng tất cả các bộ tản nhiệt LGA1700 hiện tại của họ đều sẽ tương thích với socket LGA1851 thế hệ tiếp theo của Intel mà không cần bất kỳ bộ gắn riêng nào. Điều này là một tin tốt cho những người đang hài lòng với các giải pháp làm mát của Arctic và không muốn phải nâng cấp bộ tản nhiệt mới khi nâng cấp lên CPU Arrow Lake.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2167
ASUS ra mắt bo mạch chủ Pro WS TRX50-SAGE WIFI với VRM 36 pha điên rồ cho CPU AMD Threadripper 7000
ASUS ra mắt bo mạch chủ Pro WS TRX50-SAGE WIFI với VRM 36 pha điên rồ cho CPU AMD Threadripper 7000

ASUS đã ra mắt bo mạch chủ flagship Pro WS TRX50-SAGE WIFI với VRM 36 pha điên rồ dành cho CPU AMD Threadripper 7000. Đây là một bo mạch chủ quái vật với hàng tấn tính năng đáng chú ý.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2723
NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay
NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay

Theo các báo cáo gần đây, NVIDIA đang có kế hoạch thâm nhập thị trường PC với CPU ARM của riêng mình. Mới đây, các chi tiết mới đã xuất hiện cho thấy NVIDIA sẽ hợp tác với MediaTek và sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D từ CoWoS cho bộ vi xử lý đầu tiên của mình để cạnh tranh với Apple và Intel.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3195
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC

Socionext, một nhà phát triển chip tùy chỉnh đến từ Nhật Bản, đã công bố một trong những chiplet 32 lõi đầu tiên trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu, dự kiến sẽ được sản xuất trên quy trình chế tạo 2nm của TSMC. Chiplet này có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu đám mây, edge server, cơ sở hạ tầng 5G/6G và các đơn vị xử lý dữ liệu.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3548
Snapdragon 8 Gen 3 cải thiện hiệu suất chơi game Genshin Impact trên Xiaomi 14
Snapdragon 8 Gen 3 cải thiện hiệu suất chơi game Genshin Impact trên Xiaomi 14

Genshin Impact là một trong những trò chơi đòi hỏi khắt khe nhất được tạo ra cho nền tảng Android và iOS, ngay cả A17 Pro mới nhất của Apple cũng gặp khó khăn khi chạy mượt mà ở cài đặt cao nhất do nhiệt độ tăng cao. May mắn thay, con chip hàng đầu mới nhất của Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3, có thể đã khắc phục những hạn chế này khi chạy trò chơi trên Xiaomi 14 sắp ra mắt. Rõ ràng, SoC mới nhất cải thiện hiệu suất năng lượng lên 10,6% khi chạy tựa game chuyên sâu và duy trì nhiệt độ khá tốt.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3386
Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất
Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất

Sự trỗi dậy của ChatGPT đã khiến các công ty như Samsung phải dè chừng hoặc thúc đẩy họ tạo ra các phiên bản AI sáng tạo của riêng họ và tích hợp chúng vào sản phẩm của mình. Google là một trong những công ty đầu tiên giới thiệu Bard như một đối thủ cạnh tranh trực tiếp và giờ đây, có vẻ như dòng Galaxy S24 sẽ bao gồm các thiết bị được dự đoán là điện thoại thông minh AI thông minh nhất từ trước đến nay.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
3211
Bộ tản nhiệt AZZA Cube AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 cho CPU Arrow Lake
Bộ tản nhiệt AZZA Cube AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 cho CPU Arrow Lake

AZZA vừa ra mắt bộ tản nhiệt AZZA Cube 240 và Cube 360 AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 sắp tới cho CPU Arrow Lake. AZZA là thương hiệu tản nhiệt CPU thứ hai, sau Noctua, xác nhận rằng các tản nhiệt LGA1700 hiện tại sẽ tương thích với socket mới.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
3491
Nvidia và AMD tham gia thị trường CPU ARM cho PC vào năm 2025
Nvidia và AMD tham gia thị trường CPU ARM cho PC vào năm 2025

Nvidia và AMD đang chuẩn bị tham gia thị trường CPU ARM cho PC chạy hệ điều hành Microsoft Windows vào năm 2025. Động thái này được xem là một bước đi chiến lược nhằm cạnh tranh hiệu quả hơn với các hệ thống dựa trên ARM được Apple sử dụng trong máy tính Mac.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3122
Raspberry Pi 5: Ra mắt sau thời gian dài chờ đợi với hiệu suất vượt trội
Raspberry Pi 5: Ra mắt sau thời gian dài chờ đợi với hiệu suất vượt trội

Raspberry Pi 5 đã được ra mắt sau khoảng thời gian dài nhất giữa các lần phát hành trong lịch sử của sản phẩm. Raspberry Pi 4 được phát hành vào năm 2019, và tình trạng thiếu chip toàn cầu và đại dịch có thể có một số tác động đến chu kỳ phát hành kéo dài.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2356
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3

Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon chỉ còn vài ngày nữa sẽ diễn ra, nhưng điều đó không ngăn được thông tin rò rỉ chi tiết về thông số kỹ thuật và tính năng của Snapdragon 8 Gen 3, tiết lộ những cải tiến so với Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm, cùng với vô số lợi thế cho điện thoại thông minh và máy tính bảng Android trong nhiều danh mục. Nhà sản xuất chipset lần này cũng đã đầu tư rất nhiều vào việc nâng cấp GPU, giúp chơi game ở độ phân giải 8K đồng thời hỗ trợ các bổ sung hình ảnh như chiếu sáng toàn cục và dò tia.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3275
Snapdragon X Elite: Chipset cao cấp dành cho PC với CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với X86
Snapdragon X Elite: Chipset cao cấp dành cho PC với CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với X86

Snapdragon X Elite được cho là tên chính thức của chipset cao cấp dành cho PC của Qualcomm và là sản phẩm đầu tiên của công ty có các lõi Oryon tùy chỉnh được phát triển để cạnh tranh với M-series của Apple. Một danh sách chi tiết các thông số kỹ thuật của nó đã được chia sẻ, bao gồm CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với bộ xử lý X86. Mặc dù cách tiếp thị có thể mơ hồ, nhưng hãy đi sâu vào chi tiết và tìm hiểu thêm.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3647
Erying ra mắt bo mạch chủ B760M với bộ vi xử lý Intel Raptor Lake thế hệ thứ 13 và bộ làm mát buồng hơi
Erying ra mắt bo mạch chủ B760M với bộ vi xử lý Intel Raptor Lake thế hệ thứ 13 và bộ làm mát buồng hơi

Nhà sản xuất phần cứng máy tính Trung Quốc Erying đã tung ra thị trường một loạt bo mạch chủ Intel B760M mới. Các bo mạch chủ này đi kèm với bộ vi xử lý di động Intel Raptor Lake thế hệ thứ 13, hỗ trợ lên đến Core i9-13900H, với bộ làm mát buồng hơi tích hợp.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2560
Gigabyte ra mắt bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD
Gigabyte ra mắt bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD

Gigabyte đã tiết lộ bo mạch chủ TRX50 AERO D SP6 thế hệ tiếp theo của mình cho CPU Ryzen Threadripper 7000 của AMD. AMD sẽ giới thiệu CPU Ryzen Threadripper 7000 thế hệ tiếp theo của mình vào cuối ngày hôm nay và Gigabyte đã tiết lộ bo mạch chủ thế hệ tiếp theo của mình sẽ hỗ trợ chip này. Bo mạch chủ được đề cập là Gigabyte TRX50 AERO D sẽ là một phần của dòng bo mạch chủ HEDT TRX50 đi kèm với bo mạch chủ WRX90 cao cấp hơn. Những bo mạch chủ này sẽ có sẵn vào tháng tới cho DIY trong khi bo mạch chủ WRX90 chủ yếu nhắm đến các máy tính PC được dựng sẵn và người dùng máy trạm cao cấp.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2373
NVIDIA và AMD hợp tác cung cấp máy tính trạm AI mạnh nhất thế giới với CPU Threadripper 7000
NVIDIA và AMD hợp tác cung cấp máy tính trạm AI mạnh nhất thế giới với CPU Threadripper 7000

NVIDIA và AMD đã hợp tác để cung cấp dòng máy tính trạm mới được trang bị GPU RTX Ada thế hệ mới nhất của NVIDIA và CPU Ryzen Threadripper Pro 7000 WX-Series của AMD. Sự kết hợp này mang đến khả năng tính toán AI, kết xuất đồ họa và mô phỏng mạnh mẽ nhất, cho phép các chuyên gia xử lý hiệu quả các quy trình công việc AI quy mô lớn, đòi hỏi nhiều tài nguyên nhất ngay tại máy trạm của họ.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3469
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ

Moore Threads Technology, một nhà phát triển GPU của Trung Quốc đã bị chính phủ Hoa Kỳ đưa vào danh sách đen trong tuần này, đang thử nghiệm các bộ xử lý đồ họa thế hệ tiếp theo của mình cho máy tính khách và trung tâm dữ liệu, theo Löschzwerg từ 3D Center trên Devicehunt.com. Các sản phẩm được đề cập là MTT S90 cho máy tính khách và MTT S4000 cho trung tâm dữ liệu. Các thiết bị có ID thiết bị lần lượt là 0301 và 0323, có thể chỉ ra rằng chúng là GPU thế hệ thứ 3 từ Moore Threads. Chúng ta không biết nhiều về những GPU này, tuy nhiên, với các ID thiết bị mới, chúng ta chỉ có thể suy đoán rằng chúng ta đang xử lý một vi kiến trúc hoàn toàn mới sẽ kế thừa dòng GPU Chunxiao của công ty. Dòng Chunxiao bao gồm các sản phẩm MTT S70, MTT S80 và MTT S4000, hầu như không thể cạnh tranh với các card đồ họa tốt nhất của AMD, Intel và Nvidia.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3392
Apple hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024
Apple hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024

Apple đã hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024. Công ty dự kiến sẽ công bố iPad mini 7, iPad Air 6 và iPad thế hệ thứ 11 trong tuần này. Nhà phân tích Mark Gurman cho biết Apple đang làm việc để ra mắt các phiên bản M3 Pro và M3 Max của MacBook Pro vào năm tới, cùng với MacBook Air M3.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3279
Qualcomm cắt giảm 2,5% lực lượng lao động do sự trở lại của Huawei và các nỗ lực đàn áp thất bại của Hoa Kỳ đối với Trung Quốc
Qualcomm cắt giảm 2,5% lực lượng lao động do sự trở lại của Huawei và các nỗ lực đàn áp thất bại của Hoa Kỳ đối với Trung Quốc

Qualcomm được cho là sẽ cắt giảm 2,5% lực lượng lao động của mình, với việc sa thải được báo cáo xảy ra tại các văn phòng Santa Clara và San Diego. Sau khi sa thải 415 nhân viên trước đó, nhà sản xuất chipset buộc phải giảm số lượng nhân viên một lần nữa. Các chuyên gia trong ngành nhận xét rằng sự trở lại của Huawei, cùng với những nỗ lực đàn áp thất bại của Hoa Kỳ đối với Trung Quốc, đã ảnh hưởng đến các công ty như Qualcomm và năm 2024 dự kiến sẽ không làm cho mọi thứ trở nên sáng sủa hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
4023
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip

Apple được cho là đang chuẩn bị các phiên bản cập nhật của MacBook Air 13 inch và 15 inch, cả hai đều dự kiến sẽ được trang bị chip M3 SoC, silicon thứ hai của công ty được cho là sẽ được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, những người tiêu dùng đang mong muốn nâng cấp vào cuối năm nay sẽ phải thất vọng tột độ, với một báo cáo đề cập rằng những chiếc máy Mac di động này sẽ không có sẵn cho đến năm sau.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3318
Apple có thể công bố các mẫu iPad mới trong tuần này
Apple có thể công bố các mẫu iPad mới trong tuần này

Apple có thể đưa ra một thông báo bất ngờ vào tuần tới, với một tin đồn mới cho rằng công ty dự định sẽ công bố các mẫu iPad mới. Thật không may, có vẻ như không có thông báo nào trong số đó sẽ bao gồm dòng iPad Pro mới, dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2024. Đáng buồn thay, điều này có nghĩa là chúng ta có thể sẽ không thấy M3 mới trong bất kỳ máy tính bảng mới nào.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3213
Bản cập nhật SteamOS 3.5.1 giới thiệu tính năng undervolting cho Steam Deck
Bản cập nhật SteamOS 3.5.1 giới thiệu tính năng undervolting cho Steam Deck

Valve đã công bố bản cập nhật SteamOS 3.5.1 preview vào đầu tuần này và ngoài một số bản sửa lỗi phần mềm và thay đổi, nó còn cung cấp firmware mới với các điều khiển undervolting tích hợp cho Steam Deck. Firmware 118 bổ sung bộ ba điều khiển vào menu cài đặt BIOS. Lần đầu tiên, nó tạo điều kiện thuận lợi cho việc điều chỉnh bù điện áp dễ dàng truy cập cho CPU, GPU và SOC.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3231
Apple Vision Pro Phiên Bản Giá Rẻ: Giảm Chipset, Màn Hình và Cảm Biến Để Giảm Chi Phí
Apple Vision Pro Phiên Bản Giá Rẻ: Giảm Chipset, Màn Hình và Cảm Biến Để Giảm Chi Phí

Với mức giá $3,499, Apple Vision Pro vẫn còn quá đắt đối với nhiều người, khiến công ty có trụ sở tại California phải tiếp tục tìm kiếm các giải pháp giúp giảm chi phí tổng thể của phiên bản giá rẻ có thể ra mắt trong vài năm tới. Tuy nhiên, theo một báo cáo, một số quyết định trong số đó có thể liên quan đến việc chuyển từ chipset Mac sang iPhone, cùng với các thỏa hiệp khác.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3637
Borui Jingxin, công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn
Borui Jingxin, công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn

Borui Jingxin, một công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn. Công ty chuyên về bộ vi xử lý dành cho máy chủ dựa trên kiến trúc Arm và có mối quan hệ khách hàng với Arm China.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2873
Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir
Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir

Nhu cầu mạnh mẽ đối với dòng Mate 60 tại Trung Quốc có nghĩa là Huawei hiện có đủ động lực để ra mắt P70 vào năm tới. Theo một tin đồn mới, chuỗi cung ứng của flagship năm 2024 của công ty đã được tiết lộ, đề cập đến tên của các nhà sản xuất sẽ sản xuất hàng loạt mô-đun cảm biến vân tay quang học dưới màn hình của nó. Điều thú vị là tin đồn không nói về việc chipset nào sẽ được sử dụng làm chip kế nhiệm Kirin 9000S.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3565
Qualcomm đổi thương hiệu dòng chip PC trước thềm Snapdragon Summit
Qualcomm đổi thương hiệu dòng chip PC trước thềm Snapdragon Summit

Qualcomm đã đổi thương hiệu dòng chip PC của mình thành Snapdragon X Series trước thềm Snapdragon Summit, hội nghị thường niên của công ty diễn ra từ ngày 24 đến 26/10 tại Maui, Hawaii. Dòng chip mới sẽ sử dụng CPU Oryon do Qualcomm tự phát triển, hứa hẹn mang lại hiệu năng và hiệu quả năng lượng vượt trội.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2851
Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?
Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?

Huawei Kirin 9000S, lần đầu tiên được tìm thấy trên chiếc Mate 60 Pro của Huawei, đã gây ra nhiều tranh cãi trên các nền tảng khác nhau và đồng thời cũng khiến chính phủ Hoa Kỳ bực tức. Các báo cáo trước đó tuyên bố rằng SMIC, một nhà sản xuất chất bán dẫn có trụ sở tại Trung Quốc, đã tận dụng công nghệ 7nm của mình để sản xuất hàng loạt SoC mới nhất. Tuy nhiên, CEO của một công ty nghiên cứu tin rằng chỉ có các kỹ thuật đặc biệt được sử dụng để làm cho chipset mới nhất hoạt động ngang bằng với một chip 7nm và rằng nó thực sự được sản xuất trên quy trình 14nm cũ hơn và kém hơn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2451
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3314
Google Tensor G3: Chipset mới của Google gây thất vọng trên Pixel 8 và Pixel 8 Pro
Google Tensor G3: Chipset mới của Google gây thất vọng trên Pixel 8 và Pixel 8 Pro

Google Tensor G3, chipset mới nhất của Google, đang gây thất vọng khi hoạt động trên Pixel 8 và Pixel 8 Pro. Một số bài benchmark cho thấy Tensor G3 không chỉ có hiệu năng khác nhau trên hai mẫu flagship này mà còn không thể kiểm soát nhiệt độ khi bị ép xung.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3251
Samsung và Sony tung cảm biến camera 1 inch 432MP, Galaxy Z Fold 7 có thể sử dụng
Samsung và Sony tung cảm biến camera 1 inch 432MP, Galaxy Z Fold 7 có thể sử dụng

Samsung và Sony là hai ông lớn trong lĩnh vực cảm biến camera điện thoại thông minh, cung cấp cảm biến chất lượng cao cho không chỉ điện thoại của họ mà còn cho hầu hết các điện thoại khác trên thị trường. Tuy nhiên, chiến lược của họ có chút khác biệt. Hãng điện tử Hàn Quốc tập trung chủ yếu vào các cảm biến có độ phân giải cao, trong khi Sony tập trung hơn vào các cảm biến camera có kích thước lớn hơn, lên đến 1 inch.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3129
Samsung Exynos 2400: Chipset flagship mới với nhiều cải tiến mạnh mẽ
Samsung Exynos 2400: Chipset flagship mới với nhiều cải tiến mạnh mẽ

Samsung Exynos 2400: Chipset flagship mới với nhiều cải tiến mạnh mẽ

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2635
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ

Google đã không đề cập đến thông số kỹ thuật của Tensor G3 trong thông báo chính thức của mình, mặc dù hãng đã nói không ngừng về khả năng chụp ảnh điện toán, khả năng quay video và tận dụng AI để nâng cao kết quả cuối cùng. Ngay cả trên trang so sánh Pixel 8 và Pixel 8 Pro, cũng không có chi tiết bổ sung nào được cung cấp về SoC mới nhất, nhưng chúng tôi đã tìm thấy thông tin đề cập rằng quy trình sản xuất 4nm cũ hơn của Samsung đang được sử dụng để sản xuất hàng loạt Tensor G3, không phải là quy trình mới nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3165
Samsung không chấm dứt hợp tác với AMD, GPU tùy chỉnh sắp tới sẽ dựa trên công nghệ của AMD
Samsung không chấm dứt hợp tác với AMD, GPU tùy chỉnh sắp tới sẽ dựa trên công nghệ của AMD

MỘT SỐ NHẬN ĐỊNH VỀ THÔNG TIN SAMSUNG KẾT THÚC HỢP TÁC VỚI AMD VÀ TỰ PHÁT TRIỂN GPU

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3307
Apple phát hành bản cập nhật iOS 17.0.3 mới nhất để khắc phục sự cố quá nhiệt trên iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max
Apple phát hành bản cập nhật iOS 17.0.3 mới nhất để khắc phục sự cố quá nhiệt trên iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max

Apple đã phát hành bản cập nhật iOS 17.0.3 mới nhất vào ngày hôm qua, nhằm mục đích giảm thiểu các vấn đề về quá nhiệt mà người dùng gặp phải trên các thiết bị iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max mới nhất. Công ty đã giữ lời hứa của mình về hiệu suất của A17 Pro, với các bài kiểm tra ban đầu cho thấy khả năng của SoC vẫn không thay đổi sau bản cập nhật.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2244