Intel Core 200: Toàn cảnh dòng CPU di động thế hệ mới lộ diện!

Thông tin chi tiết về toàn bộ gia đình chip Intel Core 200 vừa được tiết lộ bởi leaker nổi tiếng Momomo_us trên X (trước đây là Twitter). Dù một số thông số kỹ thuật chính như số lượng nhân vẫn chưa được công bố đầy đủ, nhưng phần lớn thông tin này đã được hé lộ trước đây. Điều đáng chú ý là việc rò rỉ mã đặt hàng bán lẻ cho thấy các CPU này đã có mặt trong tay các nhà sản xuất OEM, chuẩn bị cho sự ra mắt của các mẫu laptop sắp tới.
Gia đình Core 200 được chia thành hai nhóm: Ultra và Non-Ultra. Core 200 Non-Ultra, dựa trên kiến trúc Raptor Lake Refresh, sẽ trang bị cho các laptop giá rẻ, tương tự dòng Core 100 hiện tại. Trong khi đó, Core 200 Ultra sử dụng kiến trúc Arrow Lake mới nhất, chia thành các dòng H và HX. Tuy nhiên, có một điểm đáng lưu ý: Core Ultra 200U được đồn đại là bản nâng cấp của Meteor Lake, chuyển sang quy trình Intel 3, chứ không phải Arrow Lake. Thêm nữa, dòng Core 200H có thể tích hợp các nhân LPE, một tính năng vắng mặt trên Arrow Lake-S cho desktop và Arrow Lake-HX cao cấp.
Về đồ họa, Core Ultra 200 H/HX sẽ sử dụng kiến trúc Xe-LPG+ (Alchemist+) mới với các nhân XMX. Tuy nhiên, Core Ultra 200U sẽ vẫn dùng Xe-LPG do dựa trên Meteor Lake, có nghĩa là bạn sẽ không thể sử dụng công nghệ tạo khung hình XESS mới nhất của Intel với dòng chip này.
Bản rò rỉ này đã hoàn thiện bức tranh tổng thể về 22 vi xử lý di động Core 200 sắp ra mắt, bao gồm cả dòng HX đã được tiết lộ trước đó. Sự khác biệt lớn giữa các dòng chip (vượt xa số lượng nhân và tốc độ xung nhịp) đòi hỏi người dùng cần hết sức cẩn thận khi chọn mua laptop vào năm sau. Không chỉ Intel, AMD cũng đang điều chỉnh sản phẩm hiện có bằng cách tái phát hành chúng dưới thương hiệu "Ryzen AI 300" mới.
Dự kiến tất cả các CPU này sẽ được công bố tại CES vào tháng tới, cùng với các vi xử lý Arrow Lake 65W và 35W giá rẻ. AMD cũng sẽ ra mắt dòng Ryzen Z2, Krackan Point và Strix Halo, cùng với GPU Radeon RX 8000 thế hệ tiếp theo dựa trên kiến trúc RDNA 4. Các laptop trang bị những con chip này dự kiến sẽ có mặt trên thị trường trong vài tuần sau đó.