PCI-SIG Chuẩn Bị Ra Mắt PCIe 7.0: Tốc Độ Gấp Đôi, Thách Thức Mới

Tổ chức PCI-SIG vừa công bố phiên bản 0.7 của đặc tả kỹ thuật PCIe 7.0, một bước tiến quan trọng hướng tới việc hoàn thiện tiêu chuẩn này vào năm 2025. PCI-SIG, nhóm đặt ra các tiêu chuẩn kết nối bo mạch chủ với các linh kiện như card đồ họa, đang nỗ lực đảm bảo các giao diện này theo kịp sự phát triển của phần cứng, tránh trở thành điểm nghẽn trong tương lai. PCIe 7.0 hứa hẹn sẽ tăng gấp đôi tốc độ so với PCIe 6.0, đạt mức 128 GT/s, tương đương tốc độ truyền tải hai chiều lên đến 512 GB/s trên cấu hình 16 làn (x16). Công nghệ điều chế biên độ xung 4 mức (PAM4) tiếp tục được sử dụng, cho phép mã hóa 2 bit dữ liệu trong mỗi chu kỳ xung nhịp, gấp đôi so với PCIe 4.0 và 5.0. Phiên bản nháp 0.5 của PCIe 7.0 được công bố vào tháng 4, và có vẻ như không có thay đổi lớn nào trong phiên bản 0.7. Nếu các thành viên PCI-SIG đạt được đồng thuận, tiêu chuẩn này có thể sẽ được hoàn thiện và công bố trong năm nay. Tuy nhiên, không nên quá kỳ vọng về việc SSD và GPU PCIe 7.0 sẽ sớm xuất hiện trên thị trường. Thực tế, tiêu chuẩn PCIe 5.0 được công bố từ 2019 nhưng mãi đến 2023 mới có sản phẩm thương mại, và PCIe 6.0 (hoàn thiện từ 2022) vẫn đang trong giai đoạn thử nghiệm và kiểm tra tính tương thích. Ngoài ra, các nhà sản xuất còn phải đối mặt với nhiều thách thức, đặc biệt là khi tốc độ truyền tải cao hơn đồng nghĩa với nhiệt độ hoạt động tăng lên. Intel đang gặp khó khăn trong việc phát triển trình điều khiển làm mát PCIe cho Linux, phải giảm băng thông SSD khi nhiệt độ quá cao. Điều này cho thấy, các linh kiện bên trong sẽ ngày càng cần các giải pháp tản nhiệt lớn và thậm chí là làm mát chủ động để đạt được tốc độ quảng cáo. Tóm lại, PCIe 7.0 hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội, nhưng cũng đặt ra nhiều thách thức mới về thiết kế và làm mát. Chúng ta sẽ cần chờ đợi thêm một thời gian nữa để chứng kiến các sản phẩm thương mại sử dụng công nghệ này.