Intel Lấn Sân Thị Trường Ô Tô, Hé Lộ Thiết Kế Chip SDV Tiên Tiến

Intel đang đẩy mạnh tham gia vào lĩnh vực ô tô với việc giới thiệu các thiết kế chip SDV (xe được định nghĩa bằng phần mềm) mới nhất tại triển lãm Auto Shanghai 2025. Điểm nổi bật là thiết kế "phân tách" độc đáo, thể hiện trong chip SDV thế hệ thứ hai của hãng, có tên mã Frisco Lake.
Theo một tờ báo công nghệ Trung Quốc, 3elife, các chip này có thể là biến thể của dòng chip Panther Lake của Intel, và thế hệ tiếp theo có thể dựa trên Nova Lake. Xe SDV là loại xe mà phần lớn chức năng được điều khiển bằng phần mềm thay vì các thành phần cơ khí hay điện tử truyền thống.
Mặc dù chip x86 chưa được sử dụng rộng rãi trong ngành ô tô do yêu cầu khắt khe về tiêu thụ điện, xử lý thời gian thực, an toàn và bảo mật, Intel đang tìm cách thay đổi điều này. Hãng đang tập trung vào các tính năng như hỗ trợ lái xe nâng cao (ADAS), xe tự lái, trải nghiệm trong xe và nhu cầu tính toán hiệu năng cao.
Năm ngoái, Intel đã ra mắt card đồ họa Arc A760A 225W, mang đến trải nghiệm tương tự máy tính để bàn trong xe hơi. Nền tảng Malibou Lake, dựa trên chip Raptor Lake, là sản phẩm SDV mới nhất của Intel, với tối đa 14 nhân, bộ nhớ đệm L3 24MB, 96 đơn vị thực thi (EUs) và hỗ trợ 8 camera, dự kiến ra mắt vào quý 4 năm 2024.
Intel cho biết Frisco Lake sẽ có hiệu suất AI cao gấp 10 lần và hiệu quả năng lượng cao hơn 61% so với các sản phẩm hiện tại, có thể là Malibou Lake. Việc tích hợp nhân đồ họa Xe3 (Celestial) cho thấy Frisco Lake thực sự dựa trên Panther Lake. Việc sử dụng tiến trình 18A tiên tiến của Intel và chuyển từ Raptor Cove sang Cougar Cove có thể là lý do cho sự cải thiện đáng kể về hiệu quả.
Ngoài ra, 3elife còn có được lộ trình sản phẩm tương lai của Intel từ một nguồn tin thứ ba. Theo đó, Frisco Lake có thể là một sự bổ sung vào phút chót, và ban đầu, Malibou Lake sẽ được thay thế bởi Grizzly Lake, chip SDV thế hệ thứ ba của Intel.
Trong dòng Grizzly Lake, chip có tên mã Monument Peak được cho là có tối đa 32 nhân, GPU tích hợp dựa trên kiến trúc Xe với hiệu năng 7 TFLOPS, dự kiến ra mắt vào nửa đầu năm 2027. Thời điểm này trùng với Nova Lake, và một cấu hình tin đồn của kiến trúc này bao gồm 32 nhân hiệu quả (16 nhân P + 32 nhân E + 4 nhân LPE).
Nếu những tin đồn này là sự thật, Intel đang đưa các kiến trúc chip tiêu dùng của mình vào ngành ô tô với chu kỳ một năm. Tuy nhiên, do quy trình kiểm tra nghiêm ngặt và vòng đời sản phẩm dài, ô tô thường không sử dụng các thiết kế chip mới nhất.
Tương lai vẫn còn bỏ ngỏ, nhưng có lẽ sự thành công hạn chế của Intel trong thị trường điện thoại di động và AI đang thúc đẩy hãng tập trung vào việc xây dựng vị thế vững chắc trong ngành ô tô.