Khiếm khuyết đáng lo ngại trong bộ tản nhiệt buồng hơi của card đồ họa Nvidia RTX 3080 và RTX A6000

Một cuộc điều tra gần đây của một thành viên diễn đàn Quasarsone đã phát hiện ra những khiếm khuyết đáng kể trong bộ tản nhiệt buồng hơi của card đồ họa Nvidia GeForce RTX 3080 Founders Edition và RTX A6000 (thông qua @harukaze5719). Một số bộ tản nhiệt bị oxi hóa và rò rỉ. Hiện chưa rõ vấn đề này phổ biến đến mức nào và liệu nó chỉ xảy ra trong những điều kiện cụ thể hay không.

Nghiên cứu đã xác định các phản ứng hóa học bất thường và biến dạng vật lý bên trong bộ tản nhiệt, làm dấy lên lo ngại về hiệu quả và tuổi thọ của giải pháp làm mát. Hóa ra, bộ tản nhiệt phát triển các thành tạo đồng oxit và lỗ thủng trong buồng hơi theo thời gian, dẫn đến hỏng hóc và quá nhiệt của card đồ họa.

Quá trình khám phá bắt đầu với việc tháo rời một chiếc Nvidia GeForce RTX 3080 Founders Edition, vẫn là một trong những card đồ họa tốt nhất sau ba năm. Trong quá trình này, những vết lộ đồng đỏ kỳ lạ xuất hiện trên bề mặt bộ tản nhiệt buồng hơi. Kiểm tra kỹ hơn cho thấy dấu hiệu của phản ứng hóa học và đồng xuất hiện như thể nó đã bị nóng chảy.

Thành viên diễn đàn sau đó đã quan sát một card đồ họa Nvidia RTX A6000 dành cho các ứng dụng Proviz và kỹ thuật có giá khoảng 4.000 đô la mặc dù là sản phẩm được phát hành vào năm 2020. Bo mạch này cũng gặp phải những vấn đề tương tự. Sự lặp lại bất thường của sự tiếp xúc với đồng và dấu hiệu của phản ứng hóa học cho thấy một vấn đề phổ biến hơn, có thể là do giải pháp làm mát buồng hơi được sử dụng trong các card đồ họa này.

Phân tích chi tiết, bao gồm làm sạch và phóng đại các khu vực bị ảnh hưởng, cho thấy các chất màu xanh trên bề mặt, có lẽ là đồng oxit. Khám phá này chỉ ra khả năng xảy ra các phản ứng hóa học bên trong các buồng, có thể liên quan đến các thành phần đồng. Bản chất và mức độ của các phản ứng này dường như gợi ý đến khả năng dễ bị hư hỏng và suy giảm chức năng do áp suất bên trong hoặc các yếu tố bất lợi tương tự bên trong bộ tản nhiệt buồng hơi.

Buồng hơi hoạt động thông qua một chu trình liên tục của sự bay hơi và ngưng tụ. Chất lỏng bên trong buồng bay hơi bằng cách hấp thụ nhiệt từ một bộ phận nóng, như CPU hoặc GPU, biến thành hơi. Sau đó, hơi này di chuyển đến khu vực mát hơn, ngưng tụ trở lại thành chất lỏng, giải phóng nhiệt hấp thụ và tiêu tán. Buồng hơi quản lý hiệu quả tải nhiệt cao, đảm bảo phân phối nhiệt đồng đều và duy trì nhiệt độ hoạt động tối ưu của chip. Trong khi đó, chất làm mát bên trong buồng hơi là những chất khá phức tạp có thể nhanh chóng bay hơi và ngưng tụ.

Chất làm mát bên trong buồng hơi có thể phản ứng với đồng, nhưng điều này tương đối hiếm và thường xảy ra trong những điều kiện bất lợi cụ thể. Nếu có tạp chất hoặc tạp chất trong chất làm mát, hoặc nếu tính toàn vẹn của buồng hơi bị xâm phạm (ví dụ: rò rỉ, vết nứt hoặc lỗi sản xuất), nó có thể tạo điều kiện cho các phản ứng giữa chất làm mát và đồng. Ví dụ, đồng có thể bị oxi hóa khi có mặt oxy hoặc các chất phản ứng khác, tạo thành đồng oxit hoặc các hợp chất khác trên bề mặt.

Không rõ liệu đây có phải là nguồn gốc của vấn đề hay không và liệu nó có lan rộng hay không. Rốt cuộc, chúng tôi chỉ thấy một báo cáo về vấn đề này và không có ý kiến gì về các điều kiện dẫn đến sự phát triển của đồng oxit và lỗ thủng. Tuy nhiên, chúng tôi chỉ có thể khuyến nghị kiểm tra hệ thống làm mát khi mua card đồ họa đã