Intel và Submer giới thiệu giải pháp tản nhiệt đột phá cho chip 1000W+

Sự hợp tác giữa Intel và Submer, được công bố lần đầu vào đầu năm 2022, cuối cùng đã đơm hoa kết trái. Tuần này, hai công ty đã công bố giải pháp tản nhiệt Forced Convection Heat Sink (FCHS) được thiết kế để làm mát các chip có công suất thiết kế nhiệt từ 1000W trở lên. Thiết bị hứa hẹn sẽ là một giải pháp đáng tin cậy và tiết kiệm chi phí cho các bộ xử lý trung tâm dữ liệu trong tương lai với khả năng tản nhiệt cực cao.

“Nhiều người đã thách thức khả năng công nghệ của hệ thống làm mát bằng ngâm một pha,” Daniel Pope, đồng sáng lập và CEO của Submer cho biết. “Giải pháp tản nhiệt Forced Convection Heat Sink là minh chứng không thể chối cãi rằng công nghệ ngâm đã sẵn sàng cạnh tranh trực tiếp với các công nghệ làm mát bằng chất lỏng khác, bao gồm cả các tấm lạnh làm mát bằng nước trực tiếp.”

Intel và Submer cho biết FCHS kết hợp các lợi ích của đối lưu cưỡng bức với cơ chế làm mát thụ động và được thiết kế để tích hợp liền mạch vào các thiết lập máy chủ và bể ngâm hiện có, đảm bảo tính liên tục hoạt động và nâng cao khả năng quản lý nhiệt trong môi trường điện toán hiệu suất cao. Hai công ty không tiết lộ chính xác cách thức hoạt động của FCHS nhưng cho biết giải pháp này đáng tin cậy, tiết kiệm chi phí và có khả năng thích ứng cao. Một số bộ phận của nó có thể được in 3D, họ cho biết.

Để chứng minh tiềm năng của thiết bị, Intel và Submer đã sử dụng nó để làm mát một bộ xử lý Xeon không được tiết lộ với TDP trên 800W trong một hệ thống ngâm một pha. Hai công ty tuyên bố rằng sự phát triển của họ là một đối thủ đáng gờm cho các giải pháp làm mát bằng chất lỏng. “Một bộ tản nhiệt ngâm sử dụng đối lưu cưỡng bức là một đổi mới quan trọng trong việc đưa hệ thống làm mát ngâm một pha vượt ra ngoài các rào cản hiện tại, cho phép ngâm một pha không chỉ là giải pháp của hiện tại mà còn là giải pháp của tương lai,” Mohan J Kumar, Intel Fellow cho biết.

FCHS dự kiến sẽ được giới thiệu chính thức tại Hội nghị thượng đỉnh OCP Global từ ngày 17 tháng 10 đến ngày 19 tháng 10 năm 2023. Các cuộc trình diễn trực tiếp tại hội nghị thượng đỉnh dự kiến sẽ giới thiệu hiệu quả thời gian thực và khả năng ứng dụng thực tế của FCHS, nhấn mạnh sự sẵn sàng của nó để đáp ứng nhu cầu làm mát trung tâm dữ liệu hiện tại và tương lai.