Logo

Tìm kiếm: 8-bit

Module AI Memryx MX3 M.2:  Công nghệ AI mạnh mẽ, nhỏ gọn và tiết kiệm năng lượng!
Module AI Memryx MX3 M.2: Công nghệ AI mạnh mẽ, nhỏ gọn và tiết kiệm năng lượng!

Công ty khởi nghiệp công nghệ Memryx đến từ Đại học Michigan vừa ra mắt module AI M.2 (giá chỉ $149!) cực kỳ ấn tượng. Với kích thước nhỏ gọn và khả năng tích hợp dễ dàng vào hệ thống có khe cắm PCIe Gen 3 M.2, module này là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng Edge Computing.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
281
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
344
Lenovo GeekPro 2023: Bí ẩn về card đồ họa Radeon RX 6600 LE
Lenovo GeekPro 2023: Bí ẩn về card đồ họa Radeon RX 6600 LE

Lenovo vừa gây bất ngờ khi trang bị card đồ họa Radeon RX 6600 LE cho dòng máy tính để bàn chơi game giá rẻ GeekPro 2023. Đây là sản phẩm chưa từng được AMD công bố chính thức, nhưng đã được tìm thấy trong danh sách driver cùng RX 6600 và RX 6600S.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
6608
CPU Loongson 3A6000 của Trung Quốc có hiệu năng cao hơn Intel Gen 10 và AMD Zen 2
CPU Loongson 3A6000 của Trung Quốc có hiệu năng cao hơn Intel Gen 10 và AMD Zen 2

Bài đánh giá đầu tiên về CPU Loongson 3A6000 do Trung Quốc sản xuất đã được công bố, cho thấy hiệu năng IPC tốt hơn so với kiến trúc Intel Gen 10 và AMD Zen 2.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2339
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung đã tiết lộ rằng họ dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025. Bộ nhớ mới sẽ có giao diện 2048-bit trên mỗi ngăn xếp, gấp đôi so với 1024-bit của HBM3.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1710
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2337
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: 8-bit

Module AI Memryx MX3 M.2:  Công nghệ AI mạnh mẽ, nhỏ gọn và tiết kiệm năng lượng!
Module AI Memryx MX3 M.2: Công nghệ AI mạnh mẽ, nhỏ gọn và tiết kiệm năng lượng!

Công ty khởi nghiệp công nghệ Memryx đến từ Đại học Michigan vừa ra mắt module AI M.2 (giá chỉ $149!) cực kỳ ấn tượng. Với kích thước nhỏ gọn và khả năng tích hợp dễ dàng vào hệ thống có khe cắm PCIe Gen 3 M.2, module này là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng Edge Computing.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
281
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
344
Lenovo GeekPro 2023: Bí ẩn về card đồ họa Radeon RX 6600 LE
Lenovo GeekPro 2023: Bí ẩn về card đồ họa Radeon RX 6600 LE

Lenovo vừa gây bất ngờ khi trang bị card đồ họa Radeon RX 6600 LE cho dòng máy tính để bàn chơi game giá rẻ GeekPro 2023. Đây là sản phẩm chưa từng được AMD công bố chính thức, nhưng đã được tìm thấy trong danh sách driver cùng RX 6600 và RX 6600S.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
6608
CPU Loongson 3A6000 của Trung Quốc có hiệu năng cao hơn Intel Gen 10 và AMD Zen 2
CPU Loongson 3A6000 của Trung Quốc có hiệu năng cao hơn Intel Gen 10 và AMD Zen 2

Bài đánh giá đầu tiên về CPU Loongson 3A6000 do Trung Quốc sản xuất đã được công bố, cho thấy hiệu năng IPC tốt hơn so với kiến trúc Intel Gen 10 và AMD Zen 2.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2339
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung đã tiết lộ rằng họ dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025. Bộ nhớ mới sẽ có giao diện 2048-bit trên mỗi ngăn xếp, gấp đôi so với 1024-bit của HBM3.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1710
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2337
Chọn trang