Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!
Tiêu đề: HBM4e: Tùy chỉnh là chìa khóa!
HBM4e không chỉ sở hữu tốc độ truyền dữ liệu vượt trội so với HBM4 mà còn mang đến khả năng tùy chỉnh chíp cơ sở (base die) - một bước ngoặt lịch sử trong ngành. Điều này có nghĩa là Micron có thể tạo ra các giải pháp tối ưu hóa cho từng khách hàng, tích hợp thêm các tính năng đặc biệt theo yêu cầu. TSMC, với quy trình sản xuất tiên tiến, sẽ đảm nhiệm việc sản xuất các chíp logic tùy chỉnh này, cho phép tích hợp nhiều bộ nhớ cache và logic hơn, từ đó tăng cường hiệu năng và chức năng.
Tiêu đề: Khả năng tùy chỉnh mở ra vô vàn tiềm năng
CEO Sanjay Mehrotra của Micron cho biết HBM4e sẽ tạo ra một bước ngoặt trong ngành bộ nhớ nhờ khả năng tùy biến này. Vậy những gì có thể tùy chỉnh? Danh sách dài bất tận, bao gồm: tăng cường bộ nhớ cache, giao thức giao tiếp tùy chỉnh cho các ứng dụng cụ thể (AI, HPC, mạng…), khả năng truyền dữ liệu giữa các bộ nhớ, độ rộng giao diện biến đổi, điều chỉnh điện áp và quản lý nguồn tiên tiến, thuật toán ECC và bảo mật tùy chỉnh. Tuy nhiên, hiện nay vẫn chưa rõ liệu tiêu chuẩn JEDEC có hỗ trợ những tùy chỉnh này hay không.
Tiêu đề: HBM4 và HBM3e: Đã sẵn sàng chinh phục thị trường
Micron cho biết đang tích cực phát triển HBM4e với nhiều đối tác, và chúng ta có thể kỳ vọng các khách hàng sẽ sử dụng các chíp cơ sở với cấu hình khác nhau. Điều này mở đường cho các giải pháp bộ nhớ tùy chỉnh dành cho các ứng dụng đòi hỏi băng thông cao như AI, HPC và mạng. HBM4 của Micron, sử dụng DRAM thế hệ thứ 5 (1b) với tốc độ truyền dữ liệu khoảng 6.4 GT/s, sẽ đạt băng thông lý thuyết tối đa 1.64 TB/s mỗi stack. Sản xuất hàng loạt dự kiến bắt đầu năm 2026, trùng với thời điểm ra mắt GPU NVIDIA Vera Rubin và AMD Instinct MI400 series.
Đáng chú ý, việc cung cấp HBM3e 8-hi cho bộ xử lý Blackwell của NVIDIA cũng đang diễn ra suôn sẻ. Các stack HBM3e 12-hi đang được các khách hàng hàng đầu thử nghiệm và nhận được phản hồi tích cực, với hiệu suất hàng đầu và tiêu thụ điện năng thấp hơn 20% so với đối thủ. HBM3e 12-hi dự kiến sẽ được sử dụng trong các bộ tăng tốc AMD Instinct MI325x và MI355x, cũng như GPU tính toán NVIDIA Blackwell B300 series. Cuộc cạnh tranh với giải pháp CHBM4 của Marvell hứa hẹn sẽ rất hấp dẫn!