Apple có thể bỏ qua chip M4 Ultra?

Apple vừa ra mắt chip M3 Ultra mới cho Mac Studio, nhưng có vẻ như kế hoạch ra mắt chip M4 Ultra có thể bị hủy bỏ. Theo một nguồn tin, chip M4 Max không có cổng Ultrafusion, thành phần quan trọng để kết nối hai chip lại với nhau. Đây có thể là lý do chính khiến Apple quyết định sử dụng M3 Ultra thay vì M4 Ultra.

TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

Apple có thể bỏ qua chip M4 Ultra?

Apple vừa ra mắt chip M3 Ultra mới cho Mac Studio, nhưng có vẻ như kế hoạch ra mắt chip M4 Ultra có thể bị hủy bỏ. Theo một nguồn tin, chip M4 Max không có cổng Ultrafusion, thành phần quan trọng để kết nối hai chip lại với nhau. Đây có thể là lý do chính khiến Apple quyết định sử dụng M3 Ultra thay vì M4 Ultra.

TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.