TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.
Đáng chú ý, công nghệ này có thể không được áp dụng cho chip M5 tiêu chuẩn của Apple. Thay vào đó, nó có thể xuất hiện lần đầu trên chip M5 Pro mạnh mẽ hơn. Lý do cho sự khác biệt này có thể là chi phí.
Theo một báo cáo, các công nghệ 3nm N3E và N3P của TSMC chỉ cải thiện hiệu suất từ 5-10%. Điều này có thể buộc Apple phải giữ nguyên số lượng lõi CPU và GPU trên M5 Pro, chỉ tập trung vào việc tăng nhẹ xung nhịp. Nếu vậy, sự khác biệt giữa M5 Pro và M4 Pro có thể không đáng kể, ảnh hưởng đến doanh số bán hàng của các thiết bị sử dụng chip này.
Tuy nhiên, với công nghệ SOIC-MH của TSMC, cho phép xếp chồng chip theo chiều dọc và tăng thêm các lớp mạch, hiệu năng của M5 Pro có thể được cải thiện đáng kể. Công nghệ này cũng có thể được áp dụng cho M5 Max và M5 Ultra.
Hiện tại, thông tin này chưa được xác nhận chính thức, vì vậy chúng ta cần chờ đợi thêm những thông tin cập nhật trong tương lai.