TSMC đẩy nhanh tốc độ xây dựng nhà máy chip tại Mỹ ngang bằng Đài Loan

Việc xây dựng nhà máy Fab 21 đầu tiên của TSMC tại Arizona mất khoảng 5 năm từ khi khởi công đến khi bắt đầu sản xuất. Thời gian này dài hơn đáng kể so với tốc độ xây dựng nhà máy của họ ở Đài Loan. Tuy nhiên, theo Nikkei, giờ đây các lãnh đạo TSMC tại Mỹ đã có kinh nghiệm xây dựng nhà máy, công ty có kế hoạch đẩy nhanh tốc độ xây dựng các cơ sở sản xuất tại Mỹ tương đương với tốc độ ở Đài Loan, tức khoảng hai năm.

TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

Chip Android 3nm đầu tiên: MediaTek Dimensity 9400 vượt mặt Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4?

Trận chiến chip đỉnh cao 2024: Dimensity 9400 của MediaTek được đồn thổi sẽ vượt mặt Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm về hiệu năng CPU, đánh dấu bước tiến lớn của hãng chip Đài Loan. Cả hai chip đều sử dụng công nghệ 3nm tiên tiến, hứa hẹn tốc độ và hiệu suất vượt trội.

Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC

Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.

Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

TSMC tự tin rằng quy trình sản xuất N3P và N2 của họ sẽ vượt trội hơn quy trình 18A của Intel

Nội dung:

Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPhone 16 với những thay đổi và nâng cấp đáng kể. Mặc dù các thiết bị này còn gần một năm nữa mới ra mắt, nhưng những rò rỉ và tin đồn ban đầu đã bắt đầu xuất hiện để định hình những gì chúng ta nên mong đợi từ các thiết bị này. Theo thông tin mới nhất, toàn bộ dòng iPhone 16 sẽ có chip A-series 3nm của TSMC được sản xuất trên quy trình N3E của nhà cung cấp để có năng suất và hiệu suất tốt hơn. Apple đã xác nhận đơn đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt.

Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay

Dòng CPU Intel Core thế hệ thứ 14 dự kiến sẽ được phát hành trong năm nay bao gồm các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay và CPU có tên mã Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn. Intel vẫn chưa tiết lộ lý do chính xác tại sao họ quyết định chỉ phát hành các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay trong năm nay. Tuy nhiên, công ty đã xác nhận rằng sản phẩm này sẽ đến với máy tính để bàn vào năm 2024.

TSMC đẩy nhanh tốc độ xây dựng nhà máy chip tại Mỹ ngang bằng Đài Loan

Việc xây dựng nhà máy Fab 21 đầu tiên của TSMC tại Arizona mất khoảng 5 năm từ khi khởi công đến khi bắt đầu sản xuất. Thời gian này dài hơn đáng kể so với tốc độ xây dựng nhà máy của họ ở Đài Loan. Tuy nhiên, theo Nikkei, giờ đây các lãnh đạo TSMC tại Mỹ đã có kinh nghiệm xây dựng nhà máy, công ty có kế hoạch đẩy nhanh tốc độ xây dựng các cơ sở sản xuất tại Mỹ tương đương với tốc độ ở Đài Loan, tức khoảng hai năm.

TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

Chip Android 3nm đầu tiên: MediaTek Dimensity 9400 vượt mặt Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4?

Trận chiến chip đỉnh cao 2024: Dimensity 9400 của MediaTek được đồn thổi sẽ vượt mặt Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm về hiệu năng CPU, đánh dấu bước tiến lớn của hãng chip Đài Loan. Cả hai chip đều sử dụng công nghệ 3nm tiên tiến, hứa hẹn tốc độ và hiệu suất vượt trội.

Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC

Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.

Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

TSMC tự tin rằng quy trình sản xuất N3P và N2 của họ sẽ vượt trội hơn quy trình 18A của Intel

Nội dung:

Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPhone 16 với những thay đổi và nâng cấp đáng kể. Mặc dù các thiết bị này còn gần một năm nữa mới ra mắt, nhưng những rò rỉ và tin đồn ban đầu đã bắt đầu xuất hiện để định hình những gì chúng ta nên mong đợi từ các thiết bị này. Theo thông tin mới nhất, toàn bộ dòng iPhone 16 sẽ có chip A-series 3nm của TSMC được sản xuất trên quy trình N3E của nhà cung cấp để có năng suất và hiệu suất tốt hơn. Apple đã xác nhận đơn đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt.

Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay

Dòng CPU Intel Core thế hệ thứ 14 dự kiến sẽ được phát hành trong năm nay bao gồm các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay và CPU có tên mã Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn. Intel vẫn chưa tiết lộ lý do chính xác tại sao họ quyết định chỉ phát hành các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay trong năm nay. Tuy nhiên, công ty đã xác nhận rằng sản phẩm này sẽ đến với máy tính để bàn vào năm 2024.