Windows 11 mở rộng tính năng Copilot+ AI cho chip AMD và Intel

Microsoft vừa thông báo tin vui: nhiều tính năng Copilot+ AI hấp dẫn trên Windows 11, trước đây chỉ dành riêng cho máy tính dùng chip Snapdragon X, nay đã có mặt trên các dòng máy tính trang bị chip AMD Ryzen AI 300 Series và Intel Core Ultra 200V.

Snapdragon 8s Gen 4: Hiệu năng đỉnh cao, giá mềm hơn

Qualcomm vừa giới thiệu Snapdragon 8s Gen 4, một con chip mới hứa hẹn mang lại hiệu năng cao cấp cho điện thoại thông minh mà không cần phải trả mức giá "chát" như các dòng flagship.

AMD Ryzen 9000G: APU Zen 5 thế hệ mới có thể ra mắt cuối năm nay

Tại CES vừa qua, AMD đã giới thiệu dòng APU Ryzen 8000G cho nền tảng AM5, kết hợp sức mạnh của nhân Zen 4 cùng với card đồ họa RDNA đầu tiên trên máy tính để bàn. Theo thông tin rò rỉ từ chuyên gia phần cứng HXL, một phiên bản kế nhiệm tiềm năng, có thể mang tên Ryzen 9000G, dự kiến sẽ được ra mắt vào quý 4 năm nay. Hiện tại, các chi tiết khác về kiến trúc nhân và vi mạch vẫn chưa được tiết lộ, vì vậy chúng ta chủ yếu dựa vào những dự đoán.

AMD hé lộ APU Gorgon Point mới cho laptop, có thể ra mắt năm 2026

AMD được cho là đang lên kế hoạch cho dòng APU kế nhiệm Strix Point dành cho laptop, với tên mã Gorgon Point. Thông tin này xuất phát từ sự kiện ra mắt LG Gram x Ryzen, nơi một số slide trình bày về dòng APU chưa được công bố của AMD, dự kiến ra mắt vào năm 2026.

AMD ra mắt Gaia: Chạy AI trực tiếp trên máy tính Windows, không cần 'mây'!

AMD vừa tung ra Gaia, một dự án mã nguồn mở cho phép bạn chạy các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trực tiếp trên máy tính Windows của mình, mà không cần phải phụ thuộc vào dịch vụ đám mây. Điều này có nghĩa là gì? Tưởng tượng bạn có một trợ lý ảo mạnh mẽ, có thể tóm tắt văn bản, giải quyết các vấn đề phức tạp, thậm chí kể chuyện cười, và tất cả đều diễn ra trên máy tính của bạn, ngay cả khi không có kết nối internet!

Máy tính Mini AI RISC-V độc đáo: Thay thế bo mạch chủ Framework Laptop 13

DeepComputing, nổi tiếng với những chiếc PC RISC-V nhỏ gọn, vừa gây chú ý khi cho phép đặt hàng trước một sản phẩm mới đầy thú vị: một chiếc máy tính mini AI có thể thay thế bo mạch chủ của Framework Laptop 13.

AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet

AMD đang chuẩn bị cho ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 6, hứa hẹn mang đến những thay đổi lớn về hiệu năng và thiết kế. Theo các nguồn tin rò rỉ, Zen 6 vẫn sẽ tương thích với nền tảng AM5 hiện tại, nhưng sẽ áp dụng thiết kế chiplet mới và tăng đáng kể số lượng lõi cho cả máy tính để bàn và laptop.

Lenovo ra mắt AI Stick tại MWC 2025: Nâng cấp AI cho máy tính của bạn?

Tại MWC 2025 ở Barcelona, Lenovo vừa giới thiệu một sản phẩm rất thú vị: Lenovo AI Stick. Đúng như tên gọi, đây là một thiết bị giúp tăng cường khả năng AI cho máy tính của bạn.

Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước

Chip Intel Core Ultra 7 255H, dựa trên kiến trúc Arrow Lake mới nhất, vừa được thử nghiệm trên phần mềm Passmark và cho thấy hiệu năng đơn luồng ấn tượng, vượt trội đến 32% so với chip Meteor Lake tiền nhiệm. Điều này đến từ việc sử dụng kiến trúc Lion Cove cho lõi P và quy trình sản xuất N3B của TSMC, cho phép xung nhịp tăng thêm 300 MHz. Tổng thể, chip 255H nhanh hơn khoảng 15% so với thế hệ trước trong bài kiểm tra CPU Mark của Passmark.

Ứng dụng AI DeepSeek đối mặt nguy cơ bị cấm cửa tại châu Âu

Nỗi lo sợ về việc một ứng dụng có nguồn gốc từ Trung Quốc bị cấm cuối cùng đã trở thành hiện thực. Mới đây, ứng dụng AI DeepSeek đã bị gỡ khỏi kho ứng dụng của Apple và Google tại Italy. Cơ quan quản lý bảo vệ dữ liệu cá nhân của Italy, Garante, đã yêu cầu DeepSeek giải trình về cách công ty này xử lý dữ liệu cá nhân của người dùng. Garante cho DeepSeek và các công ty liên kết 20 ngày để phản hồi các câu hỏi liên quan đến việc tuân thủ quy định GDPR của Liên minh châu Âu.

Fujitsu ra mắt laptop nhẹ nhất thế giới: FMV Note U

Fujitsu vừa chính thức giới thiệu dòng laptop FMV Note U mới tại Nhật Bản, đánh dấu bước ngoặt cho thương hiệu FMV. Điểm đặc biệt nhất là chiếc laptop này được tuyên bố là "Copilot+ PC nhẹ nhất thế giới" với cấu hình chỉ nặng 848 gram. Chiếc máy tính xách tay 14 inch này sử dụng chip Intel Lunar Lake, cụ thể là Ultra 7 258V hoặc 256V, cùng màn hình độ phân giải 1920 x 1200 pixel. Tuy nhiên, Fujitsu cũng lưu ý rằng trọng lượng có thể tăng thêm 20 gram nếu người dùng tùy chỉnh cấu hình.

Dock Thunderbolt 5 "All-in-One" tích hợp GPU rời và SSD: Tương lai kết nối hay "mồi nhử" công nghệ?

Tại CES vừa qua, j5create đã giới thiệu một mẫu dock Thunderbolt 5 đầy ấn tượng, không chỉ là một trạm kết nối thông thường. Điểm đặc biệt của sản phẩm này là tích hợp sẵn card đồ họa rời dạng MXM và một khe cắm SSD M.2, cùng với hàng loạt cổng kết nối tốc độ cao.

Máy tính để bàn mini Snapdragon X đầu tiên xuất hiện tại CES 2025

Tại CES 2025, chúng ta đã chứng kiến sự ra mắt của những chiếc máy tính để bàn đầu tiên sử dụng chip Snapdragon X và Snapdragon X Plus. Lenovo đã giới thiệu hai mẫu mini-PC mới mang kiến trúc ARM, đó là ThinkCentre Neo 50q QC và IdeaCentre Mini X, cả hai đều được trang bị chip Snapdragon X thế hệ đầu tiên của Qualcomm.

AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

Intel hé lộ máy tính tương lai với CPU Panther Lake và GPU Celestial tại CES 2025

Tại triển lãm CES 2025, Intel đã âm thầm trình diễn những hệ thống máy tính "tương lai" đáng chú ý. Dù không được quảng bá rầm rộ, nhưng những cỗ máy này lại mang trên mình bộ vi xử lý Panther Lake thế hệ mới và chip đồ họa Celestial Xe thế hệ kế tiếp. Sáu hệ thống này, được cung cấp bởi các nhà sản xuất ODM, sử dụng CPU Panther Lake 12 nhân cùng GPU tích hợp 12 nhân Xe dựa trên kiến trúc Celestial (Xe3). Các máy còn được trang bị NPU (bộ xử lý thần kinh) với 18GB bộ nhớ dùng chung với GPU, cùng 32GB RAM.

ECS ra mắt laptop 14 inch mạnh mẽ với chip AMD Krackan và tùy chọn Snapdragon

ECS, thương hiệu nổi tiếng với bo mạch chủ, vừa trình làng dòng laptop 14 inch ấn tượng. Điểm nhấn là bộ vi xử lý AMD Krackan hoàn toàn mới, mang tên ECS UP42KP. Con chip này sở hữu 8 nhân CPU Zen 5(c), đồ họa tích hợp RDNA 3.5 mạnh mẽ, cùng NPU đạt hiệu năng hơn 40 TOPS. AMD Krackan hướng đến phân khúc tầm trung, dự kiến giá khởi điểm từ 799 USD và tích hợp sẵn tính năng Copilot+. UP42KP còn gây ấn tượng với TDP từ 15 đến 45 watt, hỗ trợ RAM DDR5-5600, Wi-Fi 6, USB 4.0, camera hồng ngoại Windows Hello, khóa riêng tư webcam, bàn phím backlit và HDMI 2.1. Tất cả được gói gọn trong thân máy kim loại siêu mỏng chỉ 16.9mm, đi kèm màn hình 14 inch Full HD. Tuy ECS chưa công bố giá chính thức vì chủ yếu hoạt động với vai trò OEM (nhà sản xuất thiết bị gốc), nhưng dự đoán sản phẩm sẽ nằm trong khoảng 700 - 1000 USD khi được bán ra thị trường bởi các thương hiệu khác.

Lenovo ThinkBook Plus Gen 6: Laptop Màn Hình Cuộn Siêu Khổng Lồ Ra Mắt CES 2025!

Hôm nay, chúng ta sẽ cùng "mổ xẻ" một siêu phẩm công nghệ sắp ra mắt: Lenovo ThinkBook Plus Gen 6 - chiếc laptop màn hình cuộn đáng kinh ngạc!

Ayaneo 3: Thiết bị chơi game cầm tay đột phá với module điều khiển hoán đổi!

Mới đây, Ayaneo đã hé lộ thêm nhiều thông tin hấp dẫn về thiết bị chơi game cầm tay Ayaneo 3 sắp ra mắt. Điểm nhấn đáng chú ý nhất chính là khả năng hoán đổi các module điều khiển, mang đến khả năng tùy biến chưa từng có cho trải nghiệm chơi game cầm tay. Giống như tay cầm Victrix Pro BFG, Ayaneo 3 sở hữu triết lý thiết kế tương tự, nhưng việc áp dụng điều này lên thiết bị cầm tay, đặc biệt với cảm biến Hall-effect bền bỉ trên cần analog và trigger, thực sự là một bước tiến đáng kể.

Geekom "Thổi Bùng" CES 2025 với Mini PC Siêu Mạnh!

Geekom, thương hiệu nổi tiếng về mini PC, sẽ "làm mưa làm gió" tại CES 2025 với loạt sản phẩm mới cực kỳ ấn tượng, được trang bị những con chip mạnh mẽ nhất từ Intel, AMD và Qualcomm! Chuẩn bị choáng ngợp với:

Intel Lunar Lake MX: Bộ xử lý di động thế hệ tiếp theo với hiệu năng đồ họa đột phá

Intel vừa tung ra một cú hích lớn trong ngành công nghiệp máy tính với sự ra mắt của bộ xử lý di động Lunar Lake MX thế hệ tiếp theo. Dòng sản phẩm này hứa hẹn sẽ mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng đồ họa, hiệu quả sử dụng năng lượng và khả năng xử lý AI, giúp định vị Intel như một đối thủ đáng gờm trên thị trường máy tính xách tay và máy tính bảng.

Snapdragon 7 Gen 3: Sức mạnh mới cho smartphone tầm trung

Qualcomm đã chính thức giới thiệu Snapdragon 7 Gen 3, chipset mới nhất dành cho smartphone tầm trung. Chipset này mang đến một số cải tiến đáng kể so với người tiền nhiệm của nó, bao gồm:

Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Qualcomm tiết lộ chi tiết chip Snapdragon X Elite cho PC Windows, hứa hẹn đánh bại Apple, Intel và AMD

Qualcomm đã chính thức công bố thông tin chi tiết và điểm chuẩn của chip Snapdragon X Elite sắp ra mắt dành cho các máy tính Windows, hứa hẹn sẽ cạnh tranh với các đối thủ như Apple, Intel và AMD.

Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất

Sự trỗi dậy của ChatGPT đã khiến các công ty như Samsung phải dè chừng hoặc thúc đẩy họ tạo ra các phiên bản AI sáng tạo của riêng họ và tích hợp chúng vào sản phẩm của mình. Google là một trong những công ty đầu tiên giới thiệu Bard như một đối thủ cạnh tranh trực tiếp và giờ đây, có vẻ như dòng Galaxy S24 sẽ bao gồm các thiết bị được dự đoán là điện thoại thông minh AI thông minh nhất từ trước đến nay.

Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3

Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon chỉ còn vài ngày nữa sẽ diễn ra, nhưng điều đó không ngăn được thông tin rò rỉ chi tiết về thông số kỹ thuật và tính năng của Snapdragon 8 Gen 3, tiết lộ những cải tiến so với Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm, cùng với vô số lợi thế cho điện thoại thông minh và máy tính bảng Android trong nhiều danh mục. Nhà sản xuất chipset lần này cũng đã đầu tư rất nhiều vào việc nâng cấp GPU, giúp chơi game ở độ phân giải 8K đồng thời hỗ trợ các bổ sung hình ảnh như chiếu sáng toàn cục và dò tia.

Snapdragon X Elite: Chipset cao cấp dành cho PC với CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với X86

Snapdragon X Elite được cho là tên chính thức của chipset cao cấp dành cho PC của Qualcomm và là sản phẩm đầu tiên của công ty có các lõi Oryon tùy chỉnh được phát triển để cạnh tranh với M-series của Apple. Một danh sách chi tiết các thông số kỹ thuật của nó đã được chia sẻ, bao gồm CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với bộ xử lý X86. Mặc dù cách tiếp thị có thể mơ hồ, nhưng hãy đi sâu vào chi tiết và tìm hiểu thêm.

Chương trình tăng tốc AI PC của Intel nhằm mục đích mang các tính năng hỗ trợ AI đến với phần mềm và phần cứng

Mọi nhà sản xuất chip lớn trong lĩnh vực PC đều đã hoặc sắp bổ sung các đơn vị xử lý thần kinh có thể được sử dụng cho các tác vụ máy học hoặc AI. Tuy nhiên, để thực sự hữu ích, phần cứng và phần mềm sử dụng các chip đó phải có các tính năng hỗ trợ AI. Hôm nay, Intel đã công bố chương trình tăng tốc AI PC để cung cấp nguồn lực cho các nhà cung cấp phần mềm độc lập (ISV) và các nhà cung cấp phần cứng độc lập (IHV) để biến điều đó thành hiện thực.

IDC Dự Đoán Thị Trường Máy Chủ AI Trung Quốc Đạt 16,4 Tỷ USD Năm 2027

Theo một báo cáo mới được công bố bởi International Data Corporation (IDC), thị trường máy chủ AI đang tăng trưởng mạnh mẽ ở Trung Quốc. Dựa trên dữ liệu thị trường mới nhất của IDC, quy mô thị trường điện toán tăng tốc ở Trung Quốc đã tăng trưởng ấn tượng 54% từ H1 2022 đến H1 2023. Hơn nữa, tập đoàn dự báo thị trường trị giá 3,1 tỷ USD này sẽ tăng trưởng lên 16,4 tỷ USD vào năm 2027.

Trung Quốc: Thị trường máy chủ và AI bùng nổ, dự báo đạt 16 tỷ USD vào năm 2027

Năm 2023 là một năm sôi động đối với ngành máy chủ tính toán, và IDC đã tổng hợp những tiến bộ nhanh chóng mà thị trường máy chủ và AI của Trung Quốc đạt được.

Chip Intel BE200 Wi-Fi 7 khan hiếm trên thị trường

Mặc dù chuẩn Wi-Fi 7 vẫn chưa được hoàn thiện, nhưng chip Intel BE200 Wi-Fi 7 dường như đã khan hiếm trên thị trường. Theo quan sát của @ghost_motley, thời gian giao hàng của chip Intel BE200 Wi-Fi đã tăng từ 6 tuần lên 12 tuần trên Mouser, một nhà phân phối chip lớn.

Google Pixel 8 và Pixel 8 Pro sẽ nhận được cập nhật phần mềm và sửa chữa trong 7 năm

Google đã công bố rằng Pixel 8 và Pixel 8 Pro sẽ nhận được cập nhật phần mềm trong 7 năm, thể hiện cam kết lâu dài của công ty đối với khách hàng. Tuy nhiên, nếu bạn vô tình làm hỏng một trong những thiết bị cầm tay này hoặc một bộ phận bắt đầu trục trặc và cần thay thế ngay lập tức thì điều gì sẽ xảy ra? Ngay cả trong trường hợp đó, Google cũng đã hỗ trợ bạn, vì công ty cũng sẽ cung cấp các bộ phận và dịch vụ tương tự trong 7 năm.

Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel

Intel Arrow Lake và Lunar Lake là hai thế hệ CPU tiếp theo của Intel, dự kiến sẽ được ra mắt vào năm 2024 và 2025, tương ứng. Đây là những bước tiến quan trọng trong lộ trình phát triển CPU của Intel, khi hãng này đang hướng tới một tương lai phi tập trung (disaggregated).

Intel Arrow Lake NPU đã có hỗ trợ ban đầu trong Linux

Intel Arrow Lake, thế hệ thứ 2 của dòng Core Ultra, đã có hỗ trợ ban đầu cho NPU (Neural Processing Unit) trong Linux. Đây là một bước tiến quan trọng cho Intel trong việc tích hợp AI vào CPU, giúp người dùng Linux có thể tận dụng các khả năng AI của CPU mới mà không cần thêm phần cứng.

Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Prusa phát hành bản cập nhật firmware Input Shaper chính thức cho MK4

Josef Prusa đã phát hành bản cập nhật firmware Input Shaper chính thức cho máy in Prusa MK4. Bản cập nhật này cho phép người dùng tăng tốc độ và độ tăng tốc trên máy in MK4 và MK3.9 của họ.

Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Arm đặt cược lớn vào AI

Arm, nhà cung cấp kiến trúc vi xử lý được sử dụng trong hàng tỷ thiết bị trên toàn thế giới, đã đề cập đến trí tuệ nhân tạo (AI) 44 lần trong hồ sơ niêm yết trên Nasdaq của mình. Điều này cho thấy công ty đang đặt cược lớn vào AI như một động lực tăng trưởng. Arm đã phát triển một số công nghệ AI, bao gồm bộ xử lý thần kinh tích hợp (NPU) Cortex-M55, có thể được sử dụng để chạy các mô hình AI trên các thiết bị nhỏ, tiêu thụ điện năng thấp.

Windows 11 mở rộng tính năng Copilot+ AI cho chip AMD và Intel

Microsoft vừa thông báo tin vui: nhiều tính năng Copilot+ AI hấp dẫn trên Windows 11, trước đây chỉ dành riêng cho máy tính dùng chip Snapdragon X, nay đã có mặt trên các dòng máy tính trang bị chip AMD Ryzen AI 300 Series và Intel Core Ultra 200V.

Snapdragon 8s Gen 4: Hiệu năng đỉnh cao, giá mềm hơn

Qualcomm vừa giới thiệu Snapdragon 8s Gen 4, một con chip mới hứa hẹn mang lại hiệu năng cao cấp cho điện thoại thông minh mà không cần phải trả mức giá "chát" như các dòng flagship.

AMD Ryzen 9000G: APU Zen 5 thế hệ mới có thể ra mắt cuối năm nay

Tại CES vừa qua, AMD đã giới thiệu dòng APU Ryzen 8000G cho nền tảng AM5, kết hợp sức mạnh của nhân Zen 4 cùng với card đồ họa RDNA đầu tiên trên máy tính để bàn. Theo thông tin rò rỉ từ chuyên gia phần cứng HXL, một phiên bản kế nhiệm tiềm năng, có thể mang tên Ryzen 9000G, dự kiến sẽ được ra mắt vào quý 4 năm nay. Hiện tại, các chi tiết khác về kiến trúc nhân và vi mạch vẫn chưa được tiết lộ, vì vậy chúng ta chủ yếu dựa vào những dự đoán.

AMD hé lộ APU Gorgon Point mới cho laptop, có thể ra mắt năm 2026

AMD được cho là đang lên kế hoạch cho dòng APU kế nhiệm Strix Point dành cho laptop, với tên mã Gorgon Point. Thông tin này xuất phát từ sự kiện ra mắt LG Gram x Ryzen, nơi một số slide trình bày về dòng APU chưa được công bố của AMD, dự kiến ra mắt vào năm 2026.

AMD ra mắt Gaia: Chạy AI trực tiếp trên máy tính Windows, không cần 'mây'!

AMD vừa tung ra Gaia, một dự án mã nguồn mở cho phép bạn chạy các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trực tiếp trên máy tính Windows của mình, mà không cần phải phụ thuộc vào dịch vụ đám mây. Điều này có nghĩa là gì? Tưởng tượng bạn có một trợ lý ảo mạnh mẽ, có thể tóm tắt văn bản, giải quyết các vấn đề phức tạp, thậm chí kể chuyện cười, và tất cả đều diễn ra trên máy tính của bạn, ngay cả khi không có kết nối internet!

Máy tính Mini AI RISC-V độc đáo: Thay thế bo mạch chủ Framework Laptop 13

DeepComputing, nổi tiếng với những chiếc PC RISC-V nhỏ gọn, vừa gây chú ý khi cho phép đặt hàng trước một sản phẩm mới đầy thú vị: một chiếc máy tính mini AI có thể thay thế bo mạch chủ của Framework Laptop 13.

AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet

AMD đang chuẩn bị cho ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 6, hứa hẹn mang đến những thay đổi lớn về hiệu năng và thiết kế. Theo các nguồn tin rò rỉ, Zen 6 vẫn sẽ tương thích với nền tảng AM5 hiện tại, nhưng sẽ áp dụng thiết kế chiplet mới và tăng đáng kể số lượng lõi cho cả máy tính để bàn và laptop.

Lenovo ra mắt AI Stick tại MWC 2025: Nâng cấp AI cho máy tính của bạn?

Tại MWC 2025 ở Barcelona, Lenovo vừa giới thiệu một sản phẩm rất thú vị: Lenovo AI Stick. Đúng như tên gọi, đây là một thiết bị giúp tăng cường khả năng AI cho máy tính của bạn.

Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước

Chip Intel Core Ultra 7 255H, dựa trên kiến trúc Arrow Lake mới nhất, vừa được thử nghiệm trên phần mềm Passmark và cho thấy hiệu năng đơn luồng ấn tượng, vượt trội đến 32% so với chip Meteor Lake tiền nhiệm. Điều này đến từ việc sử dụng kiến trúc Lion Cove cho lõi P và quy trình sản xuất N3B của TSMC, cho phép xung nhịp tăng thêm 300 MHz. Tổng thể, chip 255H nhanh hơn khoảng 15% so với thế hệ trước trong bài kiểm tra CPU Mark của Passmark.

Ứng dụng AI DeepSeek đối mặt nguy cơ bị cấm cửa tại châu Âu

Nỗi lo sợ về việc một ứng dụng có nguồn gốc từ Trung Quốc bị cấm cuối cùng đã trở thành hiện thực. Mới đây, ứng dụng AI DeepSeek đã bị gỡ khỏi kho ứng dụng của Apple và Google tại Italy. Cơ quan quản lý bảo vệ dữ liệu cá nhân của Italy, Garante, đã yêu cầu DeepSeek giải trình về cách công ty này xử lý dữ liệu cá nhân của người dùng. Garante cho DeepSeek và các công ty liên kết 20 ngày để phản hồi các câu hỏi liên quan đến việc tuân thủ quy định GDPR của Liên minh châu Âu.

Fujitsu ra mắt laptop nhẹ nhất thế giới: FMV Note U

Fujitsu vừa chính thức giới thiệu dòng laptop FMV Note U mới tại Nhật Bản, đánh dấu bước ngoặt cho thương hiệu FMV. Điểm đặc biệt nhất là chiếc laptop này được tuyên bố là "Copilot+ PC nhẹ nhất thế giới" với cấu hình chỉ nặng 848 gram. Chiếc máy tính xách tay 14 inch này sử dụng chip Intel Lunar Lake, cụ thể là Ultra 7 258V hoặc 256V, cùng màn hình độ phân giải 1920 x 1200 pixel. Tuy nhiên, Fujitsu cũng lưu ý rằng trọng lượng có thể tăng thêm 20 gram nếu người dùng tùy chỉnh cấu hình.

Dock Thunderbolt 5 "All-in-One" tích hợp GPU rời và SSD: Tương lai kết nối hay "mồi nhử" công nghệ?

Tại CES vừa qua, j5create đã giới thiệu một mẫu dock Thunderbolt 5 đầy ấn tượng, không chỉ là một trạm kết nối thông thường. Điểm đặc biệt của sản phẩm này là tích hợp sẵn card đồ họa rời dạng MXM và một khe cắm SSD M.2, cùng với hàng loạt cổng kết nối tốc độ cao.

Máy tính để bàn mini Snapdragon X đầu tiên xuất hiện tại CES 2025

Tại CES 2025, chúng ta đã chứng kiến sự ra mắt của những chiếc máy tính để bàn đầu tiên sử dụng chip Snapdragon X và Snapdragon X Plus. Lenovo đã giới thiệu hai mẫu mini-PC mới mang kiến trúc ARM, đó là ThinkCentre Neo 50q QC và IdeaCentre Mini X, cả hai đều được trang bị chip Snapdragon X thế hệ đầu tiên của Qualcomm.

AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

Intel hé lộ máy tính tương lai với CPU Panther Lake và GPU Celestial tại CES 2025

Tại triển lãm CES 2025, Intel đã âm thầm trình diễn những hệ thống máy tính "tương lai" đáng chú ý. Dù không được quảng bá rầm rộ, nhưng những cỗ máy này lại mang trên mình bộ vi xử lý Panther Lake thế hệ mới và chip đồ họa Celestial Xe thế hệ kế tiếp. Sáu hệ thống này, được cung cấp bởi các nhà sản xuất ODM, sử dụng CPU Panther Lake 12 nhân cùng GPU tích hợp 12 nhân Xe dựa trên kiến trúc Celestial (Xe3). Các máy còn được trang bị NPU (bộ xử lý thần kinh) với 18GB bộ nhớ dùng chung với GPU, cùng 32GB RAM.

ECS ra mắt laptop 14 inch mạnh mẽ với chip AMD Krackan và tùy chọn Snapdragon

ECS, thương hiệu nổi tiếng với bo mạch chủ, vừa trình làng dòng laptop 14 inch ấn tượng. Điểm nhấn là bộ vi xử lý AMD Krackan hoàn toàn mới, mang tên ECS UP42KP. Con chip này sở hữu 8 nhân CPU Zen 5(c), đồ họa tích hợp RDNA 3.5 mạnh mẽ, cùng NPU đạt hiệu năng hơn 40 TOPS. AMD Krackan hướng đến phân khúc tầm trung, dự kiến giá khởi điểm từ 799 USD và tích hợp sẵn tính năng Copilot+. UP42KP còn gây ấn tượng với TDP từ 15 đến 45 watt, hỗ trợ RAM DDR5-5600, Wi-Fi 6, USB 4.0, camera hồng ngoại Windows Hello, khóa riêng tư webcam, bàn phím backlit và HDMI 2.1. Tất cả được gói gọn trong thân máy kim loại siêu mỏng chỉ 16.9mm, đi kèm màn hình 14 inch Full HD. Tuy ECS chưa công bố giá chính thức vì chủ yếu hoạt động với vai trò OEM (nhà sản xuất thiết bị gốc), nhưng dự đoán sản phẩm sẽ nằm trong khoảng 700 - 1000 USD khi được bán ra thị trường bởi các thương hiệu khác.

Lenovo ThinkBook Plus Gen 6: Laptop Màn Hình Cuộn Siêu Khổng Lồ Ra Mắt CES 2025!

Hôm nay, chúng ta sẽ cùng "mổ xẻ" một siêu phẩm công nghệ sắp ra mắt: Lenovo ThinkBook Plus Gen 6 - chiếc laptop màn hình cuộn đáng kinh ngạc!

Ayaneo 3: Thiết bị chơi game cầm tay đột phá với module điều khiển hoán đổi!

Mới đây, Ayaneo đã hé lộ thêm nhiều thông tin hấp dẫn về thiết bị chơi game cầm tay Ayaneo 3 sắp ra mắt. Điểm nhấn đáng chú ý nhất chính là khả năng hoán đổi các module điều khiển, mang đến khả năng tùy biến chưa từng có cho trải nghiệm chơi game cầm tay. Giống như tay cầm Victrix Pro BFG, Ayaneo 3 sở hữu triết lý thiết kế tương tự, nhưng việc áp dụng điều này lên thiết bị cầm tay, đặc biệt với cảm biến Hall-effect bền bỉ trên cần analog và trigger, thực sự là một bước tiến đáng kể.

Geekom "Thổi Bùng" CES 2025 với Mini PC Siêu Mạnh!

Geekom, thương hiệu nổi tiếng về mini PC, sẽ "làm mưa làm gió" tại CES 2025 với loạt sản phẩm mới cực kỳ ấn tượng, được trang bị những con chip mạnh mẽ nhất từ Intel, AMD và Qualcomm! Chuẩn bị choáng ngợp với:

Intel Lunar Lake MX: Bộ xử lý di động thế hệ tiếp theo với hiệu năng đồ họa đột phá

Intel vừa tung ra một cú hích lớn trong ngành công nghiệp máy tính với sự ra mắt của bộ xử lý di động Lunar Lake MX thế hệ tiếp theo. Dòng sản phẩm này hứa hẹn sẽ mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng đồ họa, hiệu quả sử dụng năng lượng và khả năng xử lý AI, giúp định vị Intel như một đối thủ đáng gờm trên thị trường máy tính xách tay và máy tính bảng.

Snapdragon 7 Gen 3: Sức mạnh mới cho smartphone tầm trung

Qualcomm đã chính thức giới thiệu Snapdragon 7 Gen 3, chipset mới nhất dành cho smartphone tầm trung. Chipset này mang đến một số cải tiến đáng kể so với người tiền nhiệm của nó, bao gồm:

Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Qualcomm tiết lộ chi tiết chip Snapdragon X Elite cho PC Windows, hứa hẹn đánh bại Apple, Intel và AMD

Qualcomm đã chính thức công bố thông tin chi tiết và điểm chuẩn của chip Snapdragon X Elite sắp ra mắt dành cho các máy tính Windows, hứa hẹn sẽ cạnh tranh với các đối thủ như Apple, Intel và AMD.

Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất

Sự trỗi dậy của ChatGPT đã khiến các công ty như Samsung phải dè chừng hoặc thúc đẩy họ tạo ra các phiên bản AI sáng tạo của riêng họ và tích hợp chúng vào sản phẩm của mình. Google là một trong những công ty đầu tiên giới thiệu Bard như một đối thủ cạnh tranh trực tiếp và giờ đây, có vẻ như dòng Galaxy S24 sẽ bao gồm các thiết bị được dự đoán là điện thoại thông minh AI thông minh nhất từ trước đến nay.

Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3

Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon chỉ còn vài ngày nữa sẽ diễn ra, nhưng điều đó không ngăn được thông tin rò rỉ chi tiết về thông số kỹ thuật và tính năng của Snapdragon 8 Gen 3, tiết lộ những cải tiến so với Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm, cùng với vô số lợi thế cho điện thoại thông minh và máy tính bảng Android trong nhiều danh mục. Nhà sản xuất chipset lần này cũng đã đầu tư rất nhiều vào việc nâng cấp GPU, giúp chơi game ở độ phân giải 8K đồng thời hỗ trợ các bổ sung hình ảnh như chiếu sáng toàn cục và dò tia.

Snapdragon X Elite: Chipset cao cấp dành cho PC với CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với X86

Snapdragon X Elite được cho là tên chính thức của chipset cao cấp dành cho PC của Qualcomm và là sản phẩm đầu tiên của công ty có các lõi Oryon tùy chỉnh được phát triển để cạnh tranh với M-series của Apple. Một danh sách chi tiết các thông số kỹ thuật của nó đã được chia sẻ, bao gồm CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với bộ xử lý X86. Mặc dù cách tiếp thị có thể mơ hồ, nhưng hãy đi sâu vào chi tiết và tìm hiểu thêm.

Chương trình tăng tốc AI PC của Intel nhằm mục đích mang các tính năng hỗ trợ AI đến với phần mềm và phần cứng

Mọi nhà sản xuất chip lớn trong lĩnh vực PC đều đã hoặc sắp bổ sung các đơn vị xử lý thần kinh có thể được sử dụng cho các tác vụ máy học hoặc AI. Tuy nhiên, để thực sự hữu ích, phần cứng và phần mềm sử dụng các chip đó phải có các tính năng hỗ trợ AI. Hôm nay, Intel đã công bố chương trình tăng tốc AI PC để cung cấp nguồn lực cho các nhà cung cấp phần mềm độc lập (ISV) và các nhà cung cấp phần cứng độc lập (IHV) để biến điều đó thành hiện thực.

IDC Dự Đoán Thị Trường Máy Chủ AI Trung Quốc Đạt 16,4 Tỷ USD Năm 2027

Theo một báo cáo mới được công bố bởi International Data Corporation (IDC), thị trường máy chủ AI đang tăng trưởng mạnh mẽ ở Trung Quốc. Dựa trên dữ liệu thị trường mới nhất của IDC, quy mô thị trường điện toán tăng tốc ở Trung Quốc đã tăng trưởng ấn tượng 54% từ H1 2022 đến H1 2023. Hơn nữa, tập đoàn dự báo thị trường trị giá 3,1 tỷ USD này sẽ tăng trưởng lên 16,4 tỷ USD vào năm 2027.

Trung Quốc: Thị trường máy chủ và AI bùng nổ, dự báo đạt 16 tỷ USD vào năm 2027

Năm 2023 là một năm sôi động đối với ngành máy chủ tính toán, và IDC đã tổng hợp những tiến bộ nhanh chóng mà thị trường máy chủ và AI của Trung Quốc đạt được.

Chip Intel BE200 Wi-Fi 7 khan hiếm trên thị trường

Mặc dù chuẩn Wi-Fi 7 vẫn chưa được hoàn thiện, nhưng chip Intel BE200 Wi-Fi 7 dường như đã khan hiếm trên thị trường. Theo quan sát của @ghost_motley, thời gian giao hàng của chip Intel BE200 Wi-Fi đã tăng từ 6 tuần lên 12 tuần trên Mouser, một nhà phân phối chip lớn.

Google Pixel 8 và Pixel 8 Pro sẽ nhận được cập nhật phần mềm và sửa chữa trong 7 năm

Google đã công bố rằng Pixel 8 và Pixel 8 Pro sẽ nhận được cập nhật phần mềm trong 7 năm, thể hiện cam kết lâu dài của công ty đối với khách hàng. Tuy nhiên, nếu bạn vô tình làm hỏng một trong những thiết bị cầm tay này hoặc một bộ phận bắt đầu trục trặc và cần thay thế ngay lập tức thì điều gì sẽ xảy ra? Ngay cả trong trường hợp đó, Google cũng đã hỗ trợ bạn, vì công ty cũng sẽ cung cấp các bộ phận và dịch vụ tương tự trong 7 năm.

Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel

Intel Arrow Lake và Lunar Lake là hai thế hệ CPU tiếp theo của Intel, dự kiến sẽ được ra mắt vào năm 2024 và 2025, tương ứng. Đây là những bước tiến quan trọng trong lộ trình phát triển CPU của Intel, khi hãng này đang hướng tới một tương lai phi tập trung (disaggregated).

Intel Arrow Lake NPU đã có hỗ trợ ban đầu trong Linux

Intel Arrow Lake, thế hệ thứ 2 của dòng Core Ultra, đã có hỗ trợ ban đầu cho NPU (Neural Processing Unit) trong Linux. Đây là một bước tiến quan trọng cho Intel trong việc tích hợp AI vào CPU, giúp người dùng Linux có thể tận dụng các khả năng AI của CPU mới mà không cần thêm phần cứng.

Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Prusa phát hành bản cập nhật firmware Input Shaper chính thức cho MK4

Josef Prusa đã phát hành bản cập nhật firmware Input Shaper chính thức cho máy in Prusa MK4. Bản cập nhật này cho phép người dùng tăng tốc độ và độ tăng tốc trên máy in MK4 và MK3.9 của họ.

Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Arm đặt cược lớn vào AI

Arm, nhà cung cấp kiến trúc vi xử lý được sử dụng trong hàng tỷ thiết bị trên toàn thế giới, đã đề cập đến trí tuệ nhân tạo (AI) 44 lần trong hồ sơ niêm yết trên Nasdaq của mình. Điều này cho thấy công ty đang đặt cược lớn vào AI như một động lực tăng trưởng. Arm đã phát triển một số công nghệ AI, bao gồm bộ xử lý thần kinh tích hợp (NPU) Cortex-M55, có thể được sử dụng để chạy các mô hình AI trên các thiết bị nhỏ, tiêu thụ điện năng thấp.