Intel và Submer giới thiệu giải pháp tản nhiệt đột phá cho chip 1000W+
Sự hợp tác giữa Intel và Submer, được công bố lần đầu vào đầu năm 2022, cuối cùng đã đơm hoa kết trái. Tuần này, hai công ty đã công bố giải pháp tản nhiệt Forced Convection Heat Sink (FCHS) được thiết kế để làm mát các chip có công suất thiết kế nhiệt từ 1000W trở lên. Thiết bị hứa hẹn sẽ là một giải pháp đáng tin cậy và tiết kiệm chi phí cho các bộ xử lý trung tâm dữ liệu trong tương lai với khả năng tản nhiệt cực cao.
Thùy Linh
