TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi
TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.
LPDDR5x so với LPDDR5: Sự khác biệt là gì?
LPDDR5x là một phiên bản mới của bộ nhớ động RAM thấp điện áp (LPDDR5) được thiết kế để cung cấp tốc độ truyền nhanh hơn và hiệu quả năng lượng cao hơn. Nó được công bố lần đầu tiên vào năm 2020 và hiện đang được sử dụng trong một số thiết bị, chẳng hạn như điện thoại thông minh và máy tính bảng cao cấp.