Logo

Tìm kiếm: uốn cong

Motorola giới thiệu điện thoại thông minh màn hình có thể uốn cong quấn quanh cổ tay
Motorola giới thiệu điện thoại thông minh màn hình có thể uốn cong quấn quanh cổ tay

Điện thoại thông minh đã phát triển vượt bậc kể từ khi chúng ta bắt đầu chứng kiến sự xuất hiện của màn hình linh hoạt, và tin tốt là chúng ta đang có được những màn hình thậm chí còn tốt hơn trước và tiên tiến hơn rất nhiều. Giờ đây, Motorola đã đi trước và giới thiệu mẫu điện thoại thông minh ý tưởng mới nhất của mình có thể quấn quanh cổ tay bạn khi bạn không sử dụng.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
1685
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2385
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: uốn cong

Motorola giới thiệu điện thoại thông minh màn hình có thể uốn cong quấn quanh cổ tay
Motorola giới thiệu điện thoại thông minh màn hình có thể uốn cong quấn quanh cổ tay

Điện thoại thông minh đã phát triển vượt bậc kể từ khi chúng ta bắt đầu chứng kiến sự xuất hiện của màn hình linh hoạt, và tin tốt là chúng ta đang có được những màn hình thậm chí còn tốt hơn trước và tiên tiến hơn rất nhiều. Giờ đây, Motorola đã đi trước và giới thiệu mẫu điện thoại thông minh ý tưởng mới nhất của mình có thể quấn quanh cổ tay bạn khi bạn không sử dụng.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
1685
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2385
Chọn trang