Logo
Hải quan Trung Quốc thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục
Hải quan Trung Quốc thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục

Hải quan Trung Quốc đã thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục. Khoảng 360 CPU Intel đã được tìm thấy giấu bên trong thân xe của một chiếc xe buýt xuyên biên giới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1778
Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới
Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới

Western Digital có thể sắp đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia từ Bain Capital và Toshiba, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới. Theo một báo cáo của Bloomberg, các ngân hàng lớn của Nhật Bản đang chuẩn bị cung cấp khoản vay ¥2 nghìn tỷ (14 tỷ USD) cho công ty Mỹ. Đây được coi là một bước tiến đáng kể đối với thương vụ sáp nhập, vốn đã trải qua nhiều trục trặc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1491
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2371
Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai
Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai

CEO Intel Pat Gelsinger đã xác nhận rằng Intel sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai. Intel sẽ sử dụng một phương pháp khác so với AMD, nhưng cũng sẽ sử dụng bộ nhớ cache xếp tầng kết hợp với lõi CPU. Công nghệ này sẽ không xuất hiện trên Meteor Lake, nhưng đang được phát triển cho nhiều bộ xử lý Intel khác trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1494
Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới
Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới

Intel đã công bố bộ xử lý Meteor Lake với AI NPU tích hợp mạnh mẽ tại hội nghị Innovation 2023. Meteor Lake là bộ xử lý đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình Intel 3 và được trang bị AI NPU tích hợp có khả năng nén video gấp 5 lần so với các giải pháp khác. Intel cũng đã công bố mở rộng hợp tác với Arm để phát triển OpenVINO,Intel ra mắt Meteor Lake với khả năng nén video ấn tượng, đặc biệt hơn bất kỳ giải pháp nào trước đó. CEO Intel, Pat Gelsinger, đã công bố kế hoạch triển khai trí tuệ nhân tạo (AI) kết hợp từ trung tâm dữ liệu đến biên. Hãng cũng mở rộng hợp tác với Arm và giới thiệu bộ công cụ phát triển AI Hybrid SDK. một nền tảng phát triển AI đa nền tảng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2614
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2337
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1741
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud"

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud", theo các tài liệu bị rò rỉ từ vụ kiện FTC vs. Microsoft. Console mới dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2028 và sử dụng CPU ARM64 hoặc AMD Zen 6, GPU AMD Navi 5x (RDNA 5).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2390
AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới
AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới

Vào tháng trước, AMD và ASUS đã hợp tác ra mắt chiếc laptop đầu tiên sử dụng CPU Ryzen 9 7945HX3D có tên ROG SCAR 17 X3D. Chiếc laptop này không chỉ có tổng cộng 16 lõi Zen 4 mà còn là chiếc đầu tiên sử dụng công nghệ 3D V-Cache, vốn là một phần của dòng Dragon Range mới nhất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2097
Microsoft tiết lộ kế hoạch cho Xbox Series X refresh và bộ điều khiển mới
Microsoft tiết lộ kế hoạch cho Xbox Series X refresh và bộ điều khiển mới

Một vụ rò rỉ lớn vừa tiết lộ tất cả kế hoạch của Microsoft cho tương lai của console Xbox. Vụ rò rỉ này đến từ các tài liệu không được chỉnh sửa (được phát hiện lần đầu tiên tại Resetera) được tải lên như một phần của vụ kiện FTC kiện Microsoft đang diễn ra liên quan đến việc Microsoft mua lại Activision-Blizzard trị giá 68,7 tỷ USD. Như thường lệ với các vụ rò rỉ, hãy tiếp nhận tin tức một cách thận trọng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1775
Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?
Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2318
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2385
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2599
Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2
Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2

Khi Meta Quest (khi đó được gọi là Oculus) lần đầu tiên phát hiện ra rằng người ta có thể sử dụng kết nối USB trên tai nghe Quest đầu tiên để biến nó thành tai nghe VR cho PC, nó đã hoàn toàn thay đổi hoạt động kinh doanh của họ. Rift, vốn là tai nghe PC của họ, đã bị ngừng sản xuất và ngày nay, dòng Quest là cả tai nghe độc lập và tai nghe bạn có thể dễ dàng sử dụng làm tai nghe VR cho PC bằng cách chỉ cần cắm nó vào cổng USB trống trên máy tính của bạn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2418
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2439
SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn
SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn

Valve đã phát hành phiên bản beta của SteamOS 3.5 cho Steam Deck. Bản cập nhật này giới thiệu một loạt cài đặt hiển thị, tăng cường hiệu suất và cải thiện hệ thống cho máy chơi game cầm tay, theo báo cáo của Phoronix. Ngoài ra, bản cập nhật còn tối ưu hóa hiệu suất chơi game cho các tựa game như Starfield.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2584
Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn
Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn

Nghiên cứu từ một nhóm nghiên cứu tại Trung tâm Nghiên cứu Kỹ thuật VTT của Phần Lan có thể mở đường cho các máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn. Nhóm nghiên cứu đã thiết kế một thiết bị giống như ống chân không cho phép làm mát theo cách hoàn toàn điện tử - một con đường có thể giúp giảm chi phí làm mát cho máy tính lượng tử làm lạnh bằng pha loãng xuống mười lần. Trong các thí nghiệm của họ, các nhà nghiên cứu phát hiện ra rằng thiết kế của họ cho phép giảm nhiệt độ tới 40%.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1366
Asus kiện Samsung vì vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây
Asus kiện Samsung vì vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây

Asus đang kiện Samsung vì cáo buộc vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây, nhắm vào các thiết bị như Galaxy 4G, điện thoại 5G và Galaxy Z Flip5, theo DigiTimes. Mặc dù gặp nhiều thách thức trên thị trường điện thoại thông minh, nhưng bộ sưu tập bằng sáng chế mạnh mẽ của Asustek đã cho công ty sự tự tin để đối đầu với Samsung, nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn nhất thế giới. Asus được cho là đã tiếp cận Samsung cách đây một năm rưỡi để yêu cầu phí cấp phép sử dụng công nghệ mà họ khẳng định là được cấp bằng sáng chế, nhưng hai công ty đã không đạt được thỏa thuận.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2711
AMD phát hành trình điều khiển đồ họa Adrenalin mới hỗ trợ độc quyền cho GPU RDNA 1, 2 và 3
AMD phát hành trình điều khiển đồ họa Adrenalin mới hỗ trợ độc quyền cho GPU RDNA 1, 2 và 3

AMD đã phát hành trình điều khiển đồ họa Adrenalin mới có tên Adrenalin Edition 23.20.11.01 for Lies of P, hỗ trợ cho trò chơi Souls-like mới Lies of P. Tuy nhiên, không giống như các bản phát hành trình điều khiển đồ họa sẵn sàng cho trò chơi thông thường của AMD, AMD đã biến bản cập nhật này thành bản cập nhật độc quyền cho GPU RX 5000, 6000 và 7000 series (desktop và di động), chặn khả năng tương thích với GPU Polaris (RX 400/500) cũng như card đồ họa và GPU tích hợp dựa trên Vega.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2437
Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài
Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1732
Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023
Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023

Khi Nvidia cho biết họ đã bán được 10,3 tỷ đô la doanh thu từ phần cứng trung tâm dữ liệu trong quý 2 năm tài chính 2024, chúng ta có thể tưởng tượng rằng công ty đã bán được hàng tấn GPU tính toán H100 cao cấp của mình, nhưng công ty nghiên cứu thị trường Omdia cho biết Nvidia đã thực sự bán được 900 tấn bộ xử lý H100 trong quý 2 năm dương lịch 2023.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2063
Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc
Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc

Jack Dongarra, một nhân vật nổi tiếng trong ngành, người đoạt giải thưởng Turing và đồng sáng lập của TOP500, cho biết Mỹ có thể đang tụt hậu so với Trung Quốc trong cuộc đua siêu máy tính exascale. Có vẻ như một siêu máy tính exascale thứ ba của Trung Quốc, vốn được cho là đã bị dừng vô thời hạn do ảnh hưởng của các lệnh trừng phạt của Mỹ, đã đi vào hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2190
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2851
Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro
Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2732
Asus ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới
Asus ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới

Asus sẽ ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới, ngày 19 tháng 9 năm 2023. Card đồ họa này đã được công bố tại Computex, nhưng công ty chỉ chia sẻ rằng nó sử dụng hệ thống làm mát vòng kín sáng tạo với giao diện nhiệt kim loại lỏng. Trong khi đó, sản phẩm này đã trở thành huyền thoại khi gần như chinh phục được tần số GPU 4 GHz, lần đầu tiên trong ngành.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2335
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2425
Cách Jensen Huang quản lý Nvidia trở thành công ty bán dẫn giá trị nhất thế giới
Cách Jensen Huang quản lý Nvidia trở thành công ty bán dẫn giá trị nhất thế giới

Nvidia trở thành công ty bán dẫn có giá trị nhất thế giới với giá trị hơn 1 nghìn tỷ đô la trong năm nay. Công ty kiếm được nhiều tiền hơn Intel và các gã khổng lồ công nghệ khác, nhưng phong cách quản lý của Jensen Huang lại khá bất thường, với không có kế hoạch dài hạn và 40 báo cáo trực tiếp, cùng nhiều điều thú vị khác.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1656
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1714
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1770
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1604
Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E
Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E

Mặc dù router Wi-Fi 7 đang sắp ra mắt, nhưng điều đó không ngăn cản một số nhà cung cấp hàng đầu trong ngành phát hành router Wi-Fi 6E cho những người đam mê. Điển hình là Netgear Nighthawk MK93S, một router Wi-Fi 6E ba băng tần mới và mạnh mẽ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2397
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026

Qualcomm hôm thứ Hai cho biết họ đã gia hạn quan hệ đối tác với Apple và sẽ cung cấp cho gã khổng lồ điện tử tiêu dùng các hệ thống modem-RF Snapdragon 5G cho điện thoại thông minh của họ cho đến năm 2026. Động thái này cho thấy sự phụ thuộc của Apple vào Qualcomm vẫn tiếp tục, bất chấp tham vọng phát triển modem của riêng mình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2606
AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp
AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp

Sau nhiều tháng chờ đợi, các bài benchmark của chip Ryzen Z1 vanilla của AMD cuối cùng đã được công bố, mang đến cho chúng ta một số thông tin về hiệu suất của chip trước khi chúng ta thấy nó xuất hiện trong các thiết bị cầm tay vào cuối năm nay như ROG Ally. Chúng ta lần đầu tiên nghe về APU này vào tháng 5, cùng với Z1 Extreme, là các APU di động được tối ưu hóa cho chơi game được thiết kế cho PC chơi game cầm tay, nhưng chỉ có Z1 Extreme được đánh giá trong các hệ thống. Bây giờ, trong một bài đánh giá được David Huang đăng trên Zhulanlan sử dụng một thiết bị chơi game không tên, chúng ta đã biết rằng Z1 đặc biệt xuất sắc ở khả năng chơi game TDP thấp với mức công suất xung quanh 15W. Ở 15W, chip cực kỳ hiệu quả, có hiệu suất trên mỗi watt vượt trội hơn nhiều so với Ryzen 7 7840U ở 25W.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2072
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2660
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2349
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1545
Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD
Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD

Một công ty khởi nghiệp công nghệ đã đưa ra những tuyên bố gây sốc về công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic mới của họ. Cerabyte khẳng định họ sẽ phá vỡ thị trường lưu trữ trị giá 500 tỷ USD bằng cách giảm tổng chi phí sở hữu (TCO) lưu trữ trung tâm dữ liệu xuống 75%. Cụ thể hơn, lộ trình của họ phác thảo ra các Cartridge CeraMemory (2025-30) lưu trữ từ 10 PB đến 100 PB, và CeraTape (2030-35) với dung lượng lên đến 1 EB mỗi băng. Theo công ty khởi nghiệp, các định dạng mới này sẽ giải quyết các vấn đề về mật độ, hiệu suất, khả năng truy cập cũng như nhu cầu về chi phí và tính bền vững của các trung tâm dữ liệu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2182
CEO AMD Lisa Su: AI là ưu tiên hàng đầu và sẵn sàng cho 'sự bùng nổ' của AI
CEO AMD Lisa Su: AI là ưu tiên hàng đầu và sẵn sàng cho 'sự bùng nổ' của AI

Các nhà lãnh đạo ngành bày tỏ sự lạc quan cao độ về "sự bùng nổ" của AI, với AMD đã nói rõ rằng ưu tiên của họ là thu được lợi ích từ ngành công nghiệp được quảng cáo quá mức này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1800
RTX 4060 ra mắt trên Steam, thị phần AMD vẫn thấp
RTX 4060 ra mắt trên Steam, thị phần AMD vẫn thấp

Báo cáo Steam Hardware Survey tháng 9 đã được cập nhật với dữ liệu từ tháng 8. Thay đổi đáng chú ý nhất trong báo cáo mới nhất là sự xuất hiện của RTX 4060 của Nvidia, một trong những card đồ họa tốt nhất dựa trên mức giá hợp lý $299. Đối với lần đầu tiên xuất hiện trên Steam survey, thị phần của RTX 4060 là 0,23% khá tốt. Điều đó có thể không nghe có vẻ nhiều, nhưng đó chính xác là thị phần của AMD Radeon RX 7900 XTX ra mắt trước RTX 4060 7 tháng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1836
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1617
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2359
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2444
Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?
Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?

Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo đã trở thành một mục tiêu đặc biệt, khi chuyến thăm của bà đến Trung Quốc trùng với sự ra mắt của Huawei Mate 60 Pro, một chiếc điện thoại thông minh tích hợp công nghệ tiên tiến mới của Trung Quốc được sản xuất độc quyền bởi nhà sản xuất chip Trung Quốc bị trừng phạt nặng nề SMIC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1791
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1999
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn

Maxon đã phát hành Cinebench 2024 với khả năng sử dụng ngay lập tức. Công cụ benchmark quen thuộc này đã được tái thiết kế toàn diện với hai thay đổi chính: tích hợp engine Redshift để kiểm tra hiệu suất CPU và GPU và khả năng tương thích nền tảng rộng hơn. Ngoài ra, Maxon còn tự hào về một scene benchmark thống nhất, giao diện người dùng được tân trang và một số cải tiến khác bên dưới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1719
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1657
Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước
Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước

Theo Reuters, Trung Quốc đang chuẩn bị thành lập một quỹ đầu tư mới để tài trợ cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Quỹ mới sẽ có 40 tỷ USD để đầu tư vào các công ty phát triển và sản xuất thiết bị fabs wafer. Đây sẽ là một trong những nỗ lực đáng kể nhất của China Integrated Circuit Industry Investment Fund, còn được gọi là Big Fund.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1724
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC

Trong khi Intel đang tự tin vào công nghệ sản xuất và năng lực sản xuất trong tương lai của mình, các nhà phân tích từ ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng công ty có thể tăng cường gia công sản phẩm cho TSMC, theo báo cáo của tờ Commercial Times có trụ sở tại Đài Loan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1422
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3072
Intel Core i9-14900K Raptor Lake Refresh: Hiệu suất đơn luồng cải thiện 10%, đa luồng 8,5%
Intel Core i9-14900K Raptor Lake Refresh: Hiệu suất đơn luồng cải thiện 10%, đa luồng 8,5%

Intel Raptor Lake Refresh sẽ tăng số lõi cho CPU cao cấp và mainstream hiệu năng, nhưng các sản phẩm hàng đầu sẽ tăng tần số trong khi giữ nguyên số lõi. Nếu kết quả benchmark của Intel Core i9-14900K so với Core i9-13900K được chia sẻ bởi @wxnod là chính xác, hiệu suất của chúng trong các tác vụ đa luồng cũng sẽ tăng lên đáng kể. Tuy nhiên, như với tất cả các rò rỉ hiệu suất, hãy xem xét điều này với một chút nghi ngờ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2044

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Hải quan Trung Quốc thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục
Hải quan Trung Quốc thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục

Hải quan Trung Quốc đã thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục. Khoảng 360 CPU Intel đã được tìm thấy giấu bên trong thân xe của một chiếc xe buýt xuyên biên giới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1778
Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới
Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới

Western Digital có thể sắp đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia từ Bain Capital và Toshiba, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới. Theo một báo cáo của Bloomberg, các ngân hàng lớn của Nhật Bản đang chuẩn bị cung cấp khoản vay ¥2 nghìn tỷ (14 tỷ USD) cho công ty Mỹ. Đây được coi là một bước tiến đáng kể đối với thương vụ sáp nhập, vốn đã trải qua nhiều trục trặc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1491
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2371
Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai
Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai

CEO Intel Pat Gelsinger đã xác nhận rằng Intel sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai. Intel sẽ sử dụng một phương pháp khác so với AMD, nhưng cũng sẽ sử dụng bộ nhớ cache xếp tầng kết hợp với lõi CPU. Công nghệ này sẽ không xuất hiện trên Meteor Lake, nhưng đang được phát triển cho nhiều bộ xử lý Intel khác trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1494
Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới
Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới

Intel đã công bố bộ xử lý Meteor Lake với AI NPU tích hợp mạnh mẽ tại hội nghị Innovation 2023. Meteor Lake là bộ xử lý đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình Intel 3 và được trang bị AI NPU tích hợp có khả năng nén video gấp 5 lần so với các giải pháp khác. Intel cũng đã công bố mở rộng hợp tác với Arm để phát triển OpenVINO,Intel ra mắt Meteor Lake với khả năng nén video ấn tượng, đặc biệt hơn bất kỳ giải pháp nào trước đó. CEO Intel, Pat Gelsinger, đã công bố kế hoạch triển khai trí tuệ nhân tạo (AI) kết hợp từ trung tâm dữ liệu đến biên. Hãng cũng mở rộng hợp tác với Arm và giới thiệu bộ công cụ phát triển AI Hybrid SDK. một nền tảng phát triển AI đa nền tảng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2614
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2337
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1741
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud"

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud", theo các tài liệu bị rò rỉ từ vụ kiện FTC vs. Microsoft. Console mới dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2028 và sử dụng CPU ARM64 hoặc AMD Zen 6, GPU AMD Navi 5x (RDNA 5).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2390
AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới
AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới

Vào tháng trước, AMD và ASUS đã hợp tác ra mắt chiếc laptop đầu tiên sử dụng CPU Ryzen 9 7945HX3D có tên ROG SCAR 17 X3D. Chiếc laptop này không chỉ có tổng cộng 16 lõi Zen 4 mà còn là chiếc đầu tiên sử dụng công nghệ 3D V-Cache, vốn là một phần của dòng Dragon Range mới nhất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2097
Microsoft tiết lộ kế hoạch cho Xbox Series X refresh và bộ điều khiển mới
Microsoft tiết lộ kế hoạch cho Xbox Series X refresh và bộ điều khiển mới

Một vụ rò rỉ lớn vừa tiết lộ tất cả kế hoạch của Microsoft cho tương lai của console Xbox. Vụ rò rỉ này đến từ các tài liệu không được chỉnh sửa (được phát hiện lần đầu tiên tại Resetera) được tải lên như một phần của vụ kiện FTC kiện Microsoft đang diễn ra liên quan đến việc Microsoft mua lại Activision-Blizzard trị giá 68,7 tỷ USD. Như thường lệ với các vụ rò rỉ, hãy tiếp nhận tin tức một cách thận trọng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1775
Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?
Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2318
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2385
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2599
Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2
Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2

Khi Meta Quest (khi đó được gọi là Oculus) lần đầu tiên phát hiện ra rằng người ta có thể sử dụng kết nối USB trên tai nghe Quest đầu tiên để biến nó thành tai nghe VR cho PC, nó đã hoàn toàn thay đổi hoạt động kinh doanh của họ. Rift, vốn là tai nghe PC của họ, đã bị ngừng sản xuất và ngày nay, dòng Quest là cả tai nghe độc lập và tai nghe bạn có thể dễ dàng sử dụng làm tai nghe VR cho PC bằng cách chỉ cần cắm nó vào cổng USB trống trên máy tính của bạn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2418
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2439
SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn
SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn

Valve đã phát hành phiên bản beta của SteamOS 3.5 cho Steam Deck. Bản cập nhật này giới thiệu một loạt cài đặt hiển thị, tăng cường hiệu suất và cải thiện hệ thống cho máy chơi game cầm tay, theo báo cáo của Phoronix. Ngoài ra, bản cập nhật còn tối ưu hóa hiệu suất chơi game cho các tựa game như Starfield.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2584
Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn
Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn

Nghiên cứu từ một nhóm nghiên cứu tại Trung tâm Nghiên cứu Kỹ thuật VTT của Phần Lan có thể mở đường cho các máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn. Nhóm nghiên cứu đã thiết kế một thiết bị giống như ống chân không cho phép làm mát theo cách hoàn toàn điện tử - một con đường có thể giúp giảm chi phí làm mát cho máy tính lượng tử làm lạnh bằng pha loãng xuống mười lần. Trong các thí nghiệm của họ, các nhà nghiên cứu phát hiện ra rằng thiết kế của họ cho phép giảm nhiệt độ tới 40%.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1366
Asus kiện Samsung vì vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây
Asus kiện Samsung vì vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây

Asus đang kiện Samsung vì cáo buộc vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây, nhắm vào các thiết bị như Galaxy 4G, điện thoại 5G và Galaxy Z Flip5, theo DigiTimes. Mặc dù gặp nhiều thách thức trên thị trường điện thoại thông minh, nhưng bộ sưu tập bằng sáng chế mạnh mẽ của Asustek đã cho công ty sự tự tin để đối đầu với Samsung, nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn nhất thế giới. Asus được cho là đã tiếp cận Samsung cách đây một năm rưỡi để yêu cầu phí cấp phép sử dụng công nghệ mà họ khẳng định là được cấp bằng sáng chế, nhưng hai công ty đã không đạt được thỏa thuận.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2711
AMD phát hành trình điều khiển đồ họa Adrenalin mới hỗ trợ độc quyền cho GPU RDNA 1, 2 và 3
AMD phát hành trình điều khiển đồ họa Adrenalin mới hỗ trợ độc quyền cho GPU RDNA 1, 2 và 3

AMD đã phát hành trình điều khiển đồ họa Adrenalin mới có tên Adrenalin Edition 23.20.11.01 for Lies of P, hỗ trợ cho trò chơi Souls-like mới Lies of P. Tuy nhiên, không giống như các bản phát hành trình điều khiển đồ họa sẵn sàng cho trò chơi thông thường của AMD, AMD đã biến bản cập nhật này thành bản cập nhật độc quyền cho GPU RX 5000, 6000 và 7000 series (desktop và di động), chặn khả năng tương thích với GPU Polaris (RX 400/500) cũng như card đồ họa và GPU tích hợp dựa trên Vega.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2437
Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài
Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1732
Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023
Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023

Khi Nvidia cho biết họ đã bán được 10,3 tỷ đô la doanh thu từ phần cứng trung tâm dữ liệu trong quý 2 năm tài chính 2024, chúng ta có thể tưởng tượng rằng công ty đã bán được hàng tấn GPU tính toán H100 cao cấp của mình, nhưng công ty nghiên cứu thị trường Omdia cho biết Nvidia đã thực sự bán được 900 tấn bộ xử lý H100 trong quý 2 năm dương lịch 2023.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2063
Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc
Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc

Jack Dongarra, một nhân vật nổi tiếng trong ngành, người đoạt giải thưởng Turing và đồng sáng lập của TOP500, cho biết Mỹ có thể đang tụt hậu so với Trung Quốc trong cuộc đua siêu máy tính exascale. Có vẻ như một siêu máy tính exascale thứ ba của Trung Quốc, vốn được cho là đã bị dừng vô thời hạn do ảnh hưởng của các lệnh trừng phạt của Mỹ, đã đi vào hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2190
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2851
Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro
Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2732
Asus ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới
Asus ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới

Asus sẽ ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới, ngày 19 tháng 9 năm 2023. Card đồ họa này đã được công bố tại Computex, nhưng công ty chỉ chia sẻ rằng nó sử dụng hệ thống làm mát vòng kín sáng tạo với giao diện nhiệt kim loại lỏng. Trong khi đó, sản phẩm này đã trở thành huyền thoại khi gần như chinh phục được tần số GPU 4 GHz, lần đầu tiên trong ngành.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2335
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2425
Cách Jensen Huang quản lý Nvidia trở thành công ty bán dẫn giá trị nhất thế giới
Cách Jensen Huang quản lý Nvidia trở thành công ty bán dẫn giá trị nhất thế giới

Nvidia trở thành công ty bán dẫn có giá trị nhất thế giới với giá trị hơn 1 nghìn tỷ đô la trong năm nay. Công ty kiếm được nhiều tiền hơn Intel và các gã khổng lồ công nghệ khác, nhưng phong cách quản lý của Jensen Huang lại khá bất thường, với không có kế hoạch dài hạn và 40 báo cáo trực tiếp, cùng nhiều điều thú vị khác.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1656
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1714
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1770
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1604
Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E
Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E

Mặc dù router Wi-Fi 7 đang sắp ra mắt, nhưng điều đó không ngăn cản một số nhà cung cấp hàng đầu trong ngành phát hành router Wi-Fi 6E cho những người đam mê. Điển hình là Netgear Nighthawk MK93S, một router Wi-Fi 6E ba băng tần mới và mạnh mẽ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2397
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026

Qualcomm hôm thứ Hai cho biết họ đã gia hạn quan hệ đối tác với Apple và sẽ cung cấp cho gã khổng lồ điện tử tiêu dùng các hệ thống modem-RF Snapdragon 5G cho điện thoại thông minh của họ cho đến năm 2026. Động thái này cho thấy sự phụ thuộc của Apple vào Qualcomm vẫn tiếp tục, bất chấp tham vọng phát triển modem của riêng mình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2606
AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp
AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp

Sau nhiều tháng chờ đợi, các bài benchmark của chip Ryzen Z1 vanilla của AMD cuối cùng đã được công bố, mang đến cho chúng ta một số thông tin về hiệu suất của chip trước khi chúng ta thấy nó xuất hiện trong các thiết bị cầm tay vào cuối năm nay như ROG Ally. Chúng ta lần đầu tiên nghe về APU này vào tháng 5, cùng với Z1 Extreme, là các APU di động được tối ưu hóa cho chơi game được thiết kế cho PC chơi game cầm tay, nhưng chỉ có Z1 Extreme được đánh giá trong các hệ thống. Bây giờ, trong một bài đánh giá được David Huang đăng trên Zhulanlan sử dụng một thiết bị chơi game không tên, chúng ta đã biết rằng Z1 đặc biệt xuất sắc ở khả năng chơi game TDP thấp với mức công suất xung quanh 15W. Ở 15W, chip cực kỳ hiệu quả, có hiệu suất trên mỗi watt vượt trội hơn nhiều so với Ryzen 7 7840U ở 25W.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2072
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2660
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2349
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1545
Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD
Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD

Một công ty khởi nghiệp công nghệ đã đưa ra những tuyên bố gây sốc về công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic mới của họ. Cerabyte khẳng định họ sẽ phá vỡ thị trường lưu trữ trị giá 500 tỷ USD bằng cách giảm tổng chi phí sở hữu (TCO) lưu trữ trung tâm dữ liệu xuống 75%. Cụ thể hơn, lộ trình của họ phác thảo ra các Cartridge CeraMemory (2025-30) lưu trữ từ 10 PB đến 100 PB, và CeraTape (2030-35) với dung lượng lên đến 1 EB mỗi băng. Theo công ty khởi nghiệp, các định dạng mới này sẽ giải quyết các vấn đề về mật độ, hiệu suất, khả năng truy cập cũng như nhu cầu về chi phí và tính bền vững của các trung tâm dữ liệu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2182
CEO AMD Lisa Su: AI là ưu tiên hàng đầu và sẵn sàng cho 'sự bùng nổ' của AI
CEO AMD Lisa Su: AI là ưu tiên hàng đầu và sẵn sàng cho 'sự bùng nổ' của AI

Các nhà lãnh đạo ngành bày tỏ sự lạc quan cao độ về "sự bùng nổ" của AI, với AMD đã nói rõ rằng ưu tiên của họ là thu được lợi ích từ ngành công nghiệp được quảng cáo quá mức này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1800
RTX 4060 ra mắt trên Steam, thị phần AMD vẫn thấp
RTX 4060 ra mắt trên Steam, thị phần AMD vẫn thấp

Báo cáo Steam Hardware Survey tháng 9 đã được cập nhật với dữ liệu từ tháng 8. Thay đổi đáng chú ý nhất trong báo cáo mới nhất là sự xuất hiện của RTX 4060 của Nvidia, một trong những card đồ họa tốt nhất dựa trên mức giá hợp lý $299. Đối với lần đầu tiên xuất hiện trên Steam survey, thị phần của RTX 4060 là 0,23% khá tốt. Điều đó có thể không nghe có vẻ nhiều, nhưng đó chính xác là thị phần của AMD Radeon RX 7900 XTX ra mắt trước RTX 4060 7 tháng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1836
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1617
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2359
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2444
Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?
Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?

Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo đã trở thành một mục tiêu đặc biệt, khi chuyến thăm của bà đến Trung Quốc trùng với sự ra mắt của Huawei Mate 60 Pro, một chiếc điện thoại thông minh tích hợp công nghệ tiên tiến mới của Trung Quốc được sản xuất độc quyền bởi nhà sản xuất chip Trung Quốc bị trừng phạt nặng nề SMIC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1791
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1999
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn

Maxon đã phát hành Cinebench 2024 với khả năng sử dụng ngay lập tức. Công cụ benchmark quen thuộc này đã được tái thiết kế toàn diện với hai thay đổi chính: tích hợp engine Redshift để kiểm tra hiệu suất CPU và GPU và khả năng tương thích nền tảng rộng hơn. Ngoài ra, Maxon còn tự hào về một scene benchmark thống nhất, giao diện người dùng được tân trang và một số cải tiến khác bên dưới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1719
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1657
Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước
Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước

Theo Reuters, Trung Quốc đang chuẩn bị thành lập một quỹ đầu tư mới để tài trợ cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Quỹ mới sẽ có 40 tỷ USD để đầu tư vào các công ty phát triển và sản xuất thiết bị fabs wafer. Đây sẽ là một trong những nỗ lực đáng kể nhất của China Integrated Circuit Industry Investment Fund, còn được gọi là Big Fund.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1724
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC

Trong khi Intel đang tự tin vào công nghệ sản xuất và năng lực sản xuất trong tương lai của mình, các nhà phân tích từ ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng công ty có thể tăng cường gia công sản phẩm cho TSMC, theo báo cáo của tờ Commercial Times có trụ sở tại Đài Loan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1422
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3072
Intel Core i9-14900K Raptor Lake Refresh: Hiệu suất đơn luồng cải thiện 10%, đa luồng 8,5%
Intel Core i9-14900K Raptor Lake Refresh: Hiệu suất đơn luồng cải thiện 10%, đa luồng 8,5%

Intel Raptor Lake Refresh sẽ tăng số lõi cho CPU cao cấp và mainstream hiệu năng, nhưng các sản phẩm hàng đầu sẽ tăng tần số trong khi giữ nguyên số lõi. Nếu kết quả benchmark của Intel Core i9-14900K so với Core i9-13900K được chia sẻ bởi @wxnod là chính xác, hiệu suất của chúng trong các tác vụ đa luồng cũng sẽ tăng lên đáng kể. Tuy nhiên, như với tất cả các rò rỉ hiệu suất, hãy xem xét điều này với một chút nghi ngờ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2044