Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud"

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud", theo các tài liệu bị rò rỉ từ vụ kiện FTC vs. Microsoft. Console mới dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2028 và sử dụng CPU ARM64 hoặc AMD Zen 6, GPU AMD Navi 5x (RDNA 5).

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Cách Jensen Huang quản lý Nvidia trở thành công ty bán dẫn giá trị nhất thế giới

Nvidia trở thành công ty bán dẫn có giá trị nhất thế giới với giá trị hơn 1 nghìn tỷ đô la trong năm nay. Công ty kiếm được nhiều tiền hơn Intel và các gã khổng lồ công nghệ khác, nhưng phong cách quản lý của Jensen Huang lại khá bất thường, với không có kế hoạch dài hạn và 40 báo cáo trực tiếp, cùng nhiều điều thú vị khác.

AMD FSR 3.0 và HyPR-RX: Chìa khóa để tăng tốc độ khung hình cho tất cả mọi người

AMD đã chính thức công bố FSR 3.0, phiên bản mới nhất của công nghệ tăng tốc độ khung hình không mất mát của mình. FSR 3.0 mang lại nhiều cải tiến so với các phiên bản trước, bao gồm độ phân giải và chất lượng hình ảnh cao hơn, tiêu thụ năng lượng thấp hơn và hỗ trợ nhiều trò chơi hơn.

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud"

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud", theo các tài liệu bị rò rỉ từ vụ kiện FTC vs. Microsoft. Console mới dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2028 và sử dụng CPU ARM64 hoặc AMD Zen 6, GPU AMD Navi 5x (RDNA 5).

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Cách Jensen Huang quản lý Nvidia trở thành công ty bán dẫn giá trị nhất thế giới

Nvidia trở thành công ty bán dẫn có giá trị nhất thế giới với giá trị hơn 1 nghìn tỷ đô la trong năm nay. Công ty kiếm được nhiều tiền hơn Intel và các gã khổng lồ công nghệ khác, nhưng phong cách quản lý của Jensen Huang lại khá bất thường, với không có kế hoạch dài hạn và 40 báo cáo trực tiếp, cùng nhiều điều thú vị khác.

AMD FSR 3.0 và HyPR-RX: Chìa khóa để tăng tốc độ khung hình cho tất cả mọi người

AMD đã chính thức công bố FSR 3.0, phiên bản mới nhất của công nghệ tăng tốc độ khung hình không mất mát của mình. FSR 3.0 mang lại nhiều cải tiến so với các phiên bản trước, bao gồm độ phân giải và chất lượng hình ảnh cao hơn, tiêu thụ năng lượng thấp hơn và hỗ trợ nhiều trò chơi hơn.