Huawei đã gây sóng gió trên các phương tiện truyền thông vào đầu năm nay khi có thể giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình mặc dù bị Mỹ trừng phạt nhằm ngăn cản công ty làm như vậy. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn với những chiếc máy hiện có.
Huawei không tự sản xuất chip của riêng mình vì hầu hết các công ty điện tử tiêu dùng đều dựa vào các nhà sản xuất chip theo hợp đồng như TSMC để xây dựng chúng do yêu cầu chi tiêu vốn cao. Sau khi bị ngăn mua chip từ TSMC, Huawei và nhà sản xuất chip hàng đầu của Trung Quốc, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), đã hợp tác với nhau để cố gắng đưa chip tiên tiến ra thị trường bất chấp các hạn chế của Mỹ.
Huawei đã gây chú ý vào tháng 9 khi việc tháo rời một trong những điện thoại thông minh mới nhất của họ, Mate 60, cho thấy bộ xử lý của nó được xây dựng thông qua một nút chip 7 nanomet. Đối với hầu hết các nhà quan sát truyền thông, đây là một điều bất ngờ vì Huawei không chỉ không thể mua chip từ TSMC mà nhà cung cấp chính của họ, SMIC, cũng bị hạn chế mua máy cực tím sâu (EUV) tiên tiến từ công ty ASML của Hà Lan.
Mặc dù nhận thức chung của ngành chip cho rằng máy EUV là hoàn toàn cần thiết để sản xuất chip 7 nanomet và nhỏ hơn, nhưng thực tế lại khác. Các công ty sản xuất chất bán dẫn như TSMC có thể sử dụng máy cực tím sâu (DUV), tiền thân của EUV, để sản xuất chúng. Tuy nhiên, EUV thường được ưu tiên hơn vì nó cho phép các nhà sản xuất in ra các mạch nhỏ hơn nhanh hơn và cũng giảm tỷ lệ lỗi.
Giờ đây, một cựu phó chủ tịch của TSMC, Lin Burn-jeng, đồng ý với đánh giá này theo các tuyên bố ông đưa ra trong một cuộc phỏng vấn tại Đại học Quốc gia Tsing Hua của Đài Loan. Tiến sĩ Lin bắt đầu làm việc tại TSMC và sẽ trở thành phó chủ tịch nghiên cứu và phát triển của công ty. Trước khi gia nhập công ty Đài Loan, ông đã dành hàng thập kỷ làm việc tại IBM.
Tiến sĩ Lin là một trong những quan chức được kính trọng nhất trong ngành chip nhờ công việc của ông với công nghệ immersion lithography. Ông nắm giữ hơn 60 bằng sáng chế và có hơn một chục giải thưởng từ TSMC và IBM trong thời gian làm việc tại hai công ty. Máy móc của ASML dựa nhiều vào công nghệ immersion lithography và sử dụng một số gương để chuyển hướng ánh sáng qua nước để tạo ra các mẫu sắc nét trên tấm silicon bằng cách sử dụng quy trình này.
Theo cựu giám đốc điều hành của TSMC và IBM, SMIC có thể sử dụng các máy sản xuất chip hiện có để giảm kích thước tính năng hơn nữa và chuyển sang 5 nanomet. Mặc dù Mỹ đã trừng phạt SMIC không được mua máy EUV, nhưng các lệnh trừng phạt đối với thiết bị DUV vẫn chưa được áp dụng mặc dù đã được báo chí đưa tin rộng rãi.
Tiến sĩ Lin khá thẳng thắn về tiềm năng sản xuất chip của SMIC và Trung Quốc khi ông nói thêm rằng điều "không thể" đối với Mỹ là hoàn toàn ngăn chặn Trung Quốc phát triển công nghệ bán dẫn. Những lo ngại chính đằng sau quyết định của Bộ Thương mại Mỹ trừng phạt SMIC và Trung Quốc khi nói đến việc sản xuất chất bán dẫn bao gồm rủi ro các sản phẩm tiên tiến được quân đội Trung Quốc sử dụng. Washington cũng đã áp đặt các lệnh trừng phạt đối với các sản phẩm AI tiên tiến của Nvidia dựa trên cùng một tiền đề.
Node N7 của TSMC, hai thế hệ cũ hơn, là node đầu tiên sử dụng công nghệ EUV cho chip tiên tiến. Phân loại node, chẳng hạn như N7, thường kết hợp một số công nghệ dưới cùng một thương hiệu. Ví dụ, trong khi 7 nanomet có thể được sử dụng để mô tả các chip có kích thước tính năng nhỏ tới 7 nanomet, thì phân loại N7 rộng
Phong Lâm
© newsliver.com. All Rights Reserved.
