Logo
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
344
Mỹ rót 458 triệu USD vào nhà máy chip AI của SK Hynix, tạo 1000 việc làm!
Mỹ rót 458 triệu USD vào nhà máy chip AI của SK Hynix, tạo 1000 việc làm!

Bộ Thương mại Mỹ vừa công bố khoản đầu tư 458 triệu USD trực tiếp cho dự án nhà máy đóng gói và nghiên cứu phát triển chip trị giá 3,87 tỷ USD của SK Hynix tại West Lafayette, Indiana. Nhà máy này sẽ sản xuất chip HBM - cốt lõi của công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI), giúp lấp đầy khoảng trống quan trọng trong chuỗi cung ứng bán dẫn của Mỹ. Thêm vào đó, SK Hynix còn nhận được khoản vay lên tới 500 triệu USD, tất cả đều đến từ "Đạo luật Ván mạch" (Chips Act). Dự án này dự kiến tạo ra 1000 việc làm mới tại Indiana và thúc đẩy nghiên cứu phát triển nhờ sự hợp tác với Đại học Purdue lân cận.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
405
Samsung Exynos 2500
Samsung Exynos 2500 "Bỏ cuộc chơi" Galaxy S25, Liệu có "cầu cứu" TSMC?

Do năng suất sản xuất chip 3nm GAA quá thấp và không ổn định, Samsung gần như chắc chắn sẽ không sử dụng Exynos 2500 trên Galaxy S25. Điều này đồng nghĩa với việc Snapdragon 8 Elite sẽ độc chiếm "ngôi vương" trên dòng flagship năm sau.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
399
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI "khủng" Baltra cho máy chủ siêu thông minh!

Apple đang âm thầm phát triển một con chip AI siêu mạnh mẽ mang tên mã "Baltra", dự kiến ra mắt vào năm 2026. Điều đáng chú ý là "người khổng lồ" công nghệ này không đơn độc trên hành trình này, mà đang hợp tác bí mật với Broadcom!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
548
Samsung trì hoãn nhà máy Texas: Cuộc đua chip gặp khó!
Samsung trì hoãn nhà máy Texas: Cuộc đua chip gặp khó!

Nhà máy sản xuất chip bán dẫn trị giá 17 tỷ USD của Samsung tại Texas đang gặp nguy cơ bị trì hoãn nghiêm trọng. Lý do chính là sự chậm trễ trong việc nhận được trợ cấp từ chính phủ Mỹ, dù đã ký thỏa thuận từ tháng 4/2023. Việc này xuất phát từ nhiều yếu tố, bao gồm cả sự thay đổi chính trường Mỹ sau cuộc bầu cử gần đây và tình hình sản xuất chip của Samsung.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
550
Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu
Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu

Fujitsu vừa trình làng mẫu chip Monaka 144 nhân dựa trên kiến trúc ARMv9, hứa hẹn một cuộc cách mạng về sức mạnh tính toán cho các trung tâm dữ liệu. Đây là một con chip khổng lồ, được phát triển hợp tác cùng Broadcom, sử dụng công nghệ đóng gói 3.5D tiên tiến.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
915
Cuộc đua siêu máy tính AI: 3
Cuộc đua siêu máy tính AI: 3 "gã khổng lồ" công nghệ sắp sở hữu 1 triệu XPU!

Elon Musk gây sốt khi tuyên bố mở rộng siêu máy tính AI Colossus của XAI lên 1 triệu GPU. Nhưng XAI sẽ không đơn độc! Broadcom tiết lộ 3 khách hàng "khổng lồ" (hyperscaler) sẽ triển khai siêu máy tính AI với 1 TRIỆU XPU vào năm 2027. Đó là một bước tiến khổng lồ trong cuộc đua AI!

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
594
TSMC N2: Cuộc Cách Mạng 2nm - Tốc Độ Khủng, Tiết Kiệm Năng Lượng Ngoạn Mục!
TSMC N2: Cuộc Cách Mạng 2nm - Tốc Độ Khủng, Tiết Kiệm Năng Lượng Ngoạn Mục!

TSMC vừa công bố chi tiết về quy trình sản xuất N2 (2nm) đột phá tại hội nghị IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)! Công nghệ này hứa hẹn giảm tiêu thụ điện năng từ 24% đến 35% hoặc tăng hiệu năng 15% ở cùng điện áp, cùng với mật độ bóng bán dẫn cao hơn 115% so với thế hệ 3nm trước đó.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
565
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC

Ayar Labs, công ty tiên phong trong lĩnh vực công nghệ kết nối quang học cho chip và máy móc, vừa huy động thành công 155 triệu USD trong vòng gọi vốn Series D. Đáng chú ý, vòng gọi vốn này có sự tham gia của các "ông lớn" công nghệ như AMD Ventures, Intel Capital và Nvidia, khẳng định tầm quan trọng của công nghệ kết nối quang học trong thế hệ AI và HPC (Điện toán hiệu năng cao) tiếp theo.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
542
Nvidia RTX 50 Series: Siêu phẩm đồ họa thế hệ mới sắp ra mắt!
Nvidia RTX 50 Series: Siêu phẩm đồ họa thế hệ mới sắp ra mắt!

Tháng 1 năm 2025 sắp đến, và Nvidia đang làm nóng không khí với những hé lộ đầu tiên về dòng card đồ họa RTX 50 series, sử dụng kiến trúc Blackwell. CEO Jensen Huang sẽ chính thức trình làng RTX 5090 và RTX 5080 vào ngày 6 tháng 1 tại sự kiện CES 2025.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
481
NVIDIA và TSMC đàm phán sản xuất GPU Blackwell tại Mỹ!
NVIDIA và TSMC đàm phán sản xuất GPU Blackwell tại Mỹ!

Tin nóng hổi từ Reuters! NVIDIA đang đàm phán với TSMC để sản xuất GPU Blackwell, siêu chip AI đình đám, tại nhà máy Fab 21 ở Arizona, Mỹ. Nếu thành công, đây sẽ là một bước tiến lớn, vừa làm hài lòng khách hàng, vừa đáp ứng yêu cầu chính trị về sản xuất chip trong nước của Mỹ.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
429
Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?
Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?

Mới chỉ ra mắt Snapdragon 8 Elite hồi tháng trước, nhưng Qualcomm đã âm thầm chuẩn bị cho "người kế nhiệm" - Snapdragon 8 Elite Gen 2 dự kiến trình làng vào năm 2025. Bằng chứng được tìm thấy trong phần mềm HyperOS 2 của Xiaomi, hé lộ mã số độc quyền của con chip này: SM8850.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
757
TSMC và Dự Đoán Về Công Nghệ Sản Xuất Chip 2nm: Sẽ Được Chia Sẻ Ra Sao?
TSMC và Dự Đoán Về Công Nghệ Sản Xuất Chip 2nm: Sẽ Được Chia Sẻ Ra Sao?

Câu chuyện về công nghệ sản xuất chip 2nm của TSMC đang gây chú ý toàn cầu. Ban đầu, một quan chức Đài Loan khẳng định việc chuyển giao công nghệ tiên tiến này ra nước ngoài là bất hợp pháp. Tuy nhiên, một quan chức khác lại cho biết việc chia sẻ công nghệ 2nm với các quốc gia dân chủ thân thiện có thể được xem xét sau khi công nghệ này đi vào sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2025.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
630
So sánh Chip AI Ascend 910 và Ascend 910B của Huawei: Sự Khác Biệt Đáng Ngạc Nhiên!
So sánh Chip AI Ascend 910 và Ascend 910B của Huawei: Sự Khác Biệt Đáng Ngạc Nhiên!

**So sánh Chip AI Ascend 910 và Ascend 910B của Huawei: Sự Khác Biệt Đáng Ngạc Nhiên!**

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
675
Tim Cook
Tim Cook "dứt khoát" từ chối Intel, đưa TSMC lên đỉnh cao công nghệ!

Câu chuyện về sự hợp tác khổng lồ giữa Apple và TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, ẩn chứa nhiều bí mật thú vị. Trong hồi ký của mình, Tiến sĩ Morris Chang, người sáng lập TSMC, đã tiết lộ cuộc gặp gỡ định mệnh với CEO Apple Tim Cook. Cuộc gặp này đã thay đổi cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
541
Chip Android 3nm đầu tiên: MediaTek Dimensity 9400 vượt mặt Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4?
Chip Android 3nm đầu tiên: MediaTek Dimensity 9400 vượt mặt Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4?

Trận chiến chip đỉnh cao 2024: Dimensity 9400 của MediaTek được đồn thổi sẽ vượt mặt Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm về hiệu năng CPU, đánh dấu bước tiến lớn của hãng chip Đài Loan. Cả hai chip đều sử dụng công nghệ 3nm tiên tiến, hứa hẹn tốc độ và hiệu suất vượt trội.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
7429
⚡ Nvidia
⚡ Nvidia "Đẩy Nóng" Sản Xuất GPU AI & HPC Dành Riêng Cho Thị Trường Trung Quốc!

Nvidia vừa đặt một đơn hàng khẩn cấp với TSMC để sản xuất GPU AI và HPC hiệu năng cao dành riêng cho khách hàng Trung Quốc.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
7067
SMIC phá vỡ rào cản công nghệ 5nm? Chip Kirin 9006C của Huawei cho thấy dấu hiệu đáng ngờ
SMIC phá vỡ rào cản công nghệ 5nm? Chip Kirin 9006C của Huawei cho thấy dấu hiệu đáng ngờ

Huawei vừa ra mắt laptop Qingyun L540 với bộ vi xử lý Kirin 9006C, được cho là sản xuất dựa trên quy trình 5nm.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
6792
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4: TSMC độc quyền sản xuất, dual-sourcing hoãn đến 2025
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4: TSMC độc quyền sản xuất, dual-sourcing hoãn đến 2025

Qualcomm, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, vừa thông báo rằng họ sẽ chỉ sử dụng TSMC để sản xuất Snapdragon 8 Gen 4, chipset flagship của hãng dự kiến ra mắt vào năm sau. Đây là một thay đổi so với kế hoạch ban đầu của Qualcomm, vốn là sử dụng cả TSMC và Samsung để sản xuất chip này.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
6968
Intel Tăng Cường Hợp Tác Với TSMC Để Sản Xuất Chip 3nm
Intel Tăng Cường Hợp Tác Với TSMC Để Sản Xuất Chip 3nm

Intel sẽ đặt hàng trị giá 4 tỷ USD với TSMC vào năm 2024 để sản xuất chip CPU 3nm, theo báo cáo từ nhà phân tích chất bán dẫn Andrew Lu (qua eeNews). Năm 2025, TSMC cũng sẽ sản xuất một số lượng lớn chip Intel với tổng giá trị đơn hàng lên tới 10 tỷ USD. Lunar Lake được cho là bộ xử lý đầu tiên của Intel có lõi CPU được sản xuất tại một xưởng đúc bên ngoài và Lu cho rằng Intel sẽ ngày càng phụ thuộc vào TSMC trong tương lai.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3776
Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ
Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ

Xây dựng nhà máy sản xuất chip tại Arizona, TSMC đã phải đối mặt với những thách thức không ngờ tới từ phía người lao động Mỹ, dẫn đến sự chậm trễ trong tiến độ dự án. Tuy nhiên, theo Commercial Times, những căng thẳng này dường như đang được giải quyết một cách tích cực.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3444
AMD RDNA3 hỗ trợ PyTorch: Tin vui cho các nhà phát triển AI
AMD RDNA3 hỗ trợ PyTorch: Tin vui cho các nhà phát triển AI

AMD vừa công bố rằng ba card đồ họa máy tính để bàn RDNA3 của họ, Radeon RX 7900 XT, 7900 XT và Radeon PRO 7900, hiện đã hỗ trợ phát triển máy học thông qua PyTorch và phần mềm ROCm của AMD. PyTorch là một khuôn khổ mã nguồn mở để xây dựng mô hình học sâu, một loại học máy được sử dụng trong các ứng dụng nhận dạng hình ảnh và xử lý ngôn ngữ.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3082
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3516
Snapdragon 8 Gen 3: Nâng cấp hiệu suất ấn tượng nhưng đánh đổi bằng hiệu quả
Snapdragon 8 Gen 3: Nâng cấp hiệu suất ấn tượng nhưng đánh đổi bằng hiệu quả

Snapdragon 8 Gen 3, chipset mới nhất của Qualcomm, đã gây ấn tượng với bộ tính năng tập trung vào việc tăng cường hiệu suất CPU và GPU, cùng với hỗ trợ tăng tốc phần cứng cho ray tracing, AI và hơn thế nữa. Tuy nhiên, để có được những cải tiến đáng kể so với Snapdragon 8 Gen 2, Qualcomm đã phải tăng mức tiêu thụ điện năng tối đa của chipset mới, điều này đến lượt nó ảnh hưởng tiêu cực đến hiệu quả năng lượng.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2599
Card đồ họa AMD Radeon RX 6750 GRE Trung Quốc vượt trội hơn so với GeForce RTX 4060 trong đánh giá gần đây
Card đồ họa AMD Radeon RX 6750 GRE Trung Quốc vượt trội hơn so với GeForce RTX 4060 trong đánh giá gần đây

Card đồ họa AMD Radeon RX 6750 GRE độc quyền của Trung Quốc đã đánh bại GeForce RTX 4060, một trong những card đồ họa tốt nhất hiện nay, trong một bài đánh giá gần đây của Mydrivers. Radeon RX 6750 GRE về cơ bản giống với RX 6700 XT nhưng có giá bán lẻ (MSRP) là $289. Mặc dù là một thế hệ cũ hơn so với RTX 4060, nhưng có vẻ như GPU tầm trung năm 2021 của AMD vẫn khá mạnh mẽ, thậm chí còn hơn cả RX 7600.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2924
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell": GPU thế hệ tiếp theo mang đến hiệu năng và hiệu quả cao hơn

NVIDIA đang chuẩn bị cho các GPU thế hệ tiếp theo của mình, GeForce RTX 50 "Blackwell", và những rò rỉ mới nhất cho thấy chúng sẽ được trang bị công nghệ tiên tiến. Theo các nguồn tin đáng tin cậy, GPU Blackwell sẽ được xây dựng trên tiến trình 3nm của TSMC, mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu quả năng lượng, hiệu suất và mật độ bóng bán dẫn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2730
Silicon Motion SM2508: Bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 mạnh mẽ và tiết kiệm điện nhất từ trước đến nay
Silicon Motion SM2508: Bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 mạnh mẽ và tiết kiệm điện nhất từ trước đến nay

Silicon Motion đã chính thức xác nhận bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 sắp ra mắt sử dụng quy trình sản xuất EUV 6nm của TSMC, mang lại hiệu suất cao và tiết kiệm điện năng đáng kể so với các đối thủ cạnh tranh như Phison E26 và Innogrit IG5666.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2398
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024

Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc Loongson đang bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024, dự kiến sẽ mang lại mức tăng hiệu suất từ 20% đến 30%. Do các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ, chip 7nm sắp tới của công ty chỉ có thể được chế tạo tại Trung Quốc và mặc dù điều này có thể khiến Loongson mất một số hiệu suất và hiệu quả, nhưng nó vẫn là một bước tiến đối với ngành công nghiệp bán dẫn nội địa của Trung Quốc.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2834
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá

AMD đang chuẩn bị ra mắt dòng tăng tốc Instinct MI300 thế hệ tiếp theo vào tháng tới, hứa hẹn sẽ mang đến hiệu suất đột phá cho các ứng dụng AI và HPC. Dòng sản phẩm mới này bao gồm hai phiên bản: MI300X, được thiết kế dành riêng cho các ứng dụng AI chuyên dụng, và MI300A, kết hợp GPU và CPU để mang đến sự cân bằng giữa hiệu suất và tính linh hoạt.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2557
Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC
Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC

Tesla đang tự tin tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC, theo một báo cáo được công bố bởi Economic Daily của Đài Loan. Mạch tích hợp ứng dụng cụ thể (ASIC) tùy chỉnh của Tesla được thiết kế để cung cấp năng lượng cho siêu máy tính Dojo của mình, để huấn luyện các mô hình AI hỗ trợ người lái và tự lái, nhưng cũng được kỳ vọng sẽ tìm thấy nhiều ứng dụng hơn trong robo-taxi và các dịch vụ liên quan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2519
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2549
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2315
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2235
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ

Gã khổng lồ sản xuất chip Trung Quốc, SMIC, vừa công bố báo cáo thu nhập quý 3, cho thấy lợi nhuận giảm mạnh 80% so với cùng kỳ năm ngoái. Là nhà máy đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC đại diện cho công nghệ tiên tiến nhất của ngành sản xuất chip của nước này, và rõ ràng là mọi thứ đang không diễn ra suôn sẻ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2736
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024

Kỷ nguyên của các bộ xử lý RISC-V trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh đang đến gần, bằng chứng là bộ xử lý Veryon V2 192 nhân của Ventana dự kiến ra mắt vào năm 2024. Ventana, được thành lập vào năm 2018, tuyên bố Veryon V2 vượt trội hơn các CPU Epyc Genoa và Bergamo của AMD. Tuy nhiên, công ty dự kiến sẽ đạt được những chiến thắng lớn hơn trong tương lai với các chiplet tăng tốc dành riêng cho lĩnh vực (hoặc DSA) của mình, mà Ventana dự báo sẽ mang lại hiệu suất tăng đáng kể so với các CPU thông thường.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2897
Sony PlayStation 5 Slim game console
Sony PlayStation 5 Slim game console

Máy chơi game PlayStation 5 của Sony đã được khen ngợi về bộ sưu tập trò chơi khổng lồ có sẵn cho nền tảng PlayStation, thiết kế tương lai và khả năng nâng cấp dung lượng lưu trữ bằng ổ SSD M.2 mua sẵn. Phiên bản PS5 'Slim' mới ra mắt vẫn giữ được những ưu điểm của phiên bản gốc nhưng nhỏ gọn hơn. Rõ ràng, nó vẫn sử dụng cùng một bộ xử lý AMD có lõi đa năng Zen 2 và GPU Radeon RDNA 2 và tiêu thụ cùng một lượng điện năng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2500
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024

Loongson Technology, một trong những nhà sản xuất chip không fabless của Trung Quốc, đã cung cấp thông tin cập nhật về card đồ họa 9A1000 sắp tới tại cuộc gọi thu nhập quý 3 của công ty. 9A1000, được báo cáo cung cấp hiệu suất tương đương với Radeon RX 550, sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm 2024.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2709
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC

Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2550
CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel
CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel

Trong một cuộc phỏng vấn với Digit, CEO Pat Gelsinger của Intel đã thẳng thắn thừa nhận ba thất bại lớn nhất của công ty:

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2447
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2794
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2581
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6

Các bộ xử lý Apple M3 và M3 Max mới ra mắt của Apple nhanh hơn so với thế hệ trước và có thể cạnh tranh với các đối thủ tương ứng từ AMD và Intel trong Geekbench 6, theo điểm chuẩn được công bố và rò rỉ. Hiệu suất cao hơn được kích hoạt bởi xung nhịp cao hơn đáng kể cũng như số lượng lõi tăng lên.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2664
Intel giành chiến thắng trong cuộc cạnh tranh AI khi Naver chuyển sang sử dụng CPU của Intel
Intel giành chiến thắng trong cuộc cạnh tranh AI khi Naver chuyển sang sử dụng CPU của Intel

Naver, cổng thông tin trực tuyến lớn nhất Hàn Quốc, đã chuyển đổi từ sử dụng GPU của Nvidia sang CPU của Intel cho một số khối lượng công việc trí tuệ nhân tạo (AI). Đây là một chiến thắng quan trọng cho Intel trong cuộc cạnh tranh AI với Nvidia, vốn đang thống trị thị trường GPU.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2463
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV

Huawei đã gây tiếng vang lớn vào đầu năm nay khi giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình bất chấp các biện pháp trừng phạt của Mỹ nhằm ngăn chặn điều đó. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất các chip tiên tiến hơn với các máy móc hiện có của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2463
Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ
Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ

Samsung cho biết công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) sắp tới của họ sẽ tăng số lượng nanosheet từ ba lên bốn, Jeong Gi-tae, phó chủ tịch của Samsung Foundry, nói với The Elec, theo Digitimes. Động thái này hứa hẹn mang lại những lợi ích đáng kể cho hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2386
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC

Huawei đã gây sóng gió trên các phương tiện truyền thông vào đầu năm nay khi có thể giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình mặc dù bị Mỹ trừng phạt nhằm ngăn cản công ty làm như vậy. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn với những chiếc máy hiện có.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2330
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip

Theo một cuộc phỏng vấn hiếm hoi với Bloomberg của Burn J. Lin, cựu phó chủ tịch TSMC, SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt lên phía trước trong công nghệ chip, bất chấp các hạn chế của Mỹ nhằm hạn chế sự tiến bộ công nghệ của họ. Ông tin rằng các công cụ in thạch bản ASML mà SMIC đã sở hữu sẽ cho phép công ty tiến lên quy trình chế tạo 5nm.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2524
Tiết lộ về Google Tensor G5: Chipset tùy chỉnh hoàn toàn với CPU và GPU tự thiết kế
Tiết lộ về Google Tensor G5: Chipset tùy chỉnh hoàn toàn với CPU và GPU tự thiết kế

Google đã gặp phải một số thất vọng với chip Tensor G3, mặc dù nó được trang bị trên các flagship đắt giá, vì nó vẫn bị đánh bại bởi chipset A14 Bionic 3 năm tuổi của Apple. Tuy nhiên, công ty có kế hoạch phát triển chipset của riêng mình để cạnh tranh với những gì Apple sản xuất hàng năm cho iPhone.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3041
Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận
Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận

AMD và Intel đều thừa nhận rằng nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, do mật độ chip ngày càng tăng. Các CPU Ryzen 7000 mới nhất của AMD có thể đạt nhiệt độ Tjmax 95 độ C khi chạy các tác vụ nặng, yêu cầu hệ thống tản nhiệt mạnh mẽ. Intel cũng cho biết các CPU thế hệ thứ 14 mới nhất của họ có thể đạt nhiệt độ trên 100 độ C, và một số nhà sản xuất bo mạch chủ đã tăng ngưỡng nhiệt độ lên 121 độ C.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1817
NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay
NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay

Theo các báo cáo gần đây, NVIDIA đang có kế hoạch thâm nhập thị trường PC với CPU ARM của riêng mình. Mới đây, các chi tiết mới đã xuất hiện cho thấy NVIDIA sẽ hợp tác với MediaTek và sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D từ CoWoS cho bộ vi xử lý đầu tiên của mình để cạnh tranh với Apple và Intel.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2324
Đồng hồ Galaxy Watch 7 sẽ được trang bị chip Exynos 3nm do Samsung sản xuất
Đồng hồ Galaxy Watch 7 sẽ được trang bị chip Exynos 3nm do Samsung sản xuất

Dự kiến, Galaxy Watch 7 sẽ được ra mắt vào nửa cuối năm sau. Mặc dù chưa có nhiều thông tin về kế hoạch của Samsung, nhưng một tin đồn gần đây cho rằng có thể có một phiên bản cạnh tranh trực tiếp với Apple Watch Ultra.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2587

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
344
Mỹ rót 458 triệu USD vào nhà máy chip AI của SK Hynix, tạo 1000 việc làm!
Mỹ rót 458 triệu USD vào nhà máy chip AI của SK Hynix, tạo 1000 việc làm!

Bộ Thương mại Mỹ vừa công bố khoản đầu tư 458 triệu USD trực tiếp cho dự án nhà máy đóng gói và nghiên cứu phát triển chip trị giá 3,87 tỷ USD của SK Hynix tại West Lafayette, Indiana. Nhà máy này sẽ sản xuất chip HBM - cốt lõi của công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI), giúp lấp đầy khoảng trống quan trọng trong chuỗi cung ứng bán dẫn của Mỹ. Thêm vào đó, SK Hynix còn nhận được khoản vay lên tới 500 triệu USD, tất cả đều đến từ "Đạo luật Ván mạch" (Chips Act). Dự án này dự kiến tạo ra 1000 việc làm mới tại Indiana và thúc đẩy nghiên cứu phát triển nhờ sự hợp tác với Đại học Purdue lân cận.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
405
Samsung Exynos 2500
Samsung Exynos 2500 "Bỏ cuộc chơi" Galaxy S25, Liệu có "cầu cứu" TSMC?

Do năng suất sản xuất chip 3nm GAA quá thấp và không ổn định, Samsung gần như chắc chắn sẽ không sử dụng Exynos 2500 trên Galaxy S25. Điều này đồng nghĩa với việc Snapdragon 8 Elite sẽ độc chiếm "ngôi vương" trên dòng flagship năm sau.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
399
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI "khủng" Baltra cho máy chủ siêu thông minh!

Apple đang âm thầm phát triển một con chip AI siêu mạnh mẽ mang tên mã "Baltra", dự kiến ra mắt vào năm 2026. Điều đáng chú ý là "người khổng lồ" công nghệ này không đơn độc trên hành trình này, mà đang hợp tác bí mật với Broadcom!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
548
Samsung trì hoãn nhà máy Texas: Cuộc đua chip gặp khó!
Samsung trì hoãn nhà máy Texas: Cuộc đua chip gặp khó!

Nhà máy sản xuất chip bán dẫn trị giá 17 tỷ USD của Samsung tại Texas đang gặp nguy cơ bị trì hoãn nghiêm trọng. Lý do chính là sự chậm trễ trong việc nhận được trợ cấp từ chính phủ Mỹ, dù đã ký thỏa thuận từ tháng 4/2023. Việc này xuất phát từ nhiều yếu tố, bao gồm cả sự thay đổi chính trường Mỹ sau cuộc bầu cử gần đây và tình hình sản xuất chip của Samsung.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
550
Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu
Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu

Fujitsu vừa trình làng mẫu chip Monaka 144 nhân dựa trên kiến trúc ARMv9, hứa hẹn một cuộc cách mạng về sức mạnh tính toán cho các trung tâm dữ liệu. Đây là một con chip khổng lồ, được phát triển hợp tác cùng Broadcom, sử dụng công nghệ đóng gói 3.5D tiên tiến.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
915
Cuộc đua siêu máy tính AI: 3
Cuộc đua siêu máy tính AI: 3 "gã khổng lồ" công nghệ sắp sở hữu 1 triệu XPU!

Elon Musk gây sốt khi tuyên bố mở rộng siêu máy tính AI Colossus của XAI lên 1 triệu GPU. Nhưng XAI sẽ không đơn độc! Broadcom tiết lộ 3 khách hàng "khổng lồ" (hyperscaler) sẽ triển khai siêu máy tính AI với 1 TRIỆU XPU vào năm 2027. Đó là một bước tiến khổng lồ trong cuộc đua AI!

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
594
TSMC N2: Cuộc Cách Mạng 2nm - Tốc Độ Khủng, Tiết Kiệm Năng Lượng Ngoạn Mục!
TSMC N2: Cuộc Cách Mạng 2nm - Tốc Độ Khủng, Tiết Kiệm Năng Lượng Ngoạn Mục!

TSMC vừa công bố chi tiết về quy trình sản xuất N2 (2nm) đột phá tại hội nghị IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)! Công nghệ này hứa hẹn giảm tiêu thụ điện năng từ 24% đến 35% hoặc tăng hiệu năng 15% ở cùng điện áp, cùng với mật độ bóng bán dẫn cao hơn 115% so với thế hệ 3nm trước đó.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
565
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC

Ayar Labs, công ty tiên phong trong lĩnh vực công nghệ kết nối quang học cho chip và máy móc, vừa huy động thành công 155 triệu USD trong vòng gọi vốn Series D. Đáng chú ý, vòng gọi vốn này có sự tham gia của các "ông lớn" công nghệ như AMD Ventures, Intel Capital và Nvidia, khẳng định tầm quan trọng của công nghệ kết nối quang học trong thế hệ AI và HPC (Điện toán hiệu năng cao) tiếp theo.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
542
Nvidia RTX 50 Series: Siêu phẩm đồ họa thế hệ mới sắp ra mắt!
Nvidia RTX 50 Series: Siêu phẩm đồ họa thế hệ mới sắp ra mắt!

Tháng 1 năm 2025 sắp đến, và Nvidia đang làm nóng không khí với những hé lộ đầu tiên về dòng card đồ họa RTX 50 series, sử dụng kiến trúc Blackwell. CEO Jensen Huang sẽ chính thức trình làng RTX 5090 và RTX 5080 vào ngày 6 tháng 1 tại sự kiện CES 2025.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
481
NVIDIA và TSMC đàm phán sản xuất GPU Blackwell tại Mỹ!
NVIDIA và TSMC đàm phán sản xuất GPU Blackwell tại Mỹ!

Tin nóng hổi từ Reuters! NVIDIA đang đàm phán với TSMC để sản xuất GPU Blackwell, siêu chip AI đình đám, tại nhà máy Fab 21 ở Arizona, Mỹ. Nếu thành công, đây sẽ là một bước tiến lớn, vừa làm hài lòng khách hàng, vừa đáp ứng yêu cầu chính trị về sản xuất chip trong nước của Mỹ.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
429
Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?
Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?

Mới chỉ ra mắt Snapdragon 8 Elite hồi tháng trước, nhưng Qualcomm đã âm thầm chuẩn bị cho "người kế nhiệm" - Snapdragon 8 Elite Gen 2 dự kiến trình làng vào năm 2025. Bằng chứng được tìm thấy trong phần mềm HyperOS 2 của Xiaomi, hé lộ mã số độc quyền của con chip này: SM8850.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
757
TSMC và Dự Đoán Về Công Nghệ Sản Xuất Chip 2nm: Sẽ Được Chia Sẻ Ra Sao?
TSMC và Dự Đoán Về Công Nghệ Sản Xuất Chip 2nm: Sẽ Được Chia Sẻ Ra Sao?

Câu chuyện về công nghệ sản xuất chip 2nm của TSMC đang gây chú ý toàn cầu. Ban đầu, một quan chức Đài Loan khẳng định việc chuyển giao công nghệ tiên tiến này ra nước ngoài là bất hợp pháp. Tuy nhiên, một quan chức khác lại cho biết việc chia sẻ công nghệ 2nm với các quốc gia dân chủ thân thiện có thể được xem xét sau khi công nghệ này đi vào sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2025.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
630
So sánh Chip AI Ascend 910 và Ascend 910B của Huawei: Sự Khác Biệt Đáng Ngạc Nhiên!
So sánh Chip AI Ascend 910 và Ascend 910B của Huawei: Sự Khác Biệt Đáng Ngạc Nhiên!

**So sánh Chip AI Ascend 910 và Ascend 910B của Huawei: Sự Khác Biệt Đáng Ngạc Nhiên!**

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
675
Tim Cook
Tim Cook "dứt khoát" từ chối Intel, đưa TSMC lên đỉnh cao công nghệ!

Câu chuyện về sự hợp tác khổng lồ giữa Apple và TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, ẩn chứa nhiều bí mật thú vị. Trong hồi ký của mình, Tiến sĩ Morris Chang, người sáng lập TSMC, đã tiết lộ cuộc gặp gỡ định mệnh với CEO Apple Tim Cook. Cuộc gặp này đã thay đổi cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
541
Chip Android 3nm đầu tiên: MediaTek Dimensity 9400 vượt mặt Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4?
Chip Android 3nm đầu tiên: MediaTek Dimensity 9400 vượt mặt Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4?

Trận chiến chip đỉnh cao 2024: Dimensity 9400 của MediaTek được đồn thổi sẽ vượt mặt Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm về hiệu năng CPU, đánh dấu bước tiến lớn của hãng chip Đài Loan. Cả hai chip đều sử dụng công nghệ 3nm tiên tiến, hứa hẹn tốc độ và hiệu suất vượt trội.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
7429
⚡ Nvidia
⚡ Nvidia "Đẩy Nóng" Sản Xuất GPU AI & HPC Dành Riêng Cho Thị Trường Trung Quốc!

Nvidia vừa đặt một đơn hàng khẩn cấp với TSMC để sản xuất GPU AI và HPC hiệu năng cao dành riêng cho khách hàng Trung Quốc.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
7067
SMIC phá vỡ rào cản công nghệ 5nm? Chip Kirin 9006C của Huawei cho thấy dấu hiệu đáng ngờ
SMIC phá vỡ rào cản công nghệ 5nm? Chip Kirin 9006C của Huawei cho thấy dấu hiệu đáng ngờ

Huawei vừa ra mắt laptop Qingyun L540 với bộ vi xử lý Kirin 9006C, được cho là sản xuất dựa trên quy trình 5nm.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
6792
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4: TSMC độc quyền sản xuất, dual-sourcing hoãn đến 2025
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4: TSMC độc quyền sản xuất, dual-sourcing hoãn đến 2025

Qualcomm, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, vừa thông báo rằng họ sẽ chỉ sử dụng TSMC để sản xuất Snapdragon 8 Gen 4, chipset flagship của hãng dự kiến ra mắt vào năm sau. Đây là một thay đổi so với kế hoạch ban đầu của Qualcomm, vốn là sử dụng cả TSMC và Samsung để sản xuất chip này.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
6968
Intel Tăng Cường Hợp Tác Với TSMC Để Sản Xuất Chip 3nm
Intel Tăng Cường Hợp Tác Với TSMC Để Sản Xuất Chip 3nm

Intel sẽ đặt hàng trị giá 4 tỷ USD với TSMC vào năm 2024 để sản xuất chip CPU 3nm, theo báo cáo từ nhà phân tích chất bán dẫn Andrew Lu (qua eeNews). Năm 2025, TSMC cũng sẽ sản xuất một số lượng lớn chip Intel với tổng giá trị đơn hàng lên tới 10 tỷ USD. Lunar Lake được cho là bộ xử lý đầu tiên của Intel có lõi CPU được sản xuất tại một xưởng đúc bên ngoài và Lu cho rằng Intel sẽ ngày càng phụ thuộc vào TSMC trong tương lai.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3776
Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ
Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ

Xây dựng nhà máy sản xuất chip tại Arizona, TSMC đã phải đối mặt với những thách thức không ngờ tới từ phía người lao động Mỹ, dẫn đến sự chậm trễ trong tiến độ dự án. Tuy nhiên, theo Commercial Times, những căng thẳng này dường như đang được giải quyết một cách tích cực.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3444
AMD RDNA3 hỗ trợ PyTorch: Tin vui cho các nhà phát triển AI
AMD RDNA3 hỗ trợ PyTorch: Tin vui cho các nhà phát triển AI

AMD vừa công bố rằng ba card đồ họa máy tính để bàn RDNA3 của họ, Radeon RX 7900 XT, 7900 XT và Radeon PRO 7900, hiện đã hỗ trợ phát triển máy học thông qua PyTorch và phần mềm ROCm của AMD. PyTorch là một khuôn khổ mã nguồn mở để xây dựng mô hình học sâu, một loại học máy được sử dụng trong các ứng dụng nhận dạng hình ảnh và xử lý ngôn ngữ.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3082
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3516
Snapdragon 8 Gen 3: Nâng cấp hiệu suất ấn tượng nhưng đánh đổi bằng hiệu quả
Snapdragon 8 Gen 3: Nâng cấp hiệu suất ấn tượng nhưng đánh đổi bằng hiệu quả

Snapdragon 8 Gen 3, chipset mới nhất của Qualcomm, đã gây ấn tượng với bộ tính năng tập trung vào việc tăng cường hiệu suất CPU và GPU, cùng với hỗ trợ tăng tốc phần cứng cho ray tracing, AI và hơn thế nữa. Tuy nhiên, để có được những cải tiến đáng kể so với Snapdragon 8 Gen 2, Qualcomm đã phải tăng mức tiêu thụ điện năng tối đa của chipset mới, điều này đến lượt nó ảnh hưởng tiêu cực đến hiệu quả năng lượng.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2599
Card đồ họa AMD Radeon RX 6750 GRE Trung Quốc vượt trội hơn so với GeForce RTX 4060 trong đánh giá gần đây
Card đồ họa AMD Radeon RX 6750 GRE Trung Quốc vượt trội hơn so với GeForce RTX 4060 trong đánh giá gần đây

Card đồ họa AMD Radeon RX 6750 GRE độc quyền của Trung Quốc đã đánh bại GeForce RTX 4060, một trong những card đồ họa tốt nhất hiện nay, trong một bài đánh giá gần đây của Mydrivers. Radeon RX 6750 GRE về cơ bản giống với RX 6700 XT nhưng có giá bán lẻ (MSRP) là $289. Mặc dù là một thế hệ cũ hơn so với RTX 4060, nhưng có vẻ như GPU tầm trung năm 2021 của AMD vẫn khá mạnh mẽ, thậm chí còn hơn cả RX 7600.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2924
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell": GPU thế hệ tiếp theo mang đến hiệu năng và hiệu quả cao hơn

NVIDIA đang chuẩn bị cho các GPU thế hệ tiếp theo của mình, GeForce RTX 50 "Blackwell", và những rò rỉ mới nhất cho thấy chúng sẽ được trang bị công nghệ tiên tiến. Theo các nguồn tin đáng tin cậy, GPU Blackwell sẽ được xây dựng trên tiến trình 3nm của TSMC, mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu quả năng lượng, hiệu suất và mật độ bóng bán dẫn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2730
Silicon Motion SM2508: Bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 mạnh mẽ và tiết kiệm điện nhất từ trước đến nay
Silicon Motion SM2508: Bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 mạnh mẽ và tiết kiệm điện nhất từ trước đến nay

Silicon Motion đã chính thức xác nhận bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 sắp ra mắt sử dụng quy trình sản xuất EUV 6nm của TSMC, mang lại hiệu suất cao và tiết kiệm điện năng đáng kể so với các đối thủ cạnh tranh như Phison E26 và Innogrit IG5666.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2398
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024

Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc Loongson đang bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024, dự kiến sẽ mang lại mức tăng hiệu suất từ 20% đến 30%. Do các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ, chip 7nm sắp tới của công ty chỉ có thể được chế tạo tại Trung Quốc và mặc dù điều này có thể khiến Loongson mất một số hiệu suất và hiệu quả, nhưng nó vẫn là một bước tiến đối với ngành công nghiệp bán dẫn nội địa của Trung Quốc.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2834
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá

AMD đang chuẩn bị ra mắt dòng tăng tốc Instinct MI300 thế hệ tiếp theo vào tháng tới, hứa hẹn sẽ mang đến hiệu suất đột phá cho các ứng dụng AI và HPC. Dòng sản phẩm mới này bao gồm hai phiên bản: MI300X, được thiết kế dành riêng cho các ứng dụng AI chuyên dụng, và MI300A, kết hợp GPU và CPU để mang đến sự cân bằng giữa hiệu suất và tính linh hoạt.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2557
Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC
Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC

Tesla đang tự tin tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC, theo một báo cáo được công bố bởi Economic Daily của Đài Loan. Mạch tích hợp ứng dụng cụ thể (ASIC) tùy chỉnh của Tesla được thiết kế để cung cấp năng lượng cho siêu máy tính Dojo của mình, để huấn luyện các mô hình AI hỗ trợ người lái và tự lái, nhưng cũng được kỳ vọng sẽ tìm thấy nhiều ứng dụng hơn trong robo-taxi và các dịch vụ liên quan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2519
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2549
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2315
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2235
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ

Gã khổng lồ sản xuất chip Trung Quốc, SMIC, vừa công bố báo cáo thu nhập quý 3, cho thấy lợi nhuận giảm mạnh 80% so với cùng kỳ năm ngoái. Là nhà máy đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC đại diện cho công nghệ tiên tiến nhất của ngành sản xuất chip của nước này, và rõ ràng là mọi thứ đang không diễn ra suôn sẻ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2736
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024

Kỷ nguyên của các bộ xử lý RISC-V trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh đang đến gần, bằng chứng là bộ xử lý Veryon V2 192 nhân của Ventana dự kiến ra mắt vào năm 2024. Ventana, được thành lập vào năm 2018, tuyên bố Veryon V2 vượt trội hơn các CPU Epyc Genoa và Bergamo của AMD. Tuy nhiên, công ty dự kiến sẽ đạt được những chiến thắng lớn hơn trong tương lai với các chiplet tăng tốc dành riêng cho lĩnh vực (hoặc DSA) của mình, mà Ventana dự báo sẽ mang lại hiệu suất tăng đáng kể so với các CPU thông thường.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2897
Sony PlayStation 5 Slim game console
Sony PlayStation 5 Slim game console

Máy chơi game PlayStation 5 của Sony đã được khen ngợi về bộ sưu tập trò chơi khổng lồ có sẵn cho nền tảng PlayStation, thiết kế tương lai và khả năng nâng cấp dung lượng lưu trữ bằng ổ SSD M.2 mua sẵn. Phiên bản PS5 'Slim' mới ra mắt vẫn giữ được những ưu điểm của phiên bản gốc nhưng nhỏ gọn hơn. Rõ ràng, nó vẫn sử dụng cùng một bộ xử lý AMD có lõi đa năng Zen 2 và GPU Radeon RDNA 2 và tiêu thụ cùng một lượng điện năng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2500
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024

Loongson Technology, một trong những nhà sản xuất chip không fabless của Trung Quốc, đã cung cấp thông tin cập nhật về card đồ họa 9A1000 sắp tới tại cuộc gọi thu nhập quý 3 của công ty. 9A1000, được báo cáo cung cấp hiệu suất tương đương với Radeon RX 550, sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm 2024.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2709
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC

Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2550
CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel
CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel

Trong một cuộc phỏng vấn với Digit, CEO Pat Gelsinger của Intel đã thẳng thắn thừa nhận ba thất bại lớn nhất của công ty:

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2447
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2794
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2581
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6

Các bộ xử lý Apple M3 và M3 Max mới ra mắt của Apple nhanh hơn so với thế hệ trước và có thể cạnh tranh với các đối thủ tương ứng từ AMD và Intel trong Geekbench 6, theo điểm chuẩn được công bố và rò rỉ. Hiệu suất cao hơn được kích hoạt bởi xung nhịp cao hơn đáng kể cũng như số lượng lõi tăng lên.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2664
Intel giành chiến thắng trong cuộc cạnh tranh AI khi Naver chuyển sang sử dụng CPU của Intel
Intel giành chiến thắng trong cuộc cạnh tranh AI khi Naver chuyển sang sử dụng CPU của Intel

Naver, cổng thông tin trực tuyến lớn nhất Hàn Quốc, đã chuyển đổi từ sử dụng GPU của Nvidia sang CPU của Intel cho một số khối lượng công việc trí tuệ nhân tạo (AI). Đây là một chiến thắng quan trọng cho Intel trong cuộc cạnh tranh AI với Nvidia, vốn đang thống trị thị trường GPU.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2463
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV

Huawei đã gây tiếng vang lớn vào đầu năm nay khi giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình bất chấp các biện pháp trừng phạt của Mỹ nhằm ngăn chặn điều đó. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất các chip tiên tiến hơn với các máy móc hiện có của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2463
Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ
Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ

Samsung cho biết công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) sắp tới của họ sẽ tăng số lượng nanosheet từ ba lên bốn, Jeong Gi-tae, phó chủ tịch của Samsung Foundry, nói với The Elec, theo Digitimes. Động thái này hứa hẹn mang lại những lợi ích đáng kể cho hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2386
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC

Huawei đã gây sóng gió trên các phương tiện truyền thông vào đầu năm nay khi có thể giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình mặc dù bị Mỹ trừng phạt nhằm ngăn cản công ty làm như vậy. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn với những chiếc máy hiện có.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2330
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip

Theo một cuộc phỏng vấn hiếm hoi với Bloomberg của Burn J. Lin, cựu phó chủ tịch TSMC, SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt lên phía trước trong công nghệ chip, bất chấp các hạn chế của Mỹ nhằm hạn chế sự tiến bộ công nghệ của họ. Ông tin rằng các công cụ in thạch bản ASML mà SMIC đã sở hữu sẽ cho phép công ty tiến lên quy trình chế tạo 5nm.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2524
Tiết lộ về Google Tensor G5: Chipset tùy chỉnh hoàn toàn với CPU và GPU tự thiết kế
Tiết lộ về Google Tensor G5: Chipset tùy chỉnh hoàn toàn với CPU và GPU tự thiết kế

Google đã gặp phải một số thất vọng với chip Tensor G3, mặc dù nó được trang bị trên các flagship đắt giá, vì nó vẫn bị đánh bại bởi chipset A14 Bionic 3 năm tuổi của Apple. Tuy nhiên, công ty có kế hoạch phát triển chipset của riêng mình để cạnh tranh với những gì Apple sản xuất hàng năm cho iPhone.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3041
Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận
Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận

AMD và Intel đều thừa nhận rằng nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, do mật độ chip ngày càng tăng. Các CPU Ryzen 7000 mới nhất của AMD có thể đạt nhiệt độ Tjmax 95 độ C khi chạy các tác vụ nặng, yêu cầu hệ thống tản nhiệt mạnh mẽ. Intel cũng cho biết các CPU thế hệ thứ 14 mới nhất của họ có thể đạt nhiệt độ trên 100 độ C, và một số nhà sản xuất bo mạch chủ đã tăng ngưỡng nhiệt độ lên 121 độ C.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1817
NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay
NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay

Theo các báo cáo gần đây, NVIDIA đang có kế hoạch thâm nhập thị trường PC với CPU ARM của riêng mình. Mới đây, các chi tiết mới đã xuất hiện cho thấy NVIDIA sẽ hợp tác với MediaTek và sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D từ CoWoS cho bộ vi xử lý đầu tiên của mình để cạnh tranh với Apple và Intel.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2324
Đồng hồ Galaxy Watch 7 sẽ được trang bị chip Exynos 3nm do Samsung sản xuất
Đồng hồ Galaxy Watch 7 sẽ được trang bị chip Exynos 3nm do Samsung sản xuất

Dự kiến, Galaxy Watch 7 sẽ được ra mắt vào nửa cuối năm sau. Mặc dù chưa có nhiều thông tin về kế hoạch của Samsung, nhưng một tin đồn gần đây cho rằng có thể có một phiên bản cạnh tranh trực tiếp với Apple Watch Ultra.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2587