TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Nhu cầu về CoWoS đang tăng lên nhanh chóng do sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo (AI) và các ứng dụng đòi hỏi cao về hiệu suất khác. CoWoS là một công nghệ đóng gói tiên tiến cho phép tích hợp các chip xử lý và bộ nhớ HBM với mật độ cao hơn so với các công nghệ đóng gói truyền thống.

Các khách hàng lớn của TSMC như NVIDIA và AMD đang phụ thuộc vào CoWoS để sản xuất các GPU AI thế hệ tiếp theo của họ. NVIDIA đã báo cáo rằng họ đang gặp phải tình trạng thiếu hụt GPU AI do thiếu công suất sản xuất CoWoS tại TSMC.

TSMC đang nỗ lực hết sức để đáp ứng nhu cầu CoWoS đang tăng cao. Công ty đã tăng cường sản xuất CoWoS trong năm nay và đang có kế hoạch tăng gấp đôi công suất sản xuất CoWoS vào cuối năm 2024.

Tuy nhiên, TSMC đang phải đối mặt với một số thách thức trong việc mở rộng sản xuất CoWoS. Một thách thức là thiếu các nhà cung cấp vật liệu đủ năng lực để đáp ứng nhu cầu của TSMC. Một thách thức khác là chi phí cao của việc mở rộng sản xuất CoWoS.

Mặc dù phải đối mặt với những thách thức này, TSMC vẫn lạc quan về tương lai của CoWoS. Công ty tin rằng CoWoS sẽ trở thành một công nghệ đóng gói quan trọng cho các chip xử lý AI và các chip xử lý hiệu suất cao khác trong những năm tới.