TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Mặc dù TSMC chưa xác nhận tin đồn (đã được lan truyền ít nhất một năm), công ty vẫn lạc quan về công nghệ silicon photonics. "Nếu chúng tôi có thể cung cấp một hệ thống tích hợp silicon photonics tốt ... chúng tôi có thể giải quyết cả hai vấn đề quan trọng về hiệu quả năng lượng và sức mạnh tính toán [hiệu suất] cho AI," Douglas Yu, Phó Chủ tịch TSMC về tìm đường cho tích hợp hệ thống, báo cáo Nikkei. "Đây sẽ là một bước ngoặt mới. Chúng ta có thể đang ở đầu một kỷ nguyên mới."

Triển lãm thiết bị bán dẫn quốc tế SEMICON Taiwan 2023 gần đây đã giới thiệu silicon photonics bằng cách tổ chức Diễn đàn toàn cầu về Silicon Photonics, nhấn mạnh tầm quan trọng ngày càng tăng của nó trong ngành. Hầu như tất cả các nhà thiết kế chip nổi tiếng, bao gồm Intel, đều đang khám phá silicon photonics. Mối quan tâm chung của những gã khổng lồ này cho thấy thị trường cho công nghệ này có thể sẽ tăng vọt bắt đầu từ năm 2024 trở đi.

Trong bối cảnh AI và HPC đang mở rộng nhanh chóng, nhu cầu về kết nối trung tâm dữ liệu nhanh hơn ngày càng tăng. Các công nghệ truyền thống đang gặp khó khăn trong việc theo kịp, khiến ngành phải tìm đến các giải pháp khác và silicon photonics, thứ biến tín hiệu điện thành tín hiệu ánh sáng, đã trở thành một câu trả lời hứa hẹn có thể tăng tốc đáng kể kết nối chip-to-chip và machine-to-machine. Tuy nhiên, hành trình này không phải không có thách thức. Khi tốc độ truyền dữ liệu tăng lên, tiêu thụ điện năng và quản lý nhiệt trở nên quan trọng hơn. Giải pháp được đề xuất của ngành là tích hợp các thành phần silicon photonics với các chip chuyên dụng bằng công nghệ Co-Packaged Optics (CPO). Cách tiếp cận này đã bắt đầu được triển khai, với các nhà lãnh đạo công nghệ như Microsoft và Meta đang xem xét áp dụng nó cho cơ sở hạ tầng mạng thế hệ tiếp theo của họ.