Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai

CEO Intel Pat Gelsinger đã xác nhận rằng Intel sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai. Intel sẽ sử dụng một phương pháp khác so với AMD, nhưng cũng sẽ sử dụng bộ nhớ cache xếp tầng kết hợp với lõi CPU. Công nghệ này sẽ không xuất hiện trên Meteor Lake, nhưng đang được phát triển cho nhiều bộ xử lý Intel khác trong tương lai.

Intel cho biết họ có các khả năng tiên tiến cho kiến trúc bộ nhớ thế hệ tiếp theo, lợi thế cho xếp chồng 3D, cho cả die nhỏ và cho các gói rất lớn cho AI và máy chủ hiệu suất cao. Intel sẽ sử dụng những công nghệ này cho các sản phẩm của mình, cũng như cung cấp cho khách hàng Foundry (IFS).

Bộ nhớ cache xếp tầng đã chứng tỏ là một lợi thế chiến lược cho AMD, vì nó cung cấp sức mạnh cho các CPU Ryzen X3D của công ty, đây là những bộ xử lý chơi game nhanh nhất trên thế giới. Nó cũng là một giá trị gia tăng mạnh mẽ cho các bộ xử lý EPYC dòng X của AMD, chẳng hạn như Genoa-X. Giờ đây, Intel dường như cũng sẽ tham gia vào cuộc cạnh tranh với công nghệ này.

Nhìn chung, việc Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai là một tin tốt cho người dùng. Công nghệ này có thể giúp cải thiện hiệu năng và hiệu quả năng lượng của các bộ xử lý Intel trong tương lai.