Nhu cầu chip Blackwell đa nhân của NVIDIA tăng cao, chip đơn nhân bị "bỏ rơi"

Gã khổng lồ sản xuất GPU NVIDIA đang chứng kiến nhu cầu cực lớn đối với các thiết kế chip Blackwell đa nhân tiên tiến của mình, vượt xa so với các chip đơn nhân cấp thấp hơn. Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo từ TF International Securities, NVIDIA đã điều chỉnh lộ trình kiến trúc Blackwell để ưu tiên các thiết kế đa nhân sử dụng công nghệ đóng gói Cowos-L.
Cụ thể, từ quý 1 năm nay, NVIDIA sẽ tập trung vào dòng GPU Blackwell 200 series, nhưng chỉ bao gồm các phiên bản đa nhân như GB200 NVL72. Các phiên bản đơn nhân như B200A đã bị ngừng sản xuất. Tương tự, NVIDIA cũng ưu tiên các mẫu B300 series đa nhân, đặc biệt là GB300 NVL72, trong khi các biến thể B300 đơn nhân sẽ được sản xuất với số lượng ít hơn do nhu cầu thấp.
Các mẫu GPU Blackwell được ưu tiên của NVIDIA sử dụng công nghệ Cowos-L tiên tiến hơn của TSMC, trong khi các chip B200A đã ngừng sản xuất và các chip B300 đơn nhân sử dụng Cowos-S. Sự thay đổi này sẽ gây ảnh hưởng lớn đến các nhà cung cấp linh kiện Cowos-S, vì NVIDIA tập trung vào các thiết kế đa nhân.
Mặc dù vậy, TSMC, nhà sản xuất bán dẫn Đài Loan, được cho là không bị ảnh hưởng nhiều. TSMC dự kiến sẽ ưu tiên Cowos-L, phù hợp với kế hoạch của NVIDIA. Ngoài ra, việc chuyển từ sản xuất B200 sang B300 không thay đổi quy trình sản xuất, giúp tăng hiệu quả và giảm thời gian ngừng hoạt động. TSMC kỳ vọng AI và HPC sẽ là nguồn tăng trưởng chính trong năm 2025.
Cowos-S và Cowos-L là các công nghệ đóng gói của TSMC. Cowos-S sử dụng chất nền silicon để kết nối các chip logic và bộ nhớ HBM. Cowos-L kết hợp Cowos-S với công nghệ Info, cho phép sử dụng các cầu nối để kết nối các chip khác nhau, giữ cho liên kết NVLink 10TB/s của GPU Blackwell đa chip được duy trì.