Intel dẫn đầu cuộc đua công nghệ chip với máy khắc EUV High-NA mới nhất

Intel đang cho thấy sự quyết tâm dẫn đầu trong cuộc đua công nghệ chip bằng cách sử dụng hai máy khắc EUV High-NA Twinscan EXE:5000 tiên tiến nhất của ASML. Đây là loại máy móc hiện đại, đắt đỏ (ước tính 350 triệu Euro mỗi chiếc) và Intel là một trong những công ty đầu tiên sở hữu chúng.
Intel sử dụng các máy này tại nhà máy D1 ở Oregon cho mục đích nghiên cứu và phát triển. Họ đã xử lý hàng chục nghìn tấm wafer bằng công nghệ mới này. Theo kỹ sư Steve Carson của Intel, họ đã xử lý khoảng 30.000 wafer. Việc này cho thấy Intel rất nghiêm túc trong việc làm chủ công nghệ khắc EUV High-NA.
Công nghệ EUV High-NA cho phép tạo ra các chip nhỏ hơn, mạnh hơn. Intel dự kiến sẽ dùng nó để sản xuất chip 14A (1.4nm) trong tương lai. Việc tiên phong sử dụng công nghệ mới này mang lại lợi thế lớn cho Intel. Họ có thể phát triển các tiêu chuẩn mới cho ngành và có được kinh nghiệm quý báu.
Mặc dù ASML xem máy Twinscan EXE:5000 là công cụ tiền sản xuất, Intel cho biết chúng "đáng tin cậy hơn các mẫu trước". Công nghệ High-NA có thể đạt độ phân giải 8nm chỉ với một lần khắc, cải thiện đáng kể so với công nghệ EUV thông thường.
Việc Intel mạnh tay đầu tư vào EUV High-NA cho thấy họ muốn giành lại vị thế dẫn đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn. Trong khi đó, các đối thủ khác như TSMC có vẻ thận trọng hơn trong việc áp dụng công nghệ này.