ASML và Imec Hợp Tác Phát Triển Công Nghệ Bán Dẫn Dưới 2nm

ASML và Imec vừa công bố hợp tác 5 năm, tập trung vào việc phát triển công nghệ sản xuất chip dưới 2nm. Imec sẽ được tiếp cận với các công cụ tiên tiến nhất của ASML, bao gồm hệ thống khắc in thạch bản (lithography) High-NA EUV cực kỳ hiện đại, các công cụ đo lường và kiểm tra. Imec sẽ đảm bảo các kỹ sư và nhà nghiên cứu được sử dụng thiết bị tối tân nhất, còn ASML sẽ tích hợp các công cụ của mình vào quy trình sản xuất chip thế hệ mới. Imec sẽ được sử dụng đầy đủ các thiết bị sản xuất wafer tiên tiến của ASML, bao gồm các hệ thống Twinscan NXT (DUV), Twinscan NXE (Low-NA EUV) và Twinscan EXE (High-NA EUV). Ngoài ra, Imec còn có quyền sử dụng các giải pháp đo lường quang học YieldStar và các công cụ kiểm tra đa tia HMI của ASML. Các thiết bị này sẽ được lắp đặt tại dây chuyền thử nghiệm của Imec ở Bỉ. Công nghệ High-NA EUV đặc biệt quan trọng cho việc sản xuất chip dưới 2nm, vì nó có thể hỗ trợ độ phân giải 8nm chỉ với một lần phơi sáng. Tuy nhiên, mỗi hệ thống High-NA EUV có giá lên tới 350 triệu đô la, khiến nó trở nên quá đắt đỏ đối với nhiều đơn vị nghiên cứu nhỏ. Trước đây, các nhà nghiên cứu của ASML và Imec chủ yếu làm việc với công cụ High-NA EUV tại cơ sở nghiên cứu của ASML ở Hà Lan. Giờ đây, với thỏa thuận mới, Imec sẽ có quyền truy cập trực tiếp vào thiết bị High-NA tại cơ sở nghiên cứu của riêng mình ở Leuven, Bỉ, giúp đẩy nhanh quá trình nghiên cứu và phát triển. Hai bên cũng sẽ hợp tác trong các công nghệ DRAM, silicon photonics và giải pháp đóng gói tiên tiến. Sự hợp tác này hứa hẹn sẽ thúc đẩy sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn, đặc biệt là trong bối cảnh nhu cầu về chip hiệu năng cao ngày càng tăng.