TSMC chính thức sản xuất hàng loạt chip tại Nhật Bản, đánh dấu bước tiến lớn trong công nghệ bán dẫn
Thế giới công nghệ đang chứng kiến một bước ngoặt quan trọng khi TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, chính thức bắt đầu sản xuất hàng loạt tại nhà máy mới ở Kumamoto, Nhật Bản. Đây là một cột mốc đáng kể không chỉ đối với ngành công nghiệp bán dẫn Nhật Bản mà còn là bước đi chiến lược trong kế hoạch mở rộng toàn cầu của TSMC.
Mỹ Tăng Thuế Nhập Khẩu Sản Phẩm Năng Lượng Mặt Trời Từ Trung Quốc Lên 50%
Từ ngày 1 tháng 1 năm 2025, Mỹ sẽ tăng gấp đôi thuế nhập khẩu đối với polysilicon, wafer và các sản phẩm vonfram nhập khẩu từ Trung Quốc, lên mức 50%. Quyết định này nhằm giảm sự phụ thuộc vào Trung Quốc trong chuỗi cung ứng năng lượng mặt trời và thúc đẩy sản xuất trong nước, phù hợp với mục tiêu năng lượng sạch của chính quyền Biden.
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai
Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.
Công ty Hàn Quốc Nextin cung cấp thiết bị kiểm tra wafer quang học tiên tiến cho thị trường Trung Quốc
Mặc dù các công ty Trung Quốc không còn có thể mua được các công cụ sản xuất chip tiên tiến từ các công ty Mỹ, Nhật Bản hoặc Hà Lan, họ vẫn có thể nhận được thiết bị fab tiên tiến từ các công ty Hàn Quốc. Một ví dụ điển hình là Nextin, một nhà sản xuất thiết bị kiểm tra wafer quang học của Hàn Quốc, đang mở rộng sự hiện diện của mình trên thị trường chất bán dẫn Trung Quốc, theo báo cáo của Digitimes và The Elec.
Intel Tăng Cường Hợp Tác Với TSMC Để Sản Xuất Chip 3nm
Intel sẽ đặt hàng trị giá 4 tỷ USD với TSMC vào năm 2024 để sản xuất chip CPU 3nm, theo báo cáo từ nhà phân tích chất bán dẫn Andrew Lu (qua eeNews). Năm 2025, TSMC cũng sẽ sản xuất một số lượng lớn chip Intel với tổng giá trị đơn hàng lên tới 10 tỷ USD. Lunar Lake được cho là bộ xử lý đầu tiên của Intel có lõi CPU được sản xuất tại một xưởng đúc bên ngoài và Lu cho rằng Intel sẽ ngày càng phụ thuộc vào TSMC trong tương lai.
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp
SK hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đang phát triển một loại bộ nhớ DRAM mới kết hợp giữa băng thông rộng và chi phí thấp hơn so với các giải pháp HBM hiện tại. Loại bộ nhớ mới này sẽ sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D fan-out và có thể được sử dụng cho các ứng dụng đồ họa hoặc di động.
Thiếu hụt photomask: "Cơn ác mộng" của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu
Tình trạng thiếu hụt photomask - một thành phần quan trọng trong quy trình sản xuất chip - đang trở thành một vấn đề nghiêm trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Tình trạng này đang gây ra những tác động tiêu cực đến các nhà sản xuất chip, người tiêu dùng và nền kinh tế toàn cầu.
Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC
Tesla đang tự tin tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC, theo một báo cáo được công bố bởi Economic Daily của Đài Loan. Mạch tích hợp ứng dụng cụ thể (ASIC) tùy chỉnh của Tesla được thiết kế để cung cấp năng lượng cho siêu máy tính Dojo của mình, để huấn luyện các mô hình AI hỗ trợ người lái và tự lái, nhưng cũng được kỳ vọng sẽ tìm thấy nhiều ứng dụng hơn trong robo-taxi và các dịch vụ liên quan.
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.
Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc gặp gỡ CEO Micron, thể hiện sự ủng hộ mở rộng hoạt động tại Trung Quốc
Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc Vương Văn Tháo đã có cuộc gặp với Sanjay Mehrotra, Giám đốc điều hành của Micron, bày tỏ sự ủng hộ đối với kế hoạch mở rộng hoạt động của công ty tại Trung Quốc. Tuy nhiên, hiện chưa có thông tin liệu Trung Quốc có dỡ bỏ lệnh cấm đối với các thiết bị nhớ của Micron được sử dụng cho PC của các cơ quan do nhà nước kiểm soát và cơ sở hạ tầng quan trọng hay không.
Changxin Xinqiao Memory Technologies huy động được 39 tỷ nhân dân tệ (5,4 tỷ USD) để xây dựng nhà máy sản xuất DRAM
Tuần trước, chúng tôi đã đưa tin Changxin Xinqiao đã nhận được 14,56 tỷ nhân dân tệ (khoảng 1,99 tỷ USD) từ Quỹ đầu tư ngành công nghiệp mạch tích hợp Trung Quốc (Big Fund). Hôm nay, Bloomberg cho biết công ty này thực sự đã huy động được nhiều tiền hơn đáng kể, cho thấy chính phủ Trung Quốc tiếp tục đầu tư vào sản xuất bộ nhớ thương mại, bất chấp các biện pháp trừng phạt của Mỹ đối với ngành công nghiệp bán dẫn của nước này.
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC
Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV
Huawei đã gây tiếng vang lớn vào đầu năm nay khi giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình bất chấp các biện pháp trừng phạt của Mỹ nhằm ngăn chặn điều đó. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất các chip tiên tiến hơn với các máy móc hiện có của mình.
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip
Theo một cuộc phỏng vấn hiếm hoi với Bloomberg của Burn J. Lin, cựu phó chủ tịch TSMC, SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt lên phía trước trong công nghệ chip, bất chấp các hạn chế của Mỹ nhằm hạn chế sự tiến bộ công nghệ của họ. Ông tin rằng các công cụ in thạch bản ASML mà SMIC đã sở hữu sẽ cho phép công ty tiến lên quy trình chế tạo 5nm.
AMD Có Thể Chuyển CPU Ryzen Mobile Sang Thiết Kế Chiplet Trong Tương Lai
AMD đã xác nhận rằng họ có thể chuyển CPU Ryzen Mobile từ thiết kế monolithic sang thiết kế dựa trên chipset trong tương lai, giống như CPU Ryzen Desktop và EPYC Server của họ. Tuy nhiên, có một điều kiện là AMD cần phải tìm thấy một cải thiện hiệu năng/tính năng đủ lớn trong thiết kế dựa trên chipset trước khi có thể thực hiện chuyển đổi.
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc
TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, dự kiến sẽ nhận được giấy phép tạm thời một năm từ chính phủ Hoa Kỳ để trang bị cho các nhà máy sản xuất chip (fab) của họ ở Trung Quốc với các công cụ sản xuất wafer fab được sản xuất tại Hoa Kỳ, theo thông báo của một bộ trưởng Đài Loan vào thứ Sáu và được Reuters đưa tin.
Trung Quốc gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn
Trung Quốc đang gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn trị giá 41 tỷ USD nhằm tài trợ cho các nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip, theo báo cáo của Financial Times. Tuy nhiên, Quỹ Lớn vẫn cam kết với kế hoạch 5 năm của mình, với trọng tâm mới là thiết bị sản xuất chip.
Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip
Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025
TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.
Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước
Theo Reuters, Trung Quốc đang chuẩn bị thành lập một quỹ đầu tư mới để tài trợ cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Quỹ mới sẽ có 40 tỷ USD để đầu tư vào các công ty phát triển và sản xuất thiết bị fabs wafer. Đây sẽ là một trong những nỗ lực đáng kể nhất của China Integrated Circuit Industry Investment Fund, còn được gọi là Big Fund.
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC
Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.
TSMC chính thức sản xuất hàng loạt chip tại Nhật Bản, đánh dấu bước tiến lớn trong công nghệ bán dẫn
Thế giới công nghệ đang chứng kiến một bước ngoặt quan trọng khi TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, chính thức bắt đầu sản xuất hàng loạt tại nhà máy mới ở Kumamoto, Nhật Bản. Đây là một cột mốc đáng kể không chỉ đối với ngành công nghiệp bán dẫn Nhật Bản mà còn là bước đi chiến lược trong kế hoạch mở rộng toàn cầu của TSMC.
Mỹ Tăng Thuế Nhập Khẩu Sản Phẩm Năng Lượng Mặt Trời Từ Trung Quốc Lên 50%
Từ ngày 1 tháng 1 năm 2025, Mỹ sẽ tăng gấp đôi thuế nhập khẩu đối với polysilicon, wafer và các sản phẩm vonfram nhập khẩu từ Trung Quốc, lên mức 50%. Quyết định này nhằm giảm sự phụ thuộc vào Trung Quốc trong chuỗi cung ứng năng lượng mặt trời và thúc đẩy sản xuất trong nước, phù hợp với mục tiêu năng lượng sạch của chính quyền Biden.
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai
Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.
Công ty Hàn Quốc Nextin cung cấp thiết bị kiểm tra wafer quang học tiên tiến cho thị trường Trung Quốc
Mặc dù các công ty Trung Quốc không còn có thể mua được các công cụ sản xuất chip tiên tiến từ các công ty Mỹ, Nhật Bản hoặc Hà Lan, họ vẫn có thể nhận được thiết bị fab tiên tiến từ các công ty Hàn Quốc. Một ví dụ điển hình là Nextin, một nhà sản xuất thiết bị kiểm tra wafer quang học của Hàn Quốc, đang mở rộng sự hiện diện của mình trên thị trường chất bán dẫn Trung Quốc, theo báo cáo của Digitimes và The Elec.
Intel Tăng Cường Hợp Tác Với TSMC Để Sản Xuất Chip 3nm
Intel sẽ đặt hàng trị giá 4 tỷ USD với TSMC vào năm 2024 để sản xuất chip CPU 3nm, theo báo cáo từ nhà phân tích chất bán dẫn Andrew Lu (qua eeNews). Năm 2025, TSMC cũng sẽ sản xuất một số lượng lớn chip Intel với tổng giá trị đơn hàng lên tới 10 tỷ USD. Lunar Lake được cho là bộ xử lý đầu tiên của Intel có lõi CPU được sản xuất tại một xưởng đúc bên ngoài và Lu cho rằng Intel sẽ ngày càng phụ thuộc vào TSMC trong tương lai.
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp
SK hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đang phát triển một loại bộ nhớ DRAM mới kết hợp giữa băng thông rộng và chi phí thấp hơn so với các giải pháp HBM hiện tại. Loại bộ nhớ mới này sẽ sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D fan-out và có thể được sử dụng cho các ứng dụng đồ họa hoặc di động.
Thiếu hụt photomask: "Cơn ác mộng" của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu
Tình trạng thiếu hụt photomask - một thành phần quan trọng trong quy trình sản xuất chip - đang trở thành một vấn đề nghiêm trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Tình trạng này đang gây ra những tác động tiêu cực đến các nhà sản xuất chip, người tiêu dùng và nền kinh tế toàn cầu.
Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC
Tesla đang tự tin tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC, theo một báo cáo được công bố bởi Economic Daily của Đài Loan. Mạch tích hợp ứng dụng cụ thể (ASIC) tùy chỉnh của Tesla được thiết kế để cung cấp năng lượng cho siêu máy tính Dojo của mình, để huấn luyện các mô hình AI hỗ trợ người lái và tự lái, nhưng cũng được kỳ vọng sẽ tìm thấy nhiều ứng dụng hơn trong robo-taxi và các dịch vụ liên quan.
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.
Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc gặp gỡ CEO Micron, thể hiện sự ủng hộ mở rộng hoạt động tại Trung Quốc
Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc Vương Văn Tháo đã có cuộc gặp với Sanjay Mehrotra, Giám đốc điều hành của Micron, bày tỏ sự ủng hộ đối với kế hoạch mở rộng hoạt động của công ty tại Trung Quốc. Tuy nhiên, hiện chưa có thông tin liệu Trung Quốc có dỡ bỏ lệnh cấm đối với các thiết bị nhớ của Micron được sử dụng cho PC của các cơ quan do nhà nước kiểm soát và cơ sở hạ tầng quan trọng hay không.
Changxin Xinqiao Memory Technologies huy động được 39 tỷ nhân dân tệ (5,4 tỷ USD) để xây dựng nhà máy sản xuất DRAM
Tuần trước, chúng tôi đã đưa tin Changxin Xinqiao đã nhận được 14,56 tỷ nhân dân tệ (khoảng 1,99 tỷ USD) từ Quỹ đầu tư ngành công nghiệp mạch tích hợp Trung Quốc (Big Fund). Hôm nay, Bloomberg cho biết công ty này thực sự đã huy động được nhiều tiền hơn đáng kể, cho thấy chính phủ Trung Quốc tiếp tục đầu tư vào sản xuất bộ nhớ thương mại, bất chấp các biện pháp trừng phạt của Mỹ đối với ngành công nghiệp bán dẫn của nước này.
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC
Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV
Huawei đã gây tiếng vang lớn vào đầu năm nay khi giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình bất chấp các biện pháp trừng phạt của Mỹ nhằm ngăn chặn điều đó. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất các chip tiên tiến hơn với các máy móc hiện có của mình.
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip
Theo một cuộc phỏng vấn hiếm hoi với Bloomberg của Burn J. Lin, cựu phó chủ tịch TSMC, SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt lên phía trước trong công nghệ chip, bất chấp các hạn chế của Mỹ nhằm hạn chế sự tiến bộ công nghệ của họ. Ông tin rằng các công cụ in thạch bản ASML mà SMIC đã sở hữu sẽ cho phép công ty tiến lên quy trình chế tạo 5nm.
AMD Có Thể Chuyển CPU Ryzen Mobile Sang Thiết Kế Chiplet Trong Tương Lai
AMD đã xác nhận rằng họ có thể chuyển CPU Ryzen Mobile từ thiết kế monolithic sang thiết kế dựa trên chipset trong tương lai, giống như CPU Ryzen Desktop và EPYC Server của họ. Tuy nhiên, có một điều kiện là AMD cần phải tìm thấy một cải thiện hiệu năng/tính năng đủ lớn trong thiết kế dựa trên chipset trước khi có thể thực hiện chuyển đổi.
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc
TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, dự kiến sẽ nhận được giấy phép tạm thời một năm từ chính phủ Hoa Kỳ để trang bị cho các nhà máy sản xuất chip (fab) của họ ở Trung Quốc với các công cụ sản xuất wafer fab được sản xuất tại Hoa Kỳ, theo thông báo của một bộ trưởng Đài Loan vào thứ Sáu và được Reuters đưa tin.
Trung Quốc gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn
Trung Quốc đang gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn trị giá 41 tỷ USD nhằm tài trợ cho các nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip, theo báo cáo của Financial Times. Tuy nhiên, Quỹ Lớn vẫn cam kết với kế hoạch 5 năm của mình, với trọng tâm mới là thiết bị sản xuất chip.
Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip
Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025
TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.
Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước
Theo Reuters, Trung Quốc đang chuẩn bị thành lập một quỹ đầu tư mới để tài trợ cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Quỹ mới sẽ có 40 tỷ USD để đầu tư vào các công ty phát triển và sản xuất thiết bị fabs wafer. Đây sẽ là một trong những nỗ lực đáng kể nhất của China Integrated Circuit Industry Investment Fund, còn được gọi là Big Fund.
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC
Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.