Logo

Tìm kiếm: Imec

ASML và Imec Hợp Tác Phát Triển Công Nghệ Bán Dẫn Dưới 2nm
ASML và Imec Hợp Tác Phát Triển Công Nghệ Bán Dẫn Dưới 2nm

ASML và Imec vừa công bố hợp tác 5 năm, tập trung vào việc phát triển công nghệ sản xuất chip dưới 2nm. Imec sẽ được tiếp cận với các công cụ tiên tiến nhất của ASML, bao gồm hệ thống khắc in thạch bản (lithography) High-NA EUV cực kỳ hiện đại, các công cụ đo lường và kiểm tra.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
156
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai

Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1262
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2681
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: Imec

ASML và Imec Hợp Tác Phát Triển Công Nghệ Bán Dẫn Dưới 2nm
ASML và Imec Hợp Tác Phát Triển Công Nghệ Bán Dẫn Dưới 2nm

ASML và Imec vừa công bố hợp tác 5 năm, tập trung vào việc phát triển công nghệ sản xuất chip dưới 2nm. Imec sẽ được tiếp cận với các công cụ tiên tiến nhất của ASML, bao gồm hệ thống khắc in thạch bản (lithography) High-NA EUV cực kỳ hiện đại, các công cụ đo lường và kiểm tra.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
156
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai

Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1262
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2681
Chọn trang