TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, dự kiến sẽ nhận được giấy phép tạm thời một năm từ chính phủ Hoa Kỳ để trang bị cho các nhà máy sản xuất chip (fab) của họ ở Trung Quốc với các công cụ sản xuất wafer fab được sản xuất tại Hoa Kỳ, theo thông báo của một bộ trưởng Đài Loan vào thứ Sáu và được Reuters đưa tin.
Trong khi đó, TSMC đã nộp đơn xin chính phủ Hoa Kỳ cấp trạng thái người dùng cuối đã được xác minh (VEU) để có được giấy phép vô thời hạn nhập khẩu thiết bị cần thiết vào Trung Quốc cho nhà máy fab của họ ở Nam Kinh, báo cáo cho biết.
Bộ trưởng Kinh tế Đài Loan Wang Mei-hua cho biết hôm thứ Sáu rằng TSMC đã nhận được giấy miễn trừ từ Hoa Kỳ để cung cấp thiết bị của Hoa Kỳ cho nhà máy của công ty ở Trung Quốc trong một năm. Do đó, nhà sản xuất chip theo hợp đồng số 1 thế giới có thể vận chuyển thiết bị sản xuất wafer fab của Mỹ sang Trung Quốc mà không cần giấy phép xuất khẩu riêng cho từng công cụ mà họ cần, mặc dù chỉ trong 12 tháng.
Cục Công nghiệp và An ninh (BIS) của Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã khuyến nghị TSMC đăng ký tham gia chương trình 'Người dùng cuối đã được xác thực' (VEU). Việc tham gia sáng kiến này sẽ giúp TSMC không phải xin giấy phép riêng cho từng lần xuất khẩu thiết bị, đơn giản hóa quy trình mua sắm và đảm bảo quy trình hoạt động trơn tru hơn cho công ty tại Trung Quốc.
"TSMC đã được ủy quyền tiếp tục hoạt động tại Nam Kinh và chúng tôi hiện đang trong quá trình xin giấy phép vĩnh viễn cho các hoạt động của chúng tôi tại Trung Quốc", một phát ngôn viên của TSMC nói với Tom's Hardware. "Chúng tôi đã được Cục Công nghiệp và An ninh (BIS) khuyến nghị xin giấy phép Người dùng cuối đã được xác thực (VEU), đây sẽ là giấy phép vĩnh viễn. Giấy phép VEU đã tồn tại từ năm 2007 mà TSMC không cần phải xin cấp phép trước đây. Chúng tôi hy vọng sẽ nhận được giấy phép vĩnh viễn thông qua quy trình VEU."
Các quy định xuất khẩu mới nhất do chính phủ Hoa Kỳ áp đặt vào tháng 10 năm 2022 cấm bán các công cụ và công nghệ cần thiết để sản xuất chip logic bóng bán dẫn không phẳng dưới 14nm/16nm, chip 3D NAND có hơn 127 lớp hoạt động và DRAM IC có nửa bước nhỏ hơn 18nm cho các tổ chức Trung Quốc mà không có giấy phép xuất khẩu.
Trong khi đó, Samsung, SK Hynix và TSMC đã nhận được giấy phép một năm để trang bị cho các nhà máy fab của họ ở Trung Quốc các công cụ cần thiết mà không cần xin giấy phép. Hơn nữa, Samsung và SK Hynix gần đây đã nhận được giấy phép vĩnh viễn để nhập khẩu các công cụ cần thiết cho các nhà máy fab của họ sang Trung Quốc.
Hóa ra, TSMC vẫn chưa đăng ký tham gia chương trình VEU, nhưng họ vẫn được phép trang bị cho nhà máy fab của mình ở Trung Quốc các máy móc cần thiết trong một năm. Ngay sau khi có được trạng thái VEU, họ sẽ không còn yêu cầu giấy phép tạm thời nữa.
Cập nhật (ngày 13 tháng 10, 11:10 EST): Đã thêm trích dẫn chính thức từ đại diện TSMC.
Diễm Phương
© newsliver.com. All Rights Reserved.
