Logo

Tìm kiếm: Chứng nhận

Rò rỉ tiết lộ Asus ROG Ally 2 và máy chơi game cầm tay Xbox bí ẩn**
Rò rỉ tiết lộ Asus ROG Ally 2 và máy chơi game cầm tay Xbox bí ẩn**

Chào mừng đến với thế giới của những tin đồn và hé lộ! Mới đây, một loạt các thông tin rò rỉ đã mang đến cái nhìn đầu tiên về hai thiết bị chơi game cầm tay đang rất được mong đợi: Asus ROG Ally 2 và một máy chơi game Xbox bí ẩn mang tên mã "Project Kennan".

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
334
Synology
Synology "trói chân" người dùng vào ổ cứng độc quyền trên NAS mới

Synology, hãng sản xuất thiết bị lưu trữ NAS nổi tiếng, vừa đưa ra một thay đổi gây tranh cãi. Các dòng NAS Plus mới của họ, nhắm đến doanh nghiệp vừa và nhỏ cũng như người dùng cá nhân, sẽ không còn hỗ trợ đầy đủ các tính năng nếu bạn sử dụng ổ cứng không phải do Synology sản xuất hoặc không được hãng chứng nhận.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
1068
'Steel Seed' Lùi Ngày Phát Hành Để Đảm Bảo Chất Lượng
'Steel Seed' Lùi Ngày Phát Hành Để Đảm Bảo Chất Lượng

Người hâm mộ game "Steel Seed" hãy chú ý! Nhà phát hành ESDigital Games và nhà phát triển Storm in a Teacup vừa thông báo trò chơi hành động phiêu lưu bí mật này sẽ lùi ngày ra mắt. Thay vì ngày 10 tháng 4 như dự kiến, "Steel Seed" sẽ chính thức trình làng vào ngày 22 tháng 4.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
653
AMD Ryzen 9000G: APU Zen 5 thế hệ mới có thể ra mắt cuối năm nay
AMD Ryzen 9000G: APU Zen 5 thế hệ mới có thể ra mắt cuối năm nay

Tại CES vừa qua, AMD đã giới thiệu dòng APU Ryzen 8000G cho nền tảng AM5, kết hợp sức mạnh của nhân Zen 4 cùng với card đồ họa RDNA đầu tiên trên máy tính để bàn. Theo thông tin rò rỉ từ chuyên gia phần cứng HXL, một phiên bản kế nhiệm tiềm năng, có thể mang tên Ryzen 9000G, dự kiến sẽ được ra mắt vào quý 4 năm nay. Hiện tại, các chi tiết khác về kiến trúc nhân và vi mạch vẫn chưa được tiết lộ, vì vậy chúng ta chủ yếu dựa vào những dự đoán.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
444
Galaxy S25 Edge Siêu Mỏng: Đánh Đổi Pin và Sạc
Galaxy S25 Edge Siêu Mỏng: Đánh Đổi Pin và Sạc

Samsung được cho là sẽ ra mắt Galaxy S25 Edge vào tháng 4, với thiết kế mỏng ấn tượng nhất trong các flagship năm 2025. Tuy nhiên, để đạt được độ mỏng này, hãng phải chấp nhận đánh đổi về dung lượng pin và tốc độ sạc. Theo chứng nhận 3C mới nhất, Galaxy S25 Edge chỉ được trang bị viên pin 3900mAh và hỗ trợ sạc 25W, thấp hơn so với pin 4000mAh của Galaxy S25 bản tiêu chuẩn. Đây là cái giá phải trả cho thiết kế siêu mỏng, đồng thời cho thấy Samsung vẫn chưa bắt kịp các tiêu chuẩn công nghệ mới nhất so với các đối thủ, đặc biệt là các nhà sản xuất smartphone Trung Quốc. Họ đã chuyển sang công nghệ pin silicon-carbon, cho phép trang bị pin dung lượng lớn hơn 6000mAh, trong khi Samsung và Apple vẫn đang tụt hậu. Ngay cả khi độ mỏng của S25 Edge là một trở ngại, pin silicon-carbon vẫn có thể giúp máy đạt dung lượng 5000mAh. Về tốc độ sạc, Samsung có thể giới hạn ở mức 25W để tránh quá nhiệt, ảnh hưởng đến tuổi thọ pin và thiết bị. Dù vậy, S25 Edge vẫn được trang bị chip Snapdragon 8 Elite với xung nhịp cao hơn so với thông thường. Tuy nhiên, điểm hiệu năng đa nhân của máy lại không đạt kỳ vọng, có thể do phần mềm chưa tối ưu hoặc độ mỏng gây ra tình trạng nghẽn cổ chai. Tóm lại, Galaxy S25 Edge sẽ có thời gian sử dụng pin ngắn hơn và sạc chậm hơn so với các phiên bản khác. Người dùng nên cân nhắc điều này trước khi quyết định lựa chọn sản phẩm.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
1382
ASUS ROG Phone 8 Ultimate sắp ra mắt với sạc nhanh 65W
ASUS ROG Phone 8 Ultimate sắp ra mắt với sạc nhanh 65W

ASUS ROG Phone 8 Ultimate, chiếc điện thoại chơi game hàng đầu sắp ra mắt của ASUS, đã được chứng nhận hỗ trợ sạc nhanh 65W. Thông tin này được tiết lộ từ cơ quan chứng nhận 3C của Trung Quốc.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
4578
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng

Tin nóng hổi cho những tín đồ công nghệ! AMD đã chuẩn bị sẵn sàng để ra mắt dòng APU Ryzen 8000 thế hệ tiếp theo của mình. Bằng chứng cho thấy là sự xuất hiện của driver chipset WHQL mới dành cho dòng APU này, được rò rỉ trên Twitter bởi hkl @9550pro. Driver WHQL (Windows Hardware Quality Labs) là chứng nhận đảm bảo tương thích cao giữa driver và hệ điều hành Windows. Việc AMD đã hoàn thiện driver WHQL cho Ryzen 8000 cho thấy rằng dòng APU này đã gần như hoàn thiện và có thể ra mắt trong thời gian tới.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3373
MSI công bố 6 màn hình QD-OLED, 2 màn hình cong và 4 màn hình phẳng
MSI công bố 6 màn hình QD-OLED, 2 màn hình cong và 4 màn hình phẳng

MSI, hãng công nghệ nổi tiếng với các sản phẩm bo mạch chủ và card đồ họa, vừa công bố 6 màn hình QD-OLED mới, sẽ được trưng bày tại CES 2024. Hai màn hình cong có kích thước 34 inch (MAG 341CQP QD-OLED) và 49 inch (MPG 491CQP QD-OLED), đều có độ cong 1800R và thời gian phản hồi 0,03 ms. Cả hai màn hình cũng đều được chứng nhận ClearMR 9000 và DisplayHDR True Black 400.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3516
Jeff Bezos's Blue Origin trình làng tàu đổ bộ lên mặt trăng trong bối cảnh SpaceX tăng cường thử nghiệm tên lửa Starship
Jeff Bezos's Blue Origin trình làng tàu đổ bộ lên mặt trăng trong bối cảnh SpaceX tăng cường thử nghiệm tên lửa Starship

Jeff Bezos's Blue Origin đã trình diễn tàu đổ bộ lên mặt trăng của mình cho Giám đốc NASA Bill Nelson vào đầu ngày hôm nay, khi ông Nelson đến thăm cơ sở của công ty. Đây là động thái mới nhất trong cuộc đua giữa Blue Origin và SpaceX để phát triển tàu đổ bộ lên mặt trăng cho chương trình Artemis của NASA.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2764
Tính năng Anti-Lag+ của AMD gây ra sự cố với phần mềm chống gian lận trong các trò chơi trực tuyến
Tính năng Anti-Lag+ của AMD gây ra sự cố với phần mềm chống gian lận trong các trò chơi trực tuyến

Tính năng Anti-Lag+ của AMD được thiết kế để cải thiện độ phản hồi của trò chơi và nâng cao trải nghiệm người dùng. Tuy nhiên, việc triển khai tính năng này lại kích hoạt các công nghệ chống gian lận trong nhiều trò chơi trực tuyến, khiến nó trở nên vô dụng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2780
Chip Intel BE200 Wi-Fi 7 khan hiếm trên thị trường
Chip Intel BE200 Wi-Fi 7 khan hiếm trên thị trường

Mặc dù chuẩn Wi-Fi 7 vẫn chưa được hoàn thiện, nhưng chip Intel BE200 Wi-Fi 7 dường như đã khan hiếm trên thị trường. Theo quan sát của @ghost_motley, thời gian giao hàng của chip Intel BE200 Wi-Fi đã tăng từ 6 tuần lên 12 tuần trên Mouser, một nhà phân phối chip lớn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3341
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo

Wi-Fi 7 là thế hệ Wi-Fi tiếp theo, được thiết kế để cung cấp tốc độ nhanh hơn, độ trễ thấp hơn và dung lượng mạng lớn hơn so với Wi-Fi 6E. Wi-Fi 7 hiện vẫn đang trong giai đoạn dự thảo và chưa được Wi-Fi Alliance chứng nhận chính thức, nhưng đã có một số router Wi-Fi 7 trên thị trường từ một số nhà sản xuất lớn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2488
ASUS ROG Swift Pro PG248QP: Màn hình chơi game 540 Hz đầu tiên trên thế giới
ASUS ROG Swift Pro PG248QP: Màn hình chơi game 540 Hz đầu tiên trên thế giới

ASUS ROG Swift Pro PG248QP là màn hình chơi game 540 Hz đầu tiên trên thế giới. Màn hình này được thiết kế cho các game thủ esports chuyên nghiệp, với tấm nền esports TN có thể ép xung lên đến tần số quét 540 Hz đáng kinh ngạc (yêu cầu card RTX 20 trở lên). Các thông số kỹ thuật nổi bật khác của màn hình FHD 24,1 inch này bao gồm hỗ trợ Nvidia G-Sync, Reflex Analyzer và ULMB 2, DisplayHDR 400 và ESS Codec tích hợp để có âm thanh không độ trễ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3591
Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng
Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
Valve xác nhận Steam Deck sẽ là
Valve xác nhận Steam Deck sẽ là "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới"

Trong một cuộc phỏng vấn với CNBC tại Tokyo Game Show, Pierre-Loup Griffais, một trong những người đồng sáng lập của Steam Deck, đã xác nhận rằng Valve có ý định biến Steam Deck thành "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới." Điều này có nghĩa là chúng ta không nên mong đợi một chiếc máy chơi game Steam Deck 2 cho đến năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2859
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3550
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3359
Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps
Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps

Hôm nay, Intel đã công bố Thunderbolt 5 mới, một giao diện kết nối mới được thiết kế để cung cấp tốc độ lên tới 120 Gbps ở chế độ Tăng cường băng thông mới, hỗ trợ cáp kết nối phổ quát cho sạc 240W và tăng lên 64 Gbps băng thông PCIe, cùng nhiều tính năng khác.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2857
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3143
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: Chứng nhận

Rò rỉ tiết lộ Asus ROG Ally 2 và máy chơi game cầm tay Xbox bí ẩn**
Rò rỉ tiết lộ Asus ROG Ally 2 và máy chơi game cầm tay Xbox bí ẩn**

Chào mừng đến với thế giới của những tin đồn và hé lộ! Mới đây, một loạt các thông tin rò rỉ đã mang đến cái nhìn đầu tiên về hai thiết bị chơi game cầm tay đang rất được mong đợi: Asus ROG Ally 2 và một máy chơi game Xbox bí ẩn mang tên mã "Project Kennan".

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
334
Synology
Synology "trói chân" người dùng vào ổ cứng độc quyền trên NAS mới

Synology, hãng sản xuất thiết bị lưu trữ NAS nổi tiếng, vừa đưa ra một thay đổi gây tranh cãi. Các dòng NAS Plus mới của họ, nhắm đến doanh nghiệp vừa và nhỏ cũng như người dùng cá nhân, sẽ không còn hỗ trợ đầy đủ các tính năng nếu bạn sử dụng ổ cứng không phải do Synology sản xuất hoặc không được hãng chứng nhận.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
1068
'Steel Seed' Lùi Ngày Phát Hành Để Đảm Bảo Chất Lượng
'Steel Seed' Lùi Ngày Phát Hành Để Đảm Bảo Chất Lượng

Người hâm mộ game "Steel Seed" hãy chú ý! Nhà phát hành ESDigital Games và nhà phát triển Storm in a Teacup vừa thông báo trò chơi hành động phiêu lưu bí mật này sẽ lùi ngày ra mắt. Thay vì ngày 10 tháng 4 như dự kiến, "Steel Seed" sẽ chính thức trình làng vào ngày 22 tháng 4.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
653
AMD Ryzen 9000G: APU Zen 5 thế hệ mới có thể ra mắt cuối năm nay
AMD Ryzen 9000G: APU Zen 5 thế hệ mới có thể ra mắt cuối năm nay

Tại CES vừa qua, AMD đã giới thiệu dòng APU Ryzen 8000G cho nền tảng AM5, kết hợp sức mạnh của nhân Zen 4 cùng với card đồ họa RDNA đầu tiên trên máy tính để bàn. Theo thông tin rò rỉ từ chuyên gia phần cứng HXL, một phiên bản kế nhiệm tiềm năng, có thể mang tên Ryzen 9000G, dự kiến sẽ được ra mắt vào quý 4 năm nay. Hiện tại, các chi tiết khác về kiến trúc nhân và vi mạch vẫn chưa được tiết lộ, vì vậy chúng ta chủ yếu dựa vào những dự đoán.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
444
Galaxy S25 Edge Siêu Mỏng: Đánh Đổi Pin và Sạc
Galaxy S25 Edge Siêu Mỏng: Đánh Đổi Pin và Sạc

Samsung được cho là sẽ ra mắt Galaxy S25 Edge vào tháng 4, với thiết kế mỏng ấn tượng nhất trong các flagship năm 2025. Tuy nhiên, để đạt được độ mỏng này, hãng phải chấp nhận đánh đổi về dung lượng pin và tốc độ sạc. Theo chứng nhận 3C mới nhất, Galaxy S25 Edge chỉ được trang bị viên pin 3900mAh và hỗ trợ sạc 25W, thấp hơn so với pin 4000mAh của Galaxy S25 bản tiêu chuẩn. Đây là cái giá phải trả cho thiết kế siêu mỏng, đồng thời cho thấy Samsung vẫn chưa bắt kịp các tiêu chuẩn công nghệ mới nhất so với các đối thủ, đặc biệt là các nhà sản xuất smartphone Trung Quốc. Họ đã chuyển sang công nghệ pin silicon-carbon, cho phép trang bị pin dung lượng lớn hơn 6000mAh, trong khi Samsung và Apple vẫn đang tụt hậu. Ngay cả khi độ mỏng của S25 Edge là một trở ngại, pin silicon-carbon vẫn có thể giúp máy đạt dung lượng 5000mAh. Về tốc độ sạc, Samsung có thể giới hạn ở mức 25W để tránh quá nhiệt, ảnh hưởng đến tuổi thọ pin và thiết bị. Dù vậy, S25 Edge vẫn được trang bị chip Snapdragon 8 Elite với xung nhịp cao hơn so với thông thường. Tuy nhiên, điểm hiệu năng đa nhân của máy lại không đạt kỳ vọng, có thể do phần mềm chưa tối ưu hoặc độ mỏng gây ra tình trạng nghẽn cổ chai. Tóm lại, Galaxy S25 Edge sẽ có thời gian sử dụng pin ngắn hơn và sạc chậm hơn so với các phiên bản khác. Người dùng nên cân nhắc điều này trước khi quyết định lựa chọn sản phẩm.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
1382
ASUS ROG Phone 8 Ultimate sắp ra mắt với sạc nhanh 65W
ASUS ROG Phone 8 Ultimate sắp ra mắt với sạc nhanh 65W

ASUS ROG Phone 8 Ultimate, chiếc điện thoại chơi game hàng đầu sắp ra mắt của ASUS, đã được chứng nhận hỗ trợ sạc nhanh 65W. Thông tin này được tiết lộ từ cơ quan chứng nhận 3C của Trung Quốc.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
4578
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng

Tin nóng hổi cho những tín đồ công nghệ! AMD đã chuẩn bị sẵn sàng để ra mắt dòng APU Ryzen 8000 thế hệ tiếp theo của mình. Bằng chứng cho thấy là sự xuất hiện của driver chipset WHQL mới dành cho dòng APU này, được rò rỉ trên Twitter bởi hkl @9550pro. Driver WHQL (Windows Hardware Quality Labs) là chứng nhận đảm bảo tương thích cao giữa driver và hệ điều hành Windows. Việc AMD đã hoàn thiện driver WHQL cho Ryzen 8000 cho thấy rằng dòng APU này đã gần như hoàn thiện và có thể ra mắt trong thời gian tới.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3373
MSI công bố 6 màn hình QD-OLED, 2 màn hình cong và 4 màn hình phẳng
MSI công bố 6 màn hình QD-OLED, 2 màn hình cong và 4 màn hình phẳng

MSI, hãng công nghệ nổi tiếng với các sản phẩm bo mạch chủ và card đồ họa, vừa công bố 6 màn hình QD-OLED mới, sẽ được trưng bày tại CES 2024. Hai màn hình cong có kích thước 34 inch (MAG 341CQP QD-OLED) và 49 inch (MPG 491CQP QD-OLED), đều có độ cong 1800R và thời gian phản hồi 0,03 ms. Cả hai màn hình cũng đều được chứng nhận ClearMR 9000 và DisplayHDR True Black 400.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3516
Jeff Bezos's Blue Origin trình làng tàu đổ bộ lên mặt trăng trong bối cảnh SpaceX tăng cường thử nghiệm tên lửa Starship
Jeff Bezos's Blue Origin trình làng tàu đổ bộ lên mặt trăng trong bối cảnh SpaceX tăng cường thử nghiệm tên lửa Starship

Jeff Bezos's Blue Origin đã trình diễn tàu đổ bộ lên mặt trăng của mình cho Giám đốc NASA Bill Nelson vào đầu ngày hôm nay, khi ông Nelson đến thăm cơ sở của công ty. Đây là động thái mới nhất trong cuộc đua giữa Blue Origin và SpaceX để phát triển tàu đổ bộ lên mặt trăng cho chương trình Artemis của NASA.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2764
Tính năng Anti-Lag+ của AMD gây ra sự cố với phần mềm chống gian lận trong các trò chơi trực tuyến
Tính năng Anti-Lag+ của AMD gây ra sự cố với phần mềm chống gian lận trong các trò chơi trực tuyến

Tính năng Anti-Lag+ của AMD được thiết kế để cải thiện độ phản hồi của trò chơi và nâng cao trải nghiệm người dùng. Tuy nhiên, việc triển khai tính năng này lại kích hoạt các công nghệ chống gian lận trong nhiều trò chơi trực tuyến, khiến nó trở nên vô dụng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2780
Chip Intel BE200 Wi-Fi 7 khan hiếm trên thị trường
Chip Intel BE200 Wi-Fi 7 khan hiếm trên thị trường

Mặc dù chuẩn Wi-Fi 7 vẫn chưa được hoàn thiện, nhưng chip Intel BE200 Wi-Fi 7 dường như đã khan hiếm trên thị trường. Theo quan sát của @ghost_motley, thời gian giao hàng của chip Intel BE200 Wi-Fi đã tăng từ 6 tuần lên 12 tuần trên Mouser, một nhà phân phối chip lớn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3341
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo

Wi-Fi 7 là thế hệ Wi-Fi tiếp theo, được thiết kế để cung cấp tốc độ nhanh hơn, độ trễ thấp hơn và dung lượng mạng lớn hơn so với Wi-Fi 6E. Wi-Fi 7 hiện vẫn đang trong giai đoạn dự thảo và chưa được Wi-Fi Alliance chứng nhận chính thức, nhưng đã có một số router Wi-Fi 7 trên thị trường từ một số nhà sản xuất lớn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2488
ASUS ROG Swift Pro PG248QP: Màn hình chơi game 540 Hz đầu tiên trên thế giới
ASUS ROG Swift Pro PG248QP: Màn hình chơi game 540 Hz đầu tiên trên thế giới

ASUS ROG Swift Pro PG248QP là màn hình chơi game 540 Hz đầu tiên trên thế giới. Màn hình này được thiết kế cho các game thủ esports chuyên nghiệp, với tấm nền esports TN có thể ép xung lên đến tần số quét 540 Hz đáng kinh ngạc (yêu cầu card RTX 20 trở lên). Các thông số kỹ thuật nổi bật khác của màn hình FHD 24,1 inch này bao gồm hỗ trợ Nvidia G-Sync, Reflex Analyzer và ULMB 2, DisplayHDR 400 và ESS Codec tích hợp để có âm thanh không độ trễ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3591
Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng
Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
Valve xác nhận Steam Deck sẽ là
Valve xác nhận Steam Deck sẽ là "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới"

Trong một cuộc phỏng vấn với CNBC tại Tokyo Game Show, Pierre-Loup Griffais, một trong những người đồng sáng lập của Steam Deck, đã xác nhận rằng Valve có ý định biến Steam Deck thành "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới." Điều này có nghĩa là chúng ta không nên mong đợi một chiếc máy chơi game Steam Deck 2 cho đến năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2859
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3550
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3359
Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps
Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps

Hôm nay, Intel đã công bố Thunderbolt 5 mới, một giao diện kết nối mới được thiết kế để cung cấp tốc độ lên tới 120 Gbps ở chế độ Tăng cường băng thông mới, hỗ trợ cáp kết nối phổ quát cho sạc 240W và tăng lên 64 Gbps băng thông PCIe, cùng nhiều tính năng khác.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2857
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3143
Chọn trang