Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ

Xây dựng nhà máy sản xuất chip tại Arizona, TSMC đã phải đối mặt với những thách thức không ngờ tới từ phía người lao động Mỹ, dẫn đến sự chậm trễ trong tiến độ dự án. Tuy nhiên, theo Commercial Times, những căng thẳng này dường như đang được giải quyết một cách tích cực.

TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ

Xây dựng nhà máy sản xuất chip tại Arizona, TSMC đã phải đối mặt với những thách thức không ngờ tới từ phía người lao động Mỹ, dẫn đến sự chậm trễ trong tiến độ dự án. Tuy nhiên, theo Commercial Times, những căng thẳng này dường như đang được giải quyết một cách tích cực.

TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.