Logo

Tìm kiếm: N3P

Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2
Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2

Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2. Chipset này tiếp tục sử dụng lõi Orion do Qualcomm tự phát triển, giống như phiên bản tiền nhiệm Snapdragon 8 Elite.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
595
Snapdragon 8 Elite Gen 2: Sức mạnh đột phá với điểm AnTuTu vượt trội
Snapdragon 8 Elite Gen 2: Sức mạnh đột phá với điểm AnTuTu vượt trội

Qualcomm có thể tiếp tục sử dụng cấu trúc cụm tương tự cho Snapdragon 8 Elite Gen 2 như phiên bản tiền nhiệm, nhưng điều đó không có nghĩa họ không tận dụng những lõi Orion do chính mình phát triển để tăng cường hiệu năng. Bằng chứng đầu tiên về sức mạnh thô của vi xử lý này đã xuất hiện qua kết quả AnTuTu mới nhất, được một nguồn tin tiết lộ là nhanh hơn 40.7% so với chiếc smartphone Android nhanh nhất hiện tại trên cùng một công cụ đo.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
416
TSMC đẩy nhanh tốc độ xây dựng nhà máy chip tại Mỹ ngang bằng Đài Loan
TSMC đẩy nhanh tốc độ xây dựng nhà máy chip tại Mỹ ngang bằng Đài Loan

Việc xây dựng nhà máy Fab 21 đầu tiên của TSMC tại Arizona mất khoảng 5 năm từ khi khởi công đến khi bắt đầu sản xuất. Thời gian này dài hơn đáng kể so với tốc độ xây dựng nhà máy của họ ở Đài Loan. Tuy nhiên, theo Nikkei, giờ đây các lãnh đạo TSMC tại Mỹ đã có kinh nghiệm xây dựng nhà máy, công ty có kế hoạch đẩy nhanh tốc độ xây dựng các cơ sở sản xuất tại Mỹ tương đương với tốc độ ở Đài Loan, tức khoảng hai năm.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
577
TSMC Bỏ Xa Samsung Trong Cuộc Đua Sản Xuất Chip
TSMC Bỏ Xa Samsung Trong Cuộc Đua Sản Xuất Chip

TSMC, gã khổng lồ sản xuất chip đến từ Đài Loan, tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu trên toàn cầu, bỏ xa đối thủ cạnh tranh Samsung. Trong quý 4 năm 2024, thị phần của TSMC đã tăng lên mức kỷ lục mới, trong khi đó, Samsung lại phải "nhặt nhạnh" những phần còn lại, với thị phần giảm xuống chỉ còn một con số.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
508
AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet
AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet

AMD đang chuẩn bị cho ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 6, hứa hẹn mang đến những thay đổi lớn về hiệu năng và thiết kế. Theo các nguồn tin rò rỉ, Zen 6 vẫn sẽ tương thích với nền tảng AM5 hiện tại, nhưng sẽ áp dụng thiết kế chiplet mới và tăng đáng kể số lượng lõi cho cả máy tính để bàn và laptop.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
612
Galaxy S26 Ultra: Tin đồn về chip Snapdragon và dung lượng bộ nhớ
Galaxy S26 Ultra: Tin đồn về chip Snapdragon và dung lượng bộ nhớ

Samsung đã bắt đầu quá trình phát triển và thử nghiệm chiếc điện thoại hàng đầu tiếp theo của mình, Galaxy S26 Ultra. Theo tin đồn mới nhất, phiên bản thử nghiệm của Galaxy S26 Ultra vẫn giữ nguyên các tùy chọn bộ nhớ giống như Galaxy S25 Ultra, bao gồm 256GB, 512GB và 1TB.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
856
TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi
TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1155
Dimensity 9500: Siêu Chip MediaTek 2025 - Thông Tin Mới Nhất!
Dimensity 9500: Siêu Chip MediaTek 2025 - Thông Tin Mới Nhất!

Rò rỉ thông tin về Dimensity 9500, flagship chipset của MediaTek dự kiến ra mắt năm 2025, đang xuất hiện với tốc độ chóng mặt. Theo nguồn tin rò rỉ từ Digital Chat Station, chúng ta sẽ sớm có cái nhìn toàn cảnh về con chip này trong tháng tới.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2059
Dimensity 9500: Siêu chip MediaTek sắp
Dimensity 9500: Siêu chip MediaTek sắp

Chào các bạn, tin công nghệ nóng hổi đây! Thông tin rò rỉ mới đây hé lộ những chi tiết thú vị về Dimensity 9500, con chip cao cấp sắp ra mắt của MediaTek, dự kiến sẽ cạnh tranh trực tiếp với Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2044
TSMC độc quyền sản xuất Snapdragon 8 Gen 2 Elite: Samsung thất bại thảm hại!
TSMC độc quyền sản xuất Snapdragon 8 Gen 2 Elite: Samsung thất bại thảm hại!

Qualcomm vừa đặt trọn niềm tin vào TSMC để sản xuất hàng loạt con chip Snapdragon 8 Gen 2 Elite thế hệ tiếp theo. Lý do? Samsung, đối thủ cạnh tranh, đang gặp khó khăn nghiêm trọng về năng suất sản xuất với tiến trình 3nm GAA của mình.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1226
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI "khủng" Baltra cho máy chủ siêu thông minh!

Apple đang âm thầm phát triển một con chip AI siêu mạnh mẽ mang tên mã "Baltra", dự kiến ra mắt vào năm 2026. Điều đáng chú ý là "người khổng lồ" công nghệ này không đơn độc trên hành trình này, mà đang hợp tác bí mật với Broadcom!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1896
Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?
Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?

Mới chỉ ra mắt Snapdragon 8 Elite hồi tháng trước, nhưng Qualcomm đã âm thầm chuẩn bị cho "người kế nhiệm" - Snapdragon 8 Elite Gen 2 dự kiến trình làng vào năm 2025. Bằng chứng được tìm thấy trong phần mềm HyperOS 2 của Xiaomi, hé lộ mã số độc quyền của con chip này: SM8850.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
1295
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: N3P

Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2
Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2

Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2. Chipset này tiếp tục sử dụng lõi Orion do Qualcomm tự phát triển, giống như phiên bản tiền nhiệm Snapdragon 8 Elite.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
595
Snapdragon 8 Elite Gen 2: Sức mạnh đột phá với điểm AnTuTu vượt trội
Snapdragon 8 Elite Gen 2: Sức mạnh đột phá với điểm AnTuTu vượt trội

Qualcomm có thể tiếp tục sử dụng cấu trúc cụm tương tự cho Snapdragon 8 Elite Gen 2 như phiên bản tiền nhiệm, nhưng điều đó không có nghĩa họ không tận dụng những lõi Orion do chính mình phát triển để tăng cường hiệu năng. Bằng chứng đầu tiên về sức mạnh thô của vi xử lý này đã xuất hiện qua kết quả AnTuTu mới nhất, được một nguồn tin tiết lộ là nhanh hơn 40.7% so với chiếc smartphone Android nhanh nhất hiện tại trên cùng một công cụ đo.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
416
TSMC đẩy nhanh tốc độ xây dựng nhà máy chip tại Mỹ ngang bằng Đài Loan
TSMC đẩy nhanh tốc độ xây dựng nhà máy chip tại Mỹ ngang bằng Đài Loan

Việc xây dựng nhà máy Fab 21 đầu tiên của TSMC tại Arizona mất khoảng 5 năm từ khi khởi công đến khi bắt đầu sản xuất. Thời gian này dài hơn đáng kể so với tốc độ xây dựng nhà máy của họ ở Đài Loan. Tuy nhiên, theo Nikkei, giờ đây các lãnh đạo TSMC tại Mỹ đã có kinh nghiệm xây dựng nhà máy, công ty có kế hoạch đẩy nhanh tốc độ xây dựng các cơ sở sản xuất tại Mỹ tương đương với tốc độ ở Đài Loan, tức khoảng hai năm.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
577
TSMC Bỏ Xa Samsung Trong Cuộc Đua Sản Xuất Chip
TSMC Bỏ Xa Samsung Trong Cuộc Đua Sản Xuất Chip

TSMC, gã khổng lồ sản xuất chip đến từ Đài Loan, tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu trên toàn cầu, bỏ xa đối thủ cạnh tranh Samsung. Trong quý 4 năm 2024, thị phần của TSMC đã tăng lên mức kỷ lục mới, trong khi đó, Samsung lại phải "nhặt nhạnh" những phần còn lại, với thị phần giảm xuống chỉ còn một con số.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
508
AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet
AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet

AMD đang chuẩn bị cho ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 6, hứa hẹn mang đến những thay đổi lớn về hiệu năng và thiết kế. Theo các nguồn tin rò rỉ, Zen 6 vẫn sẽ tương thích với nền tảng AM5 hiện tại, nhưng sẽ áp dụng thiết kế chiplet mới và tăng đáng kể số lượng lõi cho cả máy tính để bàn và laptop.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
612
Galaxy S26 Ultra: Tin đồn về chip Snapdragon và dung lượng bộ nhớ
Galaxy S26 Ultra: Tin đồn về chip Snapdragon và dung lượng bộ nhớ

Samsung đã bắt đầu quá trình phát triển và thử nghiệm chiếc điện thoại hàng đầu tiếp theo của mình, Galaxy S26 Ultra. Theo tin đồn mới nhất, phiên bản thử nghiệm của Galaxy S26 Ultra vẫn giữ nguyên các tùy chọn bộ nhớ giống như Galaxy S25 Ultra, bao gồm 256GB, 512GB và 1TB.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
856
TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi
TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1155
Dimensity 9500: Siêu Chip MediaTek 2025 - Thông Tin Mới Nhất!
Dimensity 9500: Siêu Chip MediaTek 2025 - Thông Tin Mới Nhất!

Rò rỉ thông tin về Dimensity 9500, flagship chipset của MediaTek dự kiến ra mắt năm 2025, đang xuất hiện với tốc độ chóng mặt. Theo nguồn tin rò rỉ từ Digital Chat Station, chúng ta sẽ sớm có cái nhìn toàn cảnh về con chip này trong tháng tới.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2059
Dimensity 9500: Siêu chip MediaTek sắp
Dimensity 9500: Siêu chip MediaTek sắp

Chào các bạn, tin công nghệ nóng hổi đây! Thông tin rò rỉ mới đây hé lộ những chi tiết thú vị về Dimensity 9500, con chip cao cấp sắp ra mắt của MediaTek, dự kiến sẽ cạnh tranh trực tiếp với Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2044
TSMC độc quyền sản xuất Snapdragon 8 Gen 2 Elite: Samsung thất bại thảm hại!
TSMC độc quyền sản xuất Snapdragon 8 Gen 2 Elite: Samsung thất bại thảm hại!

Qualcomm vừa đặt trọn niềm tin vào TSMC để sản xuất hàng loạt con chip Snapdragon 8 Gen 2 Elite thế hệ tiếp theo. Lý do? Samsung, đối thủ cạnh tranh, đang gặp khó khăn nghiêm trọng về năng suất sản xuất với tiến trình 3nm GAA của mình.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1226
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI "khủng" Baltra cho máy chủ siêu thông minh!

Apple đang âm thầm phát triển một con chip AI siêu mạnh mẽ mang tên mã "Baltra", dự kiến ra mắt vào năm 2026. Điều đáng chú ý là "người khổng lồ" công nghệ này không đơn độc trên hành trình này, mà đang hợp tác bí mật với Broadcom!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1896
Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?
Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?

Mới chỉ ra mắt Snapdragon 8 Elite hồi tháng trước, nhưng Qualcomm đã âm thầm chuẩn bị cho "người kế nhiệm" - Snapdragon 8 Elite Gen 2 dự kiến trình làng vào năm 2025. Bằng chứng được tìm thấy trong phần mềm HyperOS 2 của Xiaomi, hé lộ mã số độc quyền của con chip này: SM8850.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
1295
Chọn trang