Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI "khủng" Baltra cho máy chủ siêu thông minh!
Apple đang âm thầm phát triển một con chip AI siêu mạnh mẽ mang tên mã "Baltra", dự kiến ra mắt vào năm 2026. Điều đáng chú ý là "người khổng lồ" công nghệ này không đơn độc trên hành trình này, mà đang hợp tác bí mật với Broadcom!
Theo nguồn tin đáng tin cậy, chip Baltra sẽ được sản xuất dựa trên công nghệ 3nm "N3P" tiên tiến của TSMC – cùng công nghệ sẽ được sử dụng cho chip A19 và A19 Pro trên iPhone 17 năm sau. Baltra được thiết kế theo kiến trúc chiplet, nghĩa là ghép nhiều chip nhỏ chuyên dụng lại với nhau để tối ưu hiệu suất và giảm chi phí sản xuất. Broadcom sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc đảm bảo kết nối và hoạt động đồng bộ giữa các chiplet này trên máy chủ Apple Intelligence.
Việc sử dụng kiến trúc chiplet không chỉ giúp Apple giảm thiểu rủi ro sản xuất mà còn giữ bí mật thiết kế, ngay cả với đối tác như Broadcom. Điều này cho thấy Apple đang rất nghiêm túc trong việc cạnh tranh khốc liệt trên thị trường trí tuệ nhân tạo. Đáng chú ý là Foxconn sẽ chịu trách nhiệm sản xuất máy chủ, nhận được sự hỗ trợ thiết kế từ Lenovo. Với Baltra, Apple hứa hẹn sẽ nâng cấp đáng kể khả năng xử lý dữ liệu đám mây và đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các dịch vụ AI. Đây hứa hẹn là một bước tiến vượt bậc của Apple trong cuộc đua AI đầy cam go.
Phong Lâm
