Rò rỉ thông tin chip Snapdragon X2 thế hệ mới: 18 nhân, RAM 48GB và SSD 1TB?

Thông tin rò rỉ từ Đức cho thấy Qualcomm đang phát triển chip Snapdragon X2 thế hệ mới cho PC Windows với nhiều cải tiến đáng kể. Điểm đáng chú ý nhất là số lượng nhân xử lý có thể lên tới 18 nhân Orion V3, tăng 50% so với thế hệ chip hiện tại. Điều này hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội, đặc biệt là cho phân khúc laptop cao cấp và máy tính để bàn.

BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

ARM Thay Đổi Chiến Lược, Lấn Sân Thị Trường Chip và Chiplet

ARM, một công ty nổi tiếng với việc cấp phép kiến trúc tập lệnh (ISA) và thiết kế các thành phần bộ xử lý như CPU và GPU, đang cân nhắc một sự thay đổi lớn trong chiến lược kinh doanh. Thay vì chỉ bán giấy phép, ARM có thể sẽ bắt đầu cung cấp các thiết kế chip hoàn chỉnh hơn, thậm chí cả chiplet, cạnh tranh trực tiếp với các sản phẩm của chính khách hàng. Động thái này đi kèm với việc tăng giá giấy phép lên gấp ba lần.

Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Nền tảng ChipMaker của Zero ASIC giúp phát triển silicon tùy chỉnh dễ dàng hơn

Thiết kế vật lý của các bộ vi xử lý hiện đại thường mất nhiều năm và tốn hàng chục hoặc hàng trăm triệu đô la, tùy thuộc vào độ phức tạp và công nghệ quy trình. Startup bán dẫn Zero ASIC đã công bố một nền tảng cho phép lắp ráp nhanh chóng một hệ thống đa chiplet (SiP) được tùy chỉnh cao từ các chiplet đã biết. Nền tảng ChipMaker được thiết lập để dân chủ hóa phát triển silicon tùy chỉnh.

EU công bố siêu máy tính exaFLOP đầu tiên sử dụng kiến trúc ARM và NVIDIA, đánh dấu bước đột phá trong phát triển AI của khu vực

Liên minh Châu Âu (EU) đã công bố siêu máy tính exaFLOP đầu tiên của mình, Jupiter, sẽ sử dụng kiến trúc ARM và NVIDIA. Đây là một bước đột phá trong phát triển AI của khu vực, vì nó cho thấy EU đang ngày càng trở nên độc lập về công nghệ và có thể tự chủ sản xuất các sản phẩm siêu máy tính hàng đầu thế giới.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Rò rỉ thông tin chip Snapdragon X2 thế hệ mới: 18 nhân, RAM 48GB và SSD 1TB?

Thông tin rò rỉ từ Đức cho thấy Qualcomm đang phát triển chip Snapdragon X2 thế hệ mới cho PC Windows với nhiều cải tiến đáng kể. Điểm đáng chú ý nhất là số lượng nhân xử lý có thể lên tới 18 nhân Orion V3, tăng 50% so với thế hệ chip hiện tại. Điều này hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội, đặc biệt là cho phân khúc laptop cao cấp và máy tính để bàn.

BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

ARM Thay Đổi Chiến Lược, Lấn Sân Thị Trường Chip và Chiplet

ARM, một công ty nổi tiếng với việc cấp phép kiến trúc tập lệnh (ISA) và thiết kế các thành phần bộ xử lý như CPU và GPU, đang cân nhắc một sự thay đổi lớn trong chiến lược kinh doanh. Thay vì chỉ bán giấy phép, ARM có thể sẽ bắt đầu cung cấp các thiết kế chip hoàn chỉnh hơn, thậm chí cả chiplet, cạnh tranh trực tiếp với các sản phẩm của chính khách hàng. Động thái này đi kèm với việc tăng giá giấy phép lên gấp ba lần.

Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Nền tảng ChipMaker của Zero ASIC giúp phát triển silicon tùy chỉnh dễ dàng hơn

Thiết kế vật lý của các bộ vi xử lý hiện đại thường mất nhiều năm và tốn hàng chục hoặc hàng trăm triệu đô la, tùy thuộc vào độ phức tạp và công nghệ quy trình. Startup bán dẫn Zero ASIC đã công bố một nền tảng cho phép lắp ráp nhanh chóng một hệ thống đa chiplet (SiP) được tùy chỉnh cao từ các chiplet đã biết. Nền tảng ChipMaker được thiết lập để dân chủ hóa phát triển silicon tùy chỉnh.

EU công bố siêu máy tính exaFLOP đầu tiên sử dụng kiến trúc ARM và NVIDIA, đánh dấu bước đột phá trong phát triển AI của khu vực

Liên minh Châu Âu (EU) đã công bố siêu máy tính exaFLOP đầu tiên của mình, Jupiter, sẽ sử dụng kiến trúc ARM và NVIDIA. Đây là một bước đột phá trong phát triển AI của khu vực, vì nó cho thấy EU đang ngày càng trở nên độc lập về công nghệ và có thể tự chủ sản xuất các sản phẩm siêu máy tính hàng đầu thế giới.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.