Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Nền tảng ChipMaker của Zero ASIC giúp phát triển silicon tùy chỉnh dễ dàng hơn

Thiết kế vật lý của các bộ vi xử lý hiện đại thường mất nhiều năm và tốn hàng chục hoặc hàng trăm triệu đô la, tùy thuộc vào độ phức tạp và công nghệ quy trình. Startup bán dẫn Zero ASIC đã công bố một nền tảng cho phép lắp ráp nhanh chóng một hệ thống đa chiplet (SiP) được tùy chỉnh cao từ các chiplet đã biết. Nền tảng ChipMaker được thiết lập để dân chủ hóa phát triển silicon tùy chỉnh.

EU công bố siêu máy tính exaFLOP đầu tiên sử dụng kiến trúc ARM và NVIDIA, đánh dấu bước đột phá trong phát triển AI của khu vực

Liên minh Châu Âu (EU) đã công bố siêu máy tính exaFLOP đầu tiên của mình, Jupiter, sẽ sử dụng kiến trúc ARM và NVIDIA. Đây là một bước đột phá trong phát triển AI của khu vực, vì nó cho thấy EU đang ngày càng trở nên độc lập về công nghệ và có thể tự chủ sản xuất các sản phẩm siêu máy tính hàng đầu thế giới.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Nền tảng ChipMaker của Zero ASIC giúp phát triển silicon tùy chỉnh dễ dàng hơn

Thiết kế vật lý của các bộ vi xử lý hiện đại thường mất nhiều năm và tốn hàng chục hoặc hàng trăm triệu đô la, tùy thuộc vào độ phức tạp và công nghệ quy trình. Startup bán dẫn Zero ASIC đã công bố một nền tảng cho phép lắp ráp nhanh chóng một hệ thống đa chiplet (SiP) được tùy chỉnh cao từ các chiplet đã biết. Nền tảng ChipMaker được thiết lập để dân chủ hóa phát triển silicon tùy chỉnh.

EU công bố siêu máy tính exaFLOP đầu tiên sử dụng kiến trúc ARM và NVIDIA, đánh dấu bước đột phá trong phát triển AI của khu vực

Liên minh Châu Âu (EU) đã công bố siêu máy tính exaFLOP đầu tiên của mình, Jupiter, sẽ sử dụng kiến trúc ARM và NVIDIA. Đây là một bước đột phá trong phát triển AI của khu vực, vì nó cho thấy EU đang ngày càng trở nên độc lập về công nghệ và có thể tự chủ sản xuất các sản phẩm siêu máy tính hàng đầu thế giới.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.