Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Fan-out bridge (FOB): FOB là một loại đóng gói chip sử dụng nhiều lớp cầu nối để kết nối chip với chất nền.

Phân tích silicon tích hợp (SIP): SIP là một loại đóng gói chip kết hợp nhiều chip vào một gói duy nhất.

Cơ sở nâng cao cho các ứng dụng cụ thể (ASAP): ASAP là một loại đóng gói chip được thiết kế cho các ứng dụng cụ thể, chẳng hạn như AI GPU.

Samsung đã vượt qua các bài kiểm tra xác thực nhưng có kế hoạch mở rộng dịch vụ của mình vào cuối năm tới sau khi thử nghiệm thêm với các khách hàng. Không nghi ngờ gì rằng thị trường chất bán dẫn sẽ hưởng lợi từ một người chơi mới trong phân khúc đóng gói cao cấp. TSMC hiện cung cấp dịch vụ Cowos của mình cho một loạt các khách hàng bao gồm NVIDIA và AMD cho GPU AI hiện tại và sắp tới của họ trong khi Intel đang sử dụng các công nghệ sản xuất chip tiên tiến của riêng mình trên các bộ tăng tốc như Ponte Vecchio và các bộ kế nhiệm của nó.

Nếu mọi việc diễn ra theo kế hoạch, SAINT của Samsung có tiềm năng giành được một phần lớn thị trường từ các đối thủ của mình mặc dù vẫn chưa rõ liệu các công ty như NVIDIA và AMD có hài lòng với công nghệ mà họ có không. Mọi người đều biết rằng đóng gói tiên tiến là con đường phía trước khi các công ty chuyển từ thiết kế monolithic sang kiến trúc dựa trên chiplet. Sự thay đổi trong thiết kế chất bán dẫn và sự phụ thuộc vào đóng gói tiên tiến đã khiến TSMC mở rộng các cơ sở Cowos của mình để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng.

Cũng có thông tin từ một số ấn phẩm công nghệ khác rằng Samsung đang trong cuộc đua giành được một đơn đặt hàng lớn bộ nhớ HBM sẽ được sử dụng để cung cấp năng lượng cho GPU AI Blackwell thế hệ tiếp theo của NVIDIA. Công ty vừa giới thiệu bộ nhớ Shinebolt "HBM3e" của mình. Các báo cáo từ cửa hàng Hàn Quốc, Hankooki, cho thấy thỏa thuận mới sẽ đánh dấu một đòn nặng nề đối với SK Hynix. Samsung cũng đã giành được đơn đặt hàng từ AMD cho các bộ tăng tốc Instinct thế hệ tiếp theo của mình nhưng đơn đặt hàng đó có tỷ lệ thấp hơn nhiều so với NVIDIA, chiếm khoảng 90% thị trường AI. Cả hai công ty cũng dự kiến sẽ có đơn đặt hàng HBM3 được đặt và bán hết cho đến năm 2025, điều này cho bạn biết sơ bộ về nhu cầu đối với GPU AI hiện tại lớn như thế nào.