AMD Ryzen 9 9950X3D: Hiệu năng vượt trội lộ diện trước ngày ra mắt

Chỉ còn vài ngày nữa, bộ đôi chip mới nhất của AMD dòng Zen 5 là Ryzen 9 9950X3D (16 nhân) và 9900X3D (12 nhân) sẽ chính thức lên kệ vào ngày 12 tháng 3. Tuy nhiên, một vài mẫu thử của Ryzen 9 9950X3D đã xuất hiện trên PassMark, một phần mềm đánh giá hiệu năng CPU, hé lộ những con số ấn tượng ban đầu.

AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet

AMD đang chuẩn bị cho ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 6, hứa hẹn mang đến những thay đổi lớn về hiệu năng và thiết kế. Theo các nguồn tin rò rỉ, Zen 6 vẫn sẽ tương thích với nền tảng AM5 hiện tại, nhưng sẽ áp dụng thiết kế chiplet mới và tăng đáng kể số lượng lõi cho cả máy tính để bàn và laptop.

AMD ra mắt Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D vào ngày 12 tháng 3

AMD vừa công bố sẽ chính thức bán ra hai dòng CPU được mong chờ là Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D vào ngày 12 tháng 3 tới đây. Mức giá dự kiến cho hai con chip này lần lượt là 699 đô la và 599 đô la.

Lộ diện ngày ra mắt chip Ryzen 9 9950X3D

Thông tin rò rỉ từ mạng xã hội Weibo cho thấy chip Ryzen 9 9950X3D 16 nhân của AMD có thể ra mắt vào ngày 11 tháng 3. AMD trước đó đã xác nhận dòng chip Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D sẽ ra mắt trong tháng 3, nhưng chưa công bố ngày cụ thể. Nếu thông tin rò rỉ chính xác, hai mẫu chip này sẽ trình làng chỉ trong khoảng ba tuần nữa.

Lộ diện sức mạnh chip AMD Ryzen 9 9900X3D và 9950X3D, hiệu năng tăng đáng kể!

Những thông tin rò rỉ ban đầu về hai con chip AMD Ryzen 9 9900X3D và 9950X3D sắp ra mắt đã xuất hiện trên Geekbench 6, hé lộ hiệu năng đầy hứa hẹn. Các bài kiểm tra cho thấy cả hai chip đều đạt điểm số ấn tượng ở cả đơn nhân và đa nhân. Cụ thể, Ryzen 9 9950X3D đạt 20,465 điểm đa nhân và 3,363 điểm đơn nhân, trong khi Ryzen 9 9900X3D đạt 19,227 điểm đa nhân và 3,274 điểm đơn nhân.

AMD chuẩn bị "thả bom" kép: CPU Ryzen 9 9000X3D và GPU Radeon RX 9000 series vào cuối tháng 3!

Tin đồn cho rằng AMD sẽ ra mắt bộ đôi CPU Ryzen 9 9000X3D 16 nhân và 12 nhân vào cuối tháng 3, cùng lúc với loạt card đồ họa Radeon RX 9000 series. Theo nguồn tin nội bộ từ trang tin công nghệ Cowcotland (Pháp), Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D dự kiến lên kệ trước cuối quý 1, trùng khớp với thông tin AMD tiết lộ trước đây. AMD đã từng khoe mẽ sức mạnh của Ryzen 9 000X3D tại CES, với hiệu năng game cao hơn 20% so với chip Intel Core Ultra 200 series (Arrow Lake). Mặc dù dung lượng bộ nhớ cache tổng thể không thay đổi so với thế hệ trước, công nghệ V-Cache thế hệ thứ 2 của AMD, với chiplet SRAM đặt dưới CCD, giúp cải thiện khả năng tản nhiệt (TJmax 95 độ C) và cho phép xung nhịp boost cao hơn, như đã thấy trên Ryzen 7 9800X3D. Vấn đề giảm xung nhịp 500MHz trên CCD tích hợp V-Cache của Ryzen 9 7950X3D so với phiên bản không tích hợp dự kiến sẽ được khắc phục nhờ những thay đổi về cấu trúc xếp chồng. Cowcotland cho biết các bộ xử lý này sẽ có mặt vào cuối tháng sau. Mặc dù nguồn tin không đề cập cụ thể thời gian ra mắt RDNA 4, nhưng một số thông tin cho thấy đặt hàng trước RDNA 4 có thể bắt đầu từ ngày 23 tháng 3. AMD có thể sẽ ra mắt dòng RX 9070 trước, tiếp theo là các sản phẩm giá rẻ hơn trong năm nay. Với thành công vang dội nhưng khan hiếm hàng của Ryzen 7 9800X3D, người dùng rất mong chờ nguồn cung cấp đủ cho các mẫu CPU hai CCD sắp ra mắt. Thông số kỹ thuật của RX 9070 XT và phiên bản không XT đã bị rò rỉ trước đó, điểm nổi bật là cả hai đều được đồn đoán có 16GB bộ nhớ, với RX 9070 XT hàng đầu được cho là ngang ngửa với Nvidia RTX 4080 Super. Theo thử nghiệm, khoảng cách hiệu năng giữa RTX 5080 và RTX 4080 Super chỉ khoảng 10%. Dự đoán (thuần túy mang tính phỏng đoán), RX 9070 XT sẽ chỉ kém RTX 5080 khoảng 15-20%. Điều tuyệt vời là RX 9070 XT có thể dễ dàng mua hơn so với RTX 5080. AMD dường như đang lên kế hoạch cho hai sự kiện ra mắt lớn vào tháng tới. Theo các thông tin rò rỉ, RDNA 4 rất ấn tượng, vì vậy một sự kiện ra mắt riêng biệt là điều hợp lý. Tuy nhiên, AMD vẫn chưa công bố bất kỳ chi tiết nào.

Chip Nova Lake thế hệ mới của Intel đang trong quá trình thử nghiệm, dự kiến ra mắt vào khoảng năm 2026-2027

Chip Nova Lake thế hệ mới của Intel đang trong quá trình thử nghiệm. Dự kiến ra mắt vào khoảng năm 2026-2027, Nova Lake là phiên bản kế nhiệm của dòng chip Arrow Lake. Dù các chi tiết kỹ thuật cụ thể chưa được tiết lộ, chúng ta cần lưu ý rằng thông số cuối cùng có thể thay đổi.

AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

CPU Laptop Thế Hệ Mới: AMD Ryzen 9 9955HX3D "Fire Range" và Intel Arrow Lake-HX

Tại sự kiện CES sắp tới, AMD và Intel được cho là sẽ ra mắt các dòng CPU laptop cao cấp thế hệ mới. Đáng chú ý, AMD sẽ giới thiệu Ryzen 9 9955HX3D thuộc dòng "Fire Range", dựa trên kiến trúc Zen 5. Dòng chip này được thiết kế đặc biệt cho phân khúc laptop hiệu năng cao, khác biệt so với các dòng Strix Point, Krackan Point và Strix Halo. Rò rỉ từ Weibo cho thấy Ryzen 9 9955HX3D có thể sẽ là chip di động đầu tiên sở hữu thêm bộ nhớ đệm L3, hứa hẹn mang đến hiệu năng vượt trội cả về công việc lẫn chơi game khi kết hợp cùng card đồ họa rời. Mặc dù thông số kỹ thuật chưa được tiết lộ, dự kiến 9955HX3D sẽ có 16 lõi 32 luồng và tổng cộng 128MB bộ nhớ đệm L3. AMD đang cho thấy tham vọng mở rộng công nghệ 3D V-Cache, vốn đã thành công trên desktop và máy chủ, sang phân khúc laptop. Trong khi đó, các CPU Intel Arrow Lake-HX như Core Ultra 7 255HX và Core Ultra 9 275HX có vẻ như không có những cải tiến đáng kể so với thế hệ trước. Điều này không quá bất ngờ, vì hiệu năng của chip desktop Arrow Lake cũng không ấn tượng bằng chip Raptor Lake & Refresh. Tuy nhiên, một số báo cáo cho rằng Arrow Lake-HX có thể mạnh hơn về hiệu suất công việc. Nếu thông tin về Ryzen 9 9955HX3D là chính xác, AMD có thể sẽ chiếm ưu thế lớn trên thị trường laptop hiệu năng cao nhờ công nghệ bộ nhớ đệm L3 tiên tiến.

AMD Khẳng Định Vị Thế, RAM 64GB Nổi Lên, Windows 11 Chiếm Thế Trị!**

Tháng 12 vừa qua chứng kiến sự bứt phá ngoạn mục của AMD trên thị trường CPU, chiếm lĩnh thêm 4.96% thị phần game thủ Steam. Đây là con số tăng trưởng ấn tượng, phản ánh sức hút mạnh mẽ của dòng chip Zen 5, đặc biệt là phiên bản tích hợp bộ nhớ đệm 3D V-Cache, cùng với sự hỗ trợ vững chắc từ các bo mạch chủ AM5 bền bỉ. Mặc dù Intel vẫn dẫn đầu với 63.43% thị phần, AMD đang ngày càng thu hẹp khoảng cách với 38.73%, một tín hiệu đáng mừng cho nhà sản xuất chip này.

Ryzen 9 9950X3D: Siêu phẩm 16 nhân, 96MB 3D V-Cache sắp ra mắt?

Hôm nay, chúng ta sẽ cùng "mổ xẻ" tin đồn cực hot về siêu phẩm CPU sắp ra mắt của AMD: Ryzen 9 9950X3D!

Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

AMD chuẩn bị ra mắt loạt CPU Ryzen 5000 mới cho nền tảng AM4

AMD đang lên kế hoạch ra mắt nhiều CPU Ryzen 5000 mới cho nền tảng AM4, bao gồm Ryzen 7 5700X3D và Ryzen 5 5500X3D dự kiến sẽ ra mắt vào đầu năm 2024. Dựa trên thông tin rò rỉ được cho là từ Sakhtafzarmag, một trang web của Iran, nền tảng CPU AM4 vẫn còn nhiều tiềm năng phát triển khi AMD có thể đang chuẩn bị ít nhất năm SKU mới bao gồm Ryzen 7 5700X3D, Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 5 5600GT, Ryzen 5 5500GT và Ryzen 7 5700.

AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới

Vào tháng trước, AMD và ASUS đã hợp tác ra mắt chiếc laptop đầu tiên sử dụng CPU Ryzen 9 7945HX3D có tên ROG SCAR 17 X3D. Chiếc laptop này không chỉ có tổng cộng 16 lõi Zen 4 mà còn là chiếc đầu tiên sử dụng công nghệ 3D V-Cache, vốn là một phần của dòng Dragon Range mới nhất.

AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX

AMD đã phát hành CPU Ryzen 9 7945HX3D, một phiên bản mới của CPU Ryzen 9 7945HX với công nghệ 3D V-cache. Công nghệ 3D V-cache là một lớp bộ nhớ đệm L3 bổ sung được xếp chồng lên các lớp transistor của CPU, giúp tăng dung lượng bộ nhớ đệm lên 128 MB.

AMD Ryzen 7 7800X3D: CPU chơi game tốt nhất hiện nay

Ryzen 7 7800X3D là một CPU chơi game tuyệt vời cho những người muốn có hiệu suất tốt nhất có thể. Tuy nhiên, CPU này cũng đắt hơn đáng kể so với các CPU chơi game khác của AMD và Intel.

AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming

AMD đã chính thức giới thiệu dòng chip Ryzen 9 7945HX3D mới dành cho laptop gaming. Điểm đặc biệt của dòng chip này là sử dụng công nghệ V-Cache, giúp tăng cường hiệu suất và khả năng xử lý của CPU.

AMD Ryzen 9 9950X3D: Hiệu năng vượt trội lộ diện trước ngày ra mắt

Chỉ còn vài ngày nữa, bộ đôi chip mới nhất của AMD dòng Zen 5 là Ryzen 9 9950X3D (16 nhân) và 9900X3D (12 nhân) sẽ chính thức lên kệ vào ngày 12 tháng 3. Tuy nhiên, một vài mẫu thử của Ryzen 9 9950X3D đã xuất hiện trên PassMark, một phần mềm đánh giá hiệu năng CPU, hé lộ những con số ấn tượng ban đầu.

AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet

AMD đang chuẩn bị cho ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 6, hứa hẹn mang đến những thay đổi lớn về hiệu năng và thiết kế. Theo các nguồn tin rò rỉ, Zen 6 vẫn sẽ tương thích với nền tảng AM5 hiện tại, nhưng sẽ áp dụng thiết kế chiplet mới và tăng đáng kể số lượng lõi cho cả máy tính để bàn và laptop.

AMD ra mắt Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D vào ngày 12 tháng 3

AMD vừa công bố sẽ chính thức bán ra hai dòng CPU được mong chờ là Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D vào ngày 12 tháng 3 tới đây. Mức giá dự kiến cho hai con chip này lần lượt là 699 đô la và 599 đô la.

Lộ diện ngày ra mắt chip Ryzen 9 9950X3D

Thông tin rò rỉ từ mạng xã hội Weibo cho thấy chip Ryzen 9 9950X3D 16 nhân của AMD có thể ra mắt vào ngày 11 tháng 3. AMD trước đó đã xác nhận dòng chip Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D sẽ ra mắt trong tháng 3, nhưng chưa công bố ngày cụ thể. Nếu thông tin rò rỉ chính xác, hai mẫu chip này sẽ trình làng chỉ trong khoảng ba tuần nữa.

Lộ diện sức mạnh chip AMD Ryzen 9 9900X3D và 9950X3D, hiệu năng tăng đáng kể!

Những thông tin rò rỉ ban đầu về hai con chip AMD Ryzen 9 9900X3D và 9950X3D sắp ra mắt đã xuất hiện trên Geekbench 6, hé lộ hiệu năng đầy hứa hẹn. Các bài kiểm tra cho thấy cả hai chip đều đạt điểm số ấn tượng ở cả đơn nhân và đa nhân. Cụ thể, Ryzen 9 9950X3D đạt 20,465 điểm đa nhân và 3,363 điểm đơn nhân, trong khi Ryzen 9 9900X3D đạt 19,227 điểm đa nhân và 3,274 điểm đơn nhân.

AMD chuẩn bị "thả bom" kép: CPU Ryzen 9 9000X3D và GPU Radeon RX 9000 series vào cuối tháng 3!

Tin đồn cho rằng AMD sẽ ra mắt bộ đôi CPU Ryzen 9 9000X3D 16 nhân và 12 nhân vào cuối tháng 3, cùng lúc với loạt card đồ họa Radeon RX 9000 series. Theo nguồn tin nội bộ từ trang tin công nghệ Cowcotland (Pháp), Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D dự kiến lên kệ trước cuối quý 1, trùng khớp với thông tin AMD tiết lộ trước đây. AMD đã từng khoe mẽ sức mạnh của Ryzen 9 000X3D tại CES, với hiệu năng game cao hơn 20% so với chip Intel Core Ultra 200 series (Arrow Lake). Mặc dù dung lượng bộ nhớ cache tổng thể không thay đổi so với thế hệ trước, công nghệ V-Cache thế hệ thứ 2 của AMD, với chiplet SRAM đặt dưới CCD, giúp cải thiện khả năng tản nhiệt (TJmax 95 độ C) và cho phép xung nhịp boost cao hơn, như đã thấy trên Ryzen 7 9800X3D. Vấn đề giảm xung nhịp 500MHz trên CCD tích hợp V-Cache của Ryzen 9 7950X3D so với phiên bản không tích hợp dự kiến sẽ được khắc phục nhờ những thay đổi về cấu trúc xếp chồng. Cowcotland cho biết các bộ xử lý này sẽ có mặt vào cuối tháng sau. Mặc dù nguồn tin không đề cập cụ thể thời gian ra mắt RDNA 4, nhưng một số thông tin cho thấy đặt hàng trước RDNA 4 có thể bắt đầu từ ngày 23 tháng 3. AMD có thể sẽ ra mắt dòng RX 9070 trước, tiếp theo là các sản phẩm giá rẻ hơn trong năm nay. Với thành công vang dội nhưng khan hiếm hàng của Ryzen 7 9800X3D, người dùng rất mong chờ nguồn cung cấp đủ cho các mẫu CPU hai CCD sắp ra mắt. Thông số kỹ thuật của RX 9070 XT và phiên bản không XT đã bị rò rỉ trước đó, điểm nổi bật là cả hai đều được đồn đoán có 16GB bộ nhớ, với RX 9070 XT hàng đầu được cho là ngang ngửa với Nvidia RTX 4080 Super. Theo thử nghiệm, khoảng cách hiệu năng giữa RTX 5080 và RTX 4080 Super chỉ khoảng 10%. Dự đoán (thuần túy mang tính phỏng đoán), RX 9070 XT sẽ chỉ kém RTX 5080 khoảng 15-20%. Điều tuyệt vời là RX 9070 XT có thể dễ dàng mua hơn so với RTX 5080. AMD dường như đang lên kế hoạch cho hai sự kiện ra mắt lớn vào tháng tới. Theo các thông tin rò rỉ, RDNA 4 rất ấn tượng, vì vậy một sự kiện ra mắt riêng biệt là điều hợp lý. Tuy nhiên, AMD vẫn chưa công bố bất kỳ chi tiết nào.

Chip Nova Lake thế hệ mới của Intel đang trong quá trình thử nghiệm, dự kiến ra mắt vào khoảng năm 2026-2027

Chip Nova Lake thế hệ mới của Intel đang trong quá trình thử nghiệm. Dự kiến ra mắt vào khoảng năm 2026-2027, Nova Lake là phiên bản kế nhiệm của dòng chip Arrow Lake. Dù các chi tiết kỹ thuật cụ thể chưa được tiết lộ, chúng ta cần lưu ý rằng thông số cuối cùng có thể thay đổi.

AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

CPU Laptop Thế Hệ Mới: AMD Ryzen 9 9955HX3D "Fire Range" và Intel Arrow Lake-HX

Tại sự kiện CES sắp tới, AMD và Intel được cho là sẽ ra mắt các dòng CPU laptop cao cấp thế hệ mới. Đáng chú ý, AMD sẽ giới thiệu Ryzen 9 9955HX3D thuộc dòng "Fire Range", dựa trên kiến trúc Zen 5. Dòng chip này được thiết kế đặc biệt cho phân khúc laptop hiệu năng cao, khác biệt so với các dòng Strix Point, Krackan Point và Strix Halo. Rò rỉ từ Weibo cho thấy Ryzen 9 9955HX3D có thể sẽ là chip di động đầu tiên sở hữu thêm bộ nhớ đệm L3, hứa hẹn mang đến hiệu năng vượt trội cả về công việc lẫn chơi game khi kết hợp cùng card đồ họa rời. Mặc dù thông số kỹ thuật chưa được tiết lộ, dự kiến 9955HX3D sẽ có 16 lõi 32 luồng và tổng cộng 128MB bộ nhớ đệm L3. AMD đang cho thấy tham vọng mở rộng công nghệ 3D V-Cache, vốn đã thành công trên desktop và máy chủ, sang phân khúc laptop. Trong khi đó, các CPU Intel Arrow Lake-HX như Core Ultra 7 255HX và Core Ultra 9 275HX có vẻ như không có những cải tiến đáng kể so với thế hệ trước. Điều này không quá bất ngờ, vì hiệu năng của chip desktop Arrow Lake cũng không ấn tượng bằng chip Raptor Lake & Refresh. Tuy nhiên, một số báo cáo cho rằng Arrow Lake-HX có thể mạnh hơn về hiệu suất công việc. Nếu thông tin về Ryzen 9 9955HX3D là chính xác, AMD có thể sẽ chiếm ưu thế lớn trên thị trường laptop hiệu năng cao nhờ công nghệ bộ nhớ đệm L3 tiên tiến.

AMD Khẳng Định Vị Thế, RAM 64GB Nổi Lên, Windows 11 Chiếm Thế Trị!**

Tháng 12 vừa qua chứng kiến sự bứt phá ngoạn mục của AMD trên thị trường CPU, chiếm lĩnh thêm 4.96% thị phần game thủ Steam. Đây là con số tăng trưởng ấn tượng, phản ánh sức hút mạnh mẽ của dòng chip Zen 5, đặc biệt là phiên bản tích hợp bộ nhớ đệm 3D V-Cache, cùng với sự hỗ trợ vững chắc từ các bo mạch chủ AM5 bền bỉ. Mặc dù Intel vẫn dẫn đầu với 63.43% thị phần, AMD đang ngày càng thu hẹp khoảng cách với 38.73%, một tín hiệu đáng mừng cho nhà sản xuất chip này.

Ryzen 9 9950X3D: Siêu phẩm 16 nhân, 96MB 3D V-Cache sắp ra mắt?

Hôm nay, chúng ta sẽ cùng "mổ xẻ" tin đồn cực hot về siêu phẩm CPU sắp ra mắt của AMD: Ryzen 9 9950X3D!

Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

AMD chuẩn bị ra mắt loạt CPU Ryzen 5000 mới cho nền tảng AM4

AMD đang lên kế hoạch ra mắt nhiều CPU Ryzen 5000 mới cho nền tảng AM4, bao gồm Ryzen 7 5700X3D và Ryzen 5 5500X3D dự kiến sẽ ra mắt vào đầu năm 2024. Dựa trên thông tin rò rỉ được cho là từ Sakhtafzarmag, một trang web của Iran, nền tảng CPU AM4 vẫn còn nhiều tiềm năng phát triển khi AMD có thể đang chuẩn bị ít nhất năm SKU mới bao gồm Ryzen 7 5700X3D, Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 5 5600GT, Ryzen 5 5500GT và Ryzen 7 5700.

AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới

Vào tháng trước, AMD và ASUS đã hợp tác ra mắt chiếc laptop đầu tiên sử dụng CPU Ryzen 9 7945HX3D có tên ROG SCAR 17 X3D. Chiếc laptop này không chỉ có tổng cộng 16 lõi Zen 4 mà còn là chiếc đầu tiên sử dụng công nghệ 3D V-Cache, vốn là một phần của dòng Dragon Range mới nhất.

AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX

AMD đã phát hành CPU Ryzen 9 7945HX3D, một phiên bản mới của CPU Ryzen 9 7945HX với công nghệ 3D V-cache. Công nghệ 3D V-cache là một lớp bộ nhớ đệm L3 bổ sung được xếp chồng lên các lớp transistor của CPU, giúp tăng dung lượng bộ nhớ đệm lên 128 MB.

AMD Ryzen 7 7800X3D: CPU chơi game tốt nhất hiện nay

Ryzen 7 7800X3D là một CPU chơi game tuyệt vời cho những người muốn có hiệu suất tốt nhất có thể. Tuy nhiên, CPU này cũng đắt hơn đáng kể so với các CPU chơi game khác của AMD và Intel.

AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming

AMD đã chính thức giới thiệu dòng chip Ryzen 9 7945HX3D mới dành cho laptop gaming. Điểm đặc biệt của dòng chip này là sử dụng công nghệ V-Cache, giúp tăng cường hiệu suất và khả năng xử lý của CPU.