Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!
Ryzen 9000 X3D xếp chồng chiplet bộ nhớ cache L3 (SRAM) phía dưới CCD (chip xử lý chính). Thiết kế này giúp tăng tốc độ xung nhịp nhờ khả năng tản nhiệt tốt hơn. Tuy nhiên, AMD chưa từng tiết lộ chi tiết về công nghệ này. Báo cáo cho thấy cả CCD và chiplet 3D V-Cache đều được làm mỏng đến mức dưới 10µm để kết nối TSV (Through-Silicon Vias). Toàn bộ cấu trúc (CCD, SRAM và lớp kim loại kết nối) chỉ dày khoảng 40-45µm.
Điều thú vị là chiplet SRAM nhỏ hơn CCD rất nhiều (50µm lớn hơn CCD trên cả 4 phía!). Phần lớn diện tích chiplet SRAM này là... trống rỗng! Để giữ cho các thành phần nhỏ và dễ vỡ này được an toàn, AMD đã sử dụng một lớp silicon dày 750µm ở trên và dưới làm khung đỡ.
Lớp oxit mỏng được sử dụng để kết nối các lớp, mỏng hơn giữa CCD và SRAM để tăng hiệu quả tản nhiệt. Wassick sẽ tiếp tục nghiên cứu bằng kính hiển vi điện tử quét để làm rõ hơn nữa.
Mặc dù bị AMD vượt mặt, Intel hiện vẫn chưa có kế hoạch phản pháo công nghệ 3D V-Cache. Tuy nhiên, AMD dự kiến ​​sẽ ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950x3D (12 nhân và 16 nhân) tại CES tháng tới. Hãy cùng chờ xem!