TSMC và Intel "Bắt Tay"? Kế Hoạch Tỷ Đô Thay Đổi Cuộc Chơi Chip Bán Dẫn

Một thông tin "nóng hổi" vừa được Reuters tiết lộ, hé mở khả năng hợp tác giữa hai "ông lớn" trong ngành chip bán dẫn: TSMC và Intel. Dù TSMC đã tuyên bố đầu tư thêm 100 tỷ đô la vào cơ sở Fab 21 tại Mỹ, một kế hoạch liên doanh đầy tham vọng vẫn đang được ấp ủ.

Cổ Phiếu Intel Tăng Vọt: Chia Tách Hay Liên Doanh?

Cổ phiếu của Intel đã tăng hơn 20% gần đây do giới đầu tư kỳ vọng vào khả năng công ty sẽ chia tách. Tin đồn cho rằng chính quyền Trump có thể thúc đẩy Intel và TSMC (Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan) thành lập một liên doanh để tiếp quản năng lực sản xuất của Intel. Tuy nhiên, bốn cựu giám đốc của Intel đã lên tiếng phản đối ý tưởng này.

Intel Tăng Cường Hợp Tác Với TSMC Để Sản Xuất Chip 3nm

Intel sẽ đặt hàng trị giá 4 tỷ USD với TSMC vào năm 2024 để sản xuất chip CPU 3nm, theo báo cáo từ nhà phân tích chất bán dẫn Andrew Lu (qua eeNews). Năm 2025, TSMC cũng sẽ sản xuất một số lượng lớn chip Intel với tổng giá trị đơn hàng lên tới 10 tỷ USD. Lunar Lake được cho là bộ xử lý đầu tiên của Intel có lõi CPU được sản xuất tại một xưởng đúc bên ngoài và Lu cho rằng Intel sẽ ngày càng phụ thuộc vào TSMC trong tương lai.

Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024

Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc Loongson đang bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024, dự kiến sẽ mang lại mức tăng hiệu suất từ 20% đến 30%. Do các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ, chip 7nm sắp tới của công ty chỉ có thể được chế tạo tại Trung Quốc và mặc dù điều này có thể khiến Loongson mất một số hiệu suất và hiệu quả, nhưng nó vẫn là một bước tiến đối với ngành công nghiệp bán dẫn nội địa của Trung Quốc.

Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024

Loongson Technology, một trong những nhà sản xuất chip không fabless của Trung Quốc, đã cung cấp thông tin cập nhật về card đồ họa 9A1000 sắp tới tại cuộc gọi thu nhập quý 3 của công ty. 9A1000, được báo cáo cung cấp hiệu suất tương đương với Radeon RX 550, sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm 2024.

Samsung Exynos 2200 trong Galaxy S23 FE vượt trội so với Exynos 2200 trong Galaxy S22

Mặc dù Galaxy S22 của năm ngoái là một chiếc điện thoại tuyệt vời, nhưng Exynos 2200 là điểm yếu của thiết bị này đối với nhiều người dùng đã sở hữu biến thể cụ thể đó. Đó là lý do tại sao khi Samsung giới thiệu Galaxy S23 FE với cùng một chipset, có rất nhiều lo ngại về hiệu năng vì chúng tôi không chắc chắn liệu chipset này có thể trụ vững trong năm 2023 hay không.

TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới

TSMC đã phải hủy bỏ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm tại Longtan Science Park ở quận Longtan, thành phố Đào Viên do sự phản đối của người dân địa phương và công ty vẫn chưa quyết định nơi xây dựng nó. Một trong những lựa chọn là xây dựng nó tại Kaohsiung Science Park (còn được gọi là Luzhu Science Park) gần thành phố Cao Hùng, nơi đặt nhà máy sản xuất chip 2nm thứ hai của công ty, theo một báo cáo của money.udn.com.

TSMC tự tin rằng quy trình sản xuất N3P và N2 của họ sẽ vượt trội hơn quy trình 18A của Intel

Nội dung:

Phytium ra mắt vi xử lý 64 lõi Feiteng Tengyun S2500 bất chấp lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ

Phytium đã im hơi lặng tiếng trong hơn hai năm sau khi chính phủ Hoa Kỳ đưa công ty vào danh sách đen vào tháng 4 năm 2021. Bất chấp các lệnh trừng phạt, công ty vẫn hoạt động và trong tuần này, họ đã giới thiệu vi xử lý Feiteng Tengyun S2500 64 lõi đầu tiên dành cho các ứng dụng trung tâm dữ liệu tại Diễn đàn đổi mới ngành công nghiệp bộ nhớ toàn cầu 2023.

Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ

Moore Threads Technology, một nhà phát triển GPU của Trung Quốc đã bị chính phủ Hoa Kỳ đưa vào danh sách đen trong tuần này, đang thử nghiệm các bộ xử lý đồ họa thế hệ tiếp theo của mình cho máy tính khách và trung tâm dữ liệu, theo Löschzwerg từ 3D Center trên Devicehunt.com. Các sản phẩm được đề cập là MTT S90 cho máy tính khách và MTT S4000 cho trung tâm dữ liệu. Các thiết bị có ID thiết bị lần lượt là 0301 và 0323, có thể chỉ ra rằng chúng là GPU thế hệ thứ 3 từ Moore Threads. Chúng ta không biết nhiều về những GPU này, tuy nhiên, với các ID thiết bị mới, chúng ta chỉ có thể suy đoán rằng chúng ta đang xử lý một vi kiến trúc hoàn toàn mới sẽ kế thừa dòng GPU Chunxiao của công ty. Dòng Chunxiao bao gồm các sản phẩm MTT S70, MTT S80 và MTT S4000, hầu như không thể cạnh tranh với các card đồ họa tốt nhất của AMD, Intel và Nvidia.

Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPhone 16 với những thay đổi và nâng cấp đáng kể. Mặc dù các thiết bị này còn gần một năm nữa mới ra mắt, nhưng những rò rỉ và tin đồn ban đầu đã bắt đầu xuất hiện để định hình những gì chúng ta nên mong đợi từ các thiết bị này. Theo thông tin mới nhất, toàn bộ dòng iPhone 16 sẽ có chip A-series 3nm của TSMC được sản xuất trên quy trình N3E của nhà cung cấp để có năng suất và hiệu suất tốt hơn. Apple đã xác nhận đơn đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt.

Samsung Exynos 2400: Chipset flagship mới với nhiều cải tiến mạnh mẽ

Samsung Exynos 2400: Chipset flagship mới với nhiều cải tiến mạnh mẽ

TSMC và Intel "Bắt Tay"? Kế Hoạch Tỷ Đô Thay Đổi Cuộc Chơi Chip Bán Dẫn

Một thông tin "nóng hổi" vừa được Reuters tiết lộ, hé mở khả năng hợp tác giữa hai "ông lớn" trong ngành chip bán dẫn: TSMC và Intel. Dù TSMC đã tuyên bố đầu tư thêm 100 tỷ đô la vào cơ sở Fab 21 tại Mỹ, một kế hoạch liên doanh đầy tham vọng vẫn đang được ấp ủ.

Cổ Phiếu Intel Tăng Vọt: Chia Tách Hay Liên Doanh?

Cổ phiếu của Intel đã tăng hơn 20% gần đây do giới đầu tư kỳ vọng vào khả năng công ty sẽ chia tách. Tin đồn cho rằng chính quyền Trump có thể thúc đẩy Intel và TSMC (Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan) thành lập một liên doanh để tiếp quản năng lực sản xuất của Intel. Tuy nhiên, bốn cựu giám đốc của Intel đã lên tiếng phản đối ý tưởng này.

Intel Tăng Cường Hợp Tác Với TSMC Để Sản Xuất Chip 3nm

Intel sẽ đặt hàng trị giá 4 tỷ USD với TSMC vào năm 2024 để sản xuất chip CPU 3nm, theo báo cáo từ nhà phân tích chất bán dẫn Andrew Lu (qua eeNews). Năm 2025, TSMC cũng sẽ sản xuất một số lượng lớn chip Intel với tổng giá trị đơn hàng lên tới 10 tỷ USD. Lunar Lake được cho là bộ xử lý đầu tiên của Intel có lõi CPU được sản xuất tại một xưởng đúc bên ngoài và Lu cho rằng Intel sẽ ngày càng phụ thuộc vào TSMC trong tương lai.

Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024

Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc Loongson đang bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024, dự kiến sẽ mang lại mức tăng hiệu suất từ 20% đến 30%. Do các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ, chip 7nm sắp tới của công ty chỉ có thể được chế tạo tại Trung Quốc và mặc dù điều này có thể khiến Loongson mất một số hiệu suất và hiệu quả, nhưng nó vẫn là một bước tiến đối với ngành công nghiệp bán dẫn nội địa của Trung Quốc.

Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024

Loongson Technology, một trong những nhà sản xuất chip không fabless của Trung Quốc, đã cung cấp thông tin cập nhật về card đồ họa 9A1000 sắp tới tại cuộc gọi thu nhập quý 3 của công ty. 9A1000, được báo cáo cung cấp hiệu suất tương đương với Radeon RX 550, sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm 2024.

Samsung Exynos 2200 trong Galaxy S23 FE vượt trội so với Exynos 2200 trong Galaxy S22

Mặc dù Galaxy S22 của năm ngoái là một chiếc điện thoại tuyệt vời, nhưng Exynos 2200 là điểm yếu của thiết bị này đối với nhiều người dùng đã sở hữu biến thể cụ thể đó. Đó là lý do tại sao khi Samsung giới thiệu Galaxy S23 FE với cùng một chipset, có rất nhiều lo ngại về hiệu năng vì chúng tôi không chắc chắn liệu chipset này có thể trụ vững trong năm 2023 hay không.

TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới

TSMC đã phải hủy bỏ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm tại Longtan Science Park ở quận Longtan, thành phố Đào Viên do sự phản đối của người dân địa phương và công ty vẫn chưa quyết định nơi xây dựng nó. Một trong những lựa chọn là xây dựng nó tại Kaohsiung Science Park (còn được gọi là Luzhu Science Park) gần thành phố Cao Hùng, nơi đặt nhà máy sản xuất chip 2nm thứ hai của công ty, theo một báo cáo của money.udn.com.

TSMC tự tin rằng quy trình sản xuất N3P và N2 của họ sẽ vượt trội hơn quy trình 18A của Intel

Nội dung:

Phytium ra mắt vi xử lý 64 lõi Feiteng Tengyun S2500 bất chấp lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ

Phytium đã im hơi lặng tiếng trong hơn hai năm sau khi chính phủ Hoa Kỳ đưa công ty vào danh sách đen vào tháng 4 năm 2021. Bất chấp các lệnh trừng phạt, công ty vẫn hoạt động và trong tuần này, họ đã giới thiệu vi xử lý Feiteng Tengyun S2500 64 lõi đầu tiên dành cho các ứng dụng trung tâm dữ liệu tại Diễn đàn đổi mới ngành công nghiệp bộ nhớ toàn cầu 2023.

Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ

Moore Threads Technology, một nhà phát triển GPU của Trung Quốc đã bị chính phủ Hoa Kỳ đưa vào danh sách đen trong tuần này, đang thử nghiệm các bộ xử lý đồ họa thế hệ tiếp theo của mình cho máy tính khách và trung tâm dữ liệu, theo Löschzwerg từ 3D Center trên Devicehunt.com. Các sản phẩm được đề cập là MTT S90 cho máy tính khách và MTT S4000 cho trung tâm dữ liệu. Các thiết bị có ID thiết bị lần lượt là 0301 và 0323, có thể chỉ ra rằng chúng là GPU thế hệ thứ 3 từ Moore Threads. Chúng ta không biết nhiều về những GPU này, tuy nhiên, với các ID thiết bị mới, chúng ta chỉ có thể suy đoán rằng chúng ta đang xử lý một vi kiến trúc hoàn toàn mới sẽ kế thừa dòng GPU Chunxiao của công ty. Dòng Chunxiao bao gồm các sản phẩm MTT S70, MTT S80 và MTT S4000, hầu như không thể cạnh tranh với các card đồ họa tốt nhất của AMD, Intel và Nvidia.

Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPhone 16 với những thay đổi và nâng cấp đáng kể. Mặc dù các thiết bị này còn gần một năm nữa mới ra mắt, nhưng những rò rỉ và tin đồn ban đầu đã bắt đầu xuất hiện để định hình những gì chúng ta nên mong đợi từ các thiết bị này. Theo thông tin mới nhất, toàn bộ dòng iPhone 16 sẽ có chip A-series 3nm của TSMC được sản xuất trên quy trình N3E của nhà cung cấp để có năng suất và hiệu suất tốt hơn. Apple đã xác nhận đơn đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt.

Samsung Exynos 2400: Chipset flagship mới với nhiều cải tiến mạnh mẽ

Samsung Exynos 2400: Chipset flagship mới với nhiều cải tiến mạnh mẽ