Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Chúng ta biết rằng AMD sẽ sử dụng kết hợp các nút quy trình 4nm và 3nm cho kiến trúc lõi Zen 5 của mình, nhưng cho đến nay công ty vẫn dựa vào TSMC để sản xuất. Trước đây đã có thông tin cho rằng AMD có thể chuyển một số hoạt động sản xuất sang Samsung và sử dụng công nghệ quy trình 4nm của họ, mặc dù mức độ của thỏa thuận này vẫn chưa rõ. Có khả năng AMD đã sử dụng xưởng đúc của Samsung để chạy thử nghiệm hoặc một số khuôn I/O, nhưng các báo cáo hiện tại cho thấy rằng AMD sẽ không sản xuất bất kỳ IP chính nào trên quy trình 4nm của Samsung. Chúng ta không thể chắc chắn cho đến khi nào hoặc trừ khi thông tin đến trực tiếp từ AMD.

Ngoài ra, rò rỉ cũng đề cập đến một tên mã hoàn toàn mới, Prometheus. Một rò rỉ trước đó đã tiết lộ rằng tên mã của Zen 4 là Persephone, Zen 5 là Nirvana và Zen 6 là Morpheus. Được biết rằng lõi Zen 4c có tên mã là Dionysus, vì vậy khả năng Prometheus là tên mã của lõi Zen 5c là rất cao.

Kiến trúc lõi AMD Zen 5 và Zen 5c sẽ là một bước tiến lớn trong năm 2024-2025. Chúng sẽ cung cấp năng lượng cho một loạt các gia đình bao gồm Strix Point (laptop Ryzen), Granite Ridge (desktop Ryzen) và Turin (máy chủ EPYC). Sẽ có nhiều sản phẩm hơn nữa và chúng ta dự kiến sẽ thấy một cái nhìn thoáng qua về những sản phẩm đó trong những tháng tới tại các sự kiện lớn do AMD lên kế hoạch.