Logo
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3559
Qualcomm vượt qua kỳ vọng doanh thu quý IV, nhưng thách thức năm 2024 vẫn còn
Qualcomm vượt qua kỳ vọng doanh thu quý IV, nhưng thách thức năm 2024 vẫn còn

Qualcomm vừa công bố kết quả kinh doanh quý IV, và bất chấp sự chậm lại của thị trường smartphone, công ty có trụ sở tại San Diego đã vượt qua kỳ vọng. Mặc dù công ty có thể đã tránh được một trận đòn đau trong giai đoạn ba tháng này, nhưng có vô số thách thức đang chờ đợi nhà sản xuất chipset bước vào năm 2024, với Huawei có thể đứng đầu danh sách. May mắn thay, CEO Qualcomm Cristiano Amon đã tuyên bố trong cuộc gọi thu nhập rằng những sự kiện này và sự xuất hiện của một người chơi khác sẽ không ảnh hưởng đến mối quan hệ của công ty với các thương hiệu smartphone khác ở Trung Quốc.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3381
Huawei dự kiến sẽ xuất xưởng 100 triệu điện thoại thông minh vào năm 2024
Huawei dự kiến sẽ xuất xưởng 100 triệu điện thoại thông minh vào năm 2024

Dòng sản phẩm Mate 60 của Huawei dự kiến sẽ đạt doanh số 20 triệu chiếc trong năm 2023, mang lại cho gã khổng lồ Trung Quốc cũ đủ tự tin để đẩy mạnh sản xuất các mẫu máy tương lai trong năm 2024. Với sự trợ giúp của Kirin 9000s, vận may của công ty có thể được khơi dậy, khi dự báo cập nhật cho thấy Huawei sẽ xuất xưởng 100 triệu điện thoại thông minh vào năm tới.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3372
AMD tiết lộ chi tiết về CPU Epyc Turin Zen 5 và GPU Instinct MI300 cho trung tâm dữ liệu và AI
AMD tiết lộ chi tiết về CPU Epyc Turin Zen 5 và GPU Instinct MI300 cho trung tâm dữ liệu và AI

Trong cuộc họp báo cáo thu nhập quý 3 năm 2023, CEO của AMD, bà Lisa Su, đã nói về dòng CPU Epyc Turin và GPU Instinct MI300 sắp tới cho trung tâm dữ liệu và AI, đồng thời bình luận về sự cạnh tranh ngày càng tăng từ các chip dựa trên ARM trong phân khúc PC.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3173
Dimensity 9300 đánh bại Snapdragon 8 Gen 3 trong bài kiểm tra hiệu năng AnTuTu
Dimensity 9300 đánh bại Snapdragon 8 Gen 3 trong bài kiểm tra hiệu năng AnTuTu

Dimensity 9300, bộ vi xử lý cao cấp sắp tới của MediaTek, đã vượt qua đối thủ chính của mình là Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm trong bài kiểm tra hiệu năng AnTuTu mới nhất.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3350
Qualcomm Snapdragon X Elite 12-core CPU có hiệu năng mạnh mẽ ở mức TDP chỉ 28W
Qualcomm Snapdragon X Elite 12-core CPU có hiệu năng mạnh mẽ ở mức TDP chỉ 28W

Qualcomm đã tiết lộ một số benchmark hiệu năng của hai mẫu laptop tham khảo dựa trên CPU Snapdragon X Elite mới, sử dụng kiến trúc lõi Oryon. Hai mẫu laptop này có thông số kỹ thuật là 28W và 80W, và hiện tại đã có một mẫu mới của CPU X1E80100 trong cấu hình 28W cho thấy một số con số hiệu quả mạnh mẽ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
4337
Qualcomm sắp ra mắt Snapdragon X Elite, bộ xử lý 4nm mới cho laptop
Qualcomm sắp ra mắt Snapdragon X Elite, bộ xử lý 4nm mới cho laptop

Qualcomm vừa công bố Snapdragon X Elite, bộ xử lý 4nm mới được trang bị các lõi Oryon dựa trên ARM mới nhất của công ty dành cho laptop. Qualcomm cũng đã tổ chức một sự kiện riêng với các thành viên của báo chí và các nhà phân tích để giới thiệu sơ qua về sức mạnh của Snapdragon X Elite và cách nó so sánh với các chip hiện tại từ Intel, AMD và Apple.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3305
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T

Samsung Exynos 2400 đã đạt được một số kết quả hiệu năng khá ấn tượng, nhưng nó vẫn tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh. Có vẻ như Samsung đang tập hợp một số lượng đáng kể tài nguyên cho Exynos 2500 và theo tin đồn mới nhất, chipset này sẽ được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4, cùng với RAM nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3322
Qualcomm sẽ tăng giá Snapdragon 8 Gen 4, flagship Android 2025 sắp đắt hơn
Qualcomm sẽ tăng giá Snapdragon 8 Gen 4, flagship Android 2025 sắp đắt hơn

Qualcomm được cho là sẽ tính phí khách hàng cao hơn cho Snapdragon 8 Gen 3. Mức giá này sẽ không dừng lại ở bản phát hành chipset này vì một giám đốc điều hành của công ty đã gợi ý rằng Snapdragon 8 Gen 4 thậm chí còn đắt hơn. Có vẻ như công ty San Diego cần một số cách để bù đắp chi phí tài chính cho các lõi Oryon tùy chỉnh vì đó được cho là bí quyết đằng sau chipset của năm sau.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2948
Linksys ra mắt Velop Pro 7, router mesh Wi-Fi 7 giá rẻ nhất hiện nay
Linksys ra mắt Velop Pro 7, router mesh Wi-Fi 7 giá rẻ nhất hiện nay

Linksys vừa ra mắt Velop Pro 7, một router mesh Wi-Fi 7 mới với công nghệ cognitive mesh giúp thiết lập mạng lưới nhanh chóng và dễ dàng. Velop Pro 7 cũng là một trong những hệ thống mesh Wi-Fi 7 giá rẻ nhất hiện nay, với giá khởi điểm chỉ từ $399.99 cho một router.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2872
Honor Magic 6: Smartphone đầu tiên sử dụng Snapdragon 8 Gen 3 với nhiều tính năng thông minh
Honor Magic 6: Smartphone đầu tiên sử dụng Snapdragon 8 Gen 3 với nhiều tính năng thông minh

Honor Magic 6 là một trong những chiếc smartphone đầu tiên được trang bị chipset Snapdragon 8 Gen 3 mới nhất của Qualcomm. Ngoài ra, Honor Magic 6 còn có một số tính năng thông minh mới, chẳng hạn như khả năng mở ứng dụng bằng mắt và trợ lý AI Yoyo.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3260
Snapdragon 8 Gen 3 cải thiện hiệu suất chơi game Genshin Impact trên Xiaomi 14
Snapdragon 8 Gen 3 cải thiện hiệu suất chơi game Genshin Impact trên Xiaomi 14

Genshin Impact là một trong những trò chơi đòi hỏi khắt khe nhất được tạo ra cho nền tảng Android và iOS, ngay cả A17 Pro mới nhất của Apple cũng gặp khó khăn khi chạy mượt mà ở cài đặt cao nhất do nhiệt độ tăng cao. May mắn thay, con chip hàng đầu mới nhất của Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3, có thể đã khắc phục những hạn chế này khi chạy trò chơi trên Xiaomi 14 sắp ra mắt. Rõ ràng, SoC mới nhất cải thiện hiệu suất năng lượng lên 10,6% khi chạy tựa game chuyên sâu và duy trì nhiệt độ khá tốt.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3367
Qualcomm tiết lộ chi tiết chip Snapdragon X Elite cho PC Windows, hứa hẹn đánh bại Apple, Intel và AMD
Qualcomm tiết lộ chi tiết chip Snapdragon X Elite cho PC Windows, hứa hẹn đánh bại Apple, Intel và AMD

Qualcomm đã chính thức công bố thông tin chi tiết và điểm chuẩn của chip Snapdragon X Elite sắp ra mắt dành cho các máy tính Windows, hứa hẹn sẽ cạnh tranh với các đối thủ như Apple, Intel và AMD.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3601
Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất
Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất

Sự trỗi dậy của ChatGPT đã khiến các công ty như Samsung phải dè chừng hoặc thúc đẩy họ tạo ra các phiên bản AI sáng tạo của riêng họ và tích hợp chúng vào sản phẩm của mình. Google là một trong những công ty đầu tiên giới thiệu Bard như một đối thủ cạnh tranh trực tiếp và giờ đây, có vẻ như dòng Galaxy S24 sẽ bao gồm các thiết bị được dự đoán là điện thoại thông minh AI thông minh nhất từ trước đến nay.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
3199
Nvidia và AMD tham gia thị trường CPU ARM cho PC vào năm 2025
Nvidia và AMD tham gia thị trường CPU ARM cho PC vào năm 2025

Nvidia và AMD đang chuẩn bị tham gia thị trường CPU ARM cho PC chạy hệ điều hành Microsoft Windows vào năm 2025. Động thái này được xem là một bước đi chiến lược nhằm cạnh tranh hiệu quả hơn với các hệ thống dựa trên ARM được Apple sử dụng trong máy tính Mac.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3109
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3

Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon chỉ còn vài ngày nữa sẽ diễn ra, nhưng điều đó không ngăn được thông tin rò rỉ chi tiết về thông số kỹ thuật và tính năng của Snapdragon 8 Gen 3, tiết lộ những cải tiến so với Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm, cùng với vô số lợi thế cho điện thoại thông minh và máy tính bảng Android trong nhiều danh mục. Nhà sản xuất chipset lần này cũng đã đầu tư rất nhiều vào việc nâng cấp GPU, giúp chơi game ở độ phân giải 8K đồng thời hỗ trợ các bổ sung hình ảnh như chiếu sáng toàn cục và dò tia.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3210
Snapdragon X Elite: Chipset cao cấp dành cho PC với CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với X86
Snapdragon X Elite: Chipset cao cấp dành cho PC với CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với X86

Snapdragon X Elite được cho là tên chính thức của chipset cao cấp dành cho PC của Qualcomm và là sản phẩm đầu tiên của công ty có các lõi Oryon tùy chỉnh được phát triển để cạnh tranh với M-series của Apple. Một danh sách chi tiết các thông số kỹ thuật của nó đã được chia sẻ, bao gồm CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với bộ xử lý X86. Mặc dù cách tiếp thị có thể mơ hồ, nhưng hãy đi sâu vào chi tiết và tìm hiểu thêm.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3620
Chương trình tăng tốc AI PC của Intel nhằm mục đích mang các tính năng hỗ trợ AI đến với phần mềm và phần cứng
Chương trình tăng tốc AI PC của Intel nhằm mục đích mang các tính năng hỗ trợ AI đến với phần mềm và phần cứng

Mọi nhà sản xuất chip lớn trong lĩnh vực PC đều đã hoặc sắp bổ sung các đơn vị xử lý thần kinh có thể được sử dụng cho các tác vụ máy học hoặc AI. Tuy nhiên, để thực sự hữu ích, phần cứng và phần mềm sử dụng các chip đó phải có các tính năng hỗ trợ AI. Hôm nay, Intel đã công bố chương trình tăng tốc AI PC để cung cấp nguồn lực cho các nhà cung cấp phần mềm độc lập (ISV) và các nhà cung cấp phần cứng độc lập (IHV) để biến điều đó thành hiện thực.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3499
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS

Qualcomm và Google đã công bố thỏa thuận mở rộng quan hệ đối tác nhằm phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V (ISA) dành cho các sản phẩm Wear OS thế hệ tiếp theo. Thông báo này đánh dấu một cột mốc quan trọng khi nó dự kiến các giải pháp tùy chỉnh dựa trên RISC-V từ Qualcomm sẽ đáp ứng toàn bộ hệ sinh thái Wear OS của Google.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3146
Sự thống trị thị trường điện thoại thông minh Trung Quốc của Apple bị đe dọa bởi sự phục hồi của Huawei và nhu cầu tiêu dùng yếu
Sự thống trị thị trường điện thoại thông minh Trung Quốc của Apple bị đe dọa bởi sự phục hồi của Huawei và nhu cầu tiêu dùng yếu

Sự tiến bộ của Apple trong việc thống trị thị trường điện thoại thông minh Trung Quốc đã bị cản trở do một số yếu tố, chẳng hạn như sự hồi sinh của Huawei kết hợp với nhu cầu tiêu dùng yếu. Những lý do này là lý do tại sao dòng iPhone 15 cuối cùng lại hoạt động kém hơn iPhone 14 năm ngoái.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3358
Qualcomm cắt giảm 2,5% lực lượng lao động do sự trở lại của Huawei và các nỗ lực đàn áp thất bại của Hoa Kỳ đối với Trung Quốc
Qualcomm cắt giảm 2,5% lực lượng lao động do sự trở lại của Huawei và các nỗ lực đàn áp thất bại của Hoa Kỳ đối với Trung Quốc

Qualcomm được cho là sẽ cắt giảm 2,5% lực lượng lao động của mình, với việc sa thải được báo cáo xảy ra tại các văn phòng Santa Clara và San Diego. Sau khi sa thải 415 nhân viên trước đó, nhà sản xuất chipset buộc phải giảm số lượng nhân viên một lần nữa. Các chuyên gia trong ngành nhận xét rằng sự trở lại của Huawei, cùng với những nỗ lực đàn áp thất bại của Hoa Kỳ đối với Trung Quốc, đã ảnh hưởng đến các công ty như Qualcomm và năm 2024 dự kiến sẽ không làm cho mọi thứ trở nên sáng sủa hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3941
Chi phí sản xuất A17 Pro cao hơn 27% so với A16 Bionic, nhưng vẫn rẻ hơn Snapdragon 8 Gen 2
Chi phí sản xuất A17 Pro cao hơn 27% so với A16 Bionic, nhưng vẫn rẻ hơn Snapdragon 8 Gen 2

Bộ vi xử lý A17 Pro của Apple được sản xuất trên tiến trình 3nm tiên tiến của TSMC, mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng và hiệu suất năng lượng so với A16 Bionic. Tuy nhiên, chi phí sản xuất của A17 Pro cũng cao hơn 27% so với thế hệ trước.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3348
iPhone 16 Pro dự kiến có modem Snapdragon X75 của Qualcomm với khả năng 5G nâng cao
iPhone 16 Pro dự kiến có modem Snapdragon X75 của Qualcomm với khả năng 5G nâng cao

Apple đã sử dụng modem Snapdragon X70 của Qualcomm cho tất cả các mẫu iPhone 15, nhưng có vẻ như công ty đang có kế hoạch phân biệt rõ ràng hơn giữa các mẫu iPhone 16 tiêu chuẩn và Pro. Theo nhà phân tích công nghiệp Jeff Pu, iPhone 16 Pro và iPhone 16 Pro Max sẽ có modem Snapdragon X75 của Qualcomm, trong khi iPhone 16 và iPhone 16 Plus sẽ tiếp tục sử dụng modem Snapdragon X70.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2943
Exynos 2400 chậm hơn Snapdragon 8 Gen 3 trong các bài kiểm tra GPU OpenCL và Vulkan
Exynos 2400 chậm hơn Snapdragon 8 Gen 3 trong các bài kiểm tra GPU OpenCL và Vulkan

Exynos 2400, bộ xử lý di động hàng đầu mới của Samsung, đã bị Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm vượt mặt trong các bài kiểm tra GPU OpenCL và Vulkan mới nhất. Mặc dù Exynos 2400 có GPU Xclipse 940 dựa trên kiến trúc AMD RDNA3 ấn tượng, nhưng nó vẫn chưa thể đánh bại Adreno 750 của Snapdragon 8 Gen 3.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3097
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3362
Qualcomm đổi thương hiệu dòng chip PC trước thềm Snapdragon Summit
Qualcomm đổi thương hiệu dòng chip PC trước thềm Snapdragon Summit

Qualcomm đã đổi thương hiệu dòng chip PC của mình thành Snapdragon X Series trước thềm Snapdragon Summit, hội nghị thường niên của công ty diễn ra từ ngày 24 đến 26/10 tại Maui, Hawaii. Dòng chip mới sẽ sử dụng CPU Oryon do Qualcomm tự phát triển, hứa hẹn mang lại hiệu năng và hiệu quả năng lượng vượt trội.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2812
Chip Intel BE200 Wi-Fi 7 khan hiếm trên thị trường
Chip Intel BE200 Wi-Fi 7 khan hiếm trên thị trường

Mặc dù chuẩn Wi-Fi 7 vẫn chưa được hoàn thiện, nhưng chip Intel BE200 Wi-Fi 7 dường như đã khan hiếm trên thị trường. Theo quan sát của @ghost_motley, thời gian giao hàng của chip Intel BE200 Wi-Fi đã tăng từ 6 tuần lên 12 tuần trên Mouser, một nhà phân phối chip lớn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3215
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3264
Huawei và các công ty công nghệ Đài Loan bí mật xây dựng mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc
Huawei và các công ty công nghệ Đài Loan bí mật xây dựng mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Huawei đã bí mật xây dựng một mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc với sự trợ giúp của một số công ty công nghệ Đài Loan, theo một báo cáo mới của Bloomberg. Huawei đã có một nhà máy chip mới ở Thâm Quyến, bắt đầu xây dựng vào tháng 8 năm nay, mặc dù mục đích của nó không được đề cập trong báo cáo mới nhất của Bloomberg.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3510
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ

Google đã không đề cập đến thông số kỹ thuật của Tensor G3 trong thông báo chính thức của mình, mặc dù hãng đã nói không ngừng về khả năng chụp ảnh điện toán, khả năng quay video và tận dụng AI để nâng cao kết quả cuối cùng. Ngay cả trên trang so sánh Pixel 8 và Pixel 8 Pro, cũng không có chi tiết bổ sung nào được cung cấp về SoC mới nhất, nhưng chúng tôi đã tìm thấy thông tin đề cập rằng quy trình sản xuất 4nm cũ hơn của Samsung đang được sử dụng để sản xuất hàng loạt Tensor G3, không phải là quy trình mới nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3158
Snapdragon 8 Gen 3 có điểm CPU không ấn tượng nhưng điểm GPU vượt trội so với Snapdragon 8 Gen 2
Snapdragon 8 Gen 3 có điểm CPU không ấn tượng nhưng điểm GPU vượt trội so với Snapdragon 8 Gen 2

Qualcomm dự kiến sẽ công bố Snapdragon 8 Gen 3 vào cuối tháng này, vì vậy không có gì ngạc nhiên khi thấy các mẫu kỹ thuật của chip này đang được thử nghiệm với RAM LPDDR5T nhanh hơn. Mặc dù SoC flagship sắp tới của Qualcomm không gây ấn tượng trong các bài kiểm tra CPU của AnTuTu, nhưng danh mục GPU lại là một câu chuyện hoàn toàn khác, với việc chipset này được cho là đã đạt được hiệu suất vượt trội 40% so với người tiền nhiệm, Snapdragon 8 Gen 2.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3207
Các nhà sản xuất bo mạch chủ đối tác của Intel sẽ sớm phát hành bo mạch chủ Z790 refresh mới với WIFI 7 là một tính năng chính
Các nhà sản xuất bo mạch chủ đối tác của Intel sẽ sớm phát hành bo mạch chủ Z790 refresh mới với WIFI 7 là một tính năng chính

Các nhà sản xuất bo mạch chủ đối tác của Intel sẽ sớm phát hành bo mạch chủ Z790 refresh mới với WIFI 7 là một tính năng chính. Một bảng biểu chi tiết cho thấy sự khác biệt giữa khả năng WIFI 7 của các bo mạch chủ Z790 refresh khác nhau từ ASUS, MSI và Gigabyte.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3817
Qualcomm buộc các nhà sản xuất PC sử dụng PMIC của riêng mình với chip Oryon, gây tăng chi phí và căng thẳng giữa các bên
Qualcomm buộc các nhà sản xuất PC sử dụng PMIC của riêng mình với chip Oryon, gây tăng chi phí và căng thẳng giữa các bên

Qualcomm đang hợp tác chặt chẽ với nhiều nhà sản xuất PC để phát hành máy tính xách tay dựa trên hệ thống trên chip (SoC) với lõi đa năng Oryon do Nuvia phát triển vào khoảng năm sau. Mặc dù SoC dường như hoạt động tốt, nhưng có một quyết định thiết kế có thể ảnh hưởng nghiêm trọng đến sức hấp dẫn của nền tảng: Qualcomm muốn các đối tác của mình sử dụng IC quản lý nguồn (PMIC) dành cho điện thoại thông minh của riêng mình với các bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo của hãng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3289
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3726
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3166
Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đạt doanh thu kỷ lục nhờ cơn sốt AI
Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đạt doanh thu kỷ lục nhờ cơn sốt AI

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đã đạt được mức tăng doanh thu đáng kể nhờ cơn sốt AI đang diễn ra. Họ đạt tổng doanh thu 38,1 tỷ USD, tăng 12,5% so với quý trước, theo TrendForce. Nvidia, công ty bán được 10 tỷ USD phần cứng trung tâm dữ liệu, đã trở thành nhà thiết kế chip fabless có doanh thu cao nhất, vượt qua Qualcomm trong bảng xếp hạng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3297
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3214
Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài
Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2567
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026

Qualcomm hôm thứ Hai cho biết họ đã gia hạn quan hệ đối tác với Apple và sẽ cung cấp cho gã khổng lồ điện tử tiêu dùng các hệ thống modem-RF Snapdragon 5G cho điện thoại thông minh của họ cho đến năm 2026. Động thái này cho thấy sự phụ thuộc của Apple vào Qualcomm vẫn tiếp tục, bất chấp tham vọng phát triển modem của riêng mình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3106
Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?
Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?

Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo đã trở thành một mục tiêu đặc biệt, khi chuyến thăm của bà đến Trung Quốc trùng với sự ra mắt của Huawei Mate 60 Pro, một chiếc điện thoại thông minh tích hợp công nghệ tiên tiến mới của Trung Quốc được sản xuất độc quyền bởi nhà sản xuất chip Trung Quốc bị trừng phạt nặng nề SMIC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2487
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2738

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3559
Qualcomm vượt qua kỳ vọng doanh thu quý IV, nhưng thách thức năm 2024 vẫn còn
Qualcomm vượt qua kỳ vọng doanh thu quý IV, nhưng thách thức năm 2024 vẫn còn

Qualcomm vừa công bố kết quả kinh doanh quý IV, và bất chấp sự chậm lại của thị trường smartphone, công ty có trụ sở tại San Diego đã vượt qua kỳ vọng. Mặc dù công ty có thể đã tránh được một trận đòn đau trong giai đoạn ba tháng này, nhưng có vô số thách thức đang chờ đợi nhà sản xuất chipset bước vào năm 2024, với Huawei có thể đứng đầu danh sách. May mắn thay, CEO Qualcomm Cristiano Amon đã tuyên bố trong cuộc gọi thu nhập rằng những sự kiện này và sự xuất hiện của một người chơi khác sẽ không ảnh hưởng đến mối quan hệ của công ty với các thương hiệu smartphone khác ở Trung Quốc.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3381
Huawei dự kiến sẽ xuất xưởng 100 triệu điện thoại thông minh vào năm 2024
Huawei dự kiến sẽ xuất xưởng 100 triệu điện thoại thông minh vào năm 2024

Dòng sản phẩm Mate 60 của Huawei dự kiến sẽ đạt doanh số 20 triệu chiếc trong năm 2023, mang lại cho gã khổng lồ Trung Quốc cũ đủ tự tin để đẩy mạnh sản xuất các mẫu máy tương lai trong năm 2024. Với sự trợ giúp của Kirin 9000s, vận may của công ty có thể được khơi dậy, khi dự báo cập nhật cho thấy Huawei sẽ xuất xưởng 100 triệu điện thoại thông minh vào năm tới.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3372
AMD tiết lộ chi tiết về CPU Epyc Turin Zen 5 và GPU Instinct MI300 cho trung tâm dữ liệu và AI
AMD tiết lộ chi tiết về CPU Epyc Turin Zen 5 và GPU Instinct MI300 cho trung tâm dữ liệu và AI

Trong cuộc họp báo cáo thu nhập quý 3 năm 2023, CEO của AMD, bà Lisa Su, đã nói về dòng CPU Epyc Turin và GPU Instinct MI300 sắp tới cho trung tâm dữ liệu và AI, đồng thời bình luận về sự cạnh tranh ngày càng tăng từ các chip dựa trên ARM trong phân khúc PC.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3173
Dimensity 9300 đánh bại Snapdragon 8 Gen 3 trong bài kiểm tra hiệu năng AnTuTu
Dimensity 9300 đánh bại Snapdragon 8 Gen 3 trong bài kiểm tra hiệu năng AnTuTu

Dimensity 9300, bộ vi xử lý cao cấp sắp tới của MediaTek, đã vượt qua đối thủ chính của mình là Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm trong bài kiểm tra hiệu năng AnTuTu mới nhất.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3350
Qualcomm Snapdragon X Elite 12-core CPU có hiệu năng mạnh mẽ ở mức TDP chỉ 28W
Qualcomm Snapdragon X Elite 12-core CPU có hiệu năng mạnh mẽ ở mức TDP chỉ 28W

Qualcomm đã tiết lộ một số benchmark hiệu năng của hai mẫu laptop tham khảo dựa trên CPU Snapdragon X Elite mới, sử dụng kiến trúc lõi Oryon. Hai mẫu laptop này có thông số kỹ thuật là 28W và 80W, và hiện tại đã có một mẫu mới của CPU X1E80100 trong cấu hình 28W cho thấy một số con số hiệu quả mạnh mẽ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
4337
Qualcomm sắp ra mắt Snapdragon X Elite, bộ xử lý 4nm mới cho laptop
Qualcomm sắp ra mắt Snapdragon X Elite, bộ xử lý 4nm mới cho laptop

Qualcomm vừa công bố Snapdragon X Elite, bộ xử lý 4nm mới được trang bị các lõi Oryon dựa trên ARM mới nhất của công ty dành cho laptop. Qualcomm cũng đã tổ chức một sự kiện riêng với các thành viên của báo chí và các nhà phân tích để giới thiệu sơ qua về sức mạnh của Snapdragon X Elite và cách nó so sánh với các chip hiện tại từ Intel, AMD và Apple.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3305
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T

Samsung Exynos 2400 đã đạt được một số kết quả hiệu năng khá ấn tượng, nhưng nó vẫn tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh. Có vẻ như Samsung đang tập hợp một số lượng đáng kể tài nguyên cho Exynos 2500 và theo tin đồn mới nhất, chipset này sẽ được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4, cùng với RAM nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3322
Qualcomm sẽ tăng giá Snapdragon 8 Gen 4, flagship Android 2025 sắp đắt hơn
Qualcomm sẽ tăng giá Snapdragon 8 Gen 4, flagship Android 2025 sắp đắt hơn

Qualcomm được cho là sẽ tính phí khách hàng cao hơn cho Snapdragon 8 Gen 3. Mức giá này sẽ không dừng lại ở bản phát hành chipset này vì một giám đốc điều hành của công ty đã gợi ý rằng Snapdragon 8 Gen 4 thậm chí còn đắt hơn. Có vẻ như công ty San Diego cần một số cách để bù đắp chi phí tài chính cho các lõi Oryon tùy chỉnh vì đó được cho là bí quyết đằng sau chipset của năm sau.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2948
Linksys ra mắt Velop Pro 7, router mesh Wi-Fi 7 giá rẻ nhất hiện nay
Linksys ra mắt Velop Pro 7, router mesh Wi-Fi 7 giá rẻ nhất hiện nay

Linksys vừa ra mắt Velop Pro 7, một router mesh Wi-Fi 7 mới với công nghệ cognitive mesh giúp thiết lập mạng lưới nhanh chóng và dễ dàng. Velop Pro 7 cũng là một trong những hệ thống mesh Wi-Fi 7 giá rẻ nhất hiện nay, với giá khởi điểm chỉ từ $399.99 cho một router.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2872
Honor Magic 6: Smartphone đầu tiên sử dụng Snapdragon 8 Gen 3 với nhiều tính năng thông minh
Honor Magic 6: Smartphone đầu tiên sử dụng Snapdragon 8 Gen 3 với nhiều tính năng thông minh

Honor Magic 6 là một trong những chiếc smartphone đầu tiên được trang bị chipset Snapdragon 8 Gen 3 mới nhất của Qualcomm. Ngoài ra, Honor Magic 6 còn có một số tính năng thông minh mới, chẳng hạn như khả năng mở ứng dụng bằng mắt và trợ lý AI Yoyo.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3260
Snapdragon 8 Gen 3 cải thiện hiệu suất chơi game Genshin Impact trên Xiaomi 14
Snapdragon 8 Gen 3 cải thiện hiệu suất chơi game Genshin Impact trên Xiaomi 14

Genshin Impact là một trong những trò chơi đòi hỏi khắt khe nhất được tạo ra cho nền tảng Android và iOS, ngay cả A17 Pro mới nhất của Apple cũng gặp khó khăn khi chạy mượt mà ở cài đặt cao nhất do nhiệt độ tăng cao. May mắn thay, con chip hàng đầu mới nhất của Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3, có thể đã khắc phục những hạn chế này khi chạy trò chơi trên Xiaomi 14 sắp ra mắt. Rõ ràng, SoC mới nhất cải thiện hiệu suất năng lượng lên 10,6% khi chạy tựa game chuyên sâu và duy trì nhiệt độ khá tốt.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3367
Qualcomm tiết lộ chi tiết chip Snapdragon X Elite cho PC Windows, hứa hẹn đánh bại Apple, Intel và AMD
Qualcomm tiết lộ chi tiết chip Snapdragon X Elite cho PC Windows, hứa hẹn đánh bại Apple, Intel và AMD

Qualcomm đã chính thức công bố thông tin chi tiết và điểm chuẩn của chip Snapdragon X Elite sắp ra mắt dành cho các máy tính Windows, hứa hẹn sẽ cạnh tranh với các đối thủ như Apple, Intel và AMD.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3601
Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất
Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất

Sự trỗi dậy của ChatGPT đã khiến các công ty như Samsung phải dè chừng hoặc thúc đẩy họ tạo ra các phiên bản AI sáng tạo của riêng họ và tích hợp chúng vào sản phẩm của mình. Google là một trong những công ty đầu tiên giới thiệu Bard như một đối thủ cạnh tranh trực tiếp và giờ đây, có vẻ như dòng Galaxy S24 sẽ bao gồm các thiết bị được dự đoán là điện thoại thông minh AI thông minh nhất từ trước đến nay.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
3199
Nvidia và AMD tham gia thị trường CPU ARM cho PC vào năm 2025
Nvidia và AMD tham gia thị trường CPU ARM cho PC vào năm 2025

Nvidia và AMD đang chuẩn bị tham gia thị trường CPU ARM cho PC chạy hệ điều hành Microsoft Windows vào năm 2025. Động thái này được xem là một bước đi chiến lược nhằm cạnh tranh hiệu quả hơn với các hệ thống dựa trên ARM được Apple sử dụng trong máy tính Mac.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3109
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3

Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon chỉ còn vài ngày nữa sẽ diễn ra, nhưng điều đó không ngăn được thông tin rò rỉ chi tiết về thông số kỹ thuật và tính năng của Snapdragon 8 Gen 3, tiết lộ những cải tiến so với Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm, cùng với vô số lợi thế cho điện thoại thông minh và máy tính bảng Android trong nhiều danh mục. Nhà sản xuất chipset lần này cũng đã đầu tư rất nhiều vào việc nâng cấp GPU, giúp chơi game ở độ phân giải 8K đồng thời hỗ trợ các bổ sung hình ảnh như chiếu sáng toàn cục và dò tia.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3210
Snapdragon X Elite: Chipset cao cấp dành cho PC với CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với X86
Snapdragon X Elite: Chipset cao cấp dành cho PC với CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với X86

Snapdragon X Elite được cho là tên chính thức của chipset cao cấp dành cho PC của Qualcomm và là sản phẩm đầu tiên của công ty có các lõi Oryon tùy chỉnh được phát triển để cạnh tranh với M-series của Apple. Một danh sách chi tiết các thông số kỹ thuật của nó đã được chia sẻ, bao gồm CPU và GPU được cho là nhanh gấp đôi so với bộ xử lý X86. Mặc dù cách tiếp thị có thể mơ hồ, nhưng hãy đi sâu vào chi tiết và tìm hiểu thêm.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3620
Chương trình tăng tốc AI PC của Intel nhằm mục đích mang các tính năng hỗ trợ AI đến với phần mềm và phần cứng
Chương trình tăng tốc AI PC của Intel nhằm mục đích mang các tính năng hỗ trợ AI đến với phần mềm và phần cứng

Mọi nhà sản xuất chip lớn trong lĩnh vực PC đều đã hoặc sắp bổ sung các đơn vị xử lý thần kinh có thể được sử dụng cho các tác vụ máy học hoặc AI. Tuy nhiên, để thực sự hữu ích, phần cứng và phần mềm sử dụng các chip đó phải có các tính năng hỗ trợ AI. Hôm nay, Intel đã công bố chương trình tăng tốc AI PC để cung cấp nguồn lực cho các nhà cung cấp phần mềm độc lập (ISV) và các nhà cung cấp phần cứng độc lập (IHV) để biến điều đó thành hiện thực.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3499
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS

Qualcomm và Google đã công bố thỏa thuận mở rộng quan hệ đối tác nhằm phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V (ISA) dành cho các sản phẩm Wear OS thế hệ tiếp theo. Thông báo này đánh dấu một cột mốc quan trọng khi nó dự kiến các giải pháp tùy chỉnh dựa trên RISC-V từ Qualcomm sẽ đáp ứng toàn bộ hệ sinh thái Wear OS của Google.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3146
Sự thống trị thị trường điện thoại thông minh Trung Quốc của Apple bị đe dọa bởi sự phục hồi của Huawei và nhu cầu tiêu dùng yếu
Sự thống trị thị trường điện thoại thông minh Trung Quốc của Apple bị đe dọa bởi sự phục hồi của Huawei và nhu cầu tiêu dùng yếu

Sự tiến bộ của Apple trong việc thống trị thị trường điện thoại thông minh Trung Quốc đã bị cản trở do một số yếu tố, chẳng hạn như sự hồi sinh của Huawei kết hợp với nhu cầu tiêu dùng yếu. Những lý do này là lý do tại sao dòng iPhone 15 cuối cùng lại hoạt động kém hơn iPhone 14 năm ngoái.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3358
Qualcomm cắt giảm 2,5% lực lượng lao động do sự trở lại của Huawei và các nỗ lực đàn áp thất bại của Hoa Kỳ đối với Trung Quốc
Qualcomm cắt giảm 2,5% lực lượng lao động do sự trở lại của Huawei và các nỗ lực đàn áp thất bại của Hoa Kỳ đối với Trung Quốc

Qualcomm được cho là sẽ cắt giảm 2,5% lực lượng lao động của mình, với việc sa thải được báo cáo xảy ra tại các văn phòng Santa Clara và San Diego. Sau khi sa thải 415 nhân viên trước đó, nhà sản xuất chipset buộc phải giảm số lượng nhân viên một lần nữa. Các chuyên gia trong ngành nhận xét rằng sự trở lại của Huawei, cùng với những nỗ lực đàn áp thất bại của Hoa Kỳ đối với Trung Quốc, đã ảnh hưởng đến các công ty như Qualcomm và năm 2024 dự kiến sẽ không làm cho mọi thứ trở nên sáng sủa hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3941
Chi phí sản xuất A17 Pro cao hơn 27% so với A16 Bionic, nhưng vẫn rẻ hơn Snapdragon 8 Gen 2
Chi phí sản xuất A17 Pro cao hơn 27% so với A16 Bionic, nhưng vẫn rẻ hơn Snapdragon 8 Gen 2

Bộ vi xử lý A17 Pro của Apple được sản xuất trên tiến trình 3nm tiên tiến của TSMC, mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng và hiệu suất năng lượng so với A16 Bionic. Tuy nhiên, chi phí sản xuất của A17 Pro cũng cao hơn 27% so với thế hệ trước.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3348
iPhone 16 Pro dự kiến có modem Snapdragon X75 của Qualcomm với khả năng 5G nâng cao
iPhone 16 Pro dự kiến có modem Snapdragon X75 của Qualcomm với khả năng 5G nâng cao

Apple đã sử dụng modem Snapdragon X70 của Qualcomm cho tất cả các mẫu iPhone 15, nhưng có vẻ như công ty đang có kế hoạch phân biệt rõ ràng hơn giữa các mẫu iPhone 16 tiêu chuẩn và Pro. Theo nhà phân tích công nghiệp Jeff Pu, iPhone 16 Pro và iPhone 16 Pro Max sẽ có modem Snapdragon X75 của Qualcomm, trong khi iPhone 16 và iPhone 16 Plus sẽ tiếp tục sử dụng modem Snapdragon X70.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2943
Exynos 2400 chậm hơn Snapdragon 8 Gen 3 trong các bài kiểm tra GPU OpenCL và Vulkan
Exynos 2400 chậm hơn Snapdragon 8 Gen 3 trong các bài kiểm tra GPU OpenCL và Vulkan

Exynos 2400, bộ xử lý di động hàng đầu mới của Samsung, đã bị Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm vượt mặt trong các bài kiểm tra GPU OpenCL và Vulkan mới nhất. Mặc dù Exynos 2400 có GPU Xclipse 940 dựa trên kiến trúc AMD RDNA3 ấn tượng, nhưng nó vẫn chưa thể đánh bại Adreno 750 của Snapdragon 8 Gen 3.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3097
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3362
Qualcomm đổi thương hiệu dòng chip PC trước thềm Snapdragon Summit
Qualcomm đổi thương hiệu dòng chip PC trước thềm Snapdragon Summit

Qualcomm đã đổi thương hiệu dòng chip PC của mình thành Snapdragon X Series trước thềm Snapdragon Summit, hội nghị thường niên của công ty diễn ra từ ngày 24 đến 26/10 tại Maui, Hawaii. Dòng chip mới sẽ sử dụng CPU Oryon do Qualcomm tự phát triển, hứa hẹn mang lại hiệu năng và hiệu quả năng lượng vượt trội.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2812
Chip Intel BE200 Wi-Fi 7 khan hiếm trên thị trường
Chip Intel BE200 Wi-Fi 7 khan hiếm trên thị trường

Mặc dù chuẩn Wi-Fi 7 vẫn chưa được hoàn thiện, nhưng chip Intel BE200 Wi-Fi 7 dường như đã khan hiếm trên thị trường. Theo quan sát của @ghost_motley, thời gian giao hàng của chip Intel BE200 Wi-Fi đã tăng từ 6 tuần lên 12 tuần trên Mouser, một nhà phân phối chip lớn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3215
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3264
Huawei và các công ty công nghệ Đài Loan bí mật xây dựng mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc
Huawei và các công ty công nghệ Đài Loan bí mật xây dựng mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Huawei đã bí mật xây dựng một mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc với sự trợ giúp của một số công ty công nghệ Đài Loan, theo một báo cáo mới của Bloomberg. Huawei đã có một nhà máy chip mới ở Thâm Quyến, bắt đầu xây dựng vào tháng 8 năm nay, mặc dù mục đích của nó không được đề cập trong báo cáo mới nhất của Bloomberg.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3510
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ

Google đã không đề cập đến thông số kỹ thuật của Tensor G3 trong thông báo chính thức của mình, mặc dù hãng đã nói không ngừng về khả năng chụp ảnh điện toán, khả năng quay video và tận dụng AI để nâng cao kết quả cuối cùng. Ngay cả trên trang so sánh Pixel 8 và Pixel 8 Pro, cũng không có chi tiết bổ sung nào được cung cấp về SoC mới nhất, nhưng chúng tôi đã tìm thấy thông tin đề cập rằng quy trình sản xuất 4nm cũ hơn của Samsung đang được sử dụng để sản xuất hàng loạt Tensor G3, không phải là quy trình mới nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3158
Snapdragon 8 Gen 3 có điểm CPU không ấn tượng nhưng điểm GPU vượt trội so với Snapdragon 8 Gen 2
Snapdragon 8 Gen 3 có điểm CPU không ấn tượng nhưng điểm GPU vượt trội so với Snapdragon 8 Gen 2

Qualcomm dự kiến sẽ công bố Snapdragon 8 Gen 3 vào cuối tháng này, vì vậy không có gì ngạc nhiên khi thấy các mẫu kỹ thuật của chip này đang được thử nghiệm với RAM LPDDR5T nhanh hơn. Mặc dù SoC flagship sắp tới của Qualcomm không gây ấn tượng trong các bài kiểm tra CPU của AnTuTu, nhưng danh mục GPU lại là một câu chuyện hoàn toàn khác, với việc chipset này được cho là đã đạt được hiệu suất vượt trội 40% so với người tiền nhiệm, Snapdragon 8 Gen 2.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3207
Các nhà sản xuất bo mạch chủ đối tác của Intel sẽ sớm phát hành bo mạch chủ Z790 refresh mới với WIFI 7 là một tính năng chính
Các nhà sản xuất bo mạch chủ đối tác của Intel sẽ sớm phát hành bo mạch chủ Z790 refresh mới với WIFI 7 là một tính năng chính

Các nhà sản xuất bo mạch chủ đối tác của Intel sẽ sớm phát hành bo mạch chủ Z790 refresh mới với WIFI 7 là một tính năng chính. Một bảng biểu chi tiết cho thấy sự khác biệt giữa khả năng WIFI 7 của các bo mạch chủ Z790 refresh khác nhau từ ASUS, MSI và Gigabyte.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3817
Qualcomm buộc các nhà sản xuất PC sử dụng PMIC của riêng mình với chip Oryon, gây tăng chi phí và căng thẳng giữa các bên
Qualcomm buộc các nhà sản xuất PC sử dụng PMIC của riêng mình với chip Oryon, gây tăng chi phí và căng thẳng giữa các bên

Qualcomm đang hợp tác chặt chẽ với nhiều nhà sản xuất PC để phát hành máy tính xách tay dựa trên hệ thống trên chip (SoC) với lõi đa năng Oryon do Nuvia phát triển vào khoảng năm sau. Mặc dù SoC dường như hoạt động tốt, nhưng có một quyết định thiết kế có thể ảnh hưởng nghiêm trọng đến sức hấp dẫn của nền tảng: Qualcomm muốn các đối tác của mình sử dụng IC quản lý nguồn (PMIC) dành cho điện thoại thông minh của riêng mình với các bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo của hãng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3289
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3726
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3166
Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đạt doanh thu kỷ lục nhờ cơn sốt AI
Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đạt doanh thu kỷ lục nhờ cơn sốt AI

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đã đạt được mức tăng doanh thu đáng kể nhờ cơn sốt AI đang diễn ra. Họ đạt tổng doanh thu 38,1 tỷ USD, tăng 12,5% so với quý trước, theo TrendForce. Nvidia, công ty bán được 10 tỷ USD phần cứng trung tâm dữ liệu, đã trở thành nhà thiết kế chip fabless có doanh thu cao nhất, vượt qua Qualcomm trong bảng xếp hạng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3297
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3214
Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài
Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2567
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026

Qualcomm hôm thứ Hai cho biết họ đã gia hạn quan hệ đối tác với Apple và sẽ cung cấp cho gã khổng lồ điện tử tiêu dùng các hệ thống modem-RF Snapdragon 5G cho điện thoại thông minh của họ cho đến năm 2026. Động thái này cho thấy sự phụ thuộc của Apple vào Qualcomm vẫn tiếp tục, bất chấp tham vọng phát triển modem của riêng mình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3106
Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?
Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?

Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo đã trở thành một mục tiêu đặc biệt, khi chuyến thăm của bà đến Trung Quốc trùng với sự ra mắt của Huawei Mate 60 Pro, một chiếc điện thoại thông minh tích hợp công nghệ tiên tiến mới của Trung Quốc được sản xuất độc quyền bởi nhà sản xuất chip Trung Quốc bị trừng phạt nặng nề SMIC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2487
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2738