ASUS ra mắt ROG Maximus Z790 Apex Encore, bo mạch chủ cao cấp dành cho Intel Raptor Lake Refresh

ASUS đã ra mắt ROG Maximus Z790 Apex Encore, bo mạch chủ cao cấp dành cho bộ vi xử lý Intel Raptor Lake Refresh sắp tới. Bo mạch chủ mới này được thiết kế để ép xung, và nó dự kiến sẽ được phát hành cùng với Raptor Lake Refresh vào ngày 17 tháng 10.

Framework Laptop 13 hiện có sẵn với mainboard AMD, cho phép người dùng dễ dàng nâng cấp

Framework Laptop 13 hiện có sẵn với mainboard AMD, cho phép người dùng dễ dàng nâng cấp từ nền tảng Intel sang AMD. Đây là một trong những điểm mạnh của Framework Laptop 13, vì hầu hết các máy tính xách tay khác đều không cho phép người dùng nâng cấp mainboard.

Siêu dẫn: tương lai của công nghệ

Siêu dẫn là hiện tượng vật lý xảy ra khi một số vật liệu nhất định ở nhiệt độ thấp có điện trở bằng 0 và từ trường không thể xuyên qua. Siêu dẫn được phát hiện lần đầu tiên vào năm 1911 bởi nhà vật lý Heike Kamerlingh Onnes khi ông nghiên cứu thủy ngân ở nhiệt độ rất thấp.

Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Ba công ty Đài Loan - Topco Scientific, UIS và L&K Engineering - bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc, bất chấp lệnh trừng phạt của Mỹ. Topco và UIS đã phủ nhận các cáo buộc rằng họ đã giúp Huawei, nhấn mạnh rằng họ tuân thủ các quy định quốc tế và luật pháp Đài Loan. L&K Engineering vẫn chưa bình luận về vấn đề này.

Samsung bắt đầu bán SSD 990 Pro 4TB, ổ SSD dung lượng cao nhất của hãng

Samsung đã bắt đầu bán ổ SSD dung lượng cao nhất của hãng, 990 Pro 4TB. Đây là một trong những ổ SSD tốt nhất hiện nay và được ra mắt hơn một năm sau các phiên bản 1TB và 2TB do nhu cầu cao từ người dùng.

Raspberry Pi 5: nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước

Raspberry Pi 5, chiếc máy tính bảng Raspberry Pi mới nhất mà các nhà sáng tạo hằng mong đợi, cuối cùng đã được ra mắt vào ngày 28 tháng 9 năm 2023 và sẽ được bán ra cho người tiêu dùng trong vài tuần tới. Đây là một bản nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước, với bộ vi xử lý nhanh hơn nhiều, hỗ trợ PCIe tích hợp, đồng hồ thời gian thực và lần đầu tiên trên Pi, có nút nguồn.

Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)

Minisforum, nhà sản xuất PC nhỏ gọn, đã mở rộng danh mục sản phẩm của công ty sang máy tính bảng. Thương hiệu này đã công bố Minisforum V3, một máy tính bảng Windows 2 trong 1 sắp tới được trang bị một trong những bộ vi xử lý Ryzen 8000 (Hawk Point) của AMD.

CEO OpenAI và cựu giám đốc thiết kế của Apple thảo luận về việc phát triển phần cứng AI

Sam Altman, CEO của OpenAI (công ty đứng sau ChatGPT), và cựu giám đốc thiết kế của Apple, Jony Ive, đã có những cuộc thảo luận về việc tạo ra phần cứng cho trí tuệ nhân tạo, theo một báo cáo từ The Information. Bài báo, trích dẫn hai nguồn tin ẩn danh, tuyên bố rằng CEO SoftBank, Masayoshi Son, cũng tham gia vào các cuộc đàm phán, nhưng "không rõ liệu ông ấy có tiếp tục tham gia hay không." Ive, OpenAI và SoftBank đã không trả lời ngay lập tức yêu cầu bình luận của ấn phẩm.

Intel xác nhận CPU Meteor Lake sẽ không được sử dụng cho PC desktop có socket

Intel đã xác nhận rằng CPU Meteor Lake sẽ được sử dụng cho máy tính xách tay và máy tính để bàn nhỏ gọn, nhưng không được sử dụng cho PC desktop có socket. Công ty cho biết Meteor Lake là một kiến trúc tiết kiệm năng lượng sẽ cung cấp sức mạnh cho các thiết kế di động và máy tính để bàn sáng tạo, bao gồm các dạng máy tính để bàn như All-in-One (AIO).

Qualcomm buộc các nhà sản xuất PC sử dụng PMIC của riêng mình với chip Oryon, gây tăng chi phí và căng thẳng giữa các bên

Qualcomm đang hợp tác chặt chẽ với nhiều nhà sản xuất PC để phát hành máy tính xách tay dựa trên hệ thống trên chip (SoC) với lõi đa năng Oryon do Nuvia phát triển vào khoảng năm sau. Mặc dù SoC dường như hoạt động tốt, nhưng có một quyết định thiết kế có thể ảnh hưởng nghiêm trọng đến sức hấp dẫn của nền tảng: Qualcomm muốn các đối tác của mình sử dụng IC quản lý nguồn (PMIC) dành cho điện thoại thông minh của riêng mình với các bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo của hãng.

Tassei Denki giới thiệu máy chơi game cầm tay PC dựa trên AMD Ryzen với thiết kế lấy cảm hứng từ Nintendo 3DS

Công ty phần cứng Nhật Bản Tassei Denki gần đây đã giới thiệu một mẫu máy chơi game cầm tay PC với thiết kế 'mới' thú vị. Tassei Denki đã tham gia Tokyo Game Show (TGS) với một mẫu máy chơi game cầm tay được trang bị bộ xử lý AMD Ryzen APU và màn hình kép trong tủ trưng bày - bên cạnh một chiếc Nintendo 3DS cổ kính đáng kính.

Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay

Dòng CPU Intel Core thế hệ thứ 14 dự kiến sẽ được phát hành trong năm nay bao gồm các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay và CPU có tên mã Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn. Intel vẫn chưa tiết lộ lý do chính xác tại sao họ quyết định chỉ phát hành các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay trong năm nay. Tuy nhiên, công ty đã xác nhận rằng sản phẩm này sẽ đến với máy tính để bàn vào năm 2024.

AMD Ryzen Z1 sử dụng silicon Phoenix 2 với Zen 4 và Zen 4c, hiệu năng GPU thấp hơn đáng kể so với Ryzen Z1 Extreme

AMD đã giới thiệu bộ xử lý tăng tốc (APU) Ryzen Z1 và Ryzen Z1 Extreme cho máy chơi game cầm tay vào đầu năm nay, và cho biết rằng hai bộ xử lý này rất khác nhau. Nhưng một bản dump CPUID mới được phát hiện bởi @InstLatX64 cho thấy rằng Ryzen Z1 thực sự dựa trên silicon Phoenix 2 với lõi Zen 4 và Zen 4c.

Intel Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) lộ diện với 60 nhân, 120 luồng

Bộ xử lý Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) sắp ra mắt của Intel đã bị rò rỉ. Đây có thể là phiên bản kế nhiệm của Xeon Platinum 8480+ (Sapphire Rapids). Con chip hiện đang ở trạng thái ES2 (engineering sample 2), vì vậy thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi.

MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel

MSI dường như đang giới thiệu một tùy chọn boost clock mới cho bộ xử lý Raptor Lake của Intel sẽ đẩy tần số tối đa của lõi Raptor Cove hiệu năng cao vượt quá 6 GHz, theo phát hiện của @g01d3nm4ng0. Rõ ràng, công ty đang chuẩn bị cho CPU Raptor Lake Refresh thế hệ thứ 14 của Intel.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực AI

Phó chủ tịch Huawei Meng Wanzhou cho biết công ty cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) tại sự kiện Huawei Connect ở Thượng Hải. "Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán vững chắc cho Trung Quốc," Meng nói, theo Nikkei. "Mục tiêu cuối cùng của chúng tôi là giúp đáp ứng nhu cầu điện toán AI đa dạng của các ngành khác nhau."

Hải quan Trung Quốc thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục

Hải quan Trung Quốc đã thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục. Khoảng 360 CPU Intel đã được tìm thấy giấu bên trong thân xe của một chiếc xe buýt xuyên biên giới.

Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai

CEO Intel Pat Gelsinger đã xác nhận rằng Intel sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai. Intel sẽ sử dụng một phương pháp khác so với AMD, nhưng cũng sẽ sử dụng bộ nhớ cache xếp tầng kết hợp với lõi CPU. Công nghệ này sẽ không xuất hiện trên Meteor Lake, nhưng đang được phát triển cho nhiều bộ xử lý Intel khác trong tương lai.

Intel Lunar Lake sẽ sử dụng kiến trúc hoàn toàn mới và cải thiện hiệu năng trên mỗi watt đáng kể

Intel đã giới thiệu bộ xử lý Lunar Lake tại hội nghị Innovation 2023. Lunar Lake là bộ xử lý tiếp theo sau Meteor Lake và dự kiến ra mắt vào năm 2024. Intel cũng đã công bố bộ xử lý Panther Lake, dự kiến ra mắt vào năm 2025.

Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2

Khi Meta Quest (khi đó được gọi là Oculus) lần đầu tiên phát hiện ra rằng người ta có thể sử dụng kết nối USB trên tai nghe Quest đầu tiên để biến nó thành tai nghe VR cho PC, nó đã hoàn toàn thay đổi hoạt động kinh doanh của họ. Rift, vốn là tai nghe PC của họ, đã bị ngừng sản xuất và ngày nay, dòng Quest là cả tai nghe độc lập và tai nghe bạn có thể dễ dàng sử dụng làm tai nghe VR cho PC bằng cách chỉ cần cắm nó vào cổng USB trống trên máy tính của bạn.

AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023

Khi Nvidia cho biết họ đã bán được 10,3 tỷ đô la doanh thu từ phần cứng trung tâm dữ liệu trong quý 2 năm tài chính 2024, chúng ta có thể tưởng tượng rằng công ty đã bán được hàng tấn GPU tính toán H100 cao cấp của mình, nhưng công ty nghiên cứu thị trường Omdia cho biết Nvidia đã thực sự bán được 900 tấn bộ xử lý H100 trong quý 2 năm dương lịch 2023.

Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc

Jack Dongarra, một nhân vật nổi tiếng trong ngành, người đoạt giải thưởng Turing và đồng sáng lập của TOP500, cho biết Mỹ có thể đang tụt hậu so với Trung Quốc trong cuộc đua siêu máy tính exascale. Có vẻ như một siêu máy tính exascale thứ ba của Trung Quốc, vốn được cho là đã bị dừng vô thời hạn do ảnh hưởng của các lệnh trừng phạt của Mỹ, đã đi vào hoạt động.

Asus ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới

Asus sẽ ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới, ngày 19 tháng 9 năm 2023. Card đồ họa này đã được công bố tại Computex, nhưng công ty chỉ chia sẻ rằng nó sử dụng hệ thống làm mát vòng kín sáng tạo với giao diện nhiệt kim loại lỏng. Trong khi đó, sản phẩm này đã trở thành huyền thoại khi gần như chinh phục được tần số GPU 4 GHz, lần đầu tiên trong ngành.

ASRock ra mắt card đồ họa Intel Arc A310 low-profile

ASRock đã âm thầm bắt đầu cung cấp card đồ họa Intel Arc A310 low-profile cấp thấp, được thiết kế chủ yếu để xây dựng, nâng cấp hoặc sửa chữa PC nhỏ gọn cần đồ họa cơ bản và khả năng phát lại video decent, như máy tính để bàn văn phòng hoặc máy tính giải trí gia đình. Đơn vị này hầu như không thể chạy các trò chơi đòi hỏi khắt khe một cách chính xác và sẽ không thể tham gia vào hàng ngũ các card đồ họa tốt nhất, nhưng sẽ hoạt động với hầu hết các hệ thống máy tính để bàn hiện có.

AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E

Mặc dù router Wi-Fi 7 đang sắp ra mắt, nhưng điều đó không ngăn cản một số nhà cung cấp hàng đầu trong ngành phát hành router Wi-Fi 6E cho những người đam mê. Điển hình là Netgear Nighthawk MK93S, một router Wi-Fi 6E ba băng tần mới và mạnh mẽ.

HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Intel Fishhawk Falls Refresh: Cung cấp hiệu suất cao hơn cho máy tính để bàn cao cấp

Năm ngoái, Intel đã trở lại thị trường máy tính để bàn cao cấp với các bộ xử lý Xeon W-2400 và Xeon W-3400 series dành cho máy trạm. Công ty tự nhiên muốn duy trì vị trí của mình trên thị trường này và dường như đang chuẩn bị ra mắt phiên bản mới của nền tảng Fishhawk Falls, theo tài liệu của chính họ được tìm thấy bởi @Komachi_Ensaka.

Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100

Nvidia cho biết phần mềm mã nguồn mở TensorRT-LL mới của họ có thể tăng hiệu suất đáng kể của các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên GPU của họ. Theo công ty, khả năng của TensorRT-LL của Nvidia cho phép họ tăng hiệu suất của GPU H100 của họ lên hai lần trong LLM GPT-J với sáu tỷ tham số. Quan trọng là phần mềm có thể cho phép cải thiện hiệu suất này mà không cần đào tạo lại mô hình.

Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

ASUS ra mắt ROG Maximus Z790 Apex Encore, bo mạch chủ cao cấp dành cho Intel Raptor Lake Refresh

ASUS đã ra mắt ROG Maximus Z790 Apex Encore, bo mạch chủ cao cấp dành cho bộ vi xử lý Intel Raptor Lake Refresh sắp tới. Bo mạch chủ mới này được thiết kế để ép xung, và nó dự kiến sẽ được phát hành cùng với Raptor Lake Refresh vào ngày 17 tháng 10.

Framework Laptop 13 hiện có sẵn với mainboard AMD, cho phép người dùng dễ dàng nâng cấp

Framework Laptop 13 hiện có sẵn với mainboard AMD, cho phép người dùng dễ dàng nâng cấp từ nền tảng Intel sang AMD. Đây là một trong những điểm mạnh của Framework Laptop 13, vì hầu hết các máy tính xách tay khác đều không cho phép người dùng nâng cấp mainboard.

Siêu dẫn: tương lai của công nghệ

Siêu dẫn là hiện tượng vật lý xảy ra khi một số vật liệu nhất định ở nhiệt độ thấp có điện trở bằng 0 và từ trường không thể xuyên qua. Siêu dẫn được phát hiện lần đầu tiên vào năm 1911 bởi nhà vật lý Heike Kamerlingh Onnes khi ông nghiên cứu thủy ngân ở nhiệt độ rất thấp.

Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Ba công ty Đài Loan - Topco Scientific, UIS và L&K Engineering - bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc, bất chấp lệnh trừng phạt của Mỹ. Topco và UIS đã phủ nhận các cáo buộc rằng họ đã giúp Huawei, nhấn mạnh rằng họ tuân thủ các quy định quốc tế và luật pháp Đài Loan. L&K Engineering vẫn chưa bình luận về vấn đề này.

Samsung bắt đầu bán SSD 990 Pro 4TB, ổ SSD dung lượng cao nhất của hãng

Samsung đã bắt đầu bán ổ SSD dung lượng cao nhất của hãng, 990 Pro 4TB. Đây là một trong những ổ SSD tốt nhất hiện nay và được ra mắt hơn một năm sau các phiên bản 1TB và 2TB do nhu cầu cao từ người dùng.

Raspberry Pi 5: nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước

Raspberry Pi 5, chiếc máy tính bảng Raspberry Pi mới nhất mà các nhà sáng tạo hằng mong đợi, cuối cùng đã được ra mắt vào ngày 28 tháng 9 năm 2023 và sẽ được bán ra cho người tiêu dùng trong vài tuần tới. Đây là một bản nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước, với bộ vi xử lý nhanh hơn nhiều, hỗ trợ PCIe tích hợp, đồng hồ thời gian thực và lần đầu tiên trên Pi, có nút nguồn.

Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)

Minisforum, nhà sản xuất PC nhỏ gọn, đã mở rộng danh mục sản phẩm của công ty sang máy tính bảng. Thương hiệu này đã công bố Minisforum V3, một máy tính bảng Windows 2 trong 1 sắp tới được trang bị một trong những bộ vi xử lý Ryzen 8000 (Hawk Point) của AMD.

CEO OpenAI và cựu giám đốc thiết kế của Apple thảo luận về việc phát triển phần cứng AI

Sam Altman, CEO của OpenAI (công ty đứng sau ChatGPT), và cựu giám đốc thiết kế của Apple, Jony Ive, đã có những cuộc thảo luận về việc tạo ra phần cứng cho trí tuệ nhân tạo, theo một báo cáo từ The Information. Bài báo, trích dẫn hai nguồn tin ẩn danh, tuyên bố rằng CEO SoftBank, Masayoshi Son, cũng tham gia vào các cuộc đàm phán, nhưng "không rõ liệu ông ấy có tiếp tục tham gia hay không." Ive, OpenAI và SoftBank đã không trả lời ngay lập tức yêu cầu bình luận của ấn phẩm.

Intel xác nhận CPU Meteor Lake sẽ không được sử dụng cho PC desktop có socket

Intel đã xác nhận rằng CPU Meteor Lake sẽ được sử dụng cho máy tính xách tay và máy tính để bàn nhỏ gọn, nhưng không được sử dụng cho PC desktop có socket. Công ty cho biết Meteor Lake là một kiến trúc tiết kiệm năng lượng sẽ cung cấp sức mạnh cho các thiết kế di động và máy tính để bàn sáng tạo, bao gồm các dạng máy tính để bàn như All-in-One (AIO).

Qualcomm buộc các nhà sản xuất PC sử dụng PMIC của riêng mình với chip Oryon, gây tăng chi phí và căng thẳng giữa các bên

Qualcomm đang hợp tác chặt chẽ với nhiều nhà sản xuất PC để phát hành máy tính xách tay dựa trên hệ thống trên chip (SoC) với lõi đa năng Oryon do Nuvia phát triển vào khoảng năm sau. Mặc dù SoC dường như hoạt động tốt, nhưng có một quyết định thiết kế có thể ảnh hưởng nghiêm trọng đến sức hấp dẫn của nền tảng: Qualcomm muốn các đối tác của mình sử dụng IC quản lý nguồn (PMIC) dành cho điện thoại thông minh của riêng mình với các bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo của hãng.

Tassei Denki giới thiệu máy chơi game cầm tay PC dựa trên AMD Ryzen với thiết kế lấy cảm hứng từ Nintendo 3DS

Công ty phần cứng Nhật Bản Tassei Denki gần đây đã giới thiệu một mẫu máy chơi game cầm tay PC với thiết kế 'mới' thú vị. Tassei Denki đã tham gia Tokyo Game Show (TGS) với một mẫu máy chơi game cầm tay được trang bị bộ xử lý AMD Ryzen APU và màn hình kép trong tủ trưng bày - bên cạnh một chiếc Nintendo 3DS cổ kính đáng kính.

Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay

Dòng CPU Intel Core thế hệ thứ 14 dự kiến sẽ được phát hành trong năm nay bao gồm các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay và CPU có tên mã Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn. Intel vẫn chưa tiết lộ lý do chính xác tại sao họ quyết định chỉ phát hành các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay trong năm nay. Tuy nhiên, công ty đã xác nhận rằng sản phẩm này sẽ đến với máy tính để bàn vào năm 2024.

AMD Ryzen Z1 sử dụng silicon Phoenix 2 với Zen 4 và Zen 4c, hiệu năng GPU thấp hơn đáng kể so với Ryzen Z1 Extreme

AMD đã giới thiệu bộ xử lý tăng tốc (APU) Ryzen Z1 và Ryzen Z1 Extreme cho máy chơi game cầm tay vào đầu năm nay, và cho biết rằng hai bộ xử lý này rất khác nhau. Nhưng một bản dump CPUID mới được phát hiện bởi @InstLatX64 cho thấy rằng Ryzen Z1 thực sự dựa trên silicon Phoenix 2 với lõi Zen 4 và Zen 4c.

Intel Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) lộ diện với 60 nhân, 120 luồng

Bộ xử lý Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) sắp ra mắt của Intel đã bị rò rỉ. Đây có thể là phiên bản kế nhiệm của Xeon Platinum 8480+ (Sapphire Rapids). Con chip hiện đang ở trạng thái ES2 (engineering sample 2), vì vậy thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi.

MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel

MSI dường như đang giới thiệu một tùy chọn boost clock mới cho bộ xử lý Raptor Lake của Intel sẽ đẩy tần số tối đa của lõi Raptor Cove hiệu năng cao vượt quá 6 GHz, theo phát hiện của @g01d3nm4ng0. Rõ ràng, công ty đang chuẩn bị cho CPU Raptor Lake Refresh thế hệ thứ 14 của Intel.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực AI

Phó chủ tịch Huawei Meng Wanzhou cho biết công ty cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) tại sự kiện Huawei Connect ở Thượng Hải. "Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán vững chắc cho Trung Quốc," Meng nói, theo Nikkei. "Mục tiêu cuối cùng của chúng tôi là giúp đáp ứng nhu cầu điện toán AI đa dạng của các ngành khác nhau."

Hải quan Trung Quốc thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục

Hải quan Trung Quốc đã thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục. Khoảng 360 CPU Intel đã được tìm thấy giấu bên trong thân xe của một chiếc xe buýt xuyên biên giới.

Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai

CEO Intel Pat Gelsinger đã xác nhận rằng Intel sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai. Intel sẽ sử dụng một phương pháp khác so với AMD, nhưng cũng sẽ sử dụng bộ nhớ cache xếp tầng kết hợp với lõi CPU. Công nghệ này sẽ không xuất hiện trên Meteor Lake, nhưng đang được phát triển cho nhiều bộ xử lý Intel khác trong tương lai.

Intel Lunar Lake sẽ sử dụng kiến trúc hoàn toàn mới và cải thiện hiệu năng trên mỗi watt đáng kể

Intel đã giới thiệu bộ xử lý Lunar Lake tại hội nghị Innovation 2023. Lunar Lake là bộ xử lý tiếp theo sau Meteor Lake và dự kiến ra mắt vào năm 2024. Intel cũng đã công bố bộ xử lý Panther Lake, dự kiến ra mắt vào năm 2025.

Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2

Khi Meta Quest (khi đó được gọi là Oculus) lần đầu tiên phát hiện ra rằng người ta có thể sử dụng kết nối USB trên tai nghe Quest đầu tiên để biến nó thành tai nghe VR cho PC, nó đã hoàn toàn thay đổi hoạt động kinh doanh của họ. Rift, vốn là tai nghe PC của họ, đã bị ngừng sản xuất và ngày nay, dòng Quest là cả tai nghe độc lập và tai nghe bạn có thể dễ dàng sử dụng làm tai nghe VR cho PC bằng cách chỉ cần cắm nó vào cổng USB trống trên máy tính của bạn.

AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023

Khi Nvidia cho biết họ đã bán được 10,3 tỷ đô la doanh thu từ phần cứng trung tâm dữ liệu trong quý 2 năm tài chính 2024, chúng ta có thể tưởng tượng rằng công ty đã bán được hàng tấn GPU tính toán H100 cao cấp của mình, nhưng công ty nghiên cứu thị trường Omdia cho biết Nvidia đã thực sự bán được 900 tấn bộ xử lý H100 trong quý 2 năm dương lịch 2023.

Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc

Jack Dongarra, một nhân vật nổi tiếng trong ngành, người đoạt giải thưởng Turing và đồng sáng lập của TOP500, cho biết Mỹ có thể đang tụt hậu so với Trung Quốc trong cuộc đua siêu máy tính exascale. Có vẻ như một siêu máy tính exascale thứ ba của Trung Quốc, vốn được cho là đã bị dừng vô thời hạn do ảnh hưởng của các lệnh trừng phạt của Mỹ, đã đi vào hoạt động.

Asus ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới

Asus sẽ ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới, ngày 19 tháng 9 năm 2023. Card đồ họa này đã được công bố tại Computex, nhưng công ty chỉ chia sẻ rằng nó sử dụng hệ thống làm mát vòng kín sáng tạo với giao diện nhiệt kim loại lỏng. Trong khi đó, sản phẩm này đã trở thành huyền thoại khi gần như chinh phục được tần số GPU 4 GHz, lần đầu tiên trong ngành.

ASRock ra mắt card đồ họa Intel Arc A310 low-profile

ASRock đã âm thầm bắt đầu cung cấp card đồ họa Intel Arc A310 low-profile cấp thấp, được thiết kế chủ yếu để xây dựng, nâng cấp hoặc sửa chữa PC nhỏ gọn cần đồ họa cơ bản và khả năng phát lại video decent, như máy tính để bàn văn phòng hoặc máy tính giải trí gia đình. Đơn vị này hầu như không thể chạy các trò chơi đòi hỏi khắt khe một cách chính xác và sẽ không thể tham gia vào hàng ngũ các card đồ họa tốt nhất, nhưng sẽ hoạt động với hầu hết các hệ thống máy tính để bàn hiện có.

AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E

Mặc dù router Wi-Fi 7 đang sắp ra mắt, nhưng điều đó không ngăn cản một số nhà cung cấp hàng đầu trong ngành phát hành router Wi-Fi 6E cho những người đam mê. Điển hình là Netgear Nighthawk MK93S, một router Wi-Fi 6E ba băng tần mới và mạnh mẽ.

HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Intel Fishhawk Falls Refresh: Cung cấp hiệu suất cao hơn cho máy tính để bàn cao cấp

Năm ngoái, Intel đã trở lại thị trường máy tính để bàn cao cấp với các bộ xử lý Xeon W-2400 và Xeon W-3400 series dành cho máy trạm. Công ty tự nhiên muốn duy trì vị trí của mình trên thị trường này và dường như đang chuẩn bị ra mắt phiên bản mới của nền tảng Fishhawk Falls, theo tài liệu của chính họ được tìm thấy bởi @Komachi_Ensaka.

Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100

Nvidia cho biết phần mềm mã nguồn mở TensorRT-LL mới của họ có thể tăng hiệu suất đáng kể của các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên GPU của họ. Theo công ty, khả năng của TensorRT-LL của Nvidia cho phép họ tăng hiệu suất của GPU H100 của họ lên hai lần trong LLM GPT-J với sáu tỷ tham số. Quan trọng là phần mềm có thể cho phép cải thiện hiệu suất này mà không cần đào tạo lại mô hình.

Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.