Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel đã bày tỏ sự tự tin rằng quy trình sản xuất Intel 4 (vẫn là quy trình 7nm) của họ đã vượt qua quy trình 5nm của TSMC và nhắm đến các đối thủ cạnh tranh 3nm, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Quy trình Intel 4 sẽ sử dụng công nghệ EUV (etching ultraviolet) thế hệ thứ ba, giúp cải thiện độ chính xác của các transistor. Quy trình này cũng sẽ sử dụng các vật liệu mới, chẳng hạn như phosphide gallium (GaP), giúp cải thiện hiệu năng và hiệu quả năng lượng.

Sự cạnh tranh giữa Intel và TSMC đang ngày càng trở nên gay gắt. Cả hai công ty đều đang đầu tư mạnh mẽ vào các quy trình sản xuất mới nhất để có thể sản xuất các chip điện tử mạnh mẽ và hiệu quả hơn.

Việc Intel tự tin về quy trình Intel 4 là một dấu hiệu tích cực cho công ty. Nó cho thấy Intel đang tiến gần hơn đến việc thu hẹp khoảng cách với TSMC về hiệu năng và hiệu quả năng lượng.