Logo

Tìm kiếm: 3nm

Samsung Exynos 2500
Samsung Exynos 2500 "Bỏ cuộc chơi" Galaxy S25, Liệu có "cầu cứu" TSMC?

Do năng suất sản xuất chip 3nm GAA quá thấp và không ổn định, Samsung gần như chắc chắn sẽ không sử dụng Exynos 2500 trên Galaxy S25. Điều này đồng nghĩa với việc Snapdragon 8 Elite sẽ độc chiếm "ngôi vương" trên dòng flagship năm sau.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
399
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI "khủng" Baltra cho máy chủ siêu thông minh!

Apple đang âm thầm phát triển một con chip AI siêu mạnh mẽ mang tên mã "Baltra", dự kiến ra mắt vào năm 2026. Điều đáng chú ý là "người khổng lồ" công nghệ này không đơn độc trên hành trình này, mà đang hợp tác bí mật với Broadcom!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
548
Samsung trì hoãn nhà máy Texas: Cuộc đua chip gặp khó!
Samsung trì hoãn nhà máy Texas: Cuộc đua chip gặp khó!

Nhà máy sản xuất chip bán dẫn trị giá 17 tỷ USD của Samsung tại Texas đang gặp nguy cơ bị trì hoãn nghiêm trọng. Lý do chính là sự chậm trễ trong việc nhận được trợ cấp từ chính phủ Mỹ, dù đã ký thỏa thuận từ tháng 4/2023. Việc này xuất phát từ nhiều yếu tố, bao gồm cả sự thay đổi chính trường Mỹ sau cuộc bầu cử gần đây và tình hình sản xuất chip của Samsung.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
550
TSMC N2: Cuộc Cách Mạng 2nm - Tốc Độ Khủng, Tiết Kiệm Năng Lượng Ngoạn Mục!
TSMC N2: Cuộc Cách Mạng 2nm - Tốc Độ Khủng, Tiết Kiệm Năng Lượng Ngoạn Mục!

TSMC vừa công bố chi tiết về quy trình sản xuất N2 (2nm) đột phá tại hội nghị IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)! Công nghệ này hứa hẹn giảm tiêu thụ điện năng từ 24% đến 35% hoặc tăng hiệu năng 15% ở cùng điện áp, cùng với mật độ bóng bán dẫn cao hơn 115% so với thế hệ 3nm trước đó.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
565
Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?
Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?

Mới chỉ ra mắt Snapdragon 8 Elite hồi tháng trước, nhưng Qualcomm đã âm thầm chuẩn bị cho "người kế nhiệm" - Snapdragon 8 Elite Gen 2 dự kiến trình làng vào năm 2025. Bằng chứng được tìm thấy trong phần mềm HyperOS 2 của Xiaomi, hé lộ mã số độc quyền của con chip này: SM8850.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
757
TSMC và Dự Đoán Về Công Nghệ Sản Xuất Chip 2nm: Sẽ Được Chia Sẻ Ra Sao?
TSMC và Dự Đoán Về Công Nghệ Sản Xuất Chip 2nm: Sẽ Được Chia Sẻ Ra Sao?

Câu chuyện về công nghệ sản xuất chip 2nm của TSMC đang gây chú ý toàn cầu. Ban đầu, một quan chức Đài Loan khẳng định việc chuyển giao công nghệ tiên tiến này ra nước ngoài là bất hợp pháp. Tuy nhiên, một quan chức khác lại cho biết việc chia sẻ công nghệ 2nm với các quốc gia dân chủ thân thiện có thể được xem xét sau khi công nghệ này đi vào sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2025.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
637
Chip Android 3nm đầu tiên: MediaTek Dimensity 9400 vượt mặt Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4?
Chip Android 3nm đầu tiên: MediaTek Dimensity 9400 vượt mặt Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4?

Trận chiến chip đỉnh cao 2024: Dimensity 9400 của MediaTek được đồn thổi sẽ vượt mặt Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm về hiệu năng CPU, đánh dấu bước tiến lớn của hãng chip Đài Loan. Cả hai chip đều sử dụng công nghệ 3nm tiên tiến, hứa hẹn tốc độ và hiệu suất vượt trội.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
7429
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4: TSMC độc quyền sản xuất, dual-sourcing hoãn đến 2025
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4: TSMC độc quyền sản xuất, dual-sourcing hoãn đến 2025

Qualcomm, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, vừa thông báo rằng họ sẽ chỉ sử dụng TSMC để sản xuất Snapdragon 8 Gen 4, chipset flagship của hãng dự kiến ra mắt vào năm sau. Đây là một thay đổi so với kế hoạch ban đầu của Qualcomm, vốn là sử dụng cả TSMC và Samsung để sản xuất chip này.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
6968
Intel Tăng Cường Hợp Tác Với TSMC Để Sản Xuất Chip 3nm
Intel Tăng Cường Hợp Tác Với TSMC Để Sản Xuất Chip 3nm

Intel sẽ đặt hàng trị giá 4 tỷ USD với TSMC vào năm 2024 để sản xuất chip CPU 3nm, theo báo cáo từ nhà phân tích chất bán dẫn Andrew Lu (qua eeNews). Năm 2025, TSMC cũng sẽ sản xuất một số lượng lớn chip Intel với tổng giá trị đơn hàng lên tới 10 tỷ USD. Lunar Lake được cho là bộ xử lý đầu tiên của Intel có lõi CPU được sản xuất tại một xưởng đúc bên ngoài và Lu cho rằng Intel sẽ ngày càng phụ thuộc vào TSMC trong tương lai.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3776
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3516
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell": GPU thế hệ tiếp theo mang đến hiệu năng và hiệu quả cao hơn

NVIDIA đang chuẩn bị cho các GPU thế hệ tiếp theo của mình, GeForce RTX 50 "Blackwell", và những rò rỉ mới nhất cho thấy chúng sẽ được trang bị công nghệ tiên tiến. Theo các nguồn tin đáng tin cậy, GPU Blackwell sẽ được xây dựng trên tiến trình 3nm của TSMC, mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu quả năng lượng, hiệu suất và mật độ bóng bán dẫn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2730
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2235
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC

Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2575
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2794
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2581
Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ
Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ

Samsung cho biết công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) sắp tới của họ sẽ tăng số lượng nanosheet từ ba lên bốn, Jeong Gi-tae, phó chủ tịch của Samsung Foundry, nói với The Elec, theo Digitimes. Động thái này hứa hẹn mang lại những lợi ích đáng kể cho hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2386
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T

Samsung Exynos 2400 đã đạt được một số kết quả hiệu năng khá ấn tượng, nhưng nó vẫn tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh. Có vẻ như Samsung đang tập hợp một số lượng đáng kể tài nguyên cho Exynos 2500 và theo tin đồn mới nhất, chipset này sẽ được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4, cùng với RAM nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2241
Đồng hồ Galaxy Watch 7 sẽ được trang bị chip Exynos 3nm do Samsung sản xuất
Đồng hồ Galaxy Watch 7 sẽ được trang bị chip Exynos 3nm do Samsung sản xuất

Dự kiến, Galaxy Watch 7 sẽ được ra mắt vào nửa cuối năm sau. Mặc dù chưa có nhiều thông tin về kế hoạch của Samsung, nhưng một tin đồn gần đây cho rằng có thể có một phiên bản cạnh tranh trực tiếp với Apple Watch Ultra.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2587
Apple dự kiến ra mắt iPad Pro mới với màn hình OLED và giá cao hơn đáng kể
Apple dự kiến ra mắt iPad Pro mới với màn hình OLED và giá cao hơn đáng kể

Apple dự kiến sẽ công bố các mẫu iPad Pro mới với các nâng cấp bên trong và thiết kế hoàn toàn mới vào năm tới. Công ty đang có kế hoạch phát hành hai mẫu iPad Pro với các kích thước màn hình khác nhau. Một trong những nâng cấp lớn đi kèm với các mẫu mới là màn hình OLED sẽ là một bổ sung đáng giá. Với những nâng cấp đáng chú ý đi kèm với iPad Pro OLED, thiết bị này cũng dự kiến sẽ có giá cao hơn đáng kể so với các mẫu hiện tại.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2856
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023

Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, lượng xuất xưởng MacBook của Apple đã giảm mạnh trong năm 2023, mặc dù công ty đã ra mắt MacBook Air lớn hơn vào đầu năm nay. MacBook Air 15 inch được xem là một sản phẩm cần thiết trong phân khúc máy tính xách tay 15 inch phổ biến. Tuy nhiên, lượng xuất xưởng được báo cáo là đã giảm sút sau đợt bùng nổ doanh số bán hàng trong giai đoạn tựu trường (ước tính lượng xuất xưởng đã được điều chỉnh giảm 20% trong năm).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2250
Apple hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024
Apple hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024

Apple đã hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024. Công ty dự kiến sẽ công bố iPad mini 7, iPad Air 6 và iPad thế hệ thứ 11 trong tuần này. Nhà phân tích Mark Gurman cho biết Apple đang làm việc để ra mắt các phiên bản M3 Pro và M3 Max của MacBook Pro vào năm tới, cùng với MacBook Air M3.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2685
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip

Apple được cho là đang chuẩn bị các phiên bản cập nhật của MacBook Air 13 inch và 15 inch, cả hai đều dự kiến sẽ được trang bị chip M3 SoC, silicon thứ hai của công ty được cho là sẽ được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, những người tiêu dùng đang mong muốn nâng cấp vào cuối năm nay sẽ phải thất vọng tột độ, với một báo cáo đề cập rằng những chiếc máy Mac di động này sẽ không có sẵn cho đến năm sau.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2632
Apple có thể công bố các mẫu iPad mới trong tuần này
Apple có thể công bố các mẫu iPad mới trong tuần này

Apple có thể đưa ra một thông báo bất ngờ vào tuần tới, với một tin đồn mới cho rằng công ty dự định sẽ công bố các mẫu iPad mới. Thật không may, có vẻ như không có thông báo nào trong số đó sẽ bao gồm dòng iPad Pro mới, dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2024. Đáng buồn thay, điều này có nghĩa là chúng ta có thể sẽ không thấy M3 mới trong bất kỳ máy tính bảng mới nào.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2660
Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng
Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPhone 16 với những thay đổi và nâng cấp đáng kể. Mặc dù các thiết bị này còn gần một năm nữa mới ra mắt, nhưng những rò rỉ và tin đồn ban đầu đã bắt đầu xuất hiện để định hình những gì chúng ta nên mong đợi từ các thiết bị này. Theo thông tin mới nhất, toàn bộ dòng iPhone 16 sẽ có chip A-series 3nm của TSMC được sản xuất trên quy trình N3E của nhà cung cấp để có năng suất và hiệu suất tốt hơn. Apple đã xác nhận đơn đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2539
Chi phí sản xuất A17 Pro cao hơn 27% so với A16 Bionic, nhưng vẫn rẻ hơn Snapdragon 8 Gen 2
Chi phí sản xuất A17 Pro cao hơn 27% so với A16 Bionic, nhưng vẫn rẻ hơn Snapdragon 8 Gen 2

Bộ vi xử lý A17 Pro của Apple được sản xuất trên tiến trình 3nm tiên tiến của TSMC, mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng và hiệu suất năng lượng so với A16 Bionic. Tuy nhiên, chi phí sản xuất của A17 Pro cũng cao hơn 27% so với thế hệ trước.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2583
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2575
Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ
Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ

Các nhà nghiên cứu từ Đại học Bách khoa St. Petersburg (SPbPU) đã phát triển một tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ sử dụng phương pháp khắc, một bước tiến quan trọng hướng tới việc tự chủ về vi điện tử của Nga, theo CNews, dẫn lời RIA Novosti của nhà nước. Một trong những công cụ có giá năm triệu rúp (49.5 nghìn đô la), giá của một chiếc ô tô hiện đại, và chi phí của một công cụ khác không được tiết lộ.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2538
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2583
iPhone 15 có nhiều nâng cấp hấp dẫn, nhưng doanh số bán hàng của Apple vẫn có thể giảm, đặc biệt là ở Mỹ
iPhone 15 có nhiều nâng cấp hấp dẫn, nhưng doanh số bán hàng của Apple vẫn có thể giảm, đặc biệt là ở Mỹ

Dòng sản phẩm iPhone 15 đã có sẵn với nhiều nâng cấp hấp dẫn, nhưng một công ty nghiên cứu dự đoán rằng ngay cả những bổ sung này cũng sẽ không cứu Apple khỏi việc sụt giảm doanh số bán hàng, đặc biệt là ở Mỹ, nơi khách hàng được báo cáo là đang chuyển sang các mẫu mới với tốc độ chậm hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2648
Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air và nâng cấp iPad mini 7
Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air và nâng cấp iPad mini 7

Theo các báo cáo gần đây, Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air mới và nâng cấp iPad mini 7 với chip mới. iPad Pro 11 inch và 12,9 inch dự kiến sẽ được ra mắt vào năm sau với chip M3. Tuy nhiên, iPad mini 7 và iPad Air 6 có thể được ra mắt vào cuối năm nay.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2283
Apple công bố báo cáo thu nhập quý 4 năm 2023 vào ngày 2 tháng 11
Apple công bố báo cáo thu nhập quý 4 năm 2023 vào ngày 2 tháng 11

Apple đã công bố rằng báo cáo thu nhập quý 4 năm 2023 của công ty sẽ được công bố vào ngày 2 tháng 11, tiếp theo là cuộc gọi hội nghị với CEO Tim Cook và CFO Luca Maestri.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2361
Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel
Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel

Intel Arrow Lake và Lunar Lake là hai thế hệ CPU tiếp theo của Intel, dự kiến sẽ được ra mắt vào năm 2024 và 2025, tương ứng. Đây là những bước tiến quan trọng trong lộ trình phát triển CPU của Intel, khi hãng này đang hướng tới một tương lai phi tập trung (disaggregated).

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2360
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" GPU: Những tin đồn đầu tiên

NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" là thế hệ GPU tiếp theo của NVIDIA, dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2025. Mới đây, những tin đồn đầu tiên về dòng GPU này đã bắt đầu xuất hiện từ các nguồn đáng tin cậy như Kopite7kimi.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2247
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới

NVIDIA đã công bố lịch trình tổ chức GTC 2024 (Graphics Technology Conference), bắt đầu từ ngày 18 tháng 3 năm 2024 tại Trung tâm Hội nghị San Jose. GTC 2024 vẫn còn xa, tuy nhiên Team Green đã thông báo ngày chính thức gần 5 tháng trước.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2330
MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel
MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel

MSI dường như đang giới thiệu một tùy chọn boost clock mới cho bộ xử lý Raptor Lake của Intel sẽ đẩy tần số tối đa của lõi Raptor Cove hiệu năng cao vượt quá 6 GHz, theo phát hiện của @g01d3nm4ng0. Rõ ràng, công ty đang chuẩn bị cho CPU Raptor Lake Refresh thế hệ thứ 14 của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2378
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2349
Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD
Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD

Một công ty khởi nghiệp công nghệ đã đưa ra những tuyên bố gây sốc về công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic mới của họ. Cerabyte khẳng định họ sẽ phá vỡ thị trường lưu trữ trị giá 500 tỷ USD bằng cách giảm tổng chi phí sở hữu (TCO) lưu trữ trung tâm dữ liệu xuống 75%. Cụ thể hơn, lộ trình của họ phác thảo ra các Cartridge CeraMemory (2025-30) lưu trữ từ 10 PB đến 100 PB, và CeraTape (2030-35) với dung lượng lên đến 1 EB mỗi băng. Theo công ty khởi nghiệp, các định dạng mới này sẽ giải quyết các vấn đề về mật độ, hiệu suất, khả năng truy cập cũng như nhu cầu về chi phí và tính bền vững của các trung tâm dữ liệu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2169
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2415
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2513
Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen Tweet rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật
Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen Tweet rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật

Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen, và RGT đều đồng ý rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật. Keller đã tweet rằng Zen 5 sẽ là một "sự cải tiến đáng kể" so với Zen 4, trong khi rò rỉ của RGT tuyên bố rằng Zen 5 sẽ có hiệu suất tăng 30% so với Zen 4.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2177
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2136
Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50%
Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50%

Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50% so với Alder Lake, theo một báo cáo mới từ Wccftech. Điều này có nghĩa là các CPU Arrow Lake-S sẽ có hiệu suất tốt hơn đáng kể trong các tác vụ đa luồng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2753
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic

Apple đã bắt đầu sản xuất chip A17 Bionic mới của mình, được xây dựng trên quy trình 3nm mới nhất của TSMC. Chip mới được cho là nhanh hơn 40% so với A16 Bionic, hiện là chip di động nhanh nhất trên thị trường.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2756
Intel công bố tiến bộ về quy trình sản xuất 3nm class node đã đạt được mục tiêu về mật độ lỗi và hiệu suất
Intel công bố tiến bộ về quy trình sản xuất 3nm class node đã đạt được mục tiêu về mật độ lỗi và hiệu suất

Intel, nhà sản xuất vi xử lý hàng đầu thế giới, đã công bố rằng họ đã đạt được tiến bộ quan trọng trong quy trình sản xuất 3nm class node. Theo thông tin từ Intel, công nghệ mới này đã đáp ứng được cả hai mục tiêu chính là tăng cường mật độ lỗi và hiệu suất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2801
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: 3nm

Samsung Exynos 2500
Samsung Exynos 2500 "Bỏ cuộc chơi" Galaxy S25, Liệu có "cầu cứu" TSMC?

Do năng suất sản xuất chip 3nm GAA quá thấp và không ổn định, Samsung gần như chắc chắn sẽ không sử dụng Exynos 2500 trên Galaxy S25. Điều này đồng nghĩa với việc Snapdragon 8 Elite sẽ độc chiếm "ngôi vương" trên dòng flagship năm sau.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
399
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI "khủng" Baltra cho máy chủ siêu thông minh!

Apple đang âm thầm phát triển một con chip AI siêu mạnh mẽ mang tên mã "Baltra", dự kiến ra mắt vào năm 2026. Điều đáng chú ý là "người khổng lồ" công nghệ này không đơn độc trên hành trình này, mà đang hợp tác bí mật với Broadcom!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
548
Samsung trì hoãn nhà máy Texas: Cuộc đua chip gặp khó!
Samsung trì hoãn nhà máy Texas: Cuộc đua chip gặp khó!

Nhà máy sản xuất chip bán dẫn trị giá 17 tỷ USD của Samsung tại Texas đang gặp nguy cơ bị trì hoãn nghiêm trọng. Lý do chính là sự chậm trễ trong việc nhận được trợ cấp từ chính phủ Mỹ, dù đã ký thỏa thuận từ tháng 4/2023. Việc này xuất phát từ nhiều yếu tố, bao gồm cả sự thay đổi chính trường Mỹ sau cuộc bầu cử gần đây và tình hình sản xuất chip của Samsung.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
550
TSMC N2: Cuộc Cách Mạng 2nm - Tốc Độ Khủng, Tiết Kiệm Năng Lượng Ngoạn Mục!
TSMC N2: Cuộc Cách Mạng 2nm - Tốc Độ Khủng, Tiết Kiệm Năng Lượng Ngoạn Mục!

TSMC vừa công bố chi tiết về quy trình sản xuất N2 (2nm) đột phá tại hội nghị IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)! Công nghệ này hứa hẹn giảm tiêu thụ điện năng từ 24% đến 35% hoặc tăng hiệu năng 15% ở cùng điện áp, cùng với mật độ bóng bán dẫn cao hơn 115% so với thế hệ 3nm trước đó.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
565
Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?
Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?

Mới chỉ ra mắt Snapdragon 8 Elite hồi tháng trước, nhưng Qualcomm đã âm thầm chuẩn bị cho "người kế nhiệm" - Snapdragon 8 Elite Gen 2 dự kiến trình làng vào năm 2025. Bằng chứng được tìm thấy trong phần mềm HyperOS 2 của Xiaomi, hé lộ mã số độc quyền của con chip này: SM8850.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
757
TSMC và Dự Đoán Về Công Nghệ Sản Xuất Chip 2nm: Sẽ Được Chia Sẻ Ra Sao?
TSMC và Dự Đoán Về Công Nghệ Sản Xuất Chip 2nm: Sẽ Được Chia Sẻ Ra Sao?

Câu chuyện về công nghệ sản xuất chip 2nm của TSMC đang gây chú ý toàn cầu. Ban đầu, một quan chức Đài Loan khẳng định việc chuyển giao công nghệ tiên tiến này ra nước ngoài là bất hợp pháp. Tuy nhiên, một quan chức khác lại cho biết việc chia sẻ công nghệ 2nm với các quốc gia dân chủ thân thiện có thể được xem xét sau khi công nghệ này đi vào sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2025.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
637
Chip Android 3nm đầu tiên: MediaTek Dimensity 9400 vượt mặt Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4?
Chip Android 3nm đầu tiên: MediaTek Dimensity 9400 vượt mặt Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4?

Trận chiến chip đỉnh cao 2024: Dimensity 9400 của MediaTek được đồn thổi sẽ vượt mặt Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm về hiệu năng CPU, đánh dấu bước tiến lớn của hãng chip Đài Loan. Cả hai chip đều sử dụng công nghệ 3nm tiên tiến, hứa hẹn tốc độ và hiệu suất vượt trội.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
7429
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4: TSMC độc quyền sản xuất, dual-sourcing hoãn đến 2025
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4: TSMC độc quyền sản xuất, dual-sourcing hoãn đến 2025

Qualcomm, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, vừa thông báo rằng họ sẽ chỉ sử dụng TSMC để sản xuất Snapdragon 8 Gen 4, chipset flagship của hãng dự kiến ra mắt vào năm sau. Đây là một thay đổi so với kế hoạch ban đầu của Qualcomm, vốn là sử dụng cả TSMC và Samsung để sản xuất chip này.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
6968
Intel Tăng Cường Hợp Tác Với TSMC Để Sản Xuất Chip 3nm
Intel Tăng Cường Hợp Tác Với TSMC Để Sản Xuất Chip 3nm

Intel sẽ đặt hàng trị giá 4 tỷ USD với TSMC vào năm 2024 để sản xuất chip CPU 3nm, theo báo cáo từ nhà phân tích chất bán dẫn Andrew Lu (qua eeNews). Năm 2025, TSMC cũng sẽ sản xuất một số lượng lớn chip Intel với tổng giá trị đơn hàng lên tới 10 tỷ USD. Lunar Lake được cho là bộ xử lý đầu tiên của Intel có lõi CPU được sản xuất tại một xưởng đúc bên ngoài và Lu cho rằng Intel sẽ ngày càng phụ thuộc vào TSMC trong tương lai.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3776
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3516
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell": GPU thế hệ tiếp theo mang đến hiệu năng và hiệu quả cao hơn

NVIDIA đang chuẩn bị cho các GPU thế hệ tiếp theo của mình, GeForce RTX 50 "Blackwell", và những rò rỉ mới nhất cho thấy chúng sẽ được trang bị công nghệ tiên tiến. Theo các nguồn tin đáng tin cậy, GPU Blackwell sẽ được xây dựng trên tiến trình 3nm của TSMC, mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu quả năng lượng, hiệu suất và mật độ bóng bán dẫn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2730
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2235
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC

Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2575
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2794
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2581
Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ
Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ

Samsung cho biết công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) sắp tới của họ sẽ tăng số lượng nanosheet từ ba lên bốn, Jeong Gi-tae, phó chủ tịch của Samsung Foundry, nói với The Elec, theo Digitimes. Động thái này hứa hẹn mang lại những lợi ích đáng kể cho hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2386
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T

Samsung Exynos 2400 đã đạt được một số kết quả hiệu năng khá ấn tượng, nhưng nó vẫn tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh. Có vẻ như Samsung đang tập hợp một số lượng đáng kể tài nguyên cho Exynos 2500 và theo tin đồn mới nhất, chipset này sẽ được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4, cùng với RAM nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2241
Đồng hồ Galaxy Watch 7 sẽ được trang bị chip Exynos 3nm do Samsung sản xuất
Đồng hồ Galaxy Watch 7 sẽ được trang bị chip Exynos 3nm do Samsung sản xuất

Dự kiến, Galaxy Watch 7 sẽ được ra mắt vào nửa cuối năm sau. Mặc dù chưa có nhiều thông tin về kế hoạch của Samsung, nhưng một tin đồn gần đây cho rằng có thể có một phiên bản cạnh tranh trực tiếp với Apple Watch Ultra.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2587
Apple dự kiến ra mắt iPad Pro mới với màn hình OLED và giá cao hơn đáng kể
Apple dự kiến ra mắt iPad Pro mới với màn hình OLED và giá cao hơn đáng kể

Apple dự kiến sẽ công bố các mẫu iPad Pro mới với các nâng cấp bên trong và thiết kế hoàn toàn mới vào năm tới. Công ty đang có kế hoạch phát hành hai mẫu iPad Pro với các kích thước màn hình khác nhau. Một trong những nâng cấp lớn đi kèm với các mẫu mới là màn hình OLED sẽ là một bổ sung đáng giá. Với những nâng cấp đáng chú ý đi kèm với iPad Pro OLED, thiết bị này cũng dự kiến sẽ có giá cao hơn đáng kể so với các mẫu hiện tại.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2856
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023

Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, lượng xuất xưởng MacBook của Apple đã giảm mạnh trong năm 2023, mặc dù công ty đã ra mắt MacBook Air lớn hơn vào đầu năm nay. MacBook Air 15 inch được xem là một sản phẩm cần thiết trong phân khúc máy tính xách tay 15 inch phổ biến. Tuy nhiên, lượng xuất xưởng được báo cáo là đã giảm sút sau đợt bùng nổ doanh số bán hàng trong giai đoạn tựu trường (ước tính lượng xuất xưởng đã được điều chỉnh giảm 20% trong năm).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2250
Apple hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024
Apple hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024

Apple đã hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024. Công ty dự kiến sẽ công bố iPad mini 7, iPad Air 6 và iPad thế hệ thứ 11 trong tuần này. Nhà phân tích Mark Gurman cho biết Apple đang làm việc để ra mắt các phiên bản M3 Pro và M3 Max của MacBook Pro vào năm tới, cùng với MacBook Air M3.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2685
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip

Apple được cho là đang chuẩn bị các phiên bản cập nhật của MacBook Air 13 inch và 15 inch, cả hai đều dự kiến sẽ được trang bị chip M3 SoC, silicon thứ hai của công ty được cho là sẽ được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, những người tiêu dùng đang mong muốn nâng cấp vào cuối năm nay sẽ phải thất vọng tột độ, với một báo cáo đề cập rằng những chiếc máy Mac di động này sẽ không có sẵn cho đến năm sau.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2632
Apple có thể công bố các mẫu iPad mới trong tuần này
Apple có thể công bố các mẫu iPad mới trong tuần này

Apple có thể đưa ra một thông báo bất ngờ vào tuần tới, với một tin đồn mới cho rằng công ty dự định sẽ công bố các mẫu iPad mới. Thật không may, có vẻ như không có thông báo nào trong số đó sẽ bao gồm dòng iPad Pro mới, dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2024. Đáng buồn thay, điều này có nghĩa là chúng ta có thể sẽ không thấy M3 mới trong bất kỳ máy tính bảng mới nào.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2660
Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng
Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPhone 16 với những thay đổi và nâng cấp đáng kể. Mặc dù các thiết bị này còn gần một năm nữa mới ra mắt, nhưng những rò rỉ và tin đồn ban đầu đã bắt đầu xuất hiện để định hình những gì chúng ta nên mong đợi từ các thiết bị này. Theo thông tin mới nhất, toàn bộ dòng iPhone 16 sẽ có chip A-series 3nm của TSMC được sản xuất trên quy trình N3E của nhà cung cấp để có năng suất và hiệu suất tốt hơn. Apple đã xác nhận đơn đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2539
Chi phí sản xuất A17 Pro cao hơn 27% so với A16 Bionic, nhưng vẫn rẻ hơn Snapdragon 8 Gen 2
Chi phí sản xuất A17 Pro cao hơn 27% so với A16 Bionic, nhưng vẫn rẻ hơn Snapdragon 8 Gen 2

Bộ vi xử lý A17 Pro của Apple được sản xuất trên tiến trình 3nm tiên tiến của TSMC, mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng và hiệu suất năng lượng so với A16 Bionic. Tuy nhiên, chi phí sản xuất của A17 Pro cũng cao hơn 27% so với thế hệ trước.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2583
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2575
Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ
Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ

Các nhà nghiên cứu từ Đại học Bách khoa St. Petersburg (SPbPU) đã phát triển một tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ sử dụng phương pháp khắc, một bước tiến quan trọng hướng tới việc tự chủ về vi điện tử của Nga, theo CNews, dẫn lời RIA Novosti của nhà nước. Một trong những công cụ có giá năm triệu rúp (49.5 nghìn đô la), giá của một chiếc ô tô hiện đại, và chi phí của một công cụ khác không được tiết lộ.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2538
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2583
iPhone 15 có nhiều nâng cấp hấp dẫn, nhưng doanh số bán hàng của Apple vẫn có thể giảm, đặc biệt là ở Mỹ
iPhone 15 có nhiều nâng cấp hấp dẫn, nhưng doanh số bán hàng của Apple vẫn có thể giảm, đặc biệt là ở Mỹ

Dòng sản phẩm iPhone 15 đã có sẵn với nhiều nâng cấp hấp dẫn, nhưng một công ty nghiên cứu dự đoán rằng ngay cả những bổ sung này cũng sẽ không cứu Apple khỏi việc sụt giảm doanh số bán hàng, đặc biệt là ở Mỹ, nơi khách hàng được báo cáo là đang chuyển sang các mẫu mới với tốc độ chậm hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2648
Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air và nâng cấp iPad mini 7
Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air và nâng cấp iPad mini 7

Theo các báo cáo gần đây, Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air mới và nâng cấp iPad mini 7 với chip mới. iPad Pro 11 inch và 12,9 inch dự kiến sẽ được ra mắt vào năm sau với chip M3. Tuy nhiên, iPad mini 7 và iPad Air 6 có thể được ra mắt vào cuối năm nay.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2283
Apple công bố báo cáo thu nhập quý 4 năm 2023 vào ngày 2 tháng 11
Apple công bố báo cáo thu nhập quý 4 năm 2023 vào ngày 2 tháng 11

Apple đã công bố rằng báo cáo thu nhập quý 4 năm 2023 của công ty sẽ được công bố vào ngày 2 tháng 11, tiếp theo là cuộc gọi hội nghị với CEO Tim Cook và CFO Luca Maestri.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2361
Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel
Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel

Intel Arrow Lake và Lunar Lake là hai thế hệ CPU tiếp theo của Intel, dự kiến sẽ được ra mắt vào năm 2024 và 2025, tương ứng. Đây là những bước tiến quan trọng trong lộ trình phát triển CPU của Intel, khi hãng này đang hướng tới một tương lai phi tập trung (disaggregated).

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2360
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" GPU: Những tin đồn đầu tiên

NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" là thế hệ GPU tiếp theo của NVIDIA, dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2025. Mới đây, những tin đồn đầu tiên về dòng GPU này đã bắt đầu xuất hiện từ các nguồn đáng tin cậy như Kopite7kimi.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2247
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới

NVIDIA đã công bố lịch trình tổ chức GTC 2024 (Graphics Technology Conference), bắt đầu từ ngày 18 tháng 3 năm 2024 tại Trung tâm Hội nghị San Jose. GTC 2024 vẫn còn xa, tuy nhiên Team Green đã thông báo ngày chính thức gần 5 tháng trước.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2330
MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel
MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel

MSI dường như đang giới thiệu một tùy chọn boost clock mới cho bộ xử lý Raptor Lake của Intel sẽ đẩy tần số tối đa của lõi Raptor Cove hiệu năng cao vượt quá 6 GHz, theo phát hiện của @g01d3nm4ng0. Rõ ràng, công ty đang chuẩn bị cho CPU Raptor Lake Refresh thế hệ thứ 14 của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2378
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2349
Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD
Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD

Một công ty khởi nghiệp công nghệ đã đưa ra những tuyên bố gây sốc về công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic mới của họ. Cerabyte khẳng định họ sẽ phá vỡ thị trường lưu trữ trị giá 500 tỷ USD bằng cách giảm tổng chi phí sở hữu (TCO) lưu trữ trung tâm dữ liệu xuống 75%. Cụ thể hơn, lộ trình của họ phác thảo ra các Cartridge CeraMemory (2025-30) lưu trữ từ 10 PB đến 100 PB, và CeraTape (2030-35) với dung lượng lên đến 1 EB mỗi băng. Theo công ty khởi nghiệp, các định dạng mới này sẽ giải quyết các vấn đề về mật độ, hiệu suất, khả năng truy cập cũng như nhu cầu về chi phí và tính bền vững của các trung tâm dữ liệu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2169
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2415
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2513
Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen Tweet rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật
Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen Tweet rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật

Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen, và RGT đều đồng ý rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật. Keller đã tweet rằng Zen 5 sẽ là một "sự cải tiến đáng kể" so với Zen 4, trong khi rò rỉ của RGT tuyên bố rằng Zen 5 sẽ có hiệu suất tăng 30% so với Zen 4.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2177
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2136
Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50%
Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50%

Intel Arrow Lake-S Desktop CPU có bộ nhớ đệm L2 P-core lớn hơn 50% so với Alder Lake, theo một báo cáo mới từ Wccftech. Điều này có nghĩa là các CPU Arrow Lake-S sẽ có hiệu suất tốt hơn đáng kể trong các tác vụ đa luồng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2753
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic

Apple đã bắt đầu sản xuất chip A17 Bionic mới của mình, được xây dựng trên quy trình 3nm mới nhất của TSMC. Chip mới được cho là nhanh hơn 40% so với A16 Bionic, hiện là chip di động nhanh nhất trên thị trường.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2756
Intel công bố tiến bộ về quy trình sản xuất 3nm class node đã đạt được mục tiêu về mật độ lỗi và hiệu suất
Intel công bố tiến bộ về quy trình sản xuất 3nm class node đã đạt được mục tiêu về mật độ lỗi và hiệu suất

Intel, nhà sản xuất vi xử lý hàng đầu thế giới, đã công bố rằng họ đã đạt được tiến bộ quan trọng trong quy trình sản xuất 3nm class node. Theo thông tin từ Intel, công nghệ mới này đã đáp ứng được cả hai mục tiêu chính là tăng cường mật độ lỗi và hiệu suất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2801
Chọn trang